技术总结
本发明提供一种流体分配装置，包括本体、喷射芯片及膜片。所述本体具有腔室，所述腔室具有周边端部表面，所述喷射芯片贴合到所述本体且与所述腔室进行流体连通，并且所述膜片具有圆顶部分及周边密封表面。所述周边密封表面与所述周边端部表面进行密封接合以界定容纳所述流体的流体贮存器，且所述膜片具有用于控制所述圆顶部分的偏转的横截面轮廓。通过上述结构，膜片可以被构造成在所述流体分配装置的流体贮存器中控制反压力。
技术研发人员：史蒂芬·R·坎普林;詹姆斯·D·小安德森
受保护的技术使用者：船井电机株式会社
技术研发日：2017.11.30
技术公布日：2018.06.19