用于金属版印刷板的铝合金板及其制造方法

专利名称：：用于金属版印刷板的铝合金板及其制造方法
技术领域：
：本发明涉及用于印刷板的铝合金板，它被用作金属版印刷中印刷板的载体。在金属版印刷中，一般将铝板或铝合金板(下文中词“铝合金”的含意包括铝板)用作载体。鉴于感光层的附着性和在未成象部位保存水份的性能，要求载体表面粗糙化。按常规，作为载体表面粗糙化处理方法，已采用机械处理法(如球磨法)、刷磨法等。近年来，主要采用电解粗糙处理法，按该法，用盐酸或含盐酸作为主成分的电解液或含硝酸为主成分的电解液，或与上述机械处理方法和该电解处理法相结合使铝板表面电化学粗糙化。这是因为通过电解表面粗糙处理法而得到的粗糙的表面板适于制版并证明有优良的印刷性能。此外，通过形成卷状的铝合金板的电解表面粗糙处理法，非常适于连续处理。如上所述，用具有粗糙表面的铝合金板，一直需要通过粗糙化处理来提供均匀的不平度。在铝合金板用作印刷版时，由于以均匀的不平度而形成，所以与该感光层的粘附性的保留水份的性能得以改进，而且与其一起获得了优良的图象清晰度和印刷外观。近年来，为降低粗糙化处理的成本，一直强烈需求一种可以短时间处理和低能耗形成均匀的不平度的材料。比如，曾推出过一种具有优越的表面粗糙均匀度的铝合金板，它含有Fe0.2-1.0％(重量)、至少一种含量为0.05-0.1％(重量)的，选自由Sn、In、Ga和Zn构成的物组中的元素，另外还含Cu0.1-2％(重量)(日本未审专利公开昭58-210144)。该被推荐的合金板在化学酰洗处理时，达到了优良的溶解速度，并通过形成金属间化合物，促进了均匀的小坑的形成而改进了不平均的均匀性。还有，作为具有改进表面粗糙均匀性的铝合金板曾推出过由Fe0.1-0.5％(重量)；Si0.03-0.30％(重量)，Cu0.001-0.03％(重量)，Ni0.001-0.03％(重量)，Ti0.002-0.005％(重量)、Ga0.005-0.002％(重量)、构成的铝板，而其中Ga和Ti的总含量在0.010-0.050％的范围内(日本未审专利公开平3-177528)。但是，在常规的提供表面粗糙均匀性的铝合金板中，由于在一定处理条件下局部形成大坑的可能性，所以没有一种被推荐的铝合金板已实际应用。实际上，在对常规铝合金板进行电解处理的情况下，当在一段时间内将铝合金板浸在电解液中而不施加电能，化学浸蚀逐渐进行，以致形成较大的坑。因此，当对该铝合金板进行电解处理时，其表面就变为不均匀的粗糙表面。因此，本发明的目的是提供一种用于印刷版的铝合金板及其制造方法，按照该方法，当进行电解处理时，由于浸在电解液中而不通电时坑的出现率可被限制，这样由电解处理得到的表面粗糙的均匀性可被改进。用于印刷版的铝合金板，按照本发明，含有Fe0.2-0.6％(重量)；Si0.03-0.15％(重量)；Ti0.005-0.05％(重量)；Ni0.005-0.20％(重量)；及余量的Al及不可避免的杂质，其中Ni和Si含量之比满足0.1≤Ni/Si≤3.7。按照本发明，制造用于印制版的铝合金板的方法，包括步骤为在范围为500-630℃的温度下使铝合金锭均匀化，该锭基本上由Fe0.2-0.6％(重量)、Si0.03-0.15％(重量)、Ti0.005-0.05％(重量)、Ni0.005-0.20％(重量)及余量的Al和不可避免的杂质构成，其中Ni、Si含量之比满足0.1≤Ni/Si≤3.7；以范围为400-450℃的起始温度热轧所述的铝锭；冷轧所述的热轧铝板；使所述的冷轧板中间退火；及最终冷轧所述的退火板。按照本发明，铝合金板具有预定的成分。还有，通过在预定的热处理条件下制造该铝合金板，当进行电解表面粗糙处理时，将该铝合金板在处理之前和处理期间在不通电的条件下浸在电解液中，以使形成均匀的坑。从而可得到有良好粗糙表面的用于印刷版的铝合金板。通过下文中的详述及本发明较佳实施方案的附图将更充分理解本发明，但是，实施方案不应被用作对本发明的限制，它仅是对本发明的解释和说明。在附图中图1是显示电流密度和电位之间关系的曲线；图2是显示-X和R之间关系的曲线；而图3是显示半高度峰宽和测量深度间关系的曲线。为开发用于印刷版的铝合金板及其制造方法，本发明人作了各种实验和研究，按照上述方法，在进行电解处理时，在将该铝合金板浸于电解液而不通电下坑的出现率受到限制，从而，由于电解处理所得的表面粗糙均匀性可被改善。结果，本发明人发现，通过在Al中加入Ni和Zn可改善铝合金板的化学侵蚀能力，从而改善表面粗糙均匀性。但是，由于Ni和Zn有高的化学侵蚀能力，所以在实际处理线所采用的条件下，更具体地说，在将铝合金板浸在电解液中而在电解处理之前和电解处理期间都不通电的场合中，在铝合金板表面上会因化学溶解而出现局部坑点。还发现局部坑点的出现可能是因电解形成局部大坑的起因。因此，简单地往该铝合金板中加Ni和Zn，在所有可能的处理条件下不会改善表面粗糙的均匀性。因此，必须采取一些将铝合金板的化学侵蚀能力控制在适宜范围内的措施。因此，本发明人对将铝合金板的化学侵蚀能力的控制在适宜范围内的方法作了广泛的研究。结果很清楚，关于添加Zn的铝合金板，控制化学浸蚀能力是困难的。但是，关于添加Ni的铝合金板则发现，通过控制加Ni量及控制合金中各组分的比例，就可在将铝合金板浸于电解液中而不通电的条件下将化学侵蚀能力控制在适宜的范围内，并改进表面粗糙的均匀性。本发明是在这种发现的基础上完成的。在本发明用于印刷版的铝合金板中加各组分的原因及限制其含量的理由将在下文中结合生产处理铝合金板的制造条件一起进行讨论。Fe0.2-0.6％(重量)。Fe起着在电解粗糙表面中形成均匀的坑的作用。Fe是一种通过与铝合金中的其它元件结合而形成Al-Fe型金属间化合物的元素。这种低熔点的化合物起着形成细的再结晶粒粒的作用，并通过使组织均匀化改善机械强度。还有，Al-Fe型金属间化合物在电解表面粗糙处理中具有作为起始坑的开始点的功能。当Fe含量少于0.2％(重量)时，在铝合金板中存在的Al-Fe型金属间化合物的量就变得过小。这导致在电解表面粗糙化处理时起始坑的形成不足。另一方面，当Fe含量超过0.6％(重量)时，会形成晶粒尺寸大的化合物，以使电解粗糙化的表面粗化不均匀。因此，其添加量就在0.2-0.6％(重量)的范围中，更好在0.25-0.6％(重量)的范围中。Si0.03-0.15％(重量)。Si是起着限制铝合金中材料的化学侵蚀能力的元素。因此，通过与Ni一起添加，可将铝合金的化学侵蚀能力控制在适宜范围中。再者，Si形成Al-Fe-Si型金属间化合物，它在各热轧道次之间起再结晶核心的作用，因此也在热轧过程中起形成细的再结晶晶粒的作用。当Si添加量小于0.03％(重量)时，不足以控制化学侵蚀能力，并不能限制在将铝合金板浸入电解液中而不通电的条件下形成坑。另一方面，当加Si量超过0.15％(重量)时，则过份地限制了化学侵蚀能力，以使通过电解表面粗糙化处理所形成的铝合金板上的粗化的坑不足，以使难以得到均匀的粗糙化表面。还有，过量添加Si还会形成大晶粒的化合物，以使电解粗糙化表面不均匀。因此，加Si量应为0.03-0.15％(重量)。Ti0.005-0.05％(重量)，较好是≥0.01％(重量)。加Ti或Ti-B中间合金对获得细的铸造组织及细晶粒是有效的。当Ti含量小于0.005％(重量)时，得不到细化效果。另一方面，除使组织和晶粒细化的效果外，Ti与上述其它组分相似，对于使电解粗化表面均匀也是有效的。Ti含量≥0.01％(重量)是可取的。另一方面，当加Ti量超过0.05％(重量)时，对形成组织和/或晶粒的效果就饱和了。所以，进一步加Ti是浪费。此外，过量加Ti会使其易于在电解表面粗化处理中产生不均匀的坑。此外，由于形成大晶粒度的化合物，则会形成不均匀的电解粗化表面。因此，加Ti量为0.005-0.05％(重量)，较好是≥0.01％(重量)。Ni0.005-0.20％(重量)Ni在电解粗化表面均匀化方面是有效的。即，Ni是可改善铝合金的化学侵蚀性和改善电解表面粗化处理时的粗化能力的元素。Ni还形成Al-Fe-Ni型金属间化合物。这种化合物具有比Al-Fe型化合物更高的电位，它会进一步通过电解表面粗化处理促进起始坑的形成，以使有可能在短时间中得到均匀的粗化表面。因此，加Ni能不在较短的时间内形成均匀的粗化表面。若Ni含量小于0.005％(重量)，化学侵蚀能力改进则不足，此外，起始坑的形成性能也不足。因此，不能改进表面粗化效率，以使留下未粗化部分。另一方面，当加Ni超过0.20％(重量)时，则化学侵蚀能力变得过大，从而促使铝合金板在电解液中而不通电的条件下形成坑，结果使粗化表面坑的均匀度下降。即，会形成大晶粒度的化合物，以使电解粗化表面不均匀。因此，加Ni量的范围为0.005-0.20％(重量)。0.1≤Ni/Si≤3.7为了改进铝合金板的粗化表面的均匀度，使Ni和Si含量之比在上述范围内是必要的。这是因为加Ni改善的化学侵蚀能力受上述Si对化学侵蚀能力限制功能控制，粗化表面的均匀性可被改善，二者的结合就可能获得具有适宜化学侵蚀能力的，能在电解液中而不通电的浸入条件下抑制坑的形成的铝合金板。但是，当Ni/Si的值大于3.7时，对化学侵蚀能力的限制就变得不足，以使其不能在电解液中而不通电的侵入条件下期间限制坑的形成。另一方面，当Ni/Si的值小于0.1时，对化学侵蚀能力的限制变得过大，在电解粗化处理时的侵蚀量变得不足，以使其不能获得均匀的粗化表面。B1-50ppm(重量)如上所述，Ti-B中间合金起着使晶粒尺寸细化的细化剂的作用。使晶粒尺寸细化的效果是通过按照Ti-B颗粒的增加而增加细的核心达到的。本发明人发现除上述效果外，增加Ti-B颗粒的数目在使电解粗化表面均匀化方面是有效的。当B含量小于1ppm(重量)时，侵蚀的坑趋于不均匀。另一方面，当B含量超过50ppm(重量)时则会形成大晶粒尺寸的化合物。这种大晶粒尺寸的化合物会形成凹槽状的深坑，以使电解粗化表面不均匀。因此，当该铝合金中含B时，其含量应为1-50ppm(重量)。除上述的添加元素外，还允许含预定量的作为杂质的Mg、Mn、Cr、Zr、In、Sn、Pb、Ga和V。Mg和Ga的最大含量可为0.05％(重量)，Mn，Cr和Zr的最大含量可为0.03％(重量)、In、Sn、Pb和V的最大含量可为0.02％(重量)。那么，可允许这些杂质以小于或等于最大含量存在。一种或多种选自Cu和Zn组成的物组中的元素，每种元素0.005-0.05％(重量)。以溶解态存在于铝合金中的Cu调整着铝基体和金属间化合物的电位差，而且在使电解粗化表面均匀化方面是有效的。当Cu含量小于0.005％(重量)时，调整电位的效果变得不足，以使引起电解粗化表面的不均匀性。另一方面，当Cu含量超过0.05％(重量)时，则会在铝合金板表面上形成未粗糙化部分。另一方面，Zn类似于Cu倾向于以溶解态存在于铝合金中，调整铝基体和金属间化合物之间的电位差，而且在使电解粗化表面均匀化方面是有效的。当Zn含量小于0.005％(重量)时，不能获得调整电位的效果，以使引起未粗化部分，而当Zn含量不大于0.05％(重量)时，可引起表面溶解为光滑表面，以使形成不均匀的电解粗化表面。因此，选自Cu和Zn组成的物组中的一种或多种元素的含量为0.005--0.05％(重量)。金属间化合物0.5-2.0％(重量)金属间化合物起着电解表面粗化处理中的起始坑的起始点的作用，并提供粗化表面的均匀性改进方面的重要作用。当金属间化合物含量过小时，起始坑的形成不足，并且侵蚀不会慢及整个表面，以使形成未粗化部分。另一方面，当其含量过高时，粗化表面的均匀性下降。为了上述理由，适当地将金属间化合物含量控制在给定的适当范围内是重要的。当该含量小于0.005％(重量)时，起始坑的形成不足。另一方面，当金属间化合物含量超过2.0％(重量)时，趋向于形成大抗，以使粗化表面的均匀性下降。因此，金属间化合物的含量为0.5-2.0％(重量)。下面将讨论限制铝合金板中的金属间化合物成分的理由。金属间化合物中的Fe20-30％(重量)当金属间化合物中的Fe含量小于20％(重量)时，粗化能力的改善不足，以使引起未粗化部分Fe。另一方面，若金属间化合物中的Fe含量超过30％(重量)，则电解粗化表面的均匀性变差。因此，在金属间化合物中的Fe含量在20-30％(重量)的范围内。金属间化合物中的Si0.3-0.8％(重量)。若金属间化合物中的Si含量小于0.3％(重量)，粗糙化能力的改善不足，以使类似于Fe而形成未粗糙化部分。另一方面，若金属间化合物中的Si含量超过0.8％(重量)，则电解粗糙化表面的均匀性变坏。因此，金属间化合物中的Si含量在0.3-0.8％(重量)的范围内。金属间化合物中的Ni0.3-10(重量)。若金属间化合物中的Ni含量小于0.3％(重量)，则粗糙化能力的改善不足，以使类似于Fe和Si而形成未粗糙化部分。另一方面，若金属间化合物中的Ni含量超过10％(重量)，则电解粗糙化表面的均匀性下降。因此金属间化合物中的Ni含量在0.3-10％(重量)的范围内。应注意的是，Fe、Si和Ni在金属间化合物中的含量小于本发明限定的范围时粗糙化能力未被改善的原因在于金属间化合物和铝基体之间的电位差不足，以致促使基体溶解。另一方面，Fe、Si和Ni在金属间化合物中的含量大于本发明所限定的范围时电解粗糙化表面的均匀性下降的原因在于金属间化合物与铝基体之间的电位差变得过大，以致引起金属间化合物附近的基体与其它基体之间的溶解度的明显差异。粗糙化能力未能改善及电解粗糙化表面的均匀性下降的原因不限于上述原因是可以理解的，而其它因素将结合难本文中予以考虑。虽然如Ti之类的杂质可以ppm的数量级混杂在金属间化合物中，但这些杂质不会影响本发明的效果。接着将讨论限制铝合金板的铝基体成分的原因。铝基体的成分指的是铝的已溶的组分，而不包括从铝中分离出的组分，如金属间化合物等。铝基体中的Fe0.01-0.20％(重量)当铝基体中的Fe含量小于0.01％(重量)时，电解粗糙化表面的均匀性会变差。另一方面，当铝基体中的Fe含量大于0.20％(重量)时，则粗糙化能力不能改善，并在电解粗糙化表面上留有未粗糙化部分。因此，铝基体中的Fe含量在0.01-0.2％(重量)的范围中。铝基体中的Si0.02-0.10％(重量)当铝基体的Si含量小于0.02％(重量)时，与Fe含量过低的情况相似，电解粗糙化表面的均匀性变差。另一方面，当铝基体中的Si含量超过0.10％(重量)时，则不能改善粗糙化能力，并在电解粗糙化表面上留有未粗糙化部分。因此铝基体中的Si含量的范围为0.02-0.10％(重量)。铝基体中的Ni0.0005-0.02％(重量)当铝基体中的Ni含量小于0.0005％(重量)时，电解粗糙化表面的均匀性会象Fe或Si含量过小时一样而下降。另一方面，当铝基体中的Ni含量超过0.02％(重量)时，则不能改善粗糙化能力并在电解粗糙化表面上留有未粗糙化部分。因此，铝基体中的Ni含量在0.0005-0.02％(重量)的范围内。如上所述，下面考虑的是在铝基体中的Fe、Si和Ni含量超出本发明所限定的范围时未能改善粗糙化能力及电解粗糙化表面均匀性下降的原因。当Fe、Si和Ni在铝基体中的含量小于本发明限定的范围内，金属间化合物和铝基体之间的电位差变得过大，以使造成金属间化合物附近的铝基体和其它铝基体之间的溶解度的差别，以使引起粗糙化表面的均匀性变差。另一方面，当铝基体中的Fe、Si和Ni含量超过本发明限定的范围时，金属间化合物和铝基体之间的电位差过小，以使促进基体的溶解，因此不能改善粗糙化能力。下面就用于印刷版的铝合金板从表面到3μm的表面部分中的Si含量进行讨论。用于印刷版的铝合金板的表面部分中的Si0.05-0.2％(重量)。通过将Si浓聚于铝合金板的表面部分中，可进一步使电解粗糙化表面均匀化。当从表面到3μm深度的表面部分中的Si含量小于0.05％(重量)时，则缺乏表面富集，以使引起电解粗糙化表面的均匀性下降。另一方面，当表面部分中的Si含量超过0.2％(重量)时，由于过份的侵蚀而形成不均匀的粗糙化表面。因此从外表面到3μm深度的表面部份中的Si含量范围为0.05-0.2％(重量)。下面将讨论在电解表面粗糙化处理时对抗极化性作数量限制的原因抗极化性4-17Ωcm2如上所述，在相应周期中的抗极化性将明显影响未粗糙化部分的出现率及坑的尺寸上的均匀性。当诸如Fe、Si和Ni之类的含于铝合金板中的元素在金属间化合物中存在时，则金属间化合物和铝基体之间的电位差就变大，以使抗极化性变小，结果改善粗糙化能力。因此，将决不会引起未粗糙化部分，并借此可形成均匀的坑。当抗极化性变得过小时，则促进了过份的溶解，以使易引起光滑表面溶解。因此，除上述化学成分外，抗极化性必须为适宜的值。当抗极化性小于4Ωcm2时，易引起光滑表面溶解，以使降低电解粗糙表面的均匀性。另一方面，当抗极化性大于17Ωcm2时，粗糙化能力就变得过低，因此未粗糙化部分可能增加。因此，抗极化性必须在4-17Ωcm2的范围内。应注意的是在正常情况下，电解表面粗糙化处理要进行数4个周期，对于全部周期抗极化性均为4-17Ωcm2。下面将讨论抗极化性的定义。图1是显示以横轴代表的电位(V)和以纵轴代表的电流密度(A/cm2)之间关系的曲线，并显示电解粗糙化处理中的一个周期(电位-电流曲线)。在图1中电位是取饱和的甘汞电极(SCE)的电位作为0V时的电位。如按图1中的箭头所示，根据时间的消逝，该电位从最大阳极电位3降到最大阴极电位2，然后再升到最大阳极电位3。这种周期重复多次。在一个周期中，该电位两次变为0V。在这些穿过零的电压中，一个上升的电位是阳极反应开始时的电位1。在周期5中，在电位1以上的部分是阳极反应起始时期4。在阳极反应起始期4，用电流密度除斜率，即电位所得的值即被定为抗极化性。在此情况下，对阳极反应起始期4的具体长度不作特别限定。但是，当电解粗糙化处理所用的频率为50Hz时，该阳极反应起始期4比如可在从每个周期的阳极反应起点的约1毫秒的范围内。应注意的是，如果阳极反应起始期不确定，例如当在电解表面粗糙化处理中采用的频率不同时，阳极反应起始期定为从阳极反应起点的一个周期的1/20。还有，图1所示的一个周期仅是一个例子，并且周期不限于图示的那些。下面将讨论测量形成于铝合金板表面上的表面电阻的方法及其限制原因。按Gauss-Argand图推导出的阻抗轨迹中的实数轴分的最大值100-1000(Ω)。作为捕捉在金属表面上引起的现象的手段有层面阻抗。按照本发明，通过测量层面阻抗，推导出在铝合金板表面上形成的表层的阻抗值。层面阻抗可用阻抗轨迹，即一种通过取一种成角度的频率(ω)作参数的阻抗Z(jω)的矢量轨迹图解表达。因此，按Gauss-Argand图，当将座标分为实数轴分量R和虚数轴分量X时，阻抗Z可用下述表达Z(jω)＝R(ω)+j×(ω)…(1)其中ω成角度的频率。图2是显示四种印刷板的阻抗轨迹的例子的曲线图，它在纵轴上取虚数轴分量X，而在横轴上取实数轴分量R。通常，在阻抗轨迹中，当绘出邻近轨迹的周期时，邻近周期的较小的实数轴段可被取作液体电阻，而较大的实数轴部分可被取作液体电阻与表面电阻之和。因此，通过计算它们之间的差就可得出表面电阻。该阻抗Z之间的绝对值还可用下式表达|Z|＝{R2(ω)+X2(ω)}1/2…(2)如图1所示，印刷版的阻抗轨迹1、2，3和4基本上是半周期，而且可视为邻近周期。因此，在本发明中，实数轴分量为最大值的点1a、2a、3a和4a上的值(最大值)被取为表面电阻。应注意的是，该阻抗轨迹1、2、3和4分别是按下文讨论的实施方案No.1、4、3和6所得的印刷版的阻抗轨迹的例子。当铝合金板的表面电阻低于或等于预定范围时，即，阻抗轨迹的实数轴分量的最大值小于100Ω时，则易使光滑表面溶解，因而不会形成均匀的坑。因此，粗糙化表面的均匀性下降。另一方面，当铝合金板的表面电阻超过预定范围时，即当阻抗轨迹的实数轴分量的最大值超过100Ω时，则粗糙化能力变得过低，因而未粗糙化表面增加，以使降低粗糙化表面的均匀性。因此，在根据Gauss-Argand图或Gaussian图推导出的阻抗轨迹中的实数轴分量最大值为100-1000Ω。下面将讨论测量在电解处理期间，形成于铝合金板表面上的表层水合程度的方法，及限制的原因。在530-536ev之间区域中结合能分布半高度上的峰宽度用X射线光电子分光仪测量从铝合金板表面到0.5μm深度的区域中的结合能分布，在531.2±0.4(ev)位置出现Al2O3的峰、在531.5(ev)位置出现Al(OH)3的峰。在正常的情况下，两峰虽然有狭窄距离的搭接，但当氢氧化物增加时，该峰的宽度变宽。因此，按照本发明，氢氧化物的量，即在电解处理期间铝合金板的表面上形成的表层的水合程度，以530-536ev之间的结合能分布的半高度处的峰宽来评价。应注意的是，按照本发明，在从铝合金板的表面(0μm)到0.5μm区域中的结合能分布的半高度处的峰的宽度被限定。因此，通过设定在0-0.5μm的测量区，即使当在氧化表层厚度中引起波动时，仍可对表层的水合程度进行确定的分析。当表层的水合程度较低，即当半高度处的峰宽小于2ev时，则表层能承受的电压变低，以使易引起击穿，因此易引起光滑表面溶解。因此，不会形成均匀的坑。因此，也不能形成均匀的粗糙化表面。另一方面，当表面的水合程度高时，即半高度处的峰宽超过5ev时，则表层的击穿电压变大。那么会产生表层未被击穿及未产生坑的部位。因此，粗糙化能力会下降，以使增加未粗糙化部位，以使不能形成均匀的粗糙化表面。因此，在530-536ev之间，在从铝合金表面至5μm深处的区域中的结合能分布的半高度处的峰宽在2-5ev范围内。下面将讨论，限制铝合金板的生产处理过程中的均匀化处理温度及热轧开始温度的原因。均匀化处理温度500-630℃当由铝合金锭轧制或类似加工来制造铝合金板时，在轧前进行预定温度的均匀化处理就变得必要。当该温度低于500℃时，不能达到充分的均匀化，以使铝合金板的电解粗糙化表面不均匀。另一方面，当均匀化处理在高于630℃的温度进行时，合金锭的溶解量变得过大，以使在电解表面粗糙化处理过程的起始坑的开始点较小。因此，不能获得均匀的粗糙化表面。所以，均匀化温度在500-630℃的范围内。热轧开始温度400-450℃。经上述均匀化处理后，当要进行热轧时，在预定温度下开始轧制就变得必要。当开始温度低于400℃时，轧制的动力学再结晶变得不充分，以使轧板的结晶组织不均匀。因此，铝合金板电解粗糙化表面也变得不均匀。当热轧开始温度高于450℃时，在热轧制道次中晶粒过度生长，以使产生条纹。因此，当热轧开始温度围在上述限定范围之外时，粗糙化表面的均匀性变差。因而，热轧开始温度为400-450℃。应注意的是，在进行轧制处理时，在均匀化处理后，通过冷轧到上述热轧开始温度范围来进行轧制是可能的。完成均匀化处理后通过将低于此温度的铝合金锭再加热来进行热轧也是可能的。另一方面，为了在最终冷轧时提高铝合金板的平直度，进行平直校正是需要的。下面与落在权利要求范围之外的对比例比较来讨论本发明的实施例。实施方案A首先，表面加工具有下面表A-1中所示化学成分的铝合金锭，以及厚度为470mm。然后，使铝合金锭经590℃、4小时的均匀化处理。接着在轧制开始温度为430℃进行热轧加工。此后，进行冷轧。然后，在中间退火之后再进行冷轧，以使产生厚0.3mm的铝合金板。应注意，在下面表A-1上，超出权利要求范围的数值标有下横线。表A-1接着对上述生产的各铝合金板进行去油和中和洗涤，处理条件示于下面表A-2。此后，进行不通电的浸泡。接着在浸泡铝合金板的电解液中进行交流电电解表面粗糙化处理。然后进行去污(desmutting)处理以去除因电解处理而形成的氧化物等。完成去污处理后将各铝合金板洗涤并干燥。然后，将铝合金板切成规定尺寸作为试样。表A-2</tables>借助扫描电镜(SEM)观察各试样的粗糙化表面，并摄取显微照片，以使总面积为0.02mm2。应注意该SEM放大350倍。在显微照片的基础上，找出未粗糙化部分的面积。然后按下式3算出未粗糙化比未粗糙化比(％)-未粗糙化部分/总面积×10…(3)如上所述，用这样导出的未粗糙化比来评价粗糙化能力。即，用O(好)表示小于或等于8.0％的未粗糙化面积，而大于8％则用×(不好)表示。均匀性的评价标准用扫描电镜观察各试样的粗糙化表面，并摄取放大500倍的显微照片。根据该照片，划出总长100cm的线，以测量在该线下坑的尺寸。此时，当最小和最大坑的尺寸差小于或等于2μm时，均匀性被评为优(◎)，为2-3μm，均匀性被评为好(○)，而大于3μm，均匀性则被评为不好(×)。应注意在各实施例和对比例中，在处理条件1和2下的各自的评价是相同的。表A-3</tables>如表A-3所示，就相关的实施例A1-A6而言，粗糙化能力和均匀性均好，并可得到均匀的粗糙化表面。另一方面，对比例A7显示了Ni添加量小于规定量的情况。在此情况中，表面粗糙化效率低，因而粗糙化能力不好。此外，形成的坑不均匀。对比例A8显示了加Ni量大于预定量，而且Ni/Si的值也大于规定量的情况。因此，化学侵蚀能力过大。这样，尽管粗糙化能力好，但粗糙表面的均匀性不好。对比例A9显示了加Si量大于规定量的情况。由于过份地限制了化学侵蚀能力，所以粗糙化能力和均匀性均不好。对比例A10显示了加Si和Ti的量小于规定量，而且Ni/Si值大于规定量的情况。因此，尽管粗糙化能力好，但由于不足以控制化学浸蚀能力，所以均匀性不好。对比例A11显示了Ni/Si值小于规定值的情况。由于过份限制了化学侵蚀性，所以粗糙化能力及均匀性两者均不好。对比例A12显示了加Fe量大于规定量的情况。在此情况下，均匀性不好。对比例A13和A14分别显示了加Ti量小于和大于规定量的情况。在此情况下，虽然粗糙化能力好，但均匀性不好。实施例B表面加工具有下面表B-1中所示化学成分的铝合金锭，以使厚度为470mm。再使该铝合金锭经590℃、4小时的均匀化处理。接着以430℃的轧制开始温度进行热轧加工。此后，进行冷轧。然后经中间退火后再进行冷轧，以及产生厚0.3mm的铝合金板。应注意在下面表B-1中，超出权利要求范围的数值以下横线标出。表B-1接着，按表A-2所示的条件对如上述生产的铝合金板进行去油，中和洗涤，浸泡和交流电解处理及去污处理。此后，进行不通电的浸泡。然后，将各铝合金板洗涤并干燥。再将铝合金板切成规定尺寸作试样。此后，用类似于上述第一实施方案A中的评价标准以类似的方式评价各试样的粗糙化能力和均匀性。结果示于表B-2中。表B-2如表B-2所示，对实施例B1-B3而言，由于各元素的含量在本发明所限定的范围内，并还含有规定量的B，所以粗糙化能力的评价相当好。另一方面，对比例B4含B量为0.2(重量)p.p.m，该量小于本发明的限定的范围。因此，均匀性未评为优。还有，对比例B5含61(重量)p.p.m的B，该量大于本发明所限定的范围。所以，对比例B5的均匀性降低。实施例C下面，作为本发明的实施方案C，将讨论通过对预定的铝合金板进行均匀化处理、热轧加工等制造用于印刷版的铝合金板的情况。首先，表面加工分别具有表A-1中的实施例A1-A3和表B-1中的实施例B1的化学成分的铝锭到厚度为470mm。然后，在下面表C-1中所示的条件下进行均匀化和热轧加工。热轧后，进行冷轧及中间退火，再进行最终冷轧以使生产0.3mm的铝合金板。应注意，在下面表C-1中超出本发明所限定的范围的数值以下横线标出。下面，在上述表A-2中所示的条件下对各铝合金板进行去油、中和洗涤、浸泡和交流电电解处理及去污处理。然后以给定尺寸切割铝合金板作试样。此后，用类似于上述第一实施方案A的评价标准按类似的方式，对各试样粗糙化能力及均匀性进行评价。结果与铝合金板制造加工中的温度条件一起示于下面表C-1中。表C-1</tables>如上面表C-1的所示，关于实施例C1-C4，粗糙化能力和均匀性两者均好。另一方面，对于对比例C5而言，虽然对粗糙化能力的评价为好，但因均匀化处理温度低于规定温度，所以均匀性不好。还有，就对比例C6而言，尽管均匀性好，但因均匀化温度高于规定温度，和在电解表面粗糙化处理时起始坑的开始点数目过少，所以粗糙化能力不好。就对比例C7、C8和C9而言，其热轧开始温度均超出规定范围。在开始温度低的对比例C7和C9中，轧制板中的结晶组织变得不均匀。另一方面，在开始温度过高的对比例C8中，在热轧道次中晶粒过度生长。因此在这些对比例中，尽然粗糙化能力被评为好，但均匀性不好。实施方案D表面加工化学成分如表D-1所示的铝合金锭，以使厚度为480mm。然后，使铝合金锭经610℃，4小时的均匀化处理，再在410℃的轧制开始温度进行热轧加工。此后，为生产厚0.3mm的铝合金板，进行冷轧，中间退火和再冷轧。表D-1</tables>接着以上述表4-2中所示的处理条件对上述生产的各铝合金板进行去油和中洗涤。此后进行交流电电解表面粗糙化处理。然后，进行去污处理，以使去除因电解处理形成的氧化物等。去污处理完成后，将各铝合金板洗涤，并干燥。用SEM以350的放大倍数观察完成了一系列表面粗糙化处理的各合金板的切块，再摄取显微照片，从而使视场变为0.02mm2。根据这个显微照片，推算未粗糙化部分的面积。再按式3推算出未糙化比。如上所述，用这样推导出的未粗糙化比来评价粗糙化能力。即，当未粗糙化面积小于或等于8.0％时则评为○(好)，超过8.0％时则评为×(不好)。用SEM观察各切块的粗糙化表面，再以500倍的放大率摄取显微照片。根据显微照片，绘出总长100cm的线，以便测量线下坑的尺寸。此时，当最小坑和最大坑的尺寸差大于3μm时，将均匀性评为不好(×)，在2-3μm间则评为好(○)，而小于或等于2μm，则均匀性被评为优(◎)。在下表D-2中，示出了处理条件和未粗糙化部分及均匀性评价。应注意在各实施例和对比例中，在处理条件1和2下的各评价是相同的。表D-2</tables>如上述表D-2所示，就实施例D1-D4而言，未粗糙化部分和均匀性的评价均好。应注意在实施例D3中，Ti含量为0.007％(重量)，而且小于或等于0.01％(重量)，所以坑的尺寸稍有波动。另一方面，对比例D5显示了大于本发明限定的规定量的0.19％(重量)的Si含量情况，这在坑尺寸方面引起了波动。对比例D6显示了过小的0.16％(重量)的Fe含量，在铝合金板的表面上留有未粗糙化部分的情况。另一方面，对比例D7的Fe含量为0.67％，这量过大，因而在坑尺寸上出现了波动而且均匀性不好。对比例D8的Ni含量为0.003％(重量)，该量过小，因而引起了未粗糙化部分。在对比例D9中，由于0.213％(重量)的Ni含量过大，所以均匀性不好。另一方面，对比例D10的Ti含量为0.069％(重量)，过大，所以坑的均匀性不好。对比例D11的Cu含量为0.002％(重量)，过小，故引起未粗糙化部分，均匀性也不好。另一方面，对比例D12的Cu含量为0.061％(重量)，过大，故引起未粗糙化部分。对比例D3的Zn含量为0.002％，过小，故留有未粗糙化部分。另一方面，对比例D14的Zn含量为0.062％(重量)，过大，故引起光滑表面的溶解并且均匀性不好。实施方案E表面加工化学成分如下表E-1所示的铝合金锭(实施例E1-E6及对比例E7-E16)，以使厚度为470mm。然后，使合金锭经590℃，4小时的均匀化处理。接着，以430℃的轧制开始温度进行热轧加工。此后，进行冷轧。然后，进行中间退火后，再进行冷轧，以生产厚0.3mm的铝合金板。应注意用辐射分光法测量各铝合金板的化学成分。另一方面，通过用脱水酚溶解铝合金板，过滤此溶液，再以衰减法和原子吸收分光光度法测量残留物(金属间化合物)测定金属间化合物的含量。表E-1接着对上述生产的各铝合金板按表A-2所示的处理条件1和2进行去油和中和洗涤。此后，进行交流电电解表面粗糙化处理。然后进行去污处理，以去除因电解处理而形成的氧化物等。完成去污处理后，将各铝合金板洗涤并干燥。然后，将铝合金切成规定尺寸作为试样。通过以下检验评价各试样的未粗糙化部分及均匀性。粗糙化能力评价标准用扫描电镜(SEM)，以350倍的放大率观察各试样的粗糙化表面，再摄取显微照片，以使视场为0.02mm2。根据显微照片推导出来粗糙化部分的面积。再按式3导出来粗糙化比。根据计算结果，当未粗糙化面积小于或等于8.0％时。则定为○(好)，而大于8.0％时则定为×(不好)。均匀性评价标准用SEM观察各样品的粗糙化表面，再拍摄放大500倍的显微照片。在显微照片上绘出总长100cm的线，以测量该线下的坑的尺寸。此时，当最小坑和最大坑的尺寸差小于或等于2μm时，则将均匀性评为优(◎)，若为2-3μm时，则将均匀性评为好(○)，而大于3μm则将均匀性评为不好(×)。在下表E-2中显示了处理条件及未粗糙化部分和均匀化的评价。应注意在每个实施例和对比例中，在处理条件1和2下各自的评价是相同的。表E-2如上述表E-2所示，在实施例E1-E6中，由于各元素含量均在本发明限定的范围中，所以粗糙化能力及均匀性的评价均为好。另一方面，在对比例E7中，由于0.004％(重量)的Ni含量小于本发明限定的范围，所以起始坑和化学侵蚀能力都不是。所以，留有大量的未粗糙化部分。坑尺寸的波动也大，以使均匀性降低。另一方面，对比例E8的Nio含量为0.300％(重量)，该量大于本发明限定的范围。因此，过份地促进化学侵蚀能力，以使均匀性不好。在对比例E9中，由于Si含量为0.20％(重量)，为过大的量，所以形成大晶粒尺寸的化合物，因而电解粗糙化表面变得不均匀，以使未粗糙化和均匀性的评价均不好。另一方面，在对比例E10中，由于Si含量为0.01％(重量)，为较小的量，所以金属间化合物的量过少，以使起始坑的形成不足。另一方面，由于Ti含量为0.003％(重量)，为过小的量，所以铸造组织的细化不足。因此，均匀性评价为不好。在对比例E11中，由于Fe含量为0.15％(重量)，为过小量，故因电解粗糙化处理而产生的初始坑的数量过少，以使未粗糙化部分和均匀性评价均不好。在对比例E12中，由于Fe含量为0.70％(重量)，为过大量，故形成大量的金属间化合物。金属间化合物的含量因而变为2.33％(重量)，是大的。因此，形成大晶粒尺寸的化合物，并且电解粗糙化表面变得不均匀。在对比例E13中，由于Ti含量为0.003％(重量)，为过小量，所以晶粒细化不充足，以使形成不均匀的坑。因此，均匀化评价变为不好。而在对比例E14中，Ti含量为0.06％(重量)，为过大量，故形成大晶粒尺寸的化合物，坑的尺寸不均匀，因而均匀性评价变为不好。在对比例E15中，由于金属间化合物的含量为2.51％(重量)，为过大量，所以形成大坑，以使均匀性变为不好。在对比例E16中，金属间化合物的含量为0.47％(重量)，为过小量，故初始坑的数量过少，从而导致未粗糙化部分。因此，未粗糙化部分评价变为不好。还在坑尺寸方面形成波动，以使均匀性变为不好。下面讨论用于印刷版的铝合金板的制造方法的实施方案。实施方案F表面加工具有上述表E1所示实施例E1的化学成分的铝合金锭，使厚度为470mm。接着在下表F-1中所示的条件下进行均匀化处理和热轧加工，然后再进行冷轧，中间退火和冷轧，以使得到厚0.3mm的铝合金板(实施例F1-F3及对比例F4-F7)。应注意按与实施例E相同方法测量金属间化合物的化学成分及含量。接着对按上述所生产的各铝合金板进行去油、中和洗涤、交流电电解表面粗糙化处理，和去污处理，处理条件如表A-2中所示。完成去污处理后将各铝合金板洗涤并干燥。然后，按给定尺寸切割铝合金板作为试样，再以类似于上述实施方案E的检验方法和评价标准评价未粗糙化部分和均匀性。结果示于表F-1。表F-1</tables>如在上述表F-1所示，在实施例F1-F3中，未粗糙化部分和均匀性的评价均为好。另一方面，在对比例F4中，均匀化处理温度为488℃，这低于本发明所限定的温度。因此，金属间化合物以大的量，2.08％(重量)析出。因而在电解粗糙化表面上形成大坑，以使均匀性评价为不好。在对比例F5中，均匀化处理温度为640℃，这高于本发明所限定的温度范围，因此金属间化合物的含量小于规定的量，为0.46％(重量)。因而初始坑的形成不足，留在大量的未粗糙化部分，因而均匀性为不好。在对比例F6中，热轧开始温度为375℃，这低于本发明限定的温度范围。因此，金属间化合物的析出量为0.48％(重量)，这是过小的。因而缺少初始坑，以使未粗糙化部分评价不好，均匀性也不好。在对比例F7中，热轧开始温度为473℃，这高于本发明限定的温度范围。因此，金属间化合物的析出量为过量的2.03％(重量)。因此，电解粗糙化表面的均匀性降低。实施例G对具有表下G-1中所示化学成分的各铝合金锭(实施例G1-G6和对比例G7-G28)进行类似于实施方案E的处理，以得到铝合金板。评价所得的铝合金板的性能。表G-1</tables></tables></tables>表G-2<p>如上述表G-2所示，在实施例G1-G6中，由于各元素的含量均落在本发明所限定的范围内，而且金属间化合物中的各元素的含量也落在本发明所限定的范围内，所以粗糙化能力及均匀性的评价均为好。在对比例G7中，由于Fe含量0.62％(重量)大于本发明所限定的含量。所以形成大晶粒尺寸的化合物，以使电解粗糙化表面不均匀。在对比例G8中，由于Fe含量0.18％(重量)小于本发明所限定的含量，因而在电解表面粗糙化处理过程中形成的初始坑不足，结果，未粗糙化部分和均匀性的评价均为不好。在对比例G9中，由于在铝合金板中的Si含量0.17％(重量)大于限定含量，故形成大晶粒的化合物，因而均匀性评价和粗糙化能力的评价均为不好。另一方面，在对比例G10中，在铝合金板中的Si含量0.02％(重量)小于限定含量，所以坑尺寸的波动变大，以使均匀性不好。在对比例G11中，由于铝合金板中的Ni含量0.22％(重量)大于限定量，所以化学侵蚀能力过高，且均匀性评价为不好。另一方面，在对比例G12中，铝合金板中的Si含量0.03％(重量)小于限定量，因而初始坑的形成不足，以使形成大量的未粗糙化部分，因此均匀性评价为不好。在对比例G13中，由于铝合金板中的Ti含量0.004％(重量)小于本发明限定的量，所以再结晶效果不充分，以使降低均匀性。另一方面，在对比例G14中，由于铝合金板中的Ti含量0.06％(重量)大于限定量，所以形成大晶粒尺寸的化合物，以使均匀性评价为不好。在对比例G15中，金属间化合物中的Fe含量30.21％(重量)大于限定范围，因此电解粗糙化表面的均匀性下降，以使均匀性评价为不好。另一方面，在对比例G16中，金属间化合物中的Fe含量19.84％(重量)小于限定量，所以粗糙化能力的改进不足，并形成未粗糙化部分。均匀性也下降。在对比例G17中，金属间化合物中的Si含量0.83％(重量)大于限定量，所以电解粗糙化表面的均匀性下降，以使均匀性评价为不好。另一方面，在对比例G18中，金属间化合物中的Si含量0.29％(重量)小于限定量，故粗糙化能力改善不足，因而未粗糙化部分的评价为不好，均匀性评价也为不好。在对比例G19中，金属间化合物中的Ni含量10.06％(重量)大于限定量，故均匀性变为不好。另一方面，在对比例G20中，金属间化合物中的Ni含量0.27％(重量)小于规定量，故未粗糙化部分及均匀性评价均为不好。在对比例G21中，铝合金板中的Fe含量0.70％(重量)大于限定值，金属间化合物中的Fe含量变大为34.31％(重量)，因此电解粗糙化表面的均匀性下降，以使均匀性评价为不好。另一方面，在对比例G22中，金属间化合物中的Fe含量0.15％(重量)小于限定量，在金属间化合物中的Fe含量变小到19.71％，所以均匀性和粗糙化能力评价变为不好。在对比例G23中，铝合金板中的Si含量0.20％(重量)大于限定量，金属间化合物中的Si含量变大到0.90％(重量)。因此，电解粗糙化表面评价为不好。另一方面，在对比例G24中，铝合金板中的Si含量0.01％(重量)小于限定量，金属间化合物中的Si含量变小到0.21％(重量)。因此均匀性和未粗糙化部分的评价为不好。在对比例G25中，铝合金板中的Ni含量0.25％(重量)大于限定量，金属间化合物中的Ni含量变大到12.37％(重量)，因此电解粗糙化表面的均匀性下降。另一方面，在对比例G26中，铝合金板中的Ni含量0.004％(重量)小于限定量，金属间化合物中的Ni含量则变小到0.21％(重量)，因此均匀性和未粗糙化部分的评价均为不好。在对比例G27中，金属间化合物中的Fe、Si和Ni含量分别为30.23％、0.83％和11.31％(重量)，都大于限定量。因此，电解粗糙化表面的均匀性为不好。在对比例G28中，Fe、Si和Ni在金属间化合物中的含量分别为19.16％、0.27％和0.29％(重量)，都小于限定量，因此未能改善粗糙化能力，以使产生未粗糙化部分。均匀性评价也变为不好。实施方案H。对化学成分如上述表G-1所示的实施例G1的铝合金锭进行类似于实施方案E中的处理，以使得到铝合金板。评价所得铝合金板的性能。表H-1</tables></tables>如上述表H-1中所示，在实施例H1-H3中，粗糙化能力和均匀性的评价均为好。另一方面，在对比例H4中，均匀化处理温度为低于本发明限定温度的488℃，因此在金属间化合物中的Fe含量变大到31.20％(重量)。因而，在电解粗糙化表面上形成大坑，以使均匀性评价为不好。在对比例H5中，均匀化处理温度为640℃，这高于本发明所规定的温度范围，于是金属间化合物中的Fe含量变为小于限定量的19.46％(重量)，并且Si含量变为小于规定量为0.28％(重量)。因而留下大量未粗糙化部分，而且均匀性也不好。在对比例H6中，热轧开始温度为低于本发明限定的温度范围的375℃。因此，在金属间化合物中的Fe含量变小到19.36％(重量)，因此，引起坑尺寸的波动，以使均匀化评价为不好。在对比例H7中，热轧开始温度为高于本发明所限定的温度范围的473℃，因而在金属间化合物中的Fe含量变大到30.02％(重量)。因此，会在电解粗糙化表面上形成大坑，以使均匀性的评价为不好。实施方案I表面加工具有下表I-1中所示化学成分的铝合金锭，使厚度为470mm。然后，使该铝合金锭经590℃、4小时的均匀化处理，接着，以430℃的轧制开始温度进行热轧加工。此后，为生产厚0.3mm的铝合金板，进行冷轧、中间退火及再冷轧。应注意各铝合金板的化学成分均用幅射分光光度法测量。另一方面，铝基体的化学组份测量如下。首先，用脱水酚将铝合金板溶解。然后，用孔尺寸为0.45μm的膜式过滤器过滤此溶液。滤过的溶液(残留物、金属间化合物)用吸收比色法和原子吸收法分析。计算铝合金板化学组份和金属间化合物化学组份之间的差，以推导铝基体中的Fe、Si和Ni含量。表I-1<p></tables>(表续)</tables>在表A-2中所示的，类似于上述实施方案E的处理条件1或2下，对上述生产的各铝合金板进行电解表面粗糙化处理。然后评价性能。评价方法与在上述实施方案E中讨论的方法相同。表I-2</tables>如上述表I-2所示，在实施例I1-I6中，由于各元素含量落在本发明限定的范围内，并且金属间化合物中的各元素含量也落在本发明限定的范围内，所以粗糙化能力评价和均匀化的评价均为好。在对比例I7中，由于Fe含量为0.62％(重量)，大于本发明限定的含量。因此，形成大晶粒尺寸化合物，从而使电解粗糙比表面不均匀。在比较例I8中由于Fe含量为0.18％(重量)，小于本发明限定的含量。因而缺少Al-Fe型金属间化合物，以使初始坑不足。结果，未粗糙化部分评价和均匀性评价均为不好。在对比例I9中，由于在铝合金板中的Si含量为0.17％(重量)，大于限定含量，从而形成大晶粒化合物，以使电解粗糙化表面不均匀，这样，均匀性评价为不好。另一方面，在对比例I10中，铝合金板中的Si含量为0.02％(重量)，小于限定含量，因此初始坑的形成不足，以使未粗糙化部分评价和均匀性的评价均不好。在对比例I11中，由于在铝合金板中的Ni含量为0.22％(重量)，大于限定含量，因此化学侵蚀能力变得过高，并且均匀化评价为不好。另一方面，在对比例I12中，由于在铝合金板中的Si含量为0.03％(重量)，小于限定量，因而化学侵蚀能力的改善不充分，故初始坑的形成不充分。结果，未粗糙化部分评价和均匀性评价均低。在对比例I13中，由于铝合金板中的Ti含量0.004％(重量)小于本发明的限定量，所以再结晶效果不充分，以使坑尺寸波动和均匀性下降。另一方面，在对比例I14中，由于铝合金板中的Ti含量0.06％(重量)大于限定量，所以形成不均匀的坑。在对比例I15中，铝基体中的Fe含量0.21％(重量)大于限定范围，故电解粗糙化表面的均匀性下降。另一方面，在对比例I16中，铝基体中的Fe含量0.008％(重量)小于限定量，故形成不均匀的坑。在对比例I17中，铝基体中的Si含量0.11％(重量)大于限定范围，故引起坑尺寸的波动并且电解粗糙化表面均性下降。另一方面，在对比例I18中，铝基体中的Si含量0.01％(重量)小于限定量，故未粗糙化部分评价及均匀性评价均为不好。在对比例I19中，铝基体中的Ni含量0.022％(重量)大于限定值，故坑的均匀性下降。另一方面，在对比例I20中，铝基体中的Ni含量0.0004％(重量)小于限定量，故形成未粗糙化部分且均匀化评价下降。在对比例I21中，铝合金板中的Fe含量0.65％(重量)大于限定量，铝基体中的Fe含量大于0.25％(重量)。因此使均匀性评价下降。另一方面，在对比例I22中，金属间化合物中的Fe含量0.10％(重量)小于限定量，铝基体中的Fe含量小于0.007％(重量)。因此，未粗糙化部分评价和均匀性的评价均为不好。在对比例I23中，铝合金板中的Si含量0.20％(重量)大于限定量，铝基体中的Si含量变得大到0.027％(重量)，因此电解粗糙化表面的均匀性下降，以使均匀性评价为不好。另一方面，在对比例I24中，铝合金板中的Si含量0.01％(重量)小于限定量，铝基体中的Si含量变得小到0.005％(重量)，因此均匀性评价变为不好，而且未粗糙化部分评价变为不好。在对比例I25中，铝合金板中的Ni含量0.30％(重量)大于限定量，在铝基体中的Ni含量变得大到0.027％(重量)，因而使均匀性的评价变为不好。另一方面，在对比例I26中，铝合金板中的Ni含量0.003％(重量)小于限定量。铝基体中的Ni含量变得小到0.002％(重量)，因而留下大量的未粗糙化部分，而且均匀性下降。下面将讨论用于印刷版的铝合金板的制造方法的实施方案。实施方案J对具有下表J-1所示化学成分的铝合金锭进行类似于实施方案F中的处理，以使得到铝合金板。评价所得铝合金板的性能。表J-1<tablesid="table23"num="023"><tablewidth="780">No.均匀化处理温度(℃)热轧开始温度(℃)基体(重量％)FeSiNi实施例J1J2J35255945434394484110.0810.0760.0780.050.030.040.0060.0040.005对比例J4J5J6J74886405155794354433754730.0150.2130.0120.0080.010.100.0130.0100.0030.0120.0020.001</table></tables></tables>如上述表J-1所示，在实施例J1-J3中，未粗糙化部分和均匀性的评价均为好。另一方面，在对比例J4中，均匀化处理温度为小于本发明所限定范围的488℃，因而铝基体中Si含量变为小于限定量的0.01％(重量)。因此，均匀性评价为不好。在对比例J5中，均匀化处理温度为高于本发明限定范围的640℃，铝基体中的Fe含量为大于限定量的0.213％(重量)，因此留有大量未粗糙化部分，均匀性评价也为不好。在对比例J6中，热轧开始温度为375℃，它低于本发明所限定的温度范围，因此铝基体中的Si含量变小到0.13％(重量)。因而引起坑尺寸的波动，以使均匀性评价为不好。在对比例J7中，热轧开始温度为473℃，它高于本发明所限定的温度范围，因而铝基体中的Fe含量变大到0.008％(重量)。因此均匀性评价为不好。实施方案K表面加工具有下表K-1所示的实施例K1-K3和对比例K4-K11的化学成分的铝合金锭，使厚度为480mm。而后对铝合金锭进行595℃、5小时的均匀化处理。接着，进行开始轧制温度为425℃的热轧加工。此后为生产厚0.3mm的铝合金板，进行冷轧、中间退火和再冷轧。用冷阴极发射质谱仪(GD-MS)分析从获得的铝合金板表面至深3μm的表面部分的Si含量。表K-1</tables>下面，以类似于实施方案E中的方式对上述制造的各铝合金板进行表面粗糙化处理。评价性能。将各切开板的粗糙化表面用SEM，以350倍的放大倍数观察，并摄取显微照片，以使视场变为0.02mm2。根据显微照片，按照式3导出未粗糙化比。根据计算结果，当未粗糙化面积小于或等于8.0％时，则定为○(好)，而大于8.0％则定为×(不好)用SEM观察各切开板的粗糙化表面，再摄取放大倍数500的显微照片。在显微照片上绘出总共100cm的线，以使测量低于此线的坑的尺寸。此时，当最小坑和最大坑的尺寸的差小于2μm时，将均匀性评为◎(优)，大于2μm而小于或等于3μm则评为○(好)，大于3μm则评为不好(×)。在下表K-2中，示出了处理条件和未粗糙化部分及均匀性的划线评价。应注意在各实施例和对比例中，在处理条件1和2下的各评价是相同的。表K-2</tables>如上述表K-2所示，在实施例K1-K3中，由于各元素的含量均在本发明所限定的范围内，所以粗糙化能力和均匀性的评价均好。在对比例K4中，由于Si含量0.19％(重量)大于本发明限定的含量，因此缺少Al-Fe型金属间化合物，以使初始坑不足。形成大晶粒尺寸的化合物并引起抗尺寸的波动。在对比例K5中，由于Fe含量0.16％(重量)小于规定含量，所以电解表面粗糙化坑的形成少，以使在电解粗糙化表面上引起未粗糙化部分。另一方面，在对比例K6中，Fe含量0.64％(重量)大于规定含量，所以形成大晶粒尺寸的化合物并引起坑尺寸的波动，以使均匀性不好。在对比例K7中，由于Ni含量0.003％(重量)小于限定量，所以均匀性下降。另一方面，在对比例K8中，Ni含量0.233％(重量)大于限定量，故形成大晶粒尺寸的化合物，并且均匀性变为不好。另一方面，在对比例k9中，由于Ti含量0.066％(重量)大于限定量，故形成大晶粒尺寸的化合物，坑变深并呈带状，因此均匀性变为不好。在对比例K10中，由于铝合金板的表面层中的Si含量0.03％(重量)小于规定量，表面浓度值低，以使引起均匀性下降。另一方面，在对比例K11中，表面层中的Si含量0.23％(重量)大于规定量，因而引起过度侵蚀和坑尺寸的波动，以使均匀性评价不好。实施例L表面加工具有下表L-1所示化学成分的铝合金锭(实施例L1-L6及对比例L7-L16)，以使厚度为470mm。然后，使铝合金锭径590℃，4小时的均匀匀化处理。接着进行轧制开始温度为430℃的热轧加工。此后，为生产厚0.3mm的铝合金板进行冷轧、中间退火和再冷轧。表L-1</tables>接着对上述所生产的各铝合金板按下表L-2中所示的处理条件A-E进行去油和中和洗涤。此后进行交流电电解粗糙化处理。然后进行去污处理以去除由电解处理形成的氧化物等。完成去污处理后，将各铝合金板洗涤并使之干燥。然后将铝合金板切成规定尺寸作试样。按处理条件E，在Parmicestone和水的悬浮液中，用旋转的尼隆刷对铝合金板进行机械处理的机械粗糙化。应注意在下表L-2中，1dm2为0.01m2。在处理条件A-E下的交流电电解表面粗糙化处理过程中。测量各铝合金板的抗极化性能。测量相对于各电解表面粗糙化处理的各周期的及饱和甘汞电极的电流(电流密度)的电位。在所得的电位-电流曲线中，从在第一周期和第500周期的电位-电流曲线，计算出抗极化性能。在各处理条件下的得到的抗极化性能示出表L-2。表L-2</tables><p></tables></tables>表L-3</tables></tables>通过以下检验评价各试样的未粗糙化部分及均匀性。评价未粗糙化部分和均匀性的方法与实施方案E相同。在下表L-4中，根据各处理条件评价未粗糙化部分和均匀性。表L-4</tables>如上述表L-4所示，在实施例L1-L6中，各元素含量均在本发明所限定的范围内。第一和第500周期的各抗极化性能也在本发明限定的范围内，故粗糙化能力和均匀化的评价均为好。另一方面，在对比例L7中，铝合金板的Ni含量0.004％(重量)小于本发明限定的范围，初始坑的产生能力不足，且化学侵蚀能力也变得不足。因此，大量留有未粗糙化部分。还引起坑尺寸的波动并使均匀性下降。在对比例L8中，铝合金板中的Ni含量0.3％(重量)较大。另一方面，在处理条件B和E下，第一周期的抗极化性能分别为3.8和3.7Ωcm2，这都较小。在处理条件B和E下的第500周期的抗极化性分别为3.8和3.2Ωcm2，这都较大。由于这些因素，过份促进了化学侵蚀能力，因而均匀性为不好。在对比例L9中，Si含量0.03％(重量)较大。因此形成大晶粒尺寸的化合物，以使电解粗糙化表面变得不均匀。因此均匀性评价为不好。还引起未粗糙化表面。在对比例L10中，Si含量小，为0.01％(重量)。初始坑的形成不足，因而坑的均匀性下降。在对比例L11中，Fe含量小，为0.15％(重量)，以使缺少Al-Fe型金属间化合物，因而在电解表面粗糙化处理过程中起始坑的形成不足。还有，在处理条件A和E下的第一周期的抗极化性分别为很大的17.1和17.4Ωcm2，在第500周期的处理条件A和E下的抗极化性分别为很大的17.8和17.1Ωcm2。由于这些因素，导致未粗糙化部分，因而均匀性评价为不好。在对比例L12中，Fe含量0.70％(重量)很大，所以形成大晶粒尺寸的化合物。另一方面，在处理条件B-E下，第一周期的抗极化性分别为3.2、3.8、3.3和3.9Ωcm2，这较小，在处理条件B-E下，第500周期的抗极化性分虽为3.7、3.5、3.4及3.9Ωcm2，这也小。因这些因素，引起坑尺寸的波动并使均匀性评价为不好。在对比例L13中，Ti含量小，为0.003％(重量)，因此晶粒细化不足，且均匀性评价为不好。在对比例L14中，Ti含量大，为0.06％(重量)，故形成不均匀的坑。在对比例L15中，在处理条件A-E下，第一周期的抗极化性分虽为3.9、3.1、3.8、2.8和3.6Ωcm2，这均小，而在处理条件A-E下，第500周期的抗极化性分别为3.2，3.1、3.8、2.9和3.5Ωcm2，这也小。故引起坑尺寸的波动，而且均匀性评价为不好。对对比例L16中，在处理条件A-E下，第一周期的抗极化性分别为17.5、17.1、17.8、17.1和18.0Ωcm2，这均大，而且在处理条件A-E下，500周期的抗极化能力分别为17.5、17.1、17.2、17.1和18.1Ωcm2，这也大。由于这些因素，引起未粗糙化部分，还引起坑尺寸的波动。下面将讨论用于印刷版的铝合金板的制造加工的实施方案M。实施方案M表面加工具有下表L-1中所示化学成分的铝合金锭，使厚度为470mm。然后按表M-1中所示条件进行均匀化处理、热轧加工、冷轧、中间退火和再冷轧，从而得到厚0.3mm的铝合金板(实施例M1-M3及对比例M4-M7)。接着，对如上所生产的各铝合金板在表L-2所示条件下进行去油、中和洗涤及交流电表面粗糙化处理及去污处理。完成去污处理后，洗涤各铝合金板并干燥。测量各铝合金板的第300周期的抗极化性，计算抗极化性。以类似于对实施例L进行检验方法评价，评价未粗糙化部分及均匀性。应注意当在全部处理条件A-E下评为好时，表示为○，而当在条件A-E至少一个下被评为不好时，则以×表示。所得的结果示于表M-1。表M-1<tablesid="table36"num="036"><tablewidth="829">No.均匀化处理温度(℃)热轧开始温度(℃)第300周期的抗极化性(Ω·cm2)条件A条件B条件C条件D条件E实施例M1M2M35255945434394484116.37.610.35.56.78.16.37.811.45.26.48.46.88.110.4对比例M4M5M6M74886405155794354433754734.117.416.44.73.716.115.84.03.916.817.14.53.616.414.73.94.217.316.94.1</table></tables></tables>如表M-1所示，在实施例M1-M3中，对粗糙化能力和均匀性的评价均为好。另一方面，在对比例M4中，由于均匀化处理温度为488℃，这低于本发明限定的温度，所以在处理条件B、C和D下，抗极化性分别为3.7、3.9和3.6Ωcm2，这都小。另一方面，在对比例M5中，均匀化处理温度为640℃，由于该温度高于本发明所限定的温度，所以在处理条件A和E下抗极化性分别为17.4和17.3Ωcm2，这是大的，以使引起未粗糙化部分，还引起坑尺寸的波动。在对比例M6中，由于热轧开始温度为375℃，其低于本发明规定的温度范围，所以在处理条件C下，抗极化性变为17.1Ωcm2，以使引起来粗糙化部分，还引起坑尺寸的波动。在对比例M7中，热轧开始温度为473℃，这高于本发明限定的温度范围，因此在处理条件D下的抗极化性变为3.9Ωcm2，以使引起坑尺寸的波动，均匀性评价也不好。实施方案N首先，对于具有下表N-1所示不同化学成分的各铝锭，以类似于上述实施方案E的方式制成铝合金板。用所得的铝合金板制成试块。对各试块进行粗糙化表面的粗糙化能力和均匀性的评价。还有，使制成的试块在上表A-2所示的条件下去油和中和，然后在下表N-2中的条件下测量阻抗。然后，算出阻抗轨迹的实数轴分量的最大值。在所示的实施方案中，当测量阻抗值时，采用电化学电阻抗测量装置HZ-1A(HokutoDenkoK.K.)。对粗糙化表面的粗糙化能力及均匀性的评价参数也示于下表N-1中。表N-1</tables>表N-2</tables>如上表N-1所示，实施例N1-N6中的各元素含量及阻抗轨迹的实数轴分量的最大值均落在本发明所限定的范围内。故均达到了良好的粗糙化能力及均匀性。应注意实施例N1、N3、N4和N6的界面阻抗作为图2中的阻抗轨迹1、3、2和4被示出。实施例N1的实数轴分量的最大值由阻抗轨迹1导出。实施例N3的实数轴分量最大值由阻抗轨迹3导出。实施例N4的实数轴分量最大值由阻抗轨迹2导出。实施例N6的实数轴分量最大值由阻抗轨迹4导出。另一方面，对比例N7的Ni含量小于本发明所限定的范围的下限，因而初始坑的形成及化学侵蚀能力变得不足。因此，留下大量的未粗糙化部分，引起坑尺寸的波动并使均匀性下降。另一方面，对比例N8的Ni含量超出了本发明所限定的范围的上限，因而过分促进了化学侵蚀能力，以使均匀性不好。对比例N9的Si含量超出本发明所规定的范围的上限，则形成大晶粒尺寸的化合物，以使电解粗糙化表面不均匀，使粗糙化能力和均匀性不好。对比例N10的Si含量小于本发明限定范围的下限，因此初始坑的形成不足。另一方面，由于Ti含量小于本发明所限定的范围的下限，所以铸态组织的细化变得不足，以使均匀性不好。对比例N11的Fe含量小于本发明限定范围的下限，因此在电解表面粗糙化处理过程中缺少初始坑，以使粗糙化能力及均匀性的评价为不好。另一方面，对比例N12的Fe含量超出本发明限定范围的上限，故形成大晶粒尺寸的化合物，以使电解粗糙化表面不均匀。对比例N13的Ti含量小于本发明限定范围的下限，以使晶粒细化不足，并形成不均匀的坑，以使均匀性不好。对比例N14的Ti含量超出本发明限定范围的上限，以使形成大晶粒尺寸的化合物，以使坑尺寸不均匀。因此，均匀性变为不好。还有，对比例N15的Ni含量超出本发明限定范围的上限，而且阻抗轨迹的实数轴分量的最大值小于本发明限定的范围的下限，所以坑的均匀性不好。对比例N16的阻抗轨迹的实数轴分量最大值超出本发明限定范围的上限，故留有未粗糙化部分。因此，粗糙化能力及均匀性不好。实施方案O下面与对比例相比，讨论本发明用于印刷板的铝合金板的制造加工的实施方案。表面加工具有上述表N1的化学成分的铝合金锭，使厚度为470mm。然后，按下表O-1进行均匀化处理、热轧加工、冷轧，中间退火和再冷轧，以生产厚0.3mm的铝合金板。接着，在类似于实施例N1-N6及对比例N7-N16的条件下，对所得的铝合金板作粗糙化能力和均匀性的评价，还计算阻抗轨迹的实数轴分量的最大值。评价结果示于下表O-1中。表O-1</tables>如上述表O-1所示，实施例O1-O3的均匀化处理温度及热轧开始温度均在本发明限定的范围内，而且阻抗轨迹的实数轴分量最大值也在本发明所限定的范围内，因此粗糙化能力和均匀性均好。另一方面，对比例O4的均匀化处理温度低于本发明所限定的范围的下限，而且阻抗轨迹的实数轴分量最大值小于100Ω，故均匀性不好。对比例O5的均匀化处理温度高于本发明限定范围的上限，而且阻抗轨迹的实数轴分量最大值超过1000Ω，故粗糙化能力和均匀性下降。另一方面，对比例O6的热轧开始温度低于本发明限定范围的下限，而且阻抗轨迹的实数轴分量最大值小于100Ω，故粗糙化能力及均匀性均下降。对比例O7的热轧开始温度高于本发明限定范围的上限，而且阻抗轨迹的实数轴分量最大值小于100Ω，故均匀性不好。实施方案P首先，以类似于实施方案O的方式，用具有上表P-1中所示化学成分的各铝合金锭生产铝合金板。评价其性能。另一方面，用X-射线光电子分光法测量自各经去污处理后的试样表面至5μm深的区域中的结合能分布，然后算出530-536eV之间的半高度的峰宽度。在所示的实施方案中，用PHI5400(Albackfy生产)作结合能分布的测量装置。进而，将去污处理后的各试样洗涤和干燥，然后切成规定尺寸，以制备试块。对每个试块作粗糙化能力和均匀性的评价。粗糙化表面的粗糙化能力和均匀性的评价参数类似于实施方案M。表P-1</tables>如上述表P-1所示，实施例P1-P6的各元素的含量及半高度的峰宽度均落入本发明限定的范围中，所以粗糙化能力及均匀性均为好。另一方面，对比例P7的Ni含量小于本发明所限定范围的下限，故初始坑和化学侵蚀能力均不足。因此留有大量的未粗糙化部分，而且坑尺寸波动，以使引起均匀性下降。对比例P8的Ni含量超过本发明限定范围的上限，从而过分地促进了化学侵蚀性，以使均匀性不好。对比例P9的Si含量超过本发明限定范围的上限，以使形成大晶粒尺寸的化合物，使电解粗糙化表面不均匀。因此粗糙化能力和均匀性均不好。对比例P10的Si含量小于本发明中限定范围的下限，所以初始坑变得不足。还有，由于Ti含量小于本发明限定范围的下限，所以铸造组织细化不充分，因此均匀性评价为不好。对比例P11的Feo含量小于本发明中所限定范围的下限，以使在电解表面粗糙过程中缺少初始坑，因而粗糙化能力和均匀性均不好。对比例P12的Fe含量超过本发明限定范围的上限，以使电解粗糙化表面不均匀。对比例P13的Ti含量小于本发明限定范围的下限，故铸造组织细化不充分。因此，均匀性评价变为不好。对比例P14的Ti含量超过本发明中的限定范围的上限，以使形成大晶粒尺寸的化合物，坑尺寸也变得不均匀，以使均匀性不好。还有，对比例P15的Ni含量超过本发明中限定范围的上限，而半高度的峰宽度小于本发明限定范围的下限，以使坑的均匀性不好。对比例P16的半高度的峰宽度超过本发明规定范围的上限，因而留有未粗糙化部分，以使粗糙化能力和均匀性均不好。接着，为比较自铝合金板表面至其内部的水合作用的变化，用X射线光电子分光法测量实施例P1和对比例P15和P16的铝合金板表面直至5μm深的区域中的结合能分布，并算出每个部分的半高度的峰宽度。图3是显示竖轴上的半高度峰宽度和横轴上的测量深度之间关系的曲线。应注意，图3中的号(No)，与各实施例和对比例中的号(No)一致，图3中的数值单位是半高度峰宽(eV)。如图3所示，实施例P1在任何测量位置半高度的峰宽均在2-5eV的范围中。因此评价的结果为好。而对比例P15和P16的半高度的峰宽度在某些测量深度则落在本发明限定的范围之外。因此粗糙化性能不好。下面讨论用于印刷版的铝合金板的制造方法的实施方案实施方案Q首先，表面加工具有上述实施例P1所示化学成分的铝合金锭，使厚度为470mm。然后，使铝合金锭经下表Q-1中所示的各种温度的均匀化处理，再进行热轧、冷轧，中间退火和再冷轧，以使生产厚0.3mm的铝合金板。此后，在相同的条件下，对所得的铝合金板测量实施例Q1-Q3和对比例Q4-Q7的半高度的峰宽，还评价粗糙化表面的粗糙化能力和均匀性，评价结果列于下表Q-1中。表Q-1</tables>如上述表Q-1所示，实施例Q1-Q3在粗糙化能力及均匀性方面均好。另一方面，对比例Q4的均匀化处理温度小于本发明限定范围的下限，而且半高度的峰宽度小于2.0eV，故均匀性不好。对比例Q5的均匀化处理温度大于本发明限度范围的上限，而且半高度的峰宽度大于5.0eV，故粗糙化能力及均匀性均下降。对比例Q6的热轧开始温度小于本发明限定范围的下限，而且半高度的峰宽度大于5.0eV，故粗糙化能力和均匀性都下降。对比例Q7的热轧开始温度大于本发明限定范围的上限，而且半高度的峰宽度小于2.0eV，故均匀性不好。虽然以本发明的例证性的实施方案对其作了说明和陈述，但本领域中普通技术人员应理解的是，可在其中或对其作不违背本发明精神和范围的上述的和各种其它的变更、省略和增加。因此不应将本发明理解为限于上述的特定的实施方案，而应理解为，包括可在为列于所附的权利要求中的特征所包围和与之相当的范围内实施的全部实施方案。权利要求1.一种用于印刷版的铝合金板，它基本上由Fe0.2-0.6％(重量)、Si0.03-0.15％(重量)、Ti0.005-0.05％(重量)、Ni0.005-0.20％(重量)、和余量Al及不可避免的杂质组成，其中Ni和Si的含量比满足0.1≤Ni/Si≤3.7。2.权利要求1的铝合金板，它还含一种或多种选自由Cu和Zn构成的物组中的元素，每种元素的含量为0.005-0.05％(重量)。3.权利要求1的铝合金板，它还含含量为1-50p.p.m的B。4.权利要求1的铝合金板，它还含有金属间化合物，该金属间化合物的含量范围为0.5-2.0％(重量)。5.权利要求1的铝合金板，它还含金属间化合物，该金属间化合物含Al，并还含20-30％(重量)的Fe、0.3-0.8％(重量)的Si和0.3-10％(重量)的Ni。6.权利要求1的铝合金板，它具有铝基体，所述铝基体由Fe0.01-0.20％(重量)，Si0.02-0.10％(重量)，和Ni0.0005-0.020％(重量)组成。7.权利要求1的铝合金板，它具有经电解粗糙化处理过的，从铝合金板至3μm深的表面层，所述表面层含0.05-0.20％(重量)的Si。8.权利要求1的铝合金板，其中所述铝合金板的表面经电解粗糙化处理而被粗糙化，所述的电解粗糙化处理的抗极化性为4-17Ωcm2。9.权利要求1的铝合金板，其中由Gauss-Argand图导出的阻抗轨迹中的实数轴分量最大值在100-1000Ω的范围中。10.权利要求1的铝合金板，其中铝合金板具有以X-射线光电子分光法测得的，从表面至0.5μm深的结合能分布中的，在530-536eV之间的半高度的峰宽度在2-5eV范围内。11.一种用于印刷版的铝合金板的制造方法，它包括步骤为将基本上由Fe0.2-0.6％(重量)、Si0.03-0.15％(重量)、Ti0.005-0.05％(重量)、Ni0.005-0.20％(重量)、余量Al和不可避免杂质构成的，Ni和Si含量之比满足0.1≤Ni/Si≤3.7的铝合金锭在500-630℃的温度范围内均匀化；以范围为400-450℃的开始温度将所述铝合金锭热轧；将所述热轧铝板冷轧；将所述冷轧板中间退火；和将所述退火板终冷轧。12.权利要求11的铝合金板的制造方法，它还包括终冷轧后平整得到的所述轧制板的步骤。13.权利要求11或12的铝合金板的制造方法，其中所述铝合金板含一种或多种选自由Cu和Zn组成的物组中的元素，每种元素的含量为0.005-0.05％(重量)。14.权利要求11或12的铝合金板的制造方法，其中所得的铝合金板具有含量为0.5-2.0％(重量)的金属间化合物。15.权利要求11或12的铝合金板的制造方法，其中所得的铝合金板具有含Al和20-30％(重量)的Fe，0.3-0.8％(重量)的Si和0.3-10％(重量)的Ni的金属间化合物。16.权利要求11或12的铝合金板的制造方法，其中所得的铝合金板具有Al基体，该Al基体含Fe0.01-0.2％(重量)，Si0.02-0.10(重量)和Ni0.0005-0.020％(重量)。17.权利要求11或12的铝合金板的制造方法，它还包括以电解粗糙化处理使所述铝合金板表面粗糙化的步骤，从表面到3μm深的表面层含0.05-0.2％(重量)的Si。18.权利要求11或12的铝合金板的制造方法，它还包括以电解粗糙化处理使所述铝合金板表面粗糙化的步骤，所述电解粗糙化处理时的抗极化性为4-17Ωcm2。19.权利要求11或12的铝合金板的制造方法，其中所述的所得铝合金板具有在Gauss-Argand图得到的阻抗轨迹中的实数轴分量的最大值范围为100-1000Ω。20.权利要求11或12的铝合金板的制造方法，其中所得的铝合金板具有以X-射线光电子分光法测定的，从表面至0.5μm深度的结合能分布中的，在530-536eV之间的半高度的峰宽度范围为2-5eV。全文摘要用于印刷版的铝合金板含有Fe0.2-0.6％(重量)、Si0.03-0.15％(重量)、Ti0.005-0.05％(重量)、Ni0.005-0.20％(重量)及余量的Al及不可避免的杂质，其中Ni和Si含量之比满足0.1≤Ni/≤Si≤3.7。该铝合金板通过使铝合金锭以500-630℃的温度范围均匀化，在以开始温度范围为400-450℃进行的热轧后进行冷轧，中间退火和终冷轧来制造。由此，防止用于印刷板的铝合金板在浸入电解液而不通电时产生坑。经电解处理的该铝合金板的粗糙化表面的均匀性得以改进。文档编号B41N1/08GK1160772SQ9710188公开日1997年10月1日申请日期1997年1月4日优先权日1996年1月5日发明者谷川正树,细野晋一郎,星野晃三,浅川义彦申请人:株式会社神户制钢所