印刷用悬浮金属掩模及其制造方法

文档序号:8908515阅读:376来源:国知局
印刷用悬浮金属掩模及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种印刷用悬浮金属掩模及其制造方法。
【背景技术】
[0002]以往,已知有一种网一体型金属掩模,该网一体型金属掩模通过将不锈钢网与掩模基板的一个面侧重合紧贴并利用电镀使其接合成一体,其中,所述不锈钢网相对于围框以绷紧状态铺设且具有导电性,上述掩模基板利用电铸而形成所需的印刷图案且具有多个开口部掩模(参照例如专利文献I)。
[0003]另外,作为另一现有技术,已知有一种悬浮金属掩模,在金属框上张设特多龙网和不锈钢网,并在不锈钢网上形成有金属掩模掩模(例如参照专利文献2)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本专利特开平8-183151号公报
[0007]专利文献2:日本专利特开2007-245560号公报

【发明内容】

[0008]发明所要解决的技术问题
[0009]在现有的网一体型金属掩模或悬浮金属掩模中,使金属掩模与不锈钢网重合紧贴并利用电镀使其接合成一体时,由于印刷开口图案形成用保护层存在于接合部附近,因此,存在对接合产生阻碍而不易接合这样的问题。另外,在将印刷开口图案形成用保护层剥离时,有时保护层未被剥离而发生残留,因此,特别是在细线部处容易发生渗出。另外,存在剥离印刷开口图案形成用保护层所需的作业时间过长这样的问题。
[0010]本发明为解决上述问题而作,其目的在于提供一种在细线部处也不会发生渗出、且印刷开口图案形成用保护层的剥离不费时间的印刷用悬浮金属掩模及其制造方法。
[0011]解决技术问题所采用的技术方案
[0012]本发明的印刷用悬浮金属掩模,包括:版框;网,该网将其外周粘合固定而张设于版框的内侧,且至少在中央部包括具有导电性的金属网;以及基材金属,该基材金属与金属网紧贴重合并利用接合电镀使它们接合成一体,且上述基材金属设有印刷用开口图案,其中,形成在形成于基材金属的印刷用开口图案的上端部悬垂的帽檐部,在利用接合电镀使基材金属与金属网接合成一体时,因存在帽檐部而在印刷开口图案形成用保护层的上端部与金属网之间形成有间隙。
[0013]另外,本发明的印刷用悬浮金属掩模的制造方法,该网版印刷用悬浮金属掩模包括:版框;网,该网将其外周粘合固定而张设于所述版框的内侧,且至少在中央部包括具有导电性的金属网;以及基材金属,该基材金属与所述金属网紧贴重合并利用接合电镀使它们接合成一体,且上述基材金属设有印刷用开口图案,其中,上述制造方法包括:基材金属形成工序,在该基材金属形成工序中,在母材上设置印刷开口图案形成用保护层,并在其上进行电镀,形成在印刷开口图案形成用保护层的上端部具有悬垂的帽檐部的基材金属;以及间隙形成工序,在该间隙形成工序中,当利用接合电镀使具有帽檐部的基材金属与金属网接合成一体时,因存在帽檐部而预先在印刷开口图案形成用保护层的上端部与金属网之间形成间隙。
[0014]另外,此外,在本发明的印刷用悬浮金属掩模的制造方法中,在母材上设置印刷开口图案形成用保护层,在其上进行电镀而形成在印刷开口图案形成用保护层的上端部具有悬垂的帽檐部的基材金属的工序中,在母材上较厚地设置印刷开口图案形成用保护层,在其上进行比印刷开口图案形成用保护层的厚度薄的第一次电镀,接着,将比第一次电镀更朝上方突出的印刷开口图案形成用保护层的上端部研磨并去除,成为与第一次电镀的上表面相同的印刷开口图案形成用保护层,然后,在第一次电镀上和与第一次电镀相同高度的印刷开口图案形成用保护层上进行第二次电镀,从而形成印刷开口图案形成用保护层的上端部具有悬垂的帽檐部的基材金属。
[0015]发明效果
[0016]根据本发明,在剥离印刷开口图案形成用保护层时,保护层容易剥离而不会残留于基材金属的印刷用开口图案上。此外,具有能够解决特别是在细线部容易发生渗出这样的问题的效果。此外,能够大幅缩短剥离印刷开口图案形成用保护层所需的作业时间。
【附图说明】
[0017]图1是将本发明实施方式I的印刷用悬浮金属掩模的制造方法中必需的各构成要件分离后表示的立体图。
[0018]图2是表示本发明实施方式I的印刷用悬浮金属掩模的制造方法中的接合电镀工序的剖视图。
[0019]图3是表示本发明实施方式I的印刷用悬浮金属掩模的制造方法中的接合电镀完成后的状态的剖视图。
[0020]图4是表示从本发明实施方式I中的印刷用悬浮金属掩模的制造方法中的接合状态解除设置后的状态的剖视图。
[0021]图5是表示本发明实施方式I的印刷用悬浮金属掩模的制造方法中的、从基材金属剥离SUS母材的状态的剖视图。
[0022]图6是表示本发明实施方式I的印刷用悬浮金属掩模的制造方法中的、剥离基材金属的开口保护层前的状态的剖视图。
[0023]图7是表示本发明实施方式I的印刷用悬浮金属掩模的制造方法中的、将基材金属的开口保护层剥离后的状态的剖视图。
[0024]图8是表不现有技术的印刷用悬浮金属掩模的基材金属的印刷开口图案形成用保护层的剥离前的状态的剖视图。
[0025]图9是将图8的主要部分放大表示的主要部分放大剖视图。
[0026]图10是表示现有的印刷用悬浮金属掩模的基材金属的印刷开口图案形成用保护层剥离后的状态的剖视图。
[0027]图11是表不本发明实施方式I的印刷用悬浮金属掩模的基材金属的印刷开口图案形成用保护层剥离前的状态的剖视图。
[0028]图12是将图11的主要部分放大后表示的主要部分放大剖视图。
[0029]图13是表示本发明实施方式I的印刷用悬浮金属掩模的基材金属的印刷开口图案形成用保护层剥离后的状态的主要部分剖视图。
[0030]图14是表示在本发明实施方式2的印刷用悬浮金属掩模的基材金属施加印刷开口图案形成用保护层之后,进行比保护层的厚度薄的第一次电镀后的状态的剖视图。
[0031]图15是表示通过研磨等将比第一次电镀更朝上方突出的印刷开口图案形成用保护层的上端部除去而形成为与第一次电镀的上表面相同高度的状态的剖视图。
[0032]图16是表示将印刷开口图案形成用保护层的上端部通过研磨等除去而成为与第一次电镀的上表面相同高度之后,在第一次电镀的上表面和印刷开口图案形成用保护层上形成第二次电镀后的状态的剖视图。
[0033]图17是表示在本发明实施方式3的印刷用悬浮金属掩模的基材金属施加印刷开口图案形成用保护层之后,进行比保护层的厚度薄的第一次电镀后的状态的剖视图。
[0034]图18是表示通过研磨等将比第一次电镀更朝上方突出的印刷开口图案形成用保护层的上端部除去而形成为与第一次电镀的上表面相同高度的状态的剖视图。
【具体实施方式】
[0035]为了更详细地说明本发明,参照附图对本发明进行说明。另外,在各图中,对相同或相当的部分标注相同的符号,其重复说明适当简化,甚至省略。
[0036]图1是将本发明的印刷用悬浮金属掩模的制造方法所必需的各构成要件分离后表示的立体图,图2?图7是表示本发明的印刷用悬浮金属掩模的制造方法的制造工序的剖视图,图8?图10是分别表示将现有的印刷用悬浮
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