掩模板的印刷调试位置比对板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及SMT激光掩模板的检测，尤其涉及一种对掩模板印刷出的电路板检测的掩模板的印刷调试位置比对板。
【背景技术】
[0002]掩模板是作为电路印刷的模板应用，也就是说相同的印刷电路板都是在一片相同的掩膜板的掩模雕饰下印刷完成的。
[0003]在掩膜板的制造过程中，要对制造出来的掩膜板进行检测。由于掩膜板的厚度，开孔之间的距离，以及开孔的多少都要求高度的精密，所以在经过简单的人工观察之后，一般利用该掩膜板印刷出数片电路板，对该电路板上元件的设置位置，布线进行检测，或者还可通过电性检测该电路板的导通性，从而间接的检测出制造出来的掩模板是否存在瑕疵或者雕饰错误等。
[0004]而在利用掩膜板印刷电路板时，由于目前的电路板基本都是双面贴片，所以在印刷完其中一面后，翻转印刷另一面时，电路板的支撑或固定是一个问题。这同样主要是因为电路板焊点的密集分布，以及布线的精度造成的。如果采用一般的人工作业的方式支撑或固定该电路板，必然会造成已经印刷好的一面的焊点在放置支撑顶针的时候被损毁，从而造成电路板不导通或者印刷品质下降，起不到利用该方式简介检测掩膜板的作用。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种掩模板的印刷调试位置比对板，该掩模板的印刷调试位置比对板放置在支撑印刷电路板的支撑顶针上调整该支撑顶针位置。
[0006]为实现上述目的本实用新型提供一种掩模板的印刷调试位置比对板，包括放置在支撑顶针上调整该支撑顶针位置的透明塑胶板，所述透明塑胶板的背面上设置有数个定位标记点，该支撑顶针放置在定位标记点下；所述定位标记点设置在所要检测的印刷电路板没有设置线路或焊点的空隙位置。
[0007]所述定位标记点的数量、大小或位置是预先设定的，其与所要印刷的印刷电路板空隙位置相适应，不触碰印刷线路板的线路或焊点。
[0008]所述定位标记点上还设置有位置标记线，所述位置标记线垂直于所述透明塑胶板的边框。
[0009]本实用新型的有益效果:本实用新型的掩模板的印刷调试位置比对板放置在支撑印刷电路板的支撑顶针上调整该支撑顶针位置，避免该支撑顶针损坏印刷电路板的布线线路或焊点。
【附图说明】
[0010]下面结合附图，通过对本实用新型的【具体实施方式】详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0011]附图中，
[0012]图1为本实用新型掩模板的印刷调试位置比对板结构示意图；
[0013]图2为本实用新型掩模板的印刷调试位置比对板使用示意图。
[0014]附图标号:
[0015]1、支撑顶针；2、透明塑胶板；21、定位标记点；22、位置标记线。
【具体实施方式】
[0016]为更进一步阐述本实用新型所采取的技术手段及其效果，以下结合本实用新型的优选实施例及其附图进行详细描述。
[0017]参阅图1，为实现上述目的本实用新型提供一种掩模板的印刷调试位置比对板，包括放置在支撑顶针I上调整该支撑顶针I位置的透明塑胶板2，所述透明塑胶板2的背面上设置有数个定位标记点21，该支撑顶针I放置在定位标记点21下；所述定位标记点21设置在所要检测的印刷电路板没有设置线路或焊点的空隙位置。
[0018]所述定位标记点21的数量、大小或位置是预先设定的，其与所要印刷的印刷电路板空隙位置相适应，不触碰印刷线路板的线路或焊点。
[0019]所述定位标记点21上还设置有位置标记线22，所述位置标记线22垂直于所述透明塑胶板2的边框。
[0020]在实际的制造时，首先根据已经设计好的掩膜板或者已经设计好的所要印刷的印刷线路板的线路布线，焊点设置，固定孔的开孔位置，找出该印刷线路板上没有设置线路或者焊点的间隙位置。然后根据该间隙位置，在一块透明塑胶板2上标记、雕饰数个大小、位置以不压迫、不损毁印刷电路板线路或焊点为原则的定位标记点21，然后再在该定位标记点21上设置位置标记线22。
[0021]在使用时，首先将所要印刷的印刷电路板所对应的掩模板的印刷调试位置比对板放置在印刷设备的平台上，并将数个支撑顶针I放置设置好的定位标记点21上；然后移开该掩模板的印刷调试位置比对板，再进入实际的印刷电路板的印刷。设置好位置的支撑顶针21能够保证放置在上边的印刷电路板其上的线路及焊点不被损毁，从而影响所述印刷电路板的质量，进而间接的影响掩模板的检测。
[0022]以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种掩模板的印刷调试位置比对板，包括放置在支撑顶针上调整该支撑顶针位置的透明塑胶板，其特征在于，所述透明塑胶板的背面上设置有数个定位标记点，该支撑顶针放置在定位标记点下；所述定位标记点设置在所要检测的印刷电路板没有设置线路或焊点的空隙位置。
2.根据权利要求1所述的掩模板的印刷调试位置比对板，其特征在于，所述定位标记点的数量、大小或位置是预先设定的，其与所要印刷的印刷电路板空隙位置相适应，不触碰印刷线路板的线路或焊点。
3.根据权利要求2所述的掩模板的印刷调试位置比对板，其特征在于，所述定位标记点上还设置有位置标记线，所述位置标记线垂直于所述透明塑胶板的边框。
【专利摘要】本实用新型提供一种掩模板的印刷调试位置比对板，包括放置在支撑顶针上调整该支撑顶针位置的透明塑胶板，所述透明塑胶板的背面上设置有数个定位标记点，该支撑顶针放置在定位标记点下；所述定位标记点设置在所要检测的印刷电路板没有设置线路或焊点的空隙位置。本实用新型的掩模板的印刷调试位置比对板放置在支撑印刷电路板的支撑顶针上调整该支撑顶针位置，避免该支撑顶针损坏印刷电路板的布线线路或焊点。
【IPC分类】G03F1-84
【公开号】CN204406029
【申请号】CN201420795097
【发明人】潘宇强
【申请人】潘宇强
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2014年12月15日