一种可共用掩膜版的新型显示器及其制作工艺的制作方法

本发明涉及到平板显示器技术领域，尤其是涉及到小批量尺寸及形状要求差异性较大的显示器结构及生产工艺改进方面。

背景技术：

平板显示器包括液晶显示器、OLED显示器等，广泛应用于各种信息输入输出终端，如：手机、电脑、电视、POS机、工业设备、医疗设备等等。由于应用场景多种多样，不同应用场景下尺寸及形状要求差异性很大。现实当中普遍的做法为，按照每一种尺寸需求全套定制开发显示器。每种定制的显示器都需要近十道光罩镀膜过程，对应近十套精密的掩膜版。这些掩膜版一般造价不菲，导致显示器的开发费用高昂。 然而，很多应用场景所需要的显示屏数量并不多，除尺寸及形状外，对解析度（PPI）并无严格要求，单独开发一套掩膜版并不必要，也不划算。

技术实现要素：

综上所述，本发明的目的在于解决现有平板显示器结构通用性差，不利于定制开发生产，定制开生产成本较高的技术不足，而提出一种可共用掩膜版的新型显示器及其制作工艺。

为解决本发明所提出的技术问题，采用的技术方案为： 一种可共用掩膜版的新型显示器，包括驱动子基板、上基板及驱动IC；驱动子基板与上基板相压合，驱动子基板上阵列分布有若干TFT晶体管，以及分别电连接TFT的扫描线和数据线；其特征在于：所述的扫描线上设有与各TFT晶体管对应的若干扫描线导电触点，数据线上设有与各TFT晶体管对应的若干数据线导电触点；所述的上基板包括有有效显示区和非显示区，所述驱动IC设于上基板的非显示区上，非显示区上还设有分别与所述的扫描线导电触点和数据线导电触点电气连接的电气转移材料，驱动IC经电气转移材料分别电连接扫描线和数据线。

所述的上基板为液晶上基板、有机发光二极管上基板或量子点发光二极管上基板。

所述的电气转移材料为含导电粒子导电胶或各向异性导电膜。

一种可共用掩膜版的新型显示器制作工艺，所述工艺采用分别制作驱动母板和上基板母板，然后将驱动母板与上基板母板压合，之后对压合状态的驱动母板和上基板母板进行分割，形成由单块驱动子基板和上基板，及驱动IC构成的单个显示器；其特征在于：

制作驱动母板时，首先制作出包含TFT晶体管、扫描线路和数据线路，不含驱动IC的公用驱动母板；然后在公用驱动母板上蚀刻出若干与各扫描线路和数据线路对应的孔洞，之后在孔洞中制作出导电触点；

制作上基板母板时，根据所需目标显示器的尺寸定制出单元区块，每个单元区块上划分出显示区和非显示区，在非显示区上印制相应驱动IC电路，以及固定驱动IC，驱动IC与驱动IC电路电性连接；

驱动母板与上基板母板压合时，除涂封边胶框之外，还在二者之间增加电气转移材料，将导电触点电气转移连接驱动IC电路。

在公用驱动母板上各TFT晶体管对应的扫描线路和数据线路相应区段分别蚀刻出至少一个对应的孔洞。

所述的孔洞上通过沉积导电材料形成导电触点。

驱动母板与上基板母板之间的电气转移通过涂布并固化导电胶或粘贴各向异性导电膜的方式实现。

本发明的有益效果为：本发明是将传统的显示器上的驱动IC由驱动子基板转移至上基板，驱动子基板按照所需要的尺寸及形状从驱动母板上裁切获得，制作任何尺寸及形状的显示器时，均可共用相同驱动母板裁切获得，只需定制所需的上基板，而定制所需的上基板只需要1~2 套掩膜版，既能够节省开发费用，加快开发过程，还能大幅减少资源的浪费。

附图说明

图1为传统显示器纵向截面示意图；

图2为传统显示器俯视示意图；

图3为制作传统显示器的驱动子基板所需驱动母板结构示意图；

图4为制作本发明显示器的驱动子基板所需驱动母板结构示意图；

图5为采用液晶显示方式实现本发明显示器时的截面结构示意图；

图6为本发明显示器的驱动子基板导电触点处截面结构示意图；

图7为由驱动母板分割出得到的单个驱动子基板正面结构示意图；

图8为由上基板母板分割出得到的单个上基板正面结构示意图；

图9为本发明驱动子基板与上基板压合的侧视结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图本发明优选的具体实施例对本发明的结构作进一步地说明。

参照图1至图3中所示，传统的显示器包括驱动子基板1、上基板2及驱动IC 3；驱动子基板1边缘通过涂封边胶框4后与上基板2相压合，驱动IC 3设于驱动子基板1的非显示区上，驱动子基板1的显示区上设有矩阵方式分布的若干TFT晶体管10，以及分别电连接TFT晶体管10的扫描线11和数据线12；驱动IC 3连接各扫描线11和数据线12；传统的这种显示器在开发时需分别对驱动子基板1、上基板2按照所需要的尺寸及形状进行排版设计，制造完之后，按照指定的裁切方案切割成所需要的尺寸，因此一般都需要独有的掩膜版模具，公用性差，开发成本高，速度慢，浪费了很多资源材料。

参照图4至图9中所示，本发明可共用掩膜版的新型显示器，同样包括驱动子基板1、上基板2及驱动IC3；驱动子基板1与上基板2相压合，驱动子基板1的基板15上阵列分布有若干TFT晶体管10，以及分别电连接TFT晶体管10的扫描线11、数据线12和ITO电极14；扫描线11与数据线12之间由绝缘层16隔离，数据线12置于绝缘保护层17内；与传统的显示器不同的是所述各扫描线11上设有与各TFT晶体管10对应的若干扫描线导电触点110，数据线12上设有与各TFT晶体管10对应的若干数据线导电触点120；也即是每个TFT晶体管10连接的扫描线11和数据线12位于其周边位置至少有一个扫描线导电触点110和至少一个数据线导电触点120，如图7所示。

所述的上基板2包括有有效显示区21和非显示区22，所述驱动IC 3设于上基板2的非显示区22上，非显示区上还设有分别与所述的扫描线导电触点和数据线导电触点电气连接的电气转移材料23，驱动IC 3经电气转移材料23分别电连接扫描线11和数据线12，如图8中所示；所述的电气转移材料23为含导电粒子的导电胶或各向异性导电膜。在非显示区22上根据需要还可以增加静电防护电路。

本发明的这种结构适用于液晶显示器或者OLED（有机发光二极管）或者QLED（量子点发光二极管）显示器，。如图5所示，当本发明的为液晶显示器时，上基板2包括有CF基板24，位于CF基板24内侧面的红色油墨25、绿色油墨26、蓝色油墨20及像素隔离区27，位于红色油墨25、绿色油墨26、蓝色油墨20及像素隔离区27下方的透明电极28和液晶层29 （PI 及偏光片等没有画出）。

本发明的可共用掩膜版的新型显示器有利于节省开发费用，加快开发过程，还能大幅减少资源的浪费。

制作上述可共用掩膜版的新型显示器的制作工艺，同样是采用分别制作驱动母板和上基板母板，然后将驱动母板与上基板母板压合，之后进行分割成单个显示器。

制作驱动母板时，如图4所示，首先采用传统工艺制作出包含TFT晶体管10、扫描线路11和数据线路12，不含驱动IC的公用驱动母板；而本发明然后在公用驱动母板上蚀刻出若干与各扫描线路11和数据线路12对应的孔洞，之后在孔洞中制作出导电触点110、120；具体可以通过孔洞上沉积导电材料形成导电触点110、120。为了提升后续分割时的位置任意性，满足不同尺寸及形状的目标显示器在所需要的地方进行切割时，都能将驱动子基板1上电信号转移与上基板上的驱动IC进行连接，在公用驱动母板上各TFT晶体管10对应的扫描线路11和数据线路12相应区段分别蚀刻出至少一个对应的孔洞，达到每个TFT晶体管10连接的扫描线11和数据线12位于其周边位置至少有一个扫描线导电触点110和至少一个数据线导电触点120。

制作上基板母板时，根据所需目标显示器的尺寸定制出单元区块，每个单元区块上划分出显示区21和非显示区22，非显示区22涂布黑色油墨予以遮挡，及在非显示区22上印制相应驱动IC电路，以及固定驱动IC 3，驱动IC 3与驱动IC电路电性连接；上基板母板制作与现有工艺相同，仅增加驱动IC 3和驱动IC电路，此工艺流程与现有的在驱动基板上放置驱动IC的工艺流程相似，在此不作详细说明， 上基板母板可以根据需要的显示器类型，如液晶类、有机发光二极管类或量子点发光二极管类调整结构及制作工艺。

驱动母板与上基板母板压合时，除涂封边胶框4之外，还在二者之间增加电气转移材料23，将驱动母板上的扫描线导电触点110和数据线导电触点120电气转移连接至上基板母板上的驱动IC电路，以便驱动IC 3能连接控制驱动母板上的TFT晶体管10。驱动母板与上基板母板之间的电气转移材料23具体可以通过涂布并固化（针对导电胶）或粘贴（针对各向异性导电膜ACF）的方式形成。

最终分割达到如图9所示的若干单个可共用掩膜版的新型显示器。分割步骤的具体内容是将一块驱动母板分割得到若干块如图7所示的驱动子基板1，将一块上基板母板分割得到若干块如图8所示的上基板2（也可以将两块母板贴合之后再切割）。每块驱动子基板1上包含显示区18和非显示区（显示区18以外的区域均为非显示区）；显示区18与上基板2上的显示区21贴合，非显示区贴合于上基板2上的非显示区22上；非显示区包含电气转移区19，电气转移区19与上基板2上的电气转移材料23对应。

本发明将传统显示器的全套定制开发转变为一公用驱动母板及定制上基板母板的结合，公用驱动母板的模具是共用的，能够像白纸一样按照所需要的尺寸及形状来裁切。定制上基板母板制造至少用到一独有的掩膜版，该掩膜版的设计与待制造的目标显示器的形状、尺寸及所选择的驱动IC相关。

本发明主要是针对一些尺寸及形状需求散乱但对解析度（或单个像素尺寸）没有特殊要求的应用场景，将显示器中需要多个掩膜版制造的驱动基板，按照一常用解析度（比如250PPI）制造成通用的驱动母板，将其通用化。将传统位于驱动子基板上的驱动IC，转移至上基板上。 原本需要近十套掩膜版，减少至只需要在上基板上新开发一到两套掩膜版，可大幅减少开发成本及加快开发周期。减少新开发制造的掩膜版数量，大幅减少开发费用，显著加快开发及生产过程，降低库存风险。