显示设备的制造方法_2

文档序号:9867562阅读:来源:国知局
形边缘111决定该显示设备的主要外型轮廓,而直线状的第一侧边112则作为驱动电路连接边使用;然而,于本发明的其他实施例中,第一基板11可具有其他形状,例如第一基板11可于第一侧边112处具有一突出部(舌部),也就是第一侧边112的端点与第一弧形边缘111的端点之间,具有一连接侧边,此连接侧边可为弧线或直线(未绘示,可参考图1B补形面板的形状)。在此,第一基板11可为本技术领域常用的薄膜晶体管基板,其上可设有复数薄膜晶体管组件(图未示)。该些薄膜晶体管组件的半导体层材料可以是非晶硅(a-Si)、低温多晶硅(LTPS)或金属氧化物半导体(IGZO)等。第一基板11上亦可设有电极、驱动电路或有机发光二极管组件等。第一薄膜晶体管基板11可具有位于中央的画素区域及包围该显示区域的外围区域(peripheral area),两区域皆可具有薄膜晶体管、被动组件及驱动走线。
[0038]此外,如图2所示,于第一基板11相邻第一侧边112的外围区域上,还设有一驱动单元,包括驱动芯片13及一第一软性电路板14,于此实施例中,驱动芯片13相对邻近于显示区域,而第一软性电路板14则相对邻近于第一侧边112,部分的第一软性电路板14链接第一基板11外围区域的电路,其余部分的第一软性电路板14则弯折包覆第一基板11的第一侧边112或背面,并连接电路主板。驱动单元的设计可以是本实施例集成电路芯片(integrated circuit chip, IC)搭配可接印刷电路板(flexible print circuit, FPC)的COG (chip on glass)设计。于其他实施例中,驱动芯片13及第一软性电路板14可以整并为一具IC封装的软性电路板结构,例如是卷带式芯片倒装薄膜封装(chip on film, COF),或卷带式芯片载体封装(tape carrier package, TCP)。其中,于组设驱动单元时,可选择性的使用一绝缘性的固定胶15以将驱动芯片13与第一软性电路板14固设于第一基板11上;然而,于本发明其他实施例中,固定胶15可以固定胶膜所取代。
[0039]如图1A及图2所示,接着,提供一第二基板12,其亦经由异形切割而为一具异形结构的基板。于本实施例中,第二基板12包括一第二弧形边缘121及一第二侧边122,第二弧形边缘121的两端点分别与第二侧边122的两端点连接,第二侧边122呈一直线状且与第一侧边112对应设置,较佳地,第二基板12面积小于第一基板11面积。于其他实施例中,第二基板12面积可略大于第一基板11面积。于本实施例中,第二基板12与第一基板11外型相似;然而,于本发明的其他实施例中,第二基板12与第一基板11外型可不相同,例如于第二侧边122处具有一突出部(舌部),也就是第二侧边122的端点与第二弧形边缘121的端点之间具有连接侧边,此连接侧边可为弧线或直线(未绘示,可参考图1B补形面板的形状)。第二基板12的材料可以是玻璃、金属、塑料、高分子复合材料或其混合形成的结构,厚度介于0.01毫米(mm)至1.5毫米之间,较佳地,以玻璃或金属材料所制成的第一基板11的厚度介于0.01毫米至0.3毫米之间。
[0040]如图1A及图2所示,第二基板12可为本技术领域常用的彩色滤光片基板,可设有彩色滤光层(图未示)及遮光层123 (黑色矩阵BM),遮光层123覆盖外围区域并露出类圆形的显示区域(DAA),于本实施例中遮光层123呈现弧形,其结构对应于第二弧形边缘121,而两端点相对应于第二侧边122的两端点;然而,于本发明的其他实施例中,遮光层123亦具有对应于第二侧边122的直线部分。介于第一基板11及第二基板12之间的封装层(sealing member,图未示)则受遮光层123覆盖。彩色滤光层(图未示)亦可选择设于第一薄膜晶体管基板11上。第二基板12亦可为本技术领域常用的触控基板,可设置感测电极及其驱动电路等结构。或者,于有机发光二极管显示设备设计上,第二基板12可为覆盖保护基板,用于阻隔水氧对第一基板11上有机发光二极管组件的侵蚀破坏。于本实施例中,第一弧形边缘111于对组时与第二弧形边缘121相对应,两者可为对齐或具有一间距,若第一侧边112与第二侧边122的间距为d(电路结合区域范围的宽度),第一弧形边缘111与第二弧形边缘121的间距介于O到d之间,较佳地,第一弧形边缘111与第二弧形边缘121的间距d实质上为O。
[0041]而后,如图2所示,将第一基板11与第二基板12对组,并于第二基板12上层迭一偏光组件16,完成显示面板(如图5,若为液晶显示面板,则第一基板11上与第二基板12相对的侧面亦具有另一偏光组件16,并且于显示面板背面设置一背光模块20 ;若为有机发光二极管面板,可仅为上述的单一偏光组件16结构,或可移除偏光组件16)。偏光组件16的厚度介于0.01毫米(mm)至1.5毫米之间,较佳地,圆偏振光学效果的偏光组件16厚度介于0.05毫米至0.25毫米之间。于本实施例中,第一基板11与第二基板12间设有液晶层(图未示)、配向层(图未示)及框胶(封装层的一种,图未示),故本实施例所制得的显示面板为一液晶显示面板。然而,于本发明的其他实施例中,第一基板11与第二基板12间可设有有机发光二极管组件(图未示),及封装层(封装层的一种,图未示),此时所制得的显示面板则为一有机发光二极管显示面板。
[0042]于前述步骤中,是先提供具有异形结构的第一基板11与第二基板12进行对组;然而,于本发明的其他实施例中,可先将未切割的母基板对组后,经由异形切割,而形成具有异形结构的第一基板11与第二基板12。
[0043]如图1A、图2及图3所示,于第一基板11与第二基板12对组形成显示面板后,于对应驱动单元的驱动芯片13处且未被第二基板12所覆盖的第一基板11上,组设一补形面板21,以补偿显示区域及外形轮廓使其近似圆形。补形面板21包括两第三弧型边缘211、一第三侧边212及一第四侧边213,其中各第三弧形边缘211的两端点分别与第三侧边212及第四侧边213的端点连接,形成一异形结构。如图1A所示,于本实施例中,第三侧边212及第四侧边213呈直线状,该第三侧边212相邻对应于第二侧边122,而第四侧边213则与第一侧边122相邻对应。如图1B所示,于其他实施例中,补形基板21具有一突出部,其第三弧形边缘211与第四侧边213之间具有连接侧边214,此连接侧边214可以是直线或弧线,连接侧边214的曲线与第三弧形边缘211、第三侧边212及第四侧边213不同。
[0044]如图1A及图2,补形面板21包括一第三基板21a,此第三基板21a具有薄膜晶体管、驱动电路、显示单元或遮光层223等光学或电路结构,并且具有其显示区CAA,由遮光层223的内边缘225定义,其遮光层223类似第二基板12,可以为弧形或是具有邻近第三侧边212的直线部份,并可具有封装结构受遮光层223遮蔽。较佳地,本实施例的补形面板21的显示单元为有机发光二极管,其表面具有有机层及无机层堆栈形成的保护结构,以抗水氧破坏。第三基板21a的材质可与显示面板相同为玻璃、塑料或其他高分子材料,厚度范围异同。补形面板21亦可为电泳显示面板(electro-phoretic display,EPD)或反射板。如图3至图6,补形面板21可选择于其上表面或下表面(未绘示)贴附一偏光组件24,本实施例补形面板21为发光二极管显示面板,
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