阵列基板测试电路、显示面板及平面显示装置的制造方法
【专利摘要】本发明公开一种阵列基板测试电路、显示面板及平面显示装置。阵列基板测试电路包括芯片，芯片包括传输开启电压端信号的第一引脚及传输关闭电压端信号的第二引脚；单向控制单元；阵列基板测试单元，包括静电保护器件、传输开启电压端信号的第一焊盘及传输关闭电压端信号的第二焊盘，第一及第二焊盘分别连接静电保护器件的一个引脚；当芯片工作时，单向控制单元截止，芯片传输的开启电压端信号及关闭电压端信号不能输出给第一及第二焊盘；当阵列基板测试单元工作时，单向控制单元导通，第一及第二焊盘将接收到的开启电压端信号及关闭电压端信号传输给芯片，以此避免对芯片内的信号造成影响，进而增长了产品解析时长及降低了产品的稳定性。
【专利说明】
阵列基板测试电路、显示面板及平面显示装置
技术领域
[0001]本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种阵列基板测试电路、显示面板及平面显示装置。【背景技术】
[0002]目前的平面显示装置中采用扫描驱动电路，也就是利用现有薄膜晶体管平面显示器阵列制程将扫描驱动电路制作在阵列基板上，实现对逐行扫描的驱动方式，同时在阵列基板上设置阵列基板测试电路，以在阵列基板完成之后对阵列基板进行电性测试，然而，现有的阵列基板测试电路中芯片输出的信号通过阵列基板测试单元裸露在空气中，会对芯片内的信号造成影响，而芯片内信号的跳变会导致阵列基板测试单元的失效，从而导致需要通过阵列基板测试单元进行的测试解析无法进行，以至于增长了产品解析时长及降低了产品的稳定性。
【发明内容】
[0003]本发明主要解决的技术问题是提供一种阵列基板测试电路、显示面板及平面显示装置，以解决阵列基板测试电路中芯片输出的信号通过阵列基板测试单元裸露在空气中对芯片内的信号造成影响，进而增长了产品解析时长及降低了产品的稳定性的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是:提供一种阵列基板测试电路，包括:
[0005]芯片，所述芯片包括第一引脚及第二引脚，所述第一引脚用于传输开启电压端信号，所述第二引脚用于传输关闭电压端信号；
[0006]单向控制单元，连接所述芯片的第一引脚及第二引脚，用于传输所述开启电压端信号及所述关闭电压端信号;及
[0007]阵列基板测试单元，所述阵列基板测试单元包括静电保护器件、第一焊盘及第二焊盘，所述静电保护器件连接所述单向控制单元，所述第一焊盘及所述第二焊盘分别对应连接所述静电保护器件的一个引脚，所述第一焊盘用于传输开启电压端信号，所述第二焊盘用于传输关闭电压端信号；当所述芯片工作时，所述单向控制单元截止，所述芯片的第一引脚传输的开启电压端信号不能通过所述单向控制单元及所述静电保护器件输出给所述第一焊盘及所述芯片的第二引脚传输的关闭电压端信号也不能通过所述单向控制单元及所述静电保护器件输出给所述第二焊盘；当所述阵列基板测试单元工作时，所述单向控制单元导通，所述第一焊盘将接收到的开启电压端信号通过所述单向控制单元及所述静电保护器件传输给所述芯片的第一引脚及所述第二焊盘将接收到的关闭电压端信号通过所述单向控制单元及所述静电保护器件传输给所述芯片的第二引脚。
[0008]其中，所述单向控制单元包括第一可控开关及第二可控开关，所述第一及第二可控开关分别包括控制端、第一端及第二端，所述第一可控开关的控制端与所述第一可控开关的第一端相连并连接至所述芯片的第一引脚，所述第一可控开关的第二端连接至所述静电保护器件的一个引脚，所述第二可控开关的控制端与所述第二可控开关的第一端相连并连接至所述芯片的第二引脚，所述第二可控开关的第二端连接至所述静电保护器件的一个引脚，所述第一可控开关为N型薄膜晶体管，所述第二可控开关为P型薄膜晶体管，所述第一开关的控制端、第一端及第二端分别对应所述N型薄膜晶体管的栅极、源极及漏极，所述第二开关的控制端、第一端及第二端分别对应所述P型薄膜晶体管的栅极、源极及漏极。
[0009]其中，所述单向控制单元包括第一可控开关及第二可控开关，所述第一及第二可控开关分别包括控制端、第一端及第二端，所述第一可控开关的控制端与所述第一可控开关的第一端相连并连接至所述芯片的第一引脚，所述第一可控开关的第二端连接所述静电保护器件的一个引脚，所述第二可控开关的第一端连接所述芯片的第二引脚，所述第二可控开关的控制端与所述第二可控开关的第二端相连并连接至所述静电保护器件的一个引脚，所述第一及第二可控开关均为N型薄膜晶体管，所述第一及第二开关的控制端、第一端及第二端分别对应所述N型薄膜晶体管的栅极、源极及漏极。
[0010]其中，其特征在于，所述阵列基板测试单元还包括若干第三焊盘，每一第三焊盘对应连接所述静电保护器件的一个引脚，用于为像素显示区域及扫描驱动区域提供信号。
[0011]其中，所述阵列基板测试电路还包括第四焊盘及第五焊盘，所述第四焊盘连接所述芯片的第一引脚，用于传输所述开启电压端信号，所述第五焊盘连接所述芯片的第二引脚，用于传输所述关闭电压端信号，所述第四及第五焊盘上覆盖绝缘物，当使用所述第四及第五焊盘时去除覆盖在所述第四及第五焊盘上的绝缘物。
[0012]为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是:提供一种显示面板，所述显示面板包括阵列基板测试电路，所述阵列基板测试电路包括:
[0013]芯片，所述芯片包括第一引脚及第二引脚，所述第一引脚用于传输开启电压端信号，所述第二引脚用于传输关闭电压端信号；
[0014]单向控制单元，连接所述芯片的第一引脚及第二引脚，用于传输所述开启电压端信号及所述关闭电压端信号;及
[0015]阵列基板测试单元，所述阵列基板测试单元包括静电保护器件、第一焊盘及第二焊盘，所述静电保护器件连接所述单向控制单元，所述第一焊盘及所述第二焊盘分别对应连接所述静电保护器件的一个引脚，所述第一焊盘用于传输开启电压端信号，所述第二焊盘用于传输关闭电压端信号；当所述芯片工作时，所述单向控制单元截止，所述芯片的第一引脚传输的开启电压端信号不能通过所述单向控制单元及所述静电保护器件输出给所述第一焊盘及所述芯片的第二引脚传输的关闭电压端信号也不能通过所述单向控制单元及所述静电保护器件输出给所述第二焊盘；当所述阵列基板测试单元工作时，所述单向控制单元导通，所述第一焊盘将接收到的开启电压端信号通过所述单向控制单元及所述静电保护器件传输给所述芯片的第一引脚及所述第二焊盘将接收到的关闭电压端信号通过所述单向控制单元及所述静电保护器件传输给所述芯片的第二引脚。
[0016]其中，所述单向控制单元包括第一可控开关及第二可控开关，所述第一及第二可控开关分别包括控制端、第一端及第二端，所述第一可控开关的控制端与所述第一可控开关的第一端相连并连接至所述芯片的第一引脚，所述第一可控开关的第二端连接至所述静电保护器件的一个引脚，所述第二可控开关的控制端与所述第二可控开关的第一端相连并连接至所述芯片的第二引脚，所述第二可控开关的第二端连接至所述静电保护器件的一个引脚，所述第一可控开关为N型薄膜晶体管，所述第二可控开关为P型薄膜晶体管，所述第一开关的控制端、第一端及第二端分别对应所述N型薄膜晶体管的栅极、源极及漏极，所述第二开关的控制端、第一端及第二端分别对应所述P型薄膜晶体管的栅极、源极及漏极。
[0017]其中，所述单向控制单元包括第一可控开关及第二可控开关，所述第一及第二可控开关分别包括控制端、第一端及第二端，所述第一可控开关的控制端与所述第一可控开关的第一端相连并连接至所述芯片的第一引脚，所述第一可控开关的第二端连接所述静电保护器件的一个引脚，所述第二可控开关的第一端连接所述芯片的第二引脚，所述第二可控开关的控制端与所述第二可控开关的第二端相连并连接至所述静电保护器件的一个引脚，所述第一及第二可控开关均为N型薄膜晶体管，所述第一及第二开关的控制端、第一端及第二端分别对应所述N型薄膜晶体管的栅极、源极及漏极。
[0018]其中，其特征在于，所述阵列基板测试单元还包括若干第三焊盘，每一第三焊盘对应连接所述静电保护器件的一个引脚，用于为像素显示区域及扫描驱动区域提供信号，所述阵列基板测试电路还包括第四焊盘及第五焊盘，所述第四焊盘连接所述芯片的第一引脚，用于传输所述开启电压端信号，所述第五焊盘连接所述芯片的第二引脚，用于传输所述关闭电压端信号，所述第四及第五焊盘上覆盖绝缘物，当使用所述第四及第五焊盘时去除覆盖在所述第四及第五焊盘上的绝缘物。
[0019]为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是:提供一种平面显示装置， 所述平面显示装置包括上述任一所述的阵列基板测试电路。
[0020]本发明的有益效果是:区别于现有技术的情况，本发明的所述阵列基板测试电路通过所述单向控制单元的第一及第二可控开关的导通或截止，使得在所述芯片工作时，所述芯片输出的开启电压端信号及关闭电压端信号不会传输给所述阵列基板测试单元的第三及第四焊盘，从而避免所述开启电压端信号及所述关闭电压端信号裸露在空气中，并在所述阵列基板测试单元工作时，通过所述第三及第四焊盘及所述芯片将开启电压端信号及关闭电压端信号传输给所述面板，使所述面板正常工作，以此避免对芯片内的信号造成影响，进而增长了产品解析时长及降低了产品的稳定性。【附图说明】
[0021]图1是现有技术的阵列基板测试电路的电路图；
[0022]图2是本发明的阵列基板测试电路的第一实施例的电路图；
[0023]图3是图2中的单向控制单元的等效电路图；
[0024]图4是本发明的阵列基板测试电路的第二实施例的电路图；
[0025]图5是图4中的单向控制单元的等效电路图；
[0026]图6是本发明的阵列基板测试电路的第三实施例的电路图；
[0027]图7是本发明的阵列基板测试电路的第四实施例的电路图；
[0028]图8是本发明的显示面板的结构示意图；[〇〇29]图9是本发明的平面显示装置的结构示意图。【具体实施方式】
[0030]请参阅图1，是现有技术中阵列基板测试电路的电路图。在阵列基板测试单元1工作时，芯片2无信号输出，此时所述阵列基板测试单元1中的焊盘3、4将接收到的开启电压端信号VGH及关闭电压端信号VGL通过静电保护器件5与所述芯片2之间连接的相应的走线传输至面板内，所述阵列基板测试单元1中的其它焊盘为所述面板的扫描驱动区(GOA区)和像素显示区(AA区)提供信号；在所述芯片2工作时，所述阵列基板测试单元1的焊盘3及4上无外加信号，此时所述芯片2输出的开启电压端信号VGH及关闭电压端信号VGL通过所述静电保护器件5及相应的走线提供给所述阵列基板测试单元1中的焊盘3及4,导致所述芯片2工作时所述开启电压端信号VGH与所述关闭电压端信号VGL裸露在空气中会对所述芯片2内的信号造成影响，进而增长了产品解析时长及降低了产品的稳定性的问题。[〇〇31]请参阅图2,是本发明的阵列基板测试电路的第一实施例的电路图。如图2所示，所述阵列基板测试电路包括芯片20,所述芯片20包括第一引脚21及第二引脚22,所述第一引脚21用于传输开启电压端信号VGH，所述第二引脚22用于传输关闭电压端信号VGL;单向控制单元30,连接所述芯片20的第一引脚21及第二引脚22,用于传输所述开启电压端信号VGH 及所述关闭电压端信号VGL;阵列基板测试单元10,所述阵列基板测试单元10包括静电保护器件13、第一焊盘11及第二焊盘12,所述静电保护器件13连接所述单向控制单元30,所述第一焊盘11及所述第二焊盘12分别对应连接所述静电保护器件13的一个引脚，所述第一焊盘 11用于传输开启电压端信号VGH，所述第二焊盘12用于传输关闭电压端信号VGL;当所述芯片20工作时，所述单向控制单元30截止，所述芯片20的第一引脚21传输的开启电压端信号 VGH不能通过所述单向控制单元30及所述静电保护器件13输出给所述第一焊盘11及所述芯片20的第二引脚22传输的关闭电压端信号VGL也不能通过所述单向控制单元30及所述静电保护器件13输出给所述第二焊盘12;当所述阵列基板测试单元10工作时，所述单向控制单元30导通，所述第一焊盘11将接收到的开启电压端信号VGH通过所述单向控制单元30及所述静电保护器件13传输给所述芯片20的第一引脚21及所述第二焊盘12将接收到的关闭电压端信号VGL通过所述单向控制单元30及所述静电保护器件13传输给所述芯片20的第二引脚22〇[〇〇32]在本实施例中，所述单向控制单元30包括第一可控开关T1及第二可控开关T2,所述第一及第二可控开关T1、T2分别包括控制端、第一端及第二端，所述第一可控开关T1的控制端与所述第一可控开关T1的第一端相连并连接至所述芯片20的第一引脚21，所述第一可控开关T1的第二端连接至所述静电保护器件13的一个引脚，所述第二可控开关T2的控制端与所述第二可控开关T2的第一端相连并连接至所述芯片20的第二引脚22,所述第二可控开关T2的第二端连接至所述静电保护器件13的一个引脚，所述第一可控开关T1为N型薄膜晶体管，所述第二可控开关T2为P型薄膜晶体管，所述第一开关T1的控制端、第一端及第二端分别对应所述N型薄膜晶体管的栅极、源极及漏极，所述第二开关T2的控制端、第一端及第二端分别对应所述P型薄膜晶体管的栅极、源极及漏极。[〇〇33]具体地，所述这列基板测试单元10还包括若干第三焊盘16,每一第三焊盘16对应连接所述静电保护器件13的一个引脚，用于为像素显示区(AA区)域及扫描驱动区域(G0A 区)提供信号。具体地，所述若干第三焊盘包括五个，在其他实施例中，可以根据需要设置所述第三焊盘的数量。
[0034]请参阅图3,是本发明的阵列基板测试电路的第一实施例中单向控制单元的等效电路图。如图3所示，所述单向控制单元30的第一及第二可控开关T1、T2等效于两个反向设置的第一及第二二极管D1、D2,所述第一二极管D1的阴极连接所述芯片20的第一引脚21，所述第一二极管D1的阳极连接所述静电保护器件13的一个引脚，所述第二二极管D2的阳极连接所述芯片20的第二引脚22,所述第二二极管D2的阴极连接所述静电保护器件13的一个引脚。在所述第一或所述第二二极管D1、D2工作的时候，所述第一或第二二极管D1、D2上会有电压降Vth，因此在所述阵列基板测试单元10的第一及二焊盘11、12上外加所述开启电压端信号VGH和所述关闭电压端信号VGL时，需要加上所述电压降Vth，以保证提供给所述面板的所述开启电压端信号VGH和所述关闭电压端信号VGL能满足所述面板的正常工作需求。 [〇〇35]本实施例的电路的工作原理如下所示:在所述芯片20工作时，因为所述第一可控开关T1等效于所述第一二极管D1，所述第二可控开关T2等效于所述第二二极管D2,即相当于所述第一及第二可控开关T1、T2均截止，因此所述芯片20输出的所述开启电压端信号VGH 及所述关闭电压端信号VGL均不能通过所述第一及第二可控开关T1、T2及所述静电保护器件13传输给所述阵列基板测试单元10中的第一及第二焊盘11、12,从而避免所述开启电压端信号VGH与所述关闭电压端信号VGL在所述芯片20工作时裸露在空气中对所述芯片20内的信号造成影响；在所述阵列基板测试单元10工作时，因为所述第一可控开关T1等效于所述第一二极管D1，所述第二可控开关T2等效于所述第二二极管D2,即相当于所述第一及第二可控开关T1、T2均导通，因此所述阵列基板测试单元10的第一及第二焊盘11、12接收到的开启电压端信号VGH及关闭电压端信号VGL通过所述静电保护器件13及所述第一及第二可控开关T1、T2传输给所述面板内，以使得所述面板正常工作。
[0036]请参阅图4,是本发明的阵列基板测试电路的第二实施例的电路图。所述阵列基板测试电路的第二实施例与上述第一实施例的区别之处在于:所述单向控制单元30包括第一可控开关T1及第二可控开关T2,所述第一及第二可控开关T1、T2分别包括控制端、第一端及第二端，所述第一可控开关T1的控制端与所述第一可控开关T1的第一端相连并连接至所述芯片20的第一引脚21，所述第一可控开关T1的第二端连接所述静电保护器件13的一个引脚，所述第二可控开关T2的第一端连接所述芯片20的第二引脚22,所述第二可控开关T2的控制端与所述第二可控开关T2的第二端相连并连接至所述静电保护器件13的一个引脚，所述第一及第二可控开关n、T2均为N型薄膜晶体管，所述第一及第二开关T1、T2的控制端、第一端及第二端分别对应所述N型薄膜晶体管的栅极、源极及漏极。
[0037]请参阅图5，是本发明的这列基板测试电路的第二实施例中单向控制单元30的等效电路图。如图5所示，所述单向控制单元30的第一及第二可控开关T1、T2等效于两个反向设置的第一及第二二极管D1、D2,所述第一二极管D1的阴极连接所述芯片20的第一引脚21， 所述第一二极管D1的阳极连接所述静电保护器件13的一个引脚，所述第二二极管D2的阳极连接所述芯片20的第二引脚22,所述第二二极管D2的阴极连接所述静电保护器件13的一个引脚。在所述第一或所述第二二极管D1、D2工作的时候，所述第一或第二二极管D1、D2上会有电压降Vth，因此在所述阵列基板测试单元10的第一及第二焊盘11、12上外加所述开启电压端信号VGH和所述关闭电压端信号VGL时，需要加上所述电压降Vth，以保证提供给所述面板的所述开启电压端信号VGH和所述关闭电压端信号VGL能满足所述面板的正常工作需求。 [〇〇38]本实施例的电路的工作原理如下所示:在所述芯片20工作时，因为所述第一可控开关T1等效于所述第一二极管D1，所述第二可控开关T2等效于所述第二二极管D2,即相当于所述第一及第二可控开关T1、T2均截止，因此所述芯片20输出的所述开启电压端信号VGH及所述关闭电压端信号VGL均不能通过所述第一及第二可控开关T1、T2及所述静电保护器件13传输给所述阵列基板测试单元10中的第一及第二焊盘11、12,从而避免所述开启电压端信号VGH与所述关闭电压端信号VGL在所述芯片20工作时裸露在空气中对所述芯片20内的信号造成影响；在所述阵列基板测试单元10工作时，因为所述第一可控开关T1等效于所述第一二极管D1，所述第二可控开关T2等效于所述第二二极管D2,即相当于所述第一及第二可控开关T1、T2均导通，因此所述阵列基板测试单元10的第一及第二焊盘11、12接收到的开启电压端信号VGH及关闭电压端信号VGL通过所述静电保护器件13及所述第一及第二可控开关T1、T2传输给所述面板内，以使得所述面板正常工作。
[0039]请参阅图6,是本发明的阵列基板测试电路的第三实施例的电路图。所述阵列基板测试电路的第三实施例与上述第一实施例的区别之处在于:所述阵列基板测试电路还包括第四焊盘14及第五焊盘15,所述第四焊盘14连接所述芯片20的第一引脚21，用于传输所述开启电压端信号VGH，所述第五焊盘15连接所述芯片20的第二引脚22,用于传输所述关闭电压端信号VGL，所述第四及第五焊盘14、15上覆盖绝缘物，防止在未使用所述第四及第五焊盘14、15时所述开启电压端信号VGH及所述关闭电压端信号VGL裸露在空气中，而在需要使用所述第四及第五焊盘14、15来测量所述开启电压端信号VGH及所述关闭电压端信号VGL 时，只需通过外力将覆盖在所述第四及第五焊盘上的绝缘物去除即可。
[0040]请参阅图7,是本发明的阵列基板测试电路的第四实施例的电路图。所述阵列基板测试电路的第四实施例与上述第二实施例的区别之处在于:所述阵列基板测试电路还包括第四焊盘及第五焊盘14、15,所述第四焊盘14连接所述芯片20的第一引脚21，用于传输所述开启电压端信号VGH，所述第五焊盘15连接所述芯片20的第二引脚22,用于传输所述关闭电压端信号VGL，所述第四及第五焊盘14、15上覆盖绝缘物，防止在未使用所述第四及第五焊盘14、15时所述开启电压端信号VGH及所述关闭电压端信号VGL裸露在空气中，而在需要使用所述第四及第五焊盘14、15来测量所述开启电压端信号VGH及所述关闭电压端信号VGL 时，只需通过外力将覆盖在所述第四及第五焊盘上的绝缘物去除即可。[〇〇41]请参阅图8,是本发明一种显示面板的结构示意图。所述显示面板包括前述的阵列基板测试电路，设置在所述显示面板的底部的W0A区，所述显示面板还包括AA区，G0A区， Fanout区，W0A区，1C区，FPC区。其中，阵列基板测试电路用于在阵列基板完成之后，对阵列基板的电性进行测试;AA区用于像素的显示;G0A区，S卩Gate On Array，用于产生面板内薄膜晶体管TFT的栅极驱动信号;Fanout区用于芯片与AA区数据线的走线连接;W0A区，S卩Wire On Array，用于面板周围走线的连接；1C区，用于芯片的焊接，通过芯片驱动面板内电路和薄膜晶体管TFT;FPC区，用于柔性电路板的焊接，通过柔性电路板连接手机主板。[〇〇42]请参阅图9,为本发明一种平面显示装置的结构示意图。所述平面显示装置包括前述的阵列基板测试电路及显示面板，所述平面显示装置中的其他器件及功能与现有平面显示装置的器件及功能相同，在此不再赘述。其中，所述平面显示装置为LCD或0LED。
[0043]所述阵列基板测试电路通过所述单向控制单元的第一及第二可控开关的导通或截止，使得在所述芯片工作时，所述芯片输出的开启电压端信号及关闭电压端信号不会传输给所述阵列基板测试单元的第三及第四焊盘，从而避免所述开启电压端信号及所述关闭电压端信号裸露在空气中，并在所述阵列基板测试单元工作时，通过所述第三及第四焊盘及所述芯片将开启电压端信号及关闭电压端信号传输给所述面板，使所述面板正常工作，以此避免对芯片内的信号造成影响，进而增长了产品解析时长及降低了产品的稳定性。
[0044]以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种阵列基板测试电路，其特征在于，所述阵列基板测试电路包括:芯片，所述芯片包括第一引脚及第二引脚，所述第一引脚用于传输开启电压端信号，所 述第二引脚用于传输关闭电压端信号；单向控制单元，连接所述芯片的第一引脚及第二引脚，用于传输所述开启电压端信号 及所述关闭电压端信号;及阵列基板测试单元，所述阵列基板测试单元包括静电保护器件、第一焊盘及第二焊盘， 所述静电保护器件连接所述单向控制单元，所述第一焊盘及所述第二焊盘分别对应连接所 述静电保护器件的一个引脚，所述第一焊盘用于传输开启电压端信号，所述第二焊盘用于 传输关闭电压端信号；当所述芯片工作时，所述单向控制单元截止，所述芯片的第一引脚传 输的开启电压端信号不能通过所述单向控制单元及所述静电保护器件输出给所述第一焊 盘及所述芯片的第二引脚传输的关闭电压端信号也不能通过所述单向控制单元及所述静 电保护器件输出给所述第二焊盘；当所述阵列基板测试单元工作时，所述单向控制单元导 通，所述第一焊盘将接收到的开启电压端信号通过所述单向控制单元及所述静电保护器件 传输给所述芯片的第一引脚及所述第二焊盘将接收到的关闭电压端信号通过所述单向控 制单元及所述静电保护器件传输给所述芯片的第二引脚。2.根据权利要求1所述的阵列基板测试电路，其特征在于，所述单向控制单元包括第一 可控开关及第二可控开关，所述第一及第二可控开关分别包括控制端、第一端及第二端，所 述第一可控开关的控制端与所述第一可控开关的第一端相连并连接至所述芯片的第一引 脚，所述第一可控开关的第二端连接至所述静电保护器件的一个引脚，所述第二可控开关 的控制端与所述第二可控开关的第一端相连并连接至所述芯片的第二引脚，所述第二可控 开关的第二端连接至所述静电保护器件的一个引脚，所述第一可控开关为N型薄膜晶体管， 所述第二可控开关为P型薄膜晶体管，所述第一开关的控制端、第一端及第二端分别对应所 述N型薄膜晶体管的栅极、源极及漏极，所述第二开关的控制端、第一端及第二端分别对应 所述P型薄膜晶体管的栅极、源极及漏极。3.根据权利要求1所述的阵列基板测试电路，其特征在于，所述单向控制单元包括第一 可控开关及第二可控开关，所述第一及第二可控开关分别包括控制端、第一端及第二端，所 述第一可控开关的控制端与所述第一可控开关的第一端相连并连接至所述芯片的第一引 脚，所述第一可控开关的第二端连接所述静电保护器件的一个引脚，所述第二可控开关的 第一端连接所述芯片的第二引脚，所述第二可控开关的控制端与所述第二可控开关的第二 端相连并连接至所述静电保护器件的一个引脚，所述第一及第二可控开关均为N型薄膜晶 体管，所述第一及第二开关的控制端、第一端及第二端分别对应所述N型薄膜晶体管的栅 极、源极及漏极。4.根据权利要求1或2或3所述的阵列基板测试电路，其特征在于，所述阵列基板测试单 元还包括若干第三焊盘，每一第三焊盘对应连接所述静电保护器件的一个引脚，用于为像 素显示区域及扫描驱动区域提供信号。5.根据权利要求4所述的阵列基板测试电路，其特征在于，所述阵列基板测试电路还包 括第四焊盘及第五焊盘，所述第四焊盘连接所述芯片的第一引脚，用于传输所述开启电压 端信号，所述第五焊盘连接所述芯片的第二引脚，用于传输所述关闭电压端信号，所述第四 及第五焊盘上覆盖绝缘物，当使用所述第四及第五焊盘时去除覆盖在所述第四及第五焊盘上的绝缘物。6.—种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括阵列基板测试电路，所述阵列基板测 试电路包括:芯片，所述芯片包括第一引脚及第二引脚，所述第一引脚用于传输开启电压端信号，所 述第二引脚用于传输关闭电压端信号；单向控制单元，连接所述芯片的第一引脚及第二引脚，用于传输所述开启电压端信号 及所述关闭电压端信号;及阵列基板测试单元，所述阵列基板测试单元包括静电保护器件、第一焊盘及第二焊盘， 所述静电保护器件连接所述单向控制单元，所述第一焊盘及所述第二焊盘分别对应连接所 述静电保护器件的一个引脚，所述第一焊盘用于传输开启电压端信号，所述第二焊盘用于 传输关闭电压端信号；当所述芯片工作时，所述单向控制单元截止，所述芯片的第一引脚传 输的开启电压端信号不能通过所述单向控制单元及所述静电保护器件输出给所述第一焊 盘及所述芯片的第二引脚传输的关闭电压端信号也不能通过所述单向控制单元及所述静 电保护器件输出给所述第二焊盘；当所述阵列基板测试单元工作时，所述单向控制单元导 通，所述第一焊盘将接收到的开启电压端信号通过所述单向控制单元及所述静电保护器件 传输给所述芯片的第一引脚及所述第二焊盘将接收到的关闭电压端信号通过所述单向控 制单元及所述静电保护器件传输给所述芯片的第二引脚。7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述单向控制单元包括第一可控开关 及第二可控开关，所述第一及第二可控开关分别包括控制端、第一端及第二端，所述第一可 控开关的控制端与所述第一可控开关的第一端相连并连接至所述芯片的第一引脚，所述第 一可控开关的第二端连接至所述静电保护器件的一个引脚，所述第二可控开关的控制端与 所述第二可控开关的第一端相连并连接至所述芯片的第二引脚，所述第二可控开关的第二 端连接至所述静电保护器件的一个引脚，所述第一可控开关为N型薄膜晶体管，所述第二可 控开关为P型薄膜晶体管，所述第一开关的控制端、第一端及第二端分别对应所述N型薄膜 晶体管的栅极、源极及漏极，所述第二开关的控制端、第一端及第二端分别对应所述P型薄 膜晶体管的栅极、源极及漏极。8.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述单向控制单元包括第一可控开关 及第二可控开关，所述第一及第二可控开关分别包括控制端、第一端及第二端，所述第一可 控开关的控制端与所述第一可控开关的第一端相连并连接至所述芯片的第一引脚，所述第 一可控开关的第二端连接所述静电保护器件的一个引脚，所述第二可控开关的第一端连接 所述芯片的第二引脚，所述第二可控开关的控制端与所述第二可控开关的第二端相连并连 接至所述静电保护器件的一个引脚，所述第一及第二可控开关均为N型薄膜晶体管，所述第 一及第二开关的控制端、第一端及第二端分别对应所述N型薄膜晶体管的栅极、源极及漏 极。9.根据权利要求6或7或8所述的显示面板，其特征在于，所述阵列基板测试单元还包括 若干第三焊盘，每一第三焊盘对应连接所述静电保护器件的一个引脚，用于为像素显示区 域及扫描驱动区域提供信号，所述阵列基板测试电路还包括第四焊盘及第五焊盘，所述第 四焊盘连接所述芯片的第一引脚，用于传输所述开启电压端信号，所述第五焊盘连接所述 芯片的第二引脚，用于传输所述关闭电压端信号，所述第四及第五焊盘上覆盖绝缘物，当使用所述第四及第五焊盘时去除覆盖在所述第四及第五焊盘上的绝缘物。10.—种平面显示装置，其特征在于，所述平面显示装置包括如权利要求1-5任一所述 的阵列基板测试电路。
【文档编号】G09G3/00GK105976745SQ201610580608
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年7月21日
【发明人】马亮
【申请人】武汉华星光电技术有限公司