专利名称：密封性好的光纤套管的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体激光器零件，尤其是一种可使光纤焊接牢固、 密封性好并可保证光纤安装精度的光纤套管。
技术背景-
半导体激光器因其具有着超小型、高效率和高速工作的优异特点，已广泛 应用于光通信、光变换、光互连、并行光波系统、光信息处理、光存贮以及光 计算机外部设备的光耦合等方面。目前，半导体激光器的制作工艺及结构有多 种形式，其中1300nm-1550nm波长的半导体激光器采用的是光纤耦合模块生 产工艺，有光电封装外壳，光纤通过光纤套管固定在光电封装外壳上。由于光 纤耦合模块性能与光电封装外壳的密封、光纤焊接的牢固程度以及垂直度等都 有着直接关系，因此连接光纤的光纤套管就是非常关键的零部件之一。现有光 纤套管是设有管体，在管体内有光纤通孔，管体的上面有两个分别与光纤通孔 相通的凹槽，管体的下面封闭。使用时，光纤穿过光纤通孔，焊锡焊在光纤上 面的两个凹槽内将光纤焊接固定并密封在套管内。然而，由于焊锡只焊在位于 光纤上面的凹槽内，常因为光纤下面没有焊锡而发生光纤焊接不牢、密封不严 的问题，影响光纤耦合模块的使用性能。
发明内容
本实用新型是为了解决现有技术所存在的上述技术问题，提供一种可使光 纤焊接牢固、密封性好并可保证光纤安装精度的光纤套管。
本实用新型的技术解决方案是 一种密封性好的光纤套管，有管体1，管
体1内有光纤通孔2，管体1的上面有与光纤通孔2相通的凹槽3，所述管体1 的下面有与通孔2相通的凹槽4。
所述凹槽3、凹槽4各为一个且相互对称。
本实用新型同现有技术相比，其最大的区别是在管体的下面也设有与光纤 通孔相通的凹槽，这样，可以在光纤的上、下两面进行焊接，避免焊锡流入不 完全而导致的焊接不牢、密封性能不好等问题发生，可保证光纤安装精度，提 高光纤耦合模块的可靠性。
图1是本实用新型实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图说明本实用新型的具体实施方式
。如图l所示同现有技 术相同，有管体l，管体l内有光纤通孔2，管体1的上面有与光纤通孔2相通 的凹槽3，与现有技术不同的是在管体1的下面也加工有与通孔2相通的凹槽4。
权利要求1.一种密封性好的光纤套管，有管体(1)，管体(1)内有光纤通孔(2)，管体(1)的上面有与光纤通孔(2)相通的凹槽(3)，其特征在于所述管体(1)的下面有与通孔(2)相通的凹槽(4)。
2. 根据权利要求l所述的密封性好的光纤套管，其特征在于所述凹槽(3)、凹槽(4)各为一个且相互对称。
专利摘要本实用新型公开一种密封性好的光纤套管，有管体(1)，管体(1)内有光纤通孔(2)，管体(1)的上面有与光纤通孔(2)相通的凹槽(3)，所述管体(1)的下面有与通孔(2)相通的凹槽(4)。可以在光纤的上、下两面进行焊接，避免焊锡流入不完全而导致的焊接不牢、密封性能不好等问题发生，可保证光纤安装精度，提高光纤耦合模块的可靠性。
文档编号G02B6/38GK201072459SQ200720013028
公开日2008年6月11日 申请日期2007年7月2日 优先权日2007年7月2日
发明者许盛芳, 韩艾伶 申请人:大连艾科科技开发有限公司