专利名称：焊垫结构及包含该焊垫结构的液晶显示面板的制作方法
焊垫结构及包含该焊垫结构的液晶显示面板
技术领域：
本发明涉及一种焊垫结构及显示面板，特别涉及一种具有平坦表面的焊
垫结构(Bonding Pad Structure )及液晶显示面一反(Liquid Crystal Display Panel, LCD panel )。
背景技术：
随着光电技术与半导体制造技术的发展，平面型显示器(Flat Panel Display, FPD )，例如液晶显示器因具有超薄轻便等特点，更加适合现代生活 模式，已逐渐成为显示器产品的主流。
一般而言，液晶显示器是由液晶显示面板与背光模块(Backlight Module)所组成，而液晶显示面板又是由主动组件凄l组基斧反(Active device array substrate )、彩色滤光基斧反(Color Filter Substrate )以及液晶层所组成， 其中，主动组件数组基板包括多个画素单元、多条扫描线与数据线以及多个 主动组件。由扫描线来开启或关闭主动组件，可使数据线对于画素单元施加 或不施加影像数据。
特別是，多个焊垫结构分别设在扫描线与数据线的末端，且用以电性连 接到驱动芯片。如此，驱动芯片提供的影像数据能经由焊垫结构而传递到扫 描线与数据线，而驱动画素单元。
图l为美国专利US 7,211,738号所揭露的一种悍垫结构的剖面示意图。 请参照图1,此焊垫结构10包括'.基板30、第一导电层42、绝缘层44、第 二导电层46以及透明导电层50。特别是，透明导电层50通过接触窗开口 40 而使第一导电层42与第二导电层46电性连接在一起，亦即，除了在第二导 电层46中形成第一导电通路I之外，还在第一导电层42中形成第二导电通 路II。但是，由于加工工艺的因素所产生的断线部58,会使第一导电通路I中 断，导致无法经由第一导电通路I传递影像数据。然而，从驱动电路基板54 提供的影像数据仍可以经由异方性导电胶56、线路基板52、异方性导电胶 56、透明导电层50及第一导电层42(亦即第二导电通路n)而传递，如此可
使影像数据的传输不会中断。
值得注意的是，如图1所示的接触窗开口40的深度，或称为第一导电层 42与第二导电层46之间的段差S,其为第二导电层46的厚度d2加上绝缘层44 的厚度di。由于透明导电层50是利用溅镀法所制作的，而溅镀法的阶梯覆盖 能力有限。因此，当段差S过大，在接触窗开口40的爬坡处的透明导电层50 可能会产生断线，以致于第二导电通路II也成为断3各。
发明内容
本发明要解决的技术问题之一，在于提供一种焊垫结构，此焊垫结构在
第 一导电层与第二导电层之间具有较小的段差。
本发明要解决的技术问题之二，在于提供一种液晶显示面板，其具有上
述的焊垫结构而能达到良好的显示质量。
本发明要解决的技术问题之一是这样实现的 一种焊垫结构，包括一基 板、 一第一导电层、 一绝缘层及一第二导电层，所述第一导电层设置于所述 基板上，所述绝缘层，覆盖所述第一导电层，所述第二导电层设置在所述绝 缘层上，其中，所述绝缘层具有一开口，曝露出所述第一导电层，所述第二 导电层具有彼此相邻的一第一部分与一第二部分，而所述第一导电层位于该 第 一部份与该第二部分之间。
在本发明的一实施例中，上述的焊垫结构还包括一透明导电层，该透明 导电层覆盖第一导电层、绝缘层与第二导电层，该透明导电层电性连接第一 导电层及第二导电层。
在本发明的一实施例中，上述的透明导电层的材质包括铟锡氧化物或铟 锌氧化物。
在本发明的一实施例中，在上述的焊垫结构中，当第一导电层的厚度小
6于绝缘层及第二导电层两者之厚度的和时，焊垫结构还包括一第三导电层，该第三导电层设置于开口中的第一导电层上。上述的焊垫结构还包括一透明导电层，该透明导电层覆盖第二导电层、绝缘层与第三导电层，透明导电层电性连接第二导电层、第三导电层与第一导电层。
本发明要解决的技术问题之一还可以这样实现 一种焊垫结构，包括一
基板、 一第一导电层、 一绝缘层及一第二导电层，所述第一导电层设置于所述基板上，所述绝缘层，覆盖所述第一导电层，所述第二导电层设置在所述
绝缘层上，其中，所述第一导电层具有彼此相邻的一第一部分与一第二部分；而所述绝缘层具有一第 一开口与 一第二开口 ，所述第 一开口曝露出所述一部分，而所述第二开口曝露出所述二部分；所述二导电层位于该第一部份与该第二部分之间。
在本发明的一实施例中，上述的焊垫结构还包括一透明导电层，该透明导电层覆盖第一导电层、绝缘层与第二导电层，透明导电层电性连接第一导电层及第二导电层。
在本发明的一实施例中，上述的透明导电层的材质包括铟锡氧化物或铟锌氧化物。
在本发明的一实施例中，在上述的焊垫结构中，当第一导电层的厚度小于绝缘层及第二导电层两者的厚度之和时，焊垫结构还包括第三导电层，该第三导电层设置于第一开口与第二开口中的第一导电层上。上述的焊垫结构还包括一透明导电层，该透明导电层覆盖第三导电层、绝缘层与第二导电层，该透明导电层电性连接第三导电层、第二导电层与第一导电层。
本发明要解决的技术问题之二是这样实现的 一种液晶显示面板，包括一主动组件数组基板， 一彩色滤光基板， 一液晶层，所述主动组件数组基板包括多个焊垫结构，该焊垫结构设置于所述主动组件数组基板上，所述彩色滤光基板对向于该主动组件数组基板；所述液晶层设置于该主动组件数组基板与该彩色滤光基板之间，其中，每一焊垫结构包括一基板、 一第一导电层、一绝缘层及一第二导电层，所述第一导电层设置于所述基板上，所述绝缘层，覆盖所述第一导电层，所述第二导电层设置在所述绝缘层上，所述绝缘层具有一开口，曝露出所述第一导电层，所述第二导电层具有彼此相邻的一第一部分与一第二部分，而所述第一导电层位于该第一部份与该第二部分之间。在本发明的一实施例中，上述的焊垫结构还包括一透明导电层，该透明导电层覆盖第一导电层、绝缘层与第二导电层，该透明导电层电性连接第一导电层及第二导电层。
在本发明的一实施例中，上述的透明导电层的材质包括铟锡氧化物或铟锌氧化物。
在本发明的一实施例中，在上述的焊垫结构中，当第一导电层的厚度小于绝缘层及第二导电层两者之厚度的和时，焊垫结构还包括一第三导电层，该第三导电层设置于开口中的第一导电层上。上述的焊垫结构还包括一透明导电层，该透明导电层覆盖第二导电层、绝缘层与第三导电层，透明导电层电性连接第二导电层、第三导电层与第一导电层。
本发明要解决的技术问题之二还可以这样实现 一种液晶显示面板，包括一主动组件数组基板， 一彩色滤光基板， 一液晶层，所述主动组件数组基板包括多个焊垫结构，该焊塾结构设置于所述主动组件数组基板上，所述彩色滤光基板对向于该主动组件数组基板；所述液晶层设置于该主动组件数组基板与该彩色滤光基板之间，其中，每一焊垫结构，包括一基板、 一第一导电层、 一绝缘层及一第二导电层，所述第一导电层设置于所述基板上，所述绝缘层，覆盖所述第一导电层，所述第二导电层设置在所述绝缘层上，所述第一导电层具有彼此相邻的一第一部分与一第二部分；而所述绝缘层具有一第一开口与一第二开口，所述第一开口曝露出所述一部分，而所述第二开口曝露出所述二部分；所述二导电层位于该第一部^f分与该第二部分之间。在本发明的一实施例中，上述的焊垫结构还包括一透明导电层，该透明导电层覆盖第一导电层、绝缘层与第二导电层，透明导电层电性连接第一导电层及第二导电层。
在本发明的一实施例中，上述的透明导电层的材质包括铟锡氧化物或铟锌氧化物。
在本发明的一实施例中，在上述的焊垫结构中，当第一导电层的厚度小
8于绝缘层及第二导电层两者的厚度之和时，焊垫结构还包括第三导电层，该 第三导电层设置于第 一开口与第二开口中的第 一导电层上。上述的焊垫结构 还包括一透明导电层，该透明导电层覆盖第三导电层、绝缘层与第二导电层, 该透明导电层电性连接第三导电层、第二导电层与第一导电层。
本发明的焊垫结构与液晶显示面板至少具有以下的优点此焊垫结构使 第一导电层与第二导电层为彼此交错排列，而降低第一导电层与第二导电层 之间的段差，可防止透明导电层在爬坡处产生断线。另外，还可利用第三导 电层进一步减小段差。或者使第一导电层与第二导电层之间无段差存在，而 使焊垫结构具有平坦的表面，如此一来，驱动芯片可直接设置于焊垫结构上。 再者，也可进一步利用第三导电层降低第一导电层与第二导电层之间的段 差。而具有此焊垫结构的液晶显示面板能达到良好的显示质量。
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的说明。
图1为美国专利US 7,211 ，738号所揭露的一种焊垫结构的剖面示意图。
图2为本发明焊垫结构的第一和第二实施例的俯视示意图。
图3为沿图2的A-A，线的剖面示意图。
图4为沿图2的B-B，线的第一实施例的焊垫结构剖面示意图。 图5为沿图2的B-B，线的第二实施例的焊垫结构剖面示意图。 图6为本发明焊垫结构的第四实施例的俯视示意图。 图7为沿图6的C-C，线的剖面示意图。 图8A 图8I为本发明焊垫结构的制作流程的剖面示意图。 图9为本发明焊垫结构的第五和第六实施例的俯视示意图。 图IO为沿图9的D-D，线的第五实施例的焊垫结构剖面示意图。 图11为沿图9的D-D，线的第六实施例的焊垫结构剖面示意图。 图12为本发明液晶显示面板的结构示意图。
具体实施方式
请共同参照图2至图4,图2为本发明焊垫结构的第一和第二实施例的
9俯视示意图。图3为沿图2的A-A，线的剖面示意图。图4为沿图2的B-B， 线的第一实施例的焊垫结构剖面示意图。此焊垫结构100包括基板IIO、 第一导电层120、绝缘层130以及第二导电层140。第一导电层120设置于 基板110上。绝缘层130覆盖第一导电层120，而绝缘层130具有一开口 132， 曝露出第一导电层120。第二导电层140设置在绝缘层130上，第二导电层 140具有彼此相邻的一第一部分142与一第二部分144，而第一导电层120 位于第一部J分142与第二部分144之间。
请继续参照图4，上述的焊垫结构IOO可更包括一透明导电层150,覆盖 第一导电层120、绝缘层130与第二导电层140，透明导电层150电性连接第 一导电层120及第二导电层140。透明导电层150的材质包括铟锡氧化物或 铟锌氧化物。值得注意的是，如图3绘示的保护层170覆盖在焊垫结构100 上，以保护焊垫结构100。然而，如图4绘示的覆盖有透明导电层150的区 域，保护层170是被移除的，以使透明导电层150能透过开口 132使第一导 电层120及第二导电层140电性连接在一起。
如图2至图4所绘示的焊垫结构100,与传统的焊垫结构最大的不同之 处在于覆盖有透明电极层150的区域中，第一导电层120与第二导电层 140是彼此交错排列，如此可降低第一导电层120与第二导电层140之间的 段差S1。更详细而言，如图4所示，本实施例中第一导电层120与第二导 电层140之间的段差Sl为
段差Sl- (第二导电层140的厚度d2 +绝缘层130厚度di)-(第一 导电层120的厚度dl)
' 显然地，比较图1中传统的焊塾结构与图4的本实施例可知，本实施例的 第一导电层120与第二导电层140之间的段差S1相较于习知的图1所述的焊垫 结构10的段差S (第二导电层46的厚度d2 +绝缘层44的厚度di)少了第一导电 层120的厚度dl。也就是说，本实施例的焊垫结构100可有效地降低第一导电 层120与第二导电层140之间的段差S1。换言之，当利用溅镀法制作透明导电 层150时，由于段差S1减小，而可以防止透明导电层150在开口132处产生爬坡 断线。再如图5所示，图5为沿图2的B-B，线的第二实施例的焊垫结构剖面 示意图。此焊垫结构102与图4的焊垫结构100类似，相同的组件标示以相 同的符号。在此实施例中，第一导电层120的厚度dl等于绝缘层130及第 二导电层140两者的厚度di、 d2之和。
具体而言，当第二导电层140的厚度d2与绝缘层130的厚度di之和等 于第一导电层120的厚度dl时，段差S2为0。此焊垫结构102可更包括一 透明导电层150,覆盖第一导电层120、绝缘层130与第二导电层140，透明 导电层150电性连接第一导电层120及第二导电层140。透明导电层150的 材质包括铟锡氧化物或铟锌氧化物。特别是，由于此焊垫结构102具有平坦 的表面，所以可不需制作透明导电层150即可将驱动芯片(未绘示)直接设 置在此焊垫结构102上，也能达到良好的电性连接。
请共同参照图6与图7,图6为本发明焊垫结构的第四实施例的俯视示 意图。图7为沿图6的C-C，线的剖面示意图。此焊垫结构104与上述的焊垫 结构100、 102类似，相同的组件表示以相同的符号。在此实施例的焊垫结构 104中，当第一导电层120的厚度dl小于绝缘层130及第二导电层140两者 的厚度di、 d2之和时，焊垫结构104还包括一第三导电层160，第三导电层 160设置于开口 132中的第一导电层120上。
具体而言，此第三导电层160如果是制作半穿透半反射液晶显示器时的 反射层，即运用第三导电层160可以进一步减少段差S3，即如图7所示
段差83=(第二导电层140的厚度d2 +绝缘层厚度di)-(第一导电 层120的厚度dl +第三导电层160的厚度d3)
当第二导电层140的厚度d2与绝缘层厚度di之和等于第一导电层120 的厚度dl与第三导电层160的厚度d3之和时，段差S3为0，可获得具有平 坦表面的焊垫结构104。
另外，此焊垫结构104还可包括一透明导电层150，覆盖第二导电层140、 绝缘层130与第三导电层160,透明导电层150电性连接第二导电层140、第 三导电层160与第一导电层120。如前所述，当段差S3为0时，焊垫结构104 具有平坦表面，因此，甚至可不需制作透明导电层150即可将驱动芯片(未绘示)直接设置在此焊垫结构104上，也能达到良好的电性连接。
综上所述，上述的焊垫结构IOO、 102、 104明显地降低了第一导电层120 与第二导电层140之间的段差S1、 S2、 S3。当利用溅镀法制作透明导电层150 时，由于段差S1、 S2、 S3减小，进而可以防止透明导电层150在开口132处产 生爬坡断线。
图8A~图8I为本发明焊垫结构的制作流程的剖面示意图。此焊垫结构 的制作方法是以图4的焊垫结构100为例、且利用习知的五道光罩制程(five masks process )进行制作，类似的制作方法亦可应用于图5与图7的焊垫结 构102、 104上。
首先，请参照图8A,提供一基板IIO,且在基板110上形成一第一导 电材料层(未绘示)。之后，利用众所周知的第一道光罩制程图案化此第一 导电材料层，而形成如图8A所示的第一导电层120。
接着，请参照图8B，在基板110上形成一绝缘层130与一半导体层180。 形成此绝缘层130与半导体层180的方法可以是化学气相沈积法。再请参照 图8C,利用第二道光罩制程对于半导体层180进行图案化，由于在焊垫结 构IOO的区域没有光阻图案(未绘示)遮蔽，所以半导体层180被完全移除。
然后，请参照图8D,在基板IIO上形成一第二导电材料层140，。形成 此第二导电材料层140，的方法可以是化学气相沈积法。接着，请参照图8E， 利用第三道光罩制程对于第二导电材料层140，进行图案化，而形成第二导 电层140。特别是，第二导电层140具有彼此相邻的第一部分142与第二部 分144,而第一导电层120位于第一部份142与第二部分144之间。
再请参照图8F，在基板110上形成一保护层170,形成此保护层170 的方法可以是化学气相沈积法。接着，请参照图8G,利用第四道光罩制程 对于保护层170与绝缘层130进行图案化，而全面移除保护层170、且于绝 缘层130中形成一开口 132,此开口 132曝露出第一导电层120。
请参照图8H，于基板110上形成一透明导电材料层150'，形成此透明导电 材料层150，的方法可以是溅镀法。值得注意的是，由于第一导电层120与第二 导电层140是彼此交错排列，降低了第一导电层120与第二导电层140之间的段差S1。所以，于此步骤中可防止透明导电材料层150，产生爬坡断线的问题。
最后，请参照图81,利用第五道光罩制程对于透明导电材料层150，进 行图案化，以形成透明导电层150。综上所述，经由上述的图8A-图81的 制作步骤，可得到具有较小段差Sl的焊垫结构100。
请共同参照图9与图10，图9为本发明焊垫结构的第五和第六实施例 的俯视示意图。图IO为沿图9的D-D，线的第五实施例的焊垫结构剖面示意 图。此焊垫结构106包括基板IIO、第一导电层120、绝缘层130及第二 导电层140。第一导电层120设置于基板110上，第一导电层120具有彼此 相邻的第一部分122与第二部分124。绝缘层130覆盖第一导电层120，而 绝缘层130具有第一开口 134与第二开口 136，第一开口 134曝露出第一部 分122，而第二开口 136曝露出第二部分124。第二导电层140设置在绝缘 层130上，第二导电层140位于第一部份122与第二部分124之间。
如图IO所示的焊垫结构106还可包括一透明导电层150，覆盖第一导电 层120、绝缘层130与第二导电层140,透明导电层120电性连接第一导电层 120及第二导电层140。透明导电层150的材质包括铟锡氧化物或铟锌氧化物。
同样地，在焊垫结构106中，可使第一导电层120的厚度dl等于绝缘 层130及第二导电层140两者的厚度di、 d2之和，还可以使第一导电层120 的厚度dl小于绝缘层130及第二导电层140两者的厚度di、 d2之和(未绘 示)。同样地，焊垫结构106可降低第一导电层120与第二导电层140之间 的段差S4,所以可防止透明导电层150在第一开口 134与第二开口 136处 产生爬坡断线。
请参照图11,图11为沿图9的D-D，线的第六实施例的焊垫结构剖面示 意图。在此焊垫结构108中，当第一导电层120的厚度dl小于绝缘层130及 第二导电层140两者的厚度di、 d2之和时，焊垫结构108还包括第三导电层 160，设置于第一开口 132与第二开口 134中的第一导电层120上。
此第三导电层160可以是制作半穿透半反射液晶显示器时的反射层，即 运用第三导电层160可以进一步减少段差S5,如图ll所示
段差85=(第二导电层140的厚度d2 +绝缘层厚度di)-(第一导电层120的厚度dl +第三导电层160的厚度d3 )
另外，此焊垫结构108还可包括一透明导电层150，覆盖第三导电层160、 绝缘层130与第二导电层140,透明导电层150电性连接第三导电层160、第 二导电层140与第一导电层120。当然，当段差S5为0，甚至可不需制作透 明导电层150,也可将驱动芯片(未绘示)直接设置在此焊垫结构108上。 同理，上述的焊垫结构106、 108也可利用类似于图8A 图8I的步骤进行制 作。
请参照图12,图12为本发明液晶显示面板的结构示意图。此液晶显示面 板200包括主动组件数组基板210、彩色滤光基板220及液晶层230。主动组 件数组基板210包括多个焊垫结构(未绘示)，设置于主动组件数组基板210 上。每一焊垫结构例如采用上述的焊垫结构IOO、 102、 104、 106、 108其中的 一种。彩色滤光基板220对向于主动组件数组基板210。液晶层230设置于主动 组件数组基板210与彩色滤光基板220之间。
由于此液晶显示面一反200使用上述的焊垫结构100、 102、 104、 106、 108, 使得驱动芯片(未绘示)在连接到焊垫结构100、 102、 104、 106或108上时， 可避免因断路问题而造成的影像数据传输失效。如此一来，此液晶显示面板 200具有良好的显示质量。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，但其并非用以限定本发明，任何 所属技术领域中普通的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作 些许变动与润饰，因此本发明的保护范围应当以权利要求所界定的为准。
1权利要求
1. 一种焊垫结构，包括一基板、一第一导电层、一绝缘层及一第二导电层，所述第一导电层设置于所述基板上，所述绝缘层，覆盖所述第一导电层，所述第二导电层设置在所述绝缘层上，其特征在于所述绝缘层具有一开口，曝露出所述第一导电层，所述第二导电层具有彼此相邻的一第一部分与一第二部分，而所述第一导电层位于该第一部份与该第二部分之间。
2. 如权利要求1所述的焊垫结构，其特征在于还包括一透明导电层， 该透明导电层覆盖所述第一导电层、绝缘层与第二导电层，该透明导电层电 性连接所述第一导电层及第二导电层。
3. 如权利要求2所述的焊垫结构，其特征在于所述透明导电层的材质 包括铟锡氧化物或铟锌氧化物。
4. 如权利要求1所述的焊垫结构，其特征在于当所述第一导电层的厚 度小于绝缘层及第二导电层两者的厚度之和时，该焊垫结构还包括一第三导 电层，该第三导电层设置于所述绝缘层上的开口中的第一导电层上。
5. 如权利要求4所述的焊垫结构，其特征在于还包括一透明导电层， 该透明导电层覆盖所述第二导电层、绝缘层与第三导电层，该透明导电层电 性连接所述第二导电层、第三导电层与第一导电层。
6.一种焊垫结构，包括一基板、 一第一导电层、 一绝缘层及一第二导电层，所述第一导电层设置于所述基板上，所述绝缘层覆盖所述第一导电层， 所述第二导电层设置在所述绝缘层上，其特征在于所述第一导电层具有彼 此相邻的一第一部分与一第二部分；而所述绝缘层具有一第一开口与一第二 开口 ，所述第一开口曝露出所述一部分，而所述第二开口曝露出所述二部分； 所述二导电层位于该第一部份与该第二部分之间。
7. 如权利要求6所述的焊垫结构，其特征在于还包括一透明导电层， 该透明导电层覆盖所述一导电层、绝缘层与第二导电层，该透明导电层电性 连接所述一导电层及第二导电层。
8. 如权利要求7所述的焊垫结构，其特征在于所述导电层的材质包括铟锡氧化物或铟锌氧化物。
9. 如权利要求6所述的焊垫结构，其特征在于当该第一导电层的厚度 小于该绝缘层及该第二导电层两者的厚度之和时，该焊垫结构还包括一第三 导电层，该第三导电层设置于所述第一开口与第二开口中的第一导电层上。
10. 如权利要求9所述的焊垫结构，其特征在于还包括一透明导电层， 该透明导电层覆盖所述第三导电层、绝缘层与第二导电层，该透明导电层电 性连接所述第三导电层、第二导电层与第一导电层。
11. 一种液晶显示面板，包括一主动组件数组基板， 一彩色滤光基板， 一液晶层，所述主动组件数组基板包括多个焊垫结构，该焊垫结构设置于所 述主动组件数组基板上，所述彩色滤光基板对向于该主动组件数组基板；所 述液晶层设置于该主动组件数组基板与该彩色滤光基板之间，每一焊垫结构 包括一基板、 一第一导电层、 一绝缘层及一第二导电层，所述第一导电层设 置于所述基板上，所述绝缘层，覆盖所述第一导电层，所述第二导电层设置 在所述绝缘层上，其特征在于所述绝缘层具有一开口，曝露出所述第一导 电层，所述第二导电层具有彼此相邻的一第一部分与一第二部分，而所述第 一导电层位于该第 一部份与该第二部分之间。
12. 如权利要求11所述的液晶显示面板，其特征在于所述焊垫结构还 包括一透明导电层，该透明导电层覆盖所述第一导电层、绝缘层与第二导电 层，该透明导电层电性连接所述第一导电层及第二导电层。
13. 如权利要求12所述的液晶显示面板，其特征在于所述透明导电层 的材质包括铟锡氧化物或铟锌氧化物。
14. 如权利要求11所述的液晶显示面板，其特征在于当所述第一导电 层的厚度小于绝缘层及第二导电层两者的厚度之和时，所述焊垫结构还包括 一第三导电层，该第三导电层设置于所述绝缘层的开口中的该第一导电层 上。
15. 如权利要求14所述的液晶显示面板，其特征在于所述焊垫结构还 包括一透明导电层，该透明导电层覆盖所述第二导电层、绝缘层与第三导电 层，该透明导电层电性连接所述第二导电层、第三导电层与第一导电层。
16. —种液晶显示面板，包括一主动组件数组基板， 一彩色滤光基板， 一液晶层，所述主动组件数组基板包括多个焊垫结构，该焊垫结构设置于所述主动组件数组基板上，所述彩色滤光基板对向于该主动组件数组基板；所 述液晶层设置于该主动组件数组基板与该彩色滤光基板之间，每一焊垫结 构，包括一基板、 一第一导电层、 一绝缘层及一第二导电层，所述第一导电 层设置于所述基板上，所述绝缘层，覆盖所述第一导电层，所述第二导电层 设置在所述绝缘层上，其特征在于所述第一导电层具有彼此相邻的一第一 部分与一第二部分；而所述绝缘层具有一第一开口与一第二开口，所述第一 开口曝露出所述一部分，而所述第二开口曝露出所述二部分；所述二导电层 位于该第 一部份与该第二部分之间。
17. 如权利要求16所述的液晶显示面板，其特征在于所述焊垫结构还 包括一透明导电层，该透明导电层覆盖所述第一导电层、绝缘层与第二导电 层，该透明导电层电性连接所述第一导电层及第二导电层。
18. 如权利要求17所述的液晶显示面板，其特征在于所述透明导电层 的材质包括铟锡氧化物或铟锌氧化物。
19. 如权利要求16所述的液晶显示面板，其特征在于当所述第一导电 层的厚度小于绝缘层及第二导电层两者的厚度之和时，该焊垫结构还包括一 第三导电层，该第三导电层设置于所述第一开口与第二开口中的第一导电层 上。
20. 如权利要求19所述的液晶显示面板，其特征在于所述焊垫结构还 包括一透明导电层，该透明导电层覆盖所述第三导电层、绝缘层与第二导电 层，该透明导电层电性连接所述第三导电层、第二导电层与第一导电层。
全文摘要
本发明提供了一种焊垫结构及包括该焊垫结构的液晶显示面板，该焊垫结构包括一基板、一第一导电层、一绝缘层及一第二导电层，所述第一导电层设置于所述基板上，所述绝缘层，覆盖所述第一导电层，所述第二导电层设置在所述绝缘层上，所述绝缘层具有一开口，曝露出所述第一导电层，所述第二导电层具有彼此相邻的一第一部分与一第二部分，而所述第一导电层位于该第一部份与该第二部分之间。此焊垫结构在第一导电层与第二导电层之间具有较小的段差，可防止透明导电层在爬坡处产生断线。而具有此焊垫结构的液晶显示面板能达到良好的显示质量。
文档编号G02F1/13GK101482661SQ200910111089
公开日2009年7月15日 申请日期2009年2月24日 优先权日2009年2月24日
发明者张锡明 申请人:福建华映显示科技有限公司;中华映管股份有限公司