专利名称：一种成像设备的成像盒芯片、成像盒及成像设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及成像技术领域，特别涉及一种成像设备的成像盒芯片、成像盒及成像 设备。
背景技术：
现有的成像设备如打印机、传真机等包括成像装置和成像盒，其中在成像盒上附 有成像盒芯片，成像盒芯片中储存着表示成像盒内所储存墨水种类的数据、成像盒制造日 期数据、成像页数、成像盒序列号和剩余墨量等信息；成像装置上设置电接触点，与成像盒 上的成像盒芯片接通并通信，可以读取和写入成像盒芯片中的数据。在成像盒安装到成像装置后，在进行成像操作之前，成像装置通过安装判断单元 先判断成像盒是否安装在成像装置上，如果判断为已安装上则进行下一步操作；如果成像 盒没有成功安装，成像装置则提示用户成像盒缺少墨盒等。一般情况下，安装判断单元包括检测电路和安装电路，成像盒如果成功安装到成 像装置上，则连通成像装置中的安装电路，而安装判断单元是通过检测电路检测安装电路 中成像装置的两个电接触点之间是否短路来判断成像盒是否已经安装在成像装置上。在对上述现有技术进行实践和研究的过程中，本发明的发明人发现成像装置的 安装电路中限流电阻如果由于质量原因导致短路时，当成像盒成功安装到成像装置上时， 容易造成安装电路的短路，从而造成成像设备损坏。
发明内容
本发明实施例提供一种成像设备的成像盒芯片、成像盒及成像设备，保护成像设 备不受损坏。本发明实施例提供一种成像设备的成像盒芯片，包括与成像设备中的成像装置 连接的两个芯片电接触点，及限流单元；所述两个芯片电接触点连接到所述成像装置后，连通成像装置中的安装电路；所 述安装电路用于产生电流；所述限流单元连接在所述两个芯片电接触点之间，用于对所述成像装置中的所述 安装电路进行限流。本发明实施例提供一种成像设备的成像盒，包括成像盒本体和成像盒芯片，所述 成像盒芯片连接在所述成像盒本体的一侧；所述成像盒芯片包括与成像设备中的成像装置连接的两个芯片电接触点，及限 流单元；所述两个芯片电接触点连接到所述成像装置后，连通所述成像装置中的安装电路； 所述安装电路用于产生电流；所述限流单元连接在所述两个芯片电接触点之间；用于对所述成像装置中的安装 电路进行限流。本发明实施例提供的一种成像设备，包括成像装置和芯片单元，所述芯片单元包括至少一个成像盒芯片，所述成像装置中包括检测电路和安装电路，所述芯片单元的至少 一个成像盒芯片包括与所述成像装置连接的两个芯片电接触点，及限流单元；所述安装电路包括与芯片单元连接的装置电接触点，所述芯片电接触点与所述 装置电接触点连接后，连通所述安装电路；所述安装电路用于产生电流，所述检测电路用于 检测所述安装电路中的两个装置电接触点之间是否短路；所述限流单元连接在所述两个芯片电接触点之间；用于对所述成像装置中的安装 电路进行限流。可见，通过本发明实施例的成像设备的成像盒芯片中，在与成像设备中的成像装 置连接的两个芯片电接触点之间连接有限流单元，在成像盒芯片在连接到成像装置后，连 通了安装电路，使得在成像装置的安装电路中原有的限流电阻等限流器件由于某种原因发 生短路时，也可以通过成像盒芯片中的限流单元来对安装电路进行限流，从而保护了成像 设备不会因电流过大而损坏。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本 发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可 以根据这些附图获得其他的附图。图1是本发明实施例一提供的成像设备的成像盒芯片的结构示意图；图2是本发明实施例二提供的成像设备的成像盒的结构示意图；图3是本发明实施例三提供的成像设备的结构示意图；图4为成像盒成功安装到成像装置后的安装电路的电路图；图5为成像盒成功安装到成像装置后的另一安装电路的电路图。
具体实施例方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于 本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他 实施例，都属于本发明保护的范围。且以下本发明实施例中所说的成像盒芯片可以为墨盒 芯片，也可以为硒鼓芯片。实施例一参考图1所示为成像设备的成像盒芯片100，图中画出的成像设备及成像装置是 为了辅助说明成像盒芯片100的，本发明实施例中的成像盒芯片100是可以连接在成像盒 一侧的，储存着表示成像盒内所储存墨水种类的数据、成像盒制造日期数据、成像页数、成 像盒序列号和剩余墨量等信息。在成像盒安装到成像装置后，成像盒芯片100与成像装置 接通，可以进行通信。成像盒芯片100包括与成像设备中的成像装置连接的两个芯片电接触点al和 a2，及限流单元10，其中两个芯片电接触点al和a2连接到成像装置后，连通了成像装置中 的安装电路；
这里安装电路是用来产生电流，可以包括一个限流电阻，该限流电阻的一端与电 源连接，另一端通过一个断路与地连接，两个芯片电接触点al和a2连接到成像装置后，连 通了安装电路中的断路，使得成像盒芯片100与限流电阻串联连接于地和电源之间。可以 理解，安装电路还可以包括其他元器件。限流单元10连接在两个芯片电接触点al和a2之间；用于对成像装置中的安装电 路进行限流。可以理解，限流单元10可以包括电阻，且两个芯片电接触点al和a2连接到成像 装置中的安装电路之后，该电阻的阻值使得该电阻两端之间的电压为低电平电压，一般情 况下为小于或等于0. 7V的电压；限流单元10也可以其它的用来限制电路电流的器件，限流 单元10的具体实现方式并不能构成对本发明的限制。且限流单元10可以集成到成像盒芯片100内部并连接在两个芯片电接触点al和 a2之间；或集成到成像盒芯片100的电路板上并连接在两个芯片电接触点al和a2之间。可见，通过本发明实施例的成像设备的成像盒芯片100中，在与成像设备中的成 像装置连接的两个芯片电接触点al和a2之间连接有限流单元10，在成像盒芯片100在连 接到成像装置后，连通了安装电路，使得在成像装置的安装电路中原有的限流电阻等限流 器件由于某种原因发生短路时，也可以通过成像盒芯片100中的限流单元来对安装电路进 行限流，从而保护了成像设备不会因电流过大而损坏。实施例二参考图2所示为成像设备的成像盒200，图中画出的成像设备及成像装置是为了 辅助说明成像盒200的，本发明实施例中的成像盒200包括成像盒本体20和成像盒芯片 21，其中成像盒芯片21连接在成像盒本体20的一侧，用来储存表示成像盒本体20内所储 存墨水种类的数据、成像盒本体20制造日期数据、成像页数、成像盒本体20序列号和剩余 墨量等信息。在成像盒200安装到成像装置后，成像盒芯片21与成像装置接通，可以进行
通{曰。需要说明的是，图2中所示的成像盒芯片21并不是包括在成像盒本体20中的，而 是成像盒本体20从一侧看过去的平面图，而成像盒芯片21是连接到成像盒本体20的该侧 上面。其中成像盒芯片21包括与成像设备中的成像装置连接的两个芯片电接触点bl 和b2，及限流单元22 ；当两个芯片电接触点bl和b2连接到成像装置后，连通了成像装置中 的安装电路。这里安装电路是用来产生电流的，可以包括一个限流电阻，该限流电阻的一端与 电源连接，另一端通过一个断路与地连接，两个芯片电接触点bl和b2连接到成像装置后， 连通了安装电路中的断路，使得成像盒芯片21与限流电阻串联连接于地和电源之间。安装 电路也可以是其它形式的产生电流的电路。限流单元22连接在两个芯片电接触点bl和b2之间；用于对成像装置中的安装电 路进行限流。可以理解，限流单元22可以包括电阻，且两个芯片电接触点bl和b2连接到成像 装置中的安装电路之后，该电阻的阻值使得该电阻两端之间的电压为低电平电压，一般情 况下为小于或等于0. 7V的电压；限流单元22也可以其它的用来限制电路电流的器件，限流单元22的具体实现方式并不能构成对本发明的限制。且限流单元22可以集成到成像盒芯片21内部并连接在两个芯片电接触点bl和 b2之间；或集成到成像盒芯片21的电路板上并连接在两个芯片电接触点bl和b2之间。可见，通过本发明实施例的成像设备的成像盒200中的成像盒芯片21包括在与 成像设备中的成像装置连接的两个芯片电接触点bl和b2之间连接有限流单元22，在成像 盒芯片21在连接到成像装置后，连通了安装电路，使得在成像装置的安装电路中原有的限 流电阻等限流器件由于某种原因发生短路时，也可以通过成像盒200中成像盒芯片21的限 流单元来对安装电路进行限流，从而保护了成像设备不会因电流过大而损坏。实施例三参考图3所示为成像设备，包括成像装置300和芯片单元310，其中芯片单元310 包括至少一个成像盒芯片31 (本实施例中以一个成像盒为例说明)；成像装置300包括检 测电路32和安装电路33。需要说明的是，本实施例的成像设备还包括成像盒本体(图中没有画出)，而成像 盒芯片31可以是连接在成像盒本体的一侧，也可以是通过成像装置300中包括的托架与成 像盒本体连接，是用来储存表示成像盒本体内所储存墨水种类的数据、成像盒本体制造日 期数据、成像页数、成像盒本体序列号和剩余墨量等信息。在芯片单元310中的成像盒芯片 31安装到成像装置后，成像盒芯片31与成像装置接通，可以进行通信。芯片单元310中的至少一个成像盒芯片31包括与成像装置连接的两个芯片电接 触点cl和c2，及限流单元34 ；安装电路33包括与芯片单元310中成像盒芯片31连接的装 置电接触点dl和d2，两个芯片电接触点cl和c2与装置电接触点dl和d2连接后，连通了 安装电路33 ；而检测电路32用于检测安装电路33中的装置电接触点dl和d2之间是否短 路；限流单元34连接在两个芯片电接触点cl和c2之间；用于对成像装置中的安装电 路33进行限流。可以理解，限流单元34可以包括电阻，且两个芯片电接触点cl和c2连接到成像 装置中的安装电路之后，该电阻的阻值使得该电阻两端之间的电压为低电平电压，一般情 况下为小于或等于0. 7V的电压；限流单元34也可以其它的用来限制电路电流的器件，限流 单元34的具体实现方式并不能构成对本发明的限制。且限流单元34可以集成到成像盒芯片31内部并连接在两个芯片电接触点cl和 c2之间；或集成到成像盒芯片31的电路板上并连接在所述两个芯片电接触点cl和c2之 间。可见，通过本发明实施例的成像设备中，芯片单元310中的至少一个成像盒芯片 31包括在与成像设备中的成像装置连接的两个芯片电接触点cl和c2之间连接有限流单 元34，在成像盒芯片31在连接到成像装置后，连通了成像装置300中的安装电路33，使得 在成像装置的安装电路33中原有的限流电阻等限流器件由于某种原因发生短路时，也可 以通过芯片单元310中成像盒芯片31的限流单元来对安装电路进行限流，从而保护了成像 设备不会因电流过大而损坏。在一个具体的实施例中，当芯片单元310中只包括一个成像盒芯片时，参考图4所 示，为成像盒成功安装到成像装置后的安装电路的电路图。
本实施例的成像设备的成像盒芯片31中的限流单元34包括电阻Rl，安装电路33 包括限流电阻R，该限流电阻R的一端C与电源连接，当芯片单元310还没有安装到成像装 置时，限流电阻R另一端D通过一个断路与接地点F连接；当芯片单元成功安装到成像装置 后，成像盒芯片31的两个芯片电接触点cl和c2连通了安装电路，使得成像盒芯片31上限 流单元34包括的电阻Rl与限流电阻R串联连接于电源与接地点F之间。
可以理解，将芯片单元310安装到成像装置300后，成像装置300中的检测电路32 会检测安装电路中连接芯片单元中成像盒芯片的装置电接触点之间是否短路，来确定芯片 单元310是否安装到成像装置300上。具体的检测方法是检测图4中电阻Rl两端AB的 电压，而由于F点为接地点，可以直接检测D点的电压，如果D点电压为高电平电压，则说明 安装电路断开，芯片单元310没有正确安装；如果D点电压为低电平电压，则说明安装电路 连通，芯片单元310安装成功。需要说明的是，当芯片单元310成功安装到成像装置300后， 则安装电路中的电流为I =VCC/(R+R1)，其中VCC为电源电压，此时电流有限；如果在装 配成像装置300的电路板时使得限流电阻R短接即R = 0，此安装电路的电流为I =VCC/ R1，此时电流还是有限的，这样保护了成像设备不会损坏。同时，为了满足成像设备中检测电路32对安装电路的检测无误，需要保证在成像 盒芯片31安装在成像装置300后，D点的电压为低电平电压，即VD = VCC · R1/(R1+R)为 低电平电压，一般为小于0. 7V的电压。假设VCC = 5V，R = 5. IK Ω，由 VD = VCC .Rl/(R1+R)得到 0. 7 = 5 X Rl/(R1+5. 1)， 又由VD小于0. 7V，得知限流单元34中包括的电阻Rl需要小于830 Ω。这只是一个具体的 实施例，具体的实现过程中，限流单元中包括的电阻阻值，需要按照成像盒对应的成像装置 中的安装电路中限流电阻及电源的具体值来确定。在另一个具体的实施例中，成像设备中芯片单元310包括Ν(Ν大于1)个成像盒芯 片31，则在这芯片单元310安装到成像装置后，连通了安装电路，其中芯片单元310中至少 一个成像盒芯片31为本发明实施例中提供的成像盒芯片，本实施例的成像设备中所有的 成像盒芯片可以都为本发明实施例中提供的成像盒。如图5所示，本实施例的成像设备的芯片单元310中N个成像盒芯片中的限流单 元34分别包括电阻Rl到RN，安装电路33包括限流电阻R，该限流电阻R的一端C与电源 连接，当芯片单元310还没有安装到成像装置时，限流电阻R另一端D通过一个断路与接地 点F连接；当芯片单元310成功安装到成像装置后，N个成像盒芯片31的芯片电接触点连 通了安装电路，使得芯片单元310中N个中的成像盒芯片31上限流单元34包括的N个电 阻Rl到RN与限流电阻R相互串联连接于电源与接地点F之间。可以理解，将芯片单元310安装到成像装置300后，成像装置300中的检测电路32 会检测安装电路中连接芯片单元的装置电接触点之间是否短路，来确定芯片单元310是否 安装到成像装置300上。具体的检测方法是检测装置电接触点之间的电压，如果为高电平 电压，则说明安装电路断开，在芯片单元310中的至少一个成像盒芯片没有安装到成像装 置；如果为低电平电压，则说明安装电路连通，所有芯片单元310中所有成像盒芯片都安装 到成像装置。需要说明的是，为了满足成像设备中检测电路32对安装电路33的检测无误，需要 保证在芯片单元310中N个成像盒芯片31安装在成像装置300后，D点的电压为低电平电压，S卩VD = VCC · R1/(R1+R)为低电平电压，一般为小于0. 7V的电压。假设VCC = 5V，R = 5. IK Ω，则得到N个成像盒芯片31中包括的电阻RI到RN串 联阻值为830 Ω，如果N个成像盒芯片上限流单元包括的电阻阻值都是一样的，则每个成像 盒芯片上限流单元包括的电阻阻值为830/Ν。可见，通过本发明实施例的成像设备的成像盒芯片中，在与成像设备中的成像装 置连接的两个芯片电接触点之间连接有限流单元，在成像盒芯片在连接到成像装置后，连 通了安装电路，使得在成像装置的安装电路中原有的限流电阻等限流器件由于某种原因发 生短路时，也可以通过成像盒芯片中的限流单元来对安装电路进行限流，从而保护了成像 设备不会因电流过大而损坏。以上对本发明实施例所提供的成像设备的成像盒芯片、成像盒及成像设备，进行 了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例 的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员， 依据本发明的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内 容不应理解为对本发明的限制。
权利要求
一种成像设备的成像盒芯片，其特征在于，包括与成像设备中的成像装置连接的两个芯片电接触点，及限流单元；所述两个芯片电接触点连接到所述成像装置后，连通成像装置中的安装电路；所述安装电路用于产生电流；所述限流单元连接在所述两个芯片电接触点之间，用于对所述成像装置中的所述安装电路进行限流。
2.如权利要求1所述成像盒芯片，其特征在于，所述限流单元包括电阻，所述两个芯片 电接触点连接到所述成像装置之后，所述电阻的阻值使得该电阻两端之间的电压为低电平 电压。
3.如权利要求1或2所述成像盒芯片，其特征在于，所述限流单元集成到所述成像盒芯 片内部并连接在所述两个芯片电接触点之间，或集成到所述成像盒芯片的电路板上并连接 在所述两个芯片电接触点之间。
4.一种成像设备的成像盒，其特征在于，包括成像盒本体和成像盒芯片，所述成像盒芯 片连接在所述成像盒本体的一侧；所述成像盒芯片包括与成像设备中的成像装置连接的两个芯片电接触点，及限流单 元；所述两个芯片电接触点连接到所述成像装置后，连通所述成像装置中的安装电路；所 述安装电路用于产生电流；所述限流单元连接在所述两个芯片电接触点之间；用于对所述成像装置中的安装电路 进行限流。
5.如权利要求4所述成像盒，其特征在于，所述限流单元包括电阻，所述两个芯片电 接触点连接到所述安装电路之后，所述电阻的阻值使得该电阻两端之间的电压为低电平电压。
6.如权利要求4或5所述成像盒，其特征在于，所述限流单元集成到所述成像盒芯片内 部并连接在所述两个芯片电接触点之间，或集成到所述成像盒芯片的电路板上并连接在所 述两个芯片电接触点之间。
7.一种成像设备，包括成像装置和芯片单元，所述芯片单元包括至少一个成像盒芯片， 所述成像装置中包括检测电路和安装电路，其特征在于，所述芯片单元的至少一个成像盒 芯片包括与所述成像装置连接的两个芯片电接触点，及限流单元；所述安装电路包括与芯片单元连接的装置电接触点，所述芯片电接触点与所述装置 电接触点连接后，连通所述安装电路；所述安装电路用于产生电流，所述检测电路用于检测 所述安装电路中的两个装置电接触点之间是否短路；所述限流单元连接在所述两个芯片电接触点之间；用于对所述成像装置中的安装电路 进行限流。
8.如权利要求7所述成像设备，其特征在于，所述限流单元包括电阻，所述两个芯片电 接触点连接到所述安装电路之后，所述电阻的阻值使得该电阻两端之间的电压为低电平电压。
9.如权利要求7或8所述成像设备，其特征在于，所述限流单元集成到所述成像盒芯片 内部并连接在所述两个芯片电接触点之间，或集成到所述成像盒芯片的电路板上并连接在 所述两个芯片电接触点之间。
全文摘要
本发明实施例公开了成像设备的成像盒芯片、成像盒及成像设备，应用于成像技术领域。通过本发明实施例的成像设备的成像盒芯片中，在与成像设备中的成像装置连接的两个芯片电接触点之间连接有限流单元，当成像盒芯片在连接到成像装置后，连通了安装电路，使得在成像装置的安装电路中原有的限流电阻等限流器件由于某种原因发生短路时，也可以通过成像盒芯片中的限流单元来对安装电路进行限流，从而保护了成像设备不会因电流过大而损坏。
文档编号G03G15/00GK101887233SQ20101021746
公开日2010年11月17日 申请日期2010年7月1日 优先权日2010年7月1日
发明者丁励 申请人:珠海艾派克微电子有限公司