专利名称：聚酰亚胺前体组合物和使用其的布线电路基板的制作方法
技术领域：
本发明涉及例如用于硬盘驱动器悬架用基板等的制作的聚酰亚胺前体组合物和使用其的布线电路基板。该聚酰亚胺形成材料兼具低线膨胀系数和低吸湿膨胀系数，抑制由温度和湿度的影响导致的翘曲的发生，能够进行聚酰亚胺蚀刻(PI蚀刻)，固化的聚酰亚胺薄膜与布线电路基板上的布线电路图案的界面上不发生剥离。
背景技术：
近年来，开始要求个人电脑上组装的硬盘驱动器(以下有时省略为“HDD”)的大容量化和信息传递速度的高速化。在构成这种HDD的部件中有被称为磁头的部件，还有作为支撑该磁头的部件的、被称为磁头悬架的部件。最近，伴随着HDD的快速的大容量化，为了应对更细微的区域的读写，存在磁头与硬盘之间的距离越发接近的倾向。与之相伴地，为了更精密地控制磁头与硬盘之间的距离，用于形成磁头内的布线电路基板的绝缘性树脂从以往的环氧树脂系感光性材料逐渐转变为线膨胀系数、吸湿膨胀系数小的聚酰亚胺系感光性材料。另外，为了降低特性阻抗，电路布线的高密度化不断推进，其结果，开始进行设计使得线路之间距离短、并且相对于布线电路基板的膜厚大。另一方面，对移动设备用途等各种小型设备上搭载的HDD的各种要求逐渐增加，与之相伴地，用于记录信息的硬盘的尺寸变小且记录密度变大。对该直径变小的硬盘上的磁道进行数据的读取和写入时，需要使硬盘缓慢地旋转，硬盘相对于磁头的相对速度(圆周速度)变为低速，因此需要悬架用基板借助微弱力与硬盘接近，因而需要谋求悬架用基板的低刚性化。作为上述HDD的悬架用基板，通常使用形成为图案状的、金属支撑体、绝缘层、布线层、和覆盖层等依次层叠而成的悬架用基板。作为谋求这种悬架用基板的低刚性化的方法，研究了减少作为刚性较高的材料的金属基板的金属支撑体的残存比例的方法。然而，减少刚性高的金属支撑体的残存比例时，存在上述的悬架用基板产生翘曲的问题。从这种观点考虑，提出了使用具有低吸湿膨胀系数的聚酰亚胺前体作为上述的绝缘层、覆盖层的形成材料，从而抑制翘曲的发生的方案(参照专利文献I)。进而，提出了在布线电路基板中使用线膨胀系数小、即使制成薄膜多层基板时，层间也难以蓄积残存应力的聚酰亚胺前体的方案(参照专利文献2)。但是，关于由上述那样的聚酰亚胺前体形成的聚酰亚胺的吸湿膨胀系数，其并没有充分地降低，为了提高磁头在硬盘上的悬浮稳定性，需要进一步改良聚酰亚胺前体材料。于是，作为降低聚酰亚胺的吸湿膨胀系数的对策，提出了使聚酰亚胺结构内含有氟的方法(参照专利文献3)。现有技术文献_9] 专利文献专利文献1:日本特开2008-310946号公报
专利文献2:日本特许3332278号公报专利文献3:日本特开2010-276775号公报
发明内容
发明要解决的问题然而，如上述的专利文献3那样含有氟时，存在引起聚酰亚胺的线膨胀系数的增加的问题。另一方面，绝缘层与金属支撑体的线膨胀系数不为同一水平时，会产生翘曲、绝缘层与金属支撑体之间的剥离这样的问题。因此，在金属支撑体中使用铜、不锈钢合金时，为了使由上述的聚酰亚胺形成的绝缘层的线膨胀系数近似于金属支撑体的线膨胀系数需要抑制氟的导入量。其结果，有时会产生聚酰亚胺的吸湿膨胀系数的降低不充分这样的问题，或者有时会存在如下问题:随着布线电路基板的布线间距离变短、布线厚度变大，因由聚酰亚胺形成的绝缘性树脂在固化时产生的收缩应力而导致绝缘层与布线之间发生剥离。本发明是鉴于这种情况而成的，其目的在于提供一种聚酰亚胺前体组合物和使用其的布线电路基板，所述聚酰亚胺前体组合物不牺牲作为绝缘性树脂材料的聚酰亚胺的低线膨胀系数地降低吸湿膨胀系数，且即使在通过导体电路图案的形成而形成的布线中布线间距离短、布线厚度大的情况下，作为固化后的绝缘性树脂的聚酰亚胺与布线之间也不产生剥离，PI蚀刻性优异。用于解决问题的方案为了达成上述的目的，本发明的第一主旨为一种聚酰亚胺前体组合物，其为含有下述(A)成分并含有下述(B)成分和(C)成分中的至少一者的聚酰亚胺前体组合物，相对于100重量份的下述聚酰亚胺前体(A)，下述(B)成分和(C)成分中的至少一者的含有比例为30^100重量份。(A)为一种聚酰亚胺前体，其具备下述通式(I)所示的结构单元和下述通式(2)所示的结构单元，且上述通式(I)所示的结构单元(al)和通式(2)所示的结构单元(a2)的摩尔比设定为(al)/ (a2)=20/80^70/30o
权利要求
1.一种聚酰亚胺前体组合物，其特征在于，其为含有下述(A)成分并含有下述(B)成分和(C)成分中的至少一者的聚酰亚胺前体组合物，相对于100重量份的下述聚酰亚胺前体(A)，下述(B)成分和(C)成分中的至少一者的含有比例为3(T100重量份； (A)为一种聚酰亚胺前体，其具备下述通式(I)所示的结构单元和下述通式(2)所示的结构单元，且所述通式(I)所示的结构单元(al)和通式(2)所示的结构单元(a2)的摩尔比设定为(al)/ (a2) =20/80 70/30 ;
2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺前体组合物，其为含有所述(A)成分并含有所述(B)成分的聚酰亚胺前体组合物，相对于100重量份的聚酰亚胺前体(A)，所述(B)成分的含有比例为30 100重量份。
3.根据权利要求1或2所述的聚酰亚胺前体组合物，其含有吡啶系感光剂。
4.一种布线电路基板,其包含表面形成有导体电路图案的布线电路基板和聚酰亚胺前体组合物层，所述聚酰亚胺前体组合物层是在所述布线电路基板的表面上涂布权利要求广3中的任一项所述的聚酰亚胺前体组合物溶液而形成的。
5.—种布线 电路基板,其包含表面形成有导体电路图案的布线电路基板和聚酰亚胺树脂制绝缘层，所述聚酰亚胺树脂制绝缘层由权利要求广3中的任一项所述的聚酰亚胺前体组合物形成，通过湿法蚀刻工序在所述布线电路基板的表面上形成为规定图案。
全文摘要
本发明提供聚酰亚胺前体组合物及使用其的布线电路基板，该组合物用于获得具有低线膨胀系数和低吸湿膨胀系数、导体电路图案与固化后的聚酰亚胺绝缘性树脂层之间不发生剥离、PI刻蚀性优异的聚酰亚胺材料。其含有(A)成分并含有(B)成分以及(C)成分中的至少一者。(A)为聚酰亚胺前体，具备通式(1)所示结构单元和通式(2)所示结构单元，且通式(1)所示结构单元(a1)和通式(2)所示结构单元(a2)的摩尔比设定为(a1)/(a2)=20/80~70/30，(B)为通式(3)所示的酰亚胺丙烯酸酯化合物。(C)为通式(4)所示的聚乙二醇系化合物。
文档编号G03F7/004GK103105732SQ20121038248
公开日2013年5月15日 申请日期2012年10月10日 优先权日2011年11月10日
发明者日紫喜智昭, 疋田贵巳, 坂仓孝俊 申请人:日东电工株式会社