一种12芯单层熔配一体化托盘的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种12芯单层熔配一体化托盘，包括底板、盖板、导线套、熔纤芯片，底板为一侧开口托盘，熔纤芯片设置于底板内中心，盖板覆盖在底板上，导线套设置于底板开口处右侧端，所述底板为单层托盘设置，所述底板包括带状分支器卡接区、熔纤芯片、存贮区、光缆接入区、挡纤区、适配器安装区、绑扎点；1、采用单层结构、零件数量减少，降低了日常生产成本与模具费用；2、除熔配一体化托盘外，另外还可作为直熔盘和终端盘使用，且不用购买更换任何零部件，真正在“一个盘”内实现多种功能；3、仅需开制底板、盖板、熔纤芯片、导线套4副模具。
【专利说明】一种12芯单层溶配一体化托盘
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种12芯单层熔配一体化托盘，用于通信光缆在其中的熔接与终端，属于通信网络设备【技术领域】。
技术背景
[0002]目前，传统型的12芯熔配一体化托盘层数为双层，模具开制多，导致成本增加，且虽说具备熔配一体化托盘、终端盘、直熔盘等多项功能，但需更换相应零件才可实现，实际使用中如遇到改换托盘功能，还得另向厂家采购零件，之后再自行更换。
实用新型内容
[0003]针对传统产品的不足，本发明提供一种12芯单层熔配一体化托盘，与原12芯熔配一体化托盘外形尺寸相同，将内部结构由单层改为双层。
[0004]要解决的技术问题:传统型的12芯熔配一体化托盘容量，层数为双层，一般需开6副模具(导线套、底板、熔接盘、熔纤芯片、盖板、绕纤轮),密度低，零件多成本高，模具费用闻。
[0005]一种12芯单层熔配一体化托盘，包括底板、盖板、导线套、熔纤芯片，底板为一侧开口托盘，熔纤芯片设置于底板内中心，盖板覆盖在底板上，导线套设置于底板开口处右侧端，所述底板为单层托盘设置，所述底板包括带状分支器卡接区、熔纤芯片、存贮区、光缆接入区、挡纤区、适配器安装区、绑扎点；所述带状分支器卡接区为十字交叉设置，设置于底板中心位置；所述熔纤芯片设置于带状分支器卡接区下方；所述挡纤区设置于熔纤芯片下方；所述光缆接入区设置于带状分支器卡接区上方两侧，所述绑扎点设置于带状分支器卡接区上方，所述存贮区、光缆接入区、挡纤区、绑扎点在地板上左右对称设置；所述适配器安装区设置于底板开口处。
[0006]所述存贮区有7组绕纤柱，分为上5、下2设置；所述带状分支器卡接区为箍型结构，左右各有一个小箍；所述绑扎点为半圆形扣式结构。
[0007]还包括轮状凸起，轮状凸起设置于底板的中心，所述熔纤芯片设置于轮转凸起上。
[0008]与现有技术相比，具有的有益效果为:1、采用单层结构、零件数量减少，降低了日常生产成本与模具费用；2、除熔配一体化托盘外，另外还可作为直熔盘和终端盘使用，且不用购买更换任何零部件，真正在“一个盘”内实现多种功能；3、仅需开制底板、盖板、熔纤芯片、导线套4副模具。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型整体示意图。
[0010]图2为本实用新型底板内部结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]本发明所采用的技术方案是:1、去除传统结构的上层熔纤盘，优化底层托盘的走线路由，将熔纤芯片直接装在托盘底板上；2、由于取消了上层盘，存纤装置可做高，做为终端托盘使用时，无需另配存纤轮。
[0012]图1和图2为本实用新型的一种实施例，包括底板2-11、盖板、导线套2-7、熔纤芯片2-2，底板2-11为单层一侧开口托盘，盖板覆盖在底板上，导线套2-7设置于底板开口处右侧端，底板2-11上包括带状分支器卡接区2-1、熔纤芯片2-2、存贮区、光缆接入区、挡纤区2-8、适配器安装区2-9、绑扎点2-10 ；带状分支器卡接区2-1为十字交叉设置，带状分支器卡接区2-1为箍型结构，左右各有一个小箍，设置于底板2-11中心位置。熔纤芯片2-2设置于带状分支器卡接区2-1下方，底板2-11的中心设置轮状凸起，熔纤芯片2-2设置于轮转凸起上，挡纤区2-8设置于熔纤芯片2-2下方，图2中所示为4只挡纤柱，光缆接入区设置于带状分支器卡接区上方两侧，分别为光缆右接入区2-5、光缆右接入区2-6，位于底板2-11内侧两角，绑扎点2-10设置于带状分支器卡接区2-1上方，图2所示为2只绑扎柱，绑扎柱为半圆形扣式结构，存贮区分为左存贮区2-4和右存贮区2-3，存贮区有7组绕纤柱，分为上5、下2设置，存贮区、光缆接入区、挡纤区、绑扎点在底板上左右对称设置；适配器安装区2-8设置于底板2-11开口处。
[0013]做熔接终端一体化托盘使用时:
[0014]如图2所示，以右出纤用法为例，先将适配器安放在适配器安装区2-9，并将尾纤连接头插入适配器，尾纤经过挡纤区2-8在左存贮区2-4兜半圈后，可在绑扎点2-10绑扎固定，之后再右存贮区2-3进行存贮，最后进入熔纤芯片2-2，如是带状尾纤，在绑扎固定之前需将分支器在带状分支器卡接区2-1固定，之后尾纤沿熔纤芯片2-2下方的轮状凸起兜一圈至绑扎点2-10 ；外线光缆由光缆左接入区2-6进入并可绑扎固定，之后再左存贮区2-4进行存贮，最后进入熔纤芯片2-2。左存贮区2-4和右存贮区2-3由数组不同位置的凸起组成，光纤在存贮时可调节余长。
[0015]做终端托盘使用时:
[0016]如图2所示，光纤进入底板2-11在光缆接入区2-5进行绑扎，在右存贮区2-3和左存贮区2-4进行交叉存贮，最后将尾纤连接头插入适配器。
[0017]做直熔托盘使用时:
[0018]两根外缆由同一侧进入托盘，一根在左存贮区2-4进行存贮，另一根在右存贮区2-3存贮，在熔纤芯片2-2对熔。
【权利要求】
1.一种12芯单层熔配一体化托盘，包括底板、盖板、导线套、熔纤芯片，底板为一侧开口托盘，熔纤芯片设置于底板内中心，盖板覆盖在底板上，导线套设置于底板开口处右侧端，其特征在于，所述底板为单层设置，所述底板包括带状分支器卡接区、熔纤芯片、存贮区、光缆接入区、挡纤区、适配器安装区、绑扎点；所述带状分支器卡接区为十字交叉设置，设置于底板中心位置；所述熔纤芯片设置于带状分支器卡接区下方；所述挡纤区设置于熔纤芯片下方；所述光缆接入区设置于带状分支器卡接区上方两侧，所述绑扎点设置于带状分支器卡接区上方，所述存贮区、光缆接入区、挡纤区、绑扎点在地板上左右对称设置；所述适配器安装区设置于底板开口处。
2.如权利要求1所述12芯单层熔配一体化托盘，其特征在于，所述存贮区有7组绕纤柱，分为上5、下2设置；所述带状分支器卡接区为箍型结构，左右各有一个小箍；所述绑扎点为半圆形扣式结构。
3.如权利要求1所述12芯单层熔配一体化托盘，其特征在于，还包括轮状凸起，轮状凸起设置于底板的中心，所述熔纤芯片设置于轮转凸起上。
【文档编号】G02B6/255GK204142996SQ201420483091
【公开日】2015年2月4日 申请日期:2014年8月26日 优先权日:2014年8月26日
【发明者】吴体荣, 朱孟达, 史红兰, 朱楼, 冉飞 申请人:南京华脉科技股份有限公司