1.一种基板切割装置,其特征在于,包括用于承载基板的工作台(10)、可旋转地设于所述工作台(10)上方的转动架(20)以及沿所述转动架(20)可滑动的切割刀(30);所述转动架(20)上设有相互垂直的第一组导轨(21)和第二组导轨(22),所述切割刀(30)沿所述第一组导轨(21)和所述第二组导轨(22)在所述转动架(20)上滑动而对放置在所述工作台(10)上的基板进行切割;所述第一组导轨(21)和所述第二组导轨(22)均包括多个相互平行的子导轨,每个所述子导轨上开设有导槽(200),所有的所述子导轨上的导槽(200)互相连通。
2.根据权利要求1所述的基板切割装置,其特征在于,每个所述子导轨上可滑动地设有一个所述切割刀(30)。
3.根据权利要求1所述的基板切割装置,其特征在于,至少两个交叉的所述子导轨互相连通,所述切割刀(30)在连通的两个所述子导轨上滑动。
4.根据权利要求1所述的基板切割装置,其特征在于,所述切割刀(30)包括刀头(31)和用于固定所述刀头(31)的刀柄(32),所述刀柄(32)可滑动地设于所述第一组导轨(21)和/或所述第二组导轨(22)上。
5.根据权利要求4所述的基板切割装置,其特征在于,所述切割刀(30)还包括连接于所述刀头(31)和所述刀柄(32)之间的延伸臂,所述延伸臂的两端分别与所述刀头(31)和所述刀柄(32)铰接。
6.根据权利要求1所述的基板切割装置,其特征在于,还包括平移机构,所述平移机构连接在所述转动架(20)和所述工作台(10)之间,用于对所述转动架(20)的位置进行调整。
7.根据权利要求1-6任一所述的基板切割装置,其特征在于,还包括对位模块,用于抓取基板四周的标记点并控制所述转动架(20)旋转,使所述第一组导轨(21)和所述第二组导轨(22)分别与基板对应的切割边界一致。
8.一种使用权利要求1-7任一所述的基板切割装置的基板切割方法,其特征在于,包括:
识别基板的切割边界;
旋转转动架(20),直至所述第一组导轨(21)和所述第二组导轨(22)与所述基板的切割边界对应;
控制切割刀(30)沿第一组导轨(21)和所述第二组导轨(22)滑动,对所述工作台(10)上的基板进行切割。