技术总结
本发明公开了一种基板切割装置，包括用于承载基板的工作台、可旋转地设于所述工作台上方的转动架以及沿转动架可滑动的切割刀；转动架上设有相互垂直的第一组导轨和第二组导轨，切割刀沿所述第一组导轨和所述第二组导轨在所述转动架上滑动而对放置在所述工作台上的基板进行切割。本发明还公开了一种基板切割方法。本发明通过在承载基板的工作台上设置有可旋转的转动架，当来料的基板发生偏移时，只需微调转动架的方向至其上的导轨与基板切割边界一致，切割刀通过沿着相应的导轨切割即可保证切割轨迹与基板切割边界一致，可以避免由于玻璃基板来料偏移导致的切割报废，在一定程度上提高了产品的品质，利于产品的多样性，提升产品在市场中的竞争力。
技术研发人员：罗忠云
受保护的技术使用者：深圳市华星光电技术有限公司
技术研发日：2016.12.20
技术公布日：2019.09.17