激光直写双面曝光装置的制作方法

本实用新型涉及一种曝光装置，具体涉及一种激光直写双面曝光装置。

背景技术：

直写式曝光技术是近年来发展较快的、以替代传统的掩膜板式曝光技术的影像直接转移技术，在半导体及PCB生产领域中有着越来越重要的地位。利用该技术可以缩短工艺流程，并降低生产成本。目前市场上主流的直写式曝光机大多以单工件台方式进行扫描曝光，先将被曝光工件的A面曝光完成后，再进行翻版，然后对B面进行曝光。在单工件台系统中，用于曝光的基板的上板、对准、曝光、下板是依次进行的。依据目前的结构系统，各操作流程均已经达到耗时的上限，很难再缩短某个操作步骤的操作时间，即单工件台的直写式曝光机由于各操作流程的串行性质，已很难再提高产能。

技术实现要素：

针对上述现有技术存在的问题，本实用新型提供一种激光直写双面曝光装置，曝光简便、高效，大大降低成本，提高曝光质量。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种激光直写双面曝光装置，包括曝光平台、激光器、光转折器件和二次曲面反射镜，激光器、光转折器件和二次曲面反射镜设置在曝光平台的两个侧面，光转折器件位于激光器和二次曲面反射镜的中间位置。

所述曝光平台两侧设置的激光器、光转折器件和二次曲面反射镜位置对称。

所述激光器的中线与光转折器件的中线重合，激光器的中线与曝光平台中线重合。

所述的二次曲面反射镜高度不小于曝光平台的高度。

本实用新型的有益效果为：激光器发出的光束通过光转折器件打在二次曲面反射镜聚焦最终打在曝光平台的PCB板表面上，光转折器件可以使激光光斑在曝光平台上上下移动，由于曝光平台的前后移动和光斑的上下移动，激光光束完成二维平面的扫描，曝光简便、高效，大大降低成本，提高曝光质量。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的主视图；

图3为本实用新型的俯视图；

图中：1、曝光平台，2、激光器，3、光转折器件，4、二次曲面反射镜。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

如图1至图3所示，本激光直写双面曝光装置，包括曝光平台1、激光器2、光转折器件3和二次曲面反射镜4，曝光平台1能前后发生移动，曝光光路由激光器2、光转折器件3和二次曲面反射镜4组成，激光器2、光转折器件3和二次曲面反射镜4设置在曝光平台1的两个侧面，光转折器件3位于激光器2和二次曲面反射镜4的中间位置。

PCB板固定在曝光平台1上，曝光平台1不会遮挡PCB板正反两面需要曝光的表面，曝光光路同时对曝光平台1上的PCB板的正反两个表面进行曝光，激光器2发出的光束通过光转折器件3打在二次曲面反射镜4聚焦最终打在曝光平台1上的PCB板表面上，光转折器件3可以使激光光斑在曝光平台1上上下移动，配合曝光平台1的前后移动和光斑的上下移动，激光光束完成二维平面的扫描，PCB板曝光简便、高效，大大降低成本，提高曝光质量。

为了进一步提高曝光质量和效率，曝光平台1两侧设置的激光器2、光转折器件3和二次曲面反射镜4位置对称；激光器2的中线与光转折器件3的中线重合，激光器2的中线与曝光平台1中线重合；二次曲面反射镜4高度不小于曝光平台1的高度。