技术总结
本实用新型公开了一种PCB本压压力测试治具，包括L型的支架，支架的横向板的顶部沿其长度方向开设有安装槽，支架的竖向板设置有固定结构，横向板的顶部盖设有盖板，盖板的顶部设置有隔热板，隔热板的顶部设置有连接块；压力测试时，压力传感器放置于安装槽中，盖板压设于压力传感器的顶部；横向板置于压合机的基座上并位于压合机的压头的斜下方，竖向板通过固定结构连接于压合机的基座的侧部，当压合机的压头以及压头基座向下进行压合动作时，压合机的压头基座压设于连接块的顶部。其在使用时避免拆除压合机的基座，从而能够极大地缩短测试所需时长，操作简单，且压头基座直接作用于连接块的顶面，避免压头直接与连接块接触，测试准确度高。
技术研发人员：汪建国;马保健
受保护的技术使用者：昆山龙腾光电有限公司
文档号码：201620798232
技术研发日：2016.07.27
技术公布日：2017.03.08