本实用新型涉及液晶显示领域,尤其涉及一种LCD盒及液晶模组。
背景技术:
液晶显示器在摄氏零度以下响应速度很慢,当温度低于0℃时,液晶材料将变得粘滞,响应速度变慢,动态图像出现拖尾现象甚至不能显示。若温度过低,液晶态就会消失,变成晶体,导致液晶显示器无法正常显示。加热片可以保证液晶模组在低温时正常工作,特别是低温极寒地区更特别需要此功能。
在一份授权公告号为CN203551909U的实用新型专利中公开了一种LCD显示器。该LCD显示器在上玻璃基板上设置加热片,解决LCD显示器在低温环境下工作不良的问题,但是,加热片的结构包括玻璃基板和ITO加热层,其玻璃基板会加大LCD显示器的整体厚度,不利于LCD显示器的轻薄化趋势,而且多了一层玻璃,光线的损耗也会加大。
在一份申请号为201621171360.9的实用新型专利文件中请求保护一种LCD盒及液晶模组。该LCD盒直接将ITO加热层设置在LCD盒的下基板和下偏光片之间,既解决了液晶模组的加热问题,也实现了液晶模组的轻薄化,但是, ITO加热层离背光源太近,会导致背光源中的光学膜在ITO加热层工作时受热收缩,并产生膜皱等问题。
技术实现要素:
为了解决上述现有技术的不足,本实用新型提供一种LCD盒及液晶模组。该LCD盒将ITO加热层集成在上基板的上表面,既解决了液晶模组的加热问题,也实现了液晶模组的轻薄化,而且ITO加热层在工作时也不会对背光源中的光学膜产生影响,并且还能实现LCD盒的静电屏蔽功能。
本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现:
一种LCD盒,包括上基板和下基板,所述上基板和下基板通过框胶密封固定,所述上基板和下基板之间填充有液晶材料,所述上基板远离液晶材料的一侧设置有ITO加热层,所述上基板靠近液晶材料的一侧设置有上ITO电极层,所述下基板靠近液晶材料的一侧设置有下ITO电极层。
进一步地,所述ITO加热层连接有正极FPC和负极FPC,所述下ITO电极层连接有显示FPC。
进一步地,所述正极FPC和负极FPC连接至所述显示FPC。
进一步地,该LCD盒的非可视区上设置有温度传感器。
进一步地,所述ITO加热层连接有正极FPC和负极FPC,所述下ITO电极层连接有显示FPC,所述温度传感器连接有传感器FPC。
进一步地,所述正极FPC、负极FPC和传感器FPC连接至所述显示FPC。
进一步地,所述ITO加热层远离上基板的一侧设置有上偏光片。
进一步地,所述下基板远离下ITO电极层的一侧设置有下偏光片。
一种液晶模组,包括上述的LCD盒。
本实用新型具有如下有益效果:该LCD盒将ITO加热层集成在上基板的上表面,既解决了液晶模组的加热问题,也实现了液晶模组的轻薄化,而且ITO加热层在工作时也不会对背光源中的光学膜产生影响,并且还能实现LCD盒的静电屏蔽功能。
附图说明
图1为本实用新型提供的LCD盒的结构示意图;
图2为本实用新型提供的LCD正的正面示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明。
实施例1
如图1所示,一种LCD盒,包括上基板1和下基板2,所述上基板1和下基板2通过框胶3密封固定,所述上基板1和下基板2之间填充有液晶材料4,所述上基板1远离液晶材料4的一侧设置有ITO加热层5,所述上基板1靠近液晶材料4的一侧设置有上ITO电极层6,所述下基板2靠近液晶材料4的一侧设置有下ITO电极层7。
该LCD盒采用一片双面ITO玻璃和一片单面ITO玻璃作为组成盒状结构的上基板1和下基板22,将加热功能集成到LCD盒的上基板1的上表面,由于ITO的厚度极小,相对于盒厚来说,基本可以忽略不计,因此,该LCD盒既能解决液晶模组的加热问题,也不会增加液晶模组的厚度,有利于液晶模组的轻薄化;ITO加热层5在上基板1的上表面,远离液晶模组的背光源,因此,在工作时,不会对背光源中的光学膜产生影响;并且,所述ITO加热层5还能对该LCD盒起到静电屏蔽的作用。
如图2所示,所述ITO加热层5连接有正极FPC 10和负极FPC 11,所述下ITO电极层7连接有显示FPC 12,所述正极FPC 10和负极FPC 11连接至所述显示FPC 12,简化该LCD盒的线路连接。
若该LCD盒的非可视区上还设置有温度传感器13,所述温度传感器13连接有传感器FPC 14,所述传感器FPC 14也连接至所述显示FPC 12。
优选地,所述温度传感器13设置在所述下基板2靠近下ITO电极层7的一侧,所述显示FPC 12在LCD金手指区域附近采用分叉的形式延伸出传感器FPC 14,以进一步简化该LCD盒的线路连接。
所述ITO加热层5远离上基板1的一侧设置有上偏光片8,所述下基板2远离下ITO电极层7的一侧设置有下偏光片9。
实施例2
一种液晶模组,包括实施例1中所述的LCD盒。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制,但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案,均应落在本实用新型的保护范围之内。