一种用于光学晶体清洗加工的固定装置的制作方法

本实用新型属于固定装置技术领域，具体涉及一种用于光学晶体清洗加工的固定装置。

背景技术：

光学晶体主要指用于光学回路中的晶体，主要用于光学仪器中的透过窗口、棱镜、透镜、滤光和偏光元件及相位补偿镜等，在光学回路中主要用在光的发射、处理和接收部分。另一类指的是近年来发展的纤维晶体和光波导用晶体，在光学回路中重要用在光的传输、变换和分支等。

由于目前机器的精密度及体积的要求越来越高，对晶体的体积要求越来越小，因此在清洗过程中极易导致，相互摩擦导致破损，虽然现有分隔开的清洗夹具，但是操作复杂，工作效率低，不能根据产量而定，降低生产效率，提高能耗。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种用于光学晶体清洗加工的固定装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于光学晶体清洗的加工固定装置，包括本体，所述本体包括第一插接座、第二插接座和第三插接座，所述第三插接座包括卡柱,所述卡柱至少设置有4组，且所述卡柱与卡柱连接有防护筋，所述卡柱的顶部安装有插接柱，所述插接柱的一侧设置有限位球，所述卡柱的一侧安装有弹性卡垫，所述弹性卡垫的中部开设有插槽。

优选的，所述第二插接座的一端开设有安装孔，所述第三插接座通过插接柱与第二插接座的安装孔连接。

优选的，所述第二插接座的一侧安装有弹簧开关，且所述限位球与弹簧开关连接。

优选的，所述弹性卡垫的外壁包覆有防水树脂胶。

优选的，所述第二插接座至少设置有三组，且两两插接。

优选的，所述第二插接座的底部设置有与插槽对应的加固槽。

本实用新型的技术效果和优点：该用于光学晶体清洗加工的固定装置，将晶片卡接在两卡柱之间的插槽，通过插接柱进行连接，并通过限位球与弹簧开关连接配合形成开关，实现分离闭合，在通过两卡柱之间连接的防护筋，进行保护，提高成品率，该装置生产成本低，使用方便，拆装简单，稳定性强，提高了装配的生产效率，且可根据产量进行调整插接座个数，实用性强。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的固定槽结构示意图；

图3为本实用新型的安装插槽结构示意图；

图4为本实用新型的第二插接座底部结构示意图。

图中：1第一插接座、2弹簧开关、3第二插接座、4第三插接座、5限位球、6插接柱、7防护筋、8卡柱、9弹性卡垫、10插槽、11本体、12加固槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1-4所示的一种用于光学晶体清洗加工的固定装置，包括本体11，所述本体11包括第一插接座1、第二插接座3和第三插接座4，所述第三插接座4包括卡柱8,所述卡柱8至少设置有4组，且所述卡柱8与卡柱8连接有防护筋7，所述卡柱8的顶部安装有插接柱6，所述插接柱6的一侧设置有限位球5，所述卡柱8的一侧安装有弹性卡垫9，所述弹性卡垫9的中部开设有插槽10。

进一步的，所述第二插接座3的一端开设有安装孔，所述第三插接座4通过插接柱6与第二插接座3的安装孔连接，方便插接，连接方便，且可调节第二插接座3的使用个数。

进一步的，所述第二插接座3的一侧安装有弹簧开关2，且所述限位球5与弹簧开关2连接，通过限位球5与弹簧开关2形成固定和脱离，操作简单，实用方便。

进一步的，所述弹性卡垫9的外壁包覆有防水树脂胶，对弹性卡垫9进行防水处理，提高使用寿命。

进一步的，所述第二插接座3至少设置有三组，且两两插接，可根据产量调节生产节拍，提高效率。

进一步的，所述第二插接座3的底部设置有与插槽10对应的加固槽12，形成对光学晶片的加固，增加清洗的稳定性，防止脱落，造成不良品。

具体的，光学晶片插入由两组带有插槽10的卡柱8中，通过弹性卡垫9进行限位，弹性卡垫9的外壁包覆有防水树脂胶，对弹性卡垫9进行防水处理，提高使用寿命，同时两组防护筋7对晶片的进行加固，然后第三插接座4通过插接柱6与第二插接座3上的安装孔插接，插接柱6上的限位球5与第二插接座3上的弹簧开关2配合，实现组合分离，第二插接座3的底部设置有与插槽10对应的加固槽12，形成对光学晶片的加固，第二插接座3至少设置有三组，且两两插接，可根据产量调节生产节拍，提高效率，第二插接座3与第二插接座3之间的连接方式同上，限位球5为现有技术，不在具体说明，最后通过第一插接座1与第二插接座3插接形成清洗加工固定装置。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。