一种PCB板显影水平线、显影方法及PCB板与流程

本发明涉及pcb领域，尤其涉及一种pcb板显影水平线、显影方法及pcb板。

背景技术：

pcb板在图形曝光后需用显影水平线来完成图像显像，即通过显影来去除板面上未被光固化的感光油墨。印刷电路板显影水平线通常包括前后设置的显影处理部分和水洗后处理部分，通过水洗处理部分对显影处理部分处理过的pcb进行水洗。但是，在显影处理后，pcb板上会存在油墨及干膜碎片粘在板面上，仅通过水洗很难冲洗干净。特别是，残留在pcb上各个小孔中的油墨，易造成废品。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现要素：

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种pcb板显影水平线、显影方法及pcb板，旨在解决现有技术对pcb板上的油墨清除效果不佳，易造成废品的问题。

本发明的技术方案如下：

一种pcb板显影水平线，其包括：呈同一水平设置的显影装置和水洗装置，所述显影装置包括多级显影槽；所述水洗装置包括依次设置的第一水洗组件、超声水洗组件以及第二水洗组件；所述超声水洗组件包括超声水洗槽以及设置于超声水洗槽内的超声发生器，通过所述超声发送器产生超声波以对置于超声水洗槽内的pcb进行超声水洗。

所述pcb板显影水平线，其中，所述超声水洗槽上方设置有喷淋装置，通过所述喷淋装置向超声水洗槽内注入清水，以对置于超声水洗槽内的pcb板进行溢流水洗。

所述pcb板显影水平线，其中，所述超声水洗装置还包括过滤装置，所述过滤装置与所述超声水洗槽相连接，并对溢流水洗时产生的溢流水进行过滤。

所述pcb板显影水平线，其中，所述第一水洗组件及第二水洗组件均包括多级水洗槽。

一种pcb板显影方法，其包括如下步骤：

a、对待处理的pcb进行显影液清洗，并将经过显影液清洗的pcb进行第一次水洗；

b、对第一次水洗后的pcb进行超声溢流水洗，再将超声溢流水洗后的pcb进行第二次水洗，以完成显影处理。

所述pcb板显影方法，其中，所述步骤b具体包括：

b1、对第一次水洗后的pcb进行超声水洗，并在超声水洗过程中对所述pcb进行溢流水洗；

b2、对超声水洗后的pcb板进行第二水洗，以完成显影处理。

所述的pcb板显影方法，其中，所述步骤b1具体为：

当对第一次水洗后的pcb进行超声水洗时，对处于超声水洗中的pcb进行溢流水洗；并且在超声水洗结束时，停止溢流水洗。

所述pcb板显影方法，其中，所述超声水洗的超声声压为2-5mv，超声水洗时间为15-20ms。

所述pcb显影方法，其中，所述溢流水洗的水流量为4-6l/min，溢流时间为15-20ms。

一种pcb板，所述pcb板为使用如上任一项所述显影方法制作而成的pcb板。

有益效果：本发明在水洗段加入超声水洗组件，通过超声水洗将pcb板面沾的油墨及干膜碎片振松，并通过水流循环将油墨及干膜碎片从板面带走，从而达到清除板面油墨及干膜碎片的目的，降低不良率。

附图说明

图1为本发明提供的pcb板显影水平线的示意图。

图2为本发明提供的pcb板显影方法较佳实施例的流程图。

具体实施方式

本发明提供一种pcb板显影水平线、显影方法及pcb板，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明提供了一种pcb板显影水平线，如图1所示，其包括显影装置10和水洗装置，所述显影装置10与所述水洗装置呈同一水平设置且显影装置位于所述水洗装置前方，即pcb板先通过显影装置10再通过水洗装置。所述显影装置包括多级显影槽，所述水洗装置包括前后设置的第一水洗组件20、超声水洗组件30以及第二水洗组件40；其中，所述超声水洗组件包括超声水洗槽以及设置于超声水洗槽内的超声发生器，通过所述超声发送器产生超声波以对第一次水洗后的pcb进行超声水洗。本发明通过在第一次水洗组件后增设超声水洗组件，通过超声水洗组件对第一次水洗后的pcb进行超声水洗，将附着在pcb板上的油墨以及干膜碎片振松，之后在通过第二水洗组件清洗振松的油墨及干膜碎片，彻底清除板面油墨及干膜碎片，提高了pcb清洗的干净度，从而降低pcb板的不良率。

进一步，所述第一次水洗组件和第二水洗组件均包括多级水洗槽，并且所述各显影槽、水洗槽以及超声水洗槽中沿水平方向前后连通设置一待处理pcb板通过的传输通道，通过所述传输通道将待处理的pcb板从第一个显影槽依次传输至最后一个水洗槽。例如，所述显影装置包括5级显影槽，第一水洗组件包括6级第一水洗槽，第二水洗组件6级第二水洗槽；那么所述pcb通过所述传输通道从第一级显影槽开始依次通过5级显影槽、6级第一水洗槽、超声水洗槽以及6级第二水洗槽。

进一步，所述超声水洗组件还包括喷淋装置，所述喷淋装置设置于所述超声水洗槽上方，通过所述喷淋装置向超声水洗槽内注入清水，使得超声水洗槽内的水溢流，实现对置于超声水洗槽内的pcb板进行溢流水洗。在实际应用中，所述超声水洗槽可以设置有溢流口，当通过喷淋装置对置于超声水洗槽内的pcb板进行溢流水洗时，超声水洗槽内的水通过溢流口流出，这样方便对溢流水洗产生的溢流水进行回收。

进一步，所述超声水洗组件还可以包括过滤装置，所述过滤装置的进水口通过水管与溢流口相连接，对溢流口流出的水进行过滤。而在实际应用中，为了节约用水，可以将过滤装置的出水口与喷淋装置相连接，实现溢流水的循环利用。例如，在本发明的一个优选实施例中，所述过滤装置包括过滤泵、过滤桶以及设置于过滤桶内的过滤棉芯，所述过滤捅设置有进水口和出水口，所述进水口通过滤泵与超声水洗槽的溢流口相连接，并通过过滤泵将溢流水洗后的溢流水引入过滤桶内，并通过过滤桶内的过滤棉芯进行过滤，将溢流水中携带的油墨和干膜碎片滤掉；最后再将过滤后的水通过出水口回流至喷淋装置实现清洗循环使用。当然，所述喷淋装置可以包括一个存水箱，通过存水箱存放溢流水洗用水。

本发明还提供了一种pcb板显影方法，如图2所示，其包括如下步骤：

s1、对待处理的pcb进行显影液清洗，并将经过显影液清洗的pcb进行第一次水洗；

s2、对第一次水洗后的pcb进行超声溢流水洗，再将超声溢流水洗后的pcb进行第二次水洗，以完成显影处理。

本发明通过增加超声溢流水洗的流程解决板pcb板附着的油墨及干膜碎片清洗不干净的问题。也就是说，在步骤s2中，在对pcb进行第一水洗后，再对pcb板进行超声溢流水洗，从而通过超声振动将附着在pcb板上的油墨及干膜碎片振松，并通过第二水洗对振松的油墨及干膜碎片清洗掉，从而减少了pcb板上残余的油墨和干膜碎片，特别是pcb小孔内的杂物，提高了显影水洗的干净度。

具体地，所述步骤s1中，所述对待处理的pcb进行显影清洗其可以通过多级显影槽进行显影清洗，并且每个显影槽均可以采用新液进行清洗，即采用新的显示液冲洗pcb板面。这里对pcb进行显影清洗可以采用现有的显影清洗方法及参数这里就不做具体说明。

进一步，在所述步骤s2中，所述超声溢流水洗指的是在对pcb板进行超声水洗的同时进行溢流水洗，这样可以及时将通过超声振松的油墨以及干膜碎片通过溢流水带出超声水洗槽，并在将pcb从超声水洗槽传输至第二水洗组件的过程中，振松的油墨以及干膜碎片重新附着在pcb板。示例性的，所述步骤s2具体可以包括：

s21、对第一次水洗后的pcb进行超声水洗，并在超声水洗过程中对所述pcb进行溢流水洗；

s22、对超声水洗后的pcb板进行第二水洗，以完成显影处理。

具体地，在所述步骤s21中，所述超声水洗指的是将第一次水洗后的pcb置于超声水洗槽，通过超声水洗槽产生的超声对第一次水洗后的pcb进行振荡，通过振荡使得附着在pcb上的油墨以及干膜碎片等杂质脱离pcb板。此外，在pcb板置于超声水洗槽内时，再对pcb板进行溢流水洗，通过溢流水将脱离pcb板的杂质带离超声水洗槽，进一步提高超声水洗的效果。

示例性，所述步骤s21具体可以为：

s211、当对第一次水洗后的pcb进行超声水洗时，对处于超声水洗中的pcb进行溢流水洗；并且在超声水洗结束时，停止溢流水洗。

具体地，在所述步骤s211中，所述超声水洗与溢流水洗为同步开启，并同步结束。也就是说，超声水洗和溢流水洗为同步过程，并且超声水洗和溢流水洗的时间相等。

进一步，所述超声水洗的超声声压为2-5mv，超声水洗时间为15-20ms。相应的，所述溢流水洗的时间也为15-20ms，此外，所述溢流水洗的水流量可以为4-6l/min，优选为5l/min；溢流水温为30±2℃。在本实施例中，所述超声声压为2-5mv为经过研发确定，这是由于对于外层线路，当超声声压过大时将npth孔封孔干膜破孔，造成阻焊声压值过大，而在阻焊声压值过大时容易将阻焊绿油桥振松脱落；对于内层线路，当超声声压过大时容易将油墨振松造成开路缺口；反之当超声声压过小时，无法起到振松附着于pcb上的油墨以及干膜碎片的效果。

实施例一

本实施例提供了一种pcb显影方法，其具体包括：

s101、对待处理的pcb进行第一次显影清洗，其中，pcb传输速度为速度5.0m/min，显影液温度为30±2℃，压力2.0kg/cm2，

s102、对第一次显影清洗的pcb进行第二次显影清洗，其中，新液温度为30±2℃，压力2.0kg/cm2；

s103、对第二显影清洗后的pcb进行第一次水洗，其中，水的温度为30±2℃，水洗压力1.6±0.3kg/cm2；

s104、对第一水洗后的pcb同时进行超声波浸洗及溢流水洗，其中，超声声压为2-5mv，浸洗时间15-20s，溢流水洗流量5l/min；

s105、对超声浸洗后的pcb进行第二次水洗，其中，水的温度为30±2℃，水洗压力1.6±0.3kg/cm2；

s106、对第二次水洗后的pcb进行烘干，其中，烘干温度为45±5℃，风压10±5kpa。

进一步，通过对采用本实施例的方法进行显影清洗的pcb与采用显影方法进行显影清洗的pcb进行比对，得出本发明提供的方法得到的pcb的不良率明显下降。具体地，如下表所示。

本发明还提供一种pcb板较佳实施例，其采用如上任一项所述的显影方法进行显影水洗。

综上所述，本发明增加超声溢流水洗的流程，通过对pcb板进行超声溢流水洗，从而通过超声振动将附着在pcb板上的油墨及干膜碎片振松，并通过第二水洗对振松的油墨及干膜碎片清洗掉，从而减少了pcb板上残余的油墨和干膜碎片，特别是pcb小孔内的杂物，提高了显影水洗的干净度。

应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。