本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板。
背景技术：
在显示面板中，显示区内的像素单元以矩阵阵列的形式排布在阵列基板上，非显示区中的驱动芯片(driver IC)的信号输出端通过数据信号线向像素单元传输表征图像信息的数据信号电压。驱动芯片包括多个信号输出端，每个信号输出端通过金属导线与数据信号线连接，该多根金属导线呈扇形排布，使得外围区域金属导线的长度与中间区域金属导线的长度差距较大，阻抗及阻容延迟(RC delay)差异也较大。驱动芯片的信号输出端越多，最长的金属导线与最短的金属导线的阻抗差异越大，引起金属导线的阻容延迟程度不一样，则向各像素单元写入数据信号电压的充电时间常数不一致，造成在相同的充电时间内，实际写入像素单元的数据信号电压不一致，从而导致显示面板显示不均匀，产生色偏。
技术实现要素：
本实用新型实施例提供一种阵列基板，以降低金属导线的阻抗差异，使显示面板显示均匀。
本实用新型实施例提供了一种阵列基板，包括显示区和围绕显示区的非显示区；
显示区包括多条沿第一方向排布，沿第二方向延伸的数据信号线；
非显示区包括多个驱动芯片和多条金属导线，任一驱动芯片包括多个信号输出端，
信号输出端与数据信号线一一对应，信号输出端分别通过一条金属导线连接至数据信号线；
多条金属导线具有不同的长度，且多条金属导线的厚度随金属导线的长度变大而变大，以使多条金属导线的电阻值趋于一致。
进一步地，非显示区包括N条金属导线，第i条金属导线的厚度为ai＝ρiLi/(Ribi)，其中，ρi为第i条金属导线的电阻率，Li为第i条金属导线的长度，Ri为预设电阻值，bi为第i条金属导线的宽度，i为1、2……N。
进一步地，多条金属导线的材料相同。
进一步地，多条金属导线的宽度相等。
进一步地，多条金属导线的长度与厚度的比值相等。
进一步地，非显示区包括N条金属导线，第j条金属导线的厚度为aj＝Lja1/L1，其中，Lj为第j条金属导线的长度，a1为长度最短的金属导线的厚度，L1为长度最短的金属导线的长度，j为1、2……N。
进一步地，金属导线之间的距离大于或等于预设电气距离。
进一步地，多条金属导线的厚度大于或等于0.15微米。
进一步地，非显示区包括沿第二方向相对设置的第一非显示区和第二非显示区，多个驱动芯片位于第一非显示区或第二非显示区。
本实用新型实施例的技术方案通过设置多条金属导线的厚度随金属导线的长度变大而变大，以使多条金属导线的电阻值趋于一致，降低阻抗差异，使显示面板显示均匀，同时降低阻值和阻容延迟程度。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的一种阵列基板的结构示意图；
图2为本实用新型实施例提供的一种阵列基板沿图1中AA方向的剖面结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。
本实用新型实施例提供一种阵列基板，图1为本实用新型实施例提供的一种阵列基板的结构示意图，图2为沿图1中AA方向的剖面结构示意图，结合图1和图2所示，该阵列基板包括显示区11和围绕显示区的非显示区12；显示区11包括多条沿第一方向排布，沿第二方向延伸的数据信号线20；非显示区12包括多个驱动芯片30和多条金属导线40，任一驱动芯片30包括多个信号输出端，信号输出端与数据信号线20一一对应，信号输出端分别通过一条金属导线40连接至数据信号线20；多条金属导线40具有不同的长度，且多条金属导线40的厚度随金属导线40的长度变大而变大(结合图1和图2可以看出金属导线的厚度与长度的关系)，以使多条金属导线40的电阻值趋于一致。
其中，如图1所示，显示区11还包括多条沿第二方向排布，沿第一方向延伸的扫描信号线21。各扫描信号线21与各数据信号线20之间相互交叉以在显示区限定出像素阵列，像素阵列包括多个像素单元。驱动芯片30将输出的数据信号通过金属导线40传输至对应的数据信号线20，将数据信号电压写入对应的像素单元。与同一驱动芯片通过金属导线连接的多条数据信号线中，数据信号线与驱动芯片的距离越远，对应的金属导线的长度越长。非显示区包括沿第二方向相对设置的第一非显示区和第二非显示区，该多个驱动芯片位于第一非显示区或第二非显示区。图1示例性的画出，该驱动芯片位于下侧的非显示区，其中，该第二方向为图1中数据信号线延伸的方向。
需要说明的是，驱动芯片的数量与显示区的大小和分辨率、驱动芯片的信号输出端的数量有关。若显示区越大，分辨率越高(即像素单元的数量越多)，所需的驱动芯片的数量越多；驱动芯片的信号输出端的数量越少，所需的驱动芯片的数量越多。驱动芯片的数量越多，成本将越高。驱动芯片的信号输出端的数量越多，长度最短的金属导线和长度最长的金属导线的长度差异越大，阻抗差异越大。图1示例性的画出两个驱动芯片30，驱动芯片的数量和信号输出端的数量，本实施例对此不做限定。金属导线的横截面可以为矩形，同一金属导线的厚度相等，金属导线的厚度和电阻值的关系为a＝ρL/(Rb)，其中，ρ为金属导线的电阻率，与金属导线的材料相关，L为金属导线的长度，R为金属导线的电阻值，b为金属导线的宽度，由此可知，改变金属导线的厚度可以调节金属导线的阻值。本实施例通过改变金属导线的厚度，并设置任一金属导线的厚度随金属导线的长度变大而变大，以使多条金属导线的电阻值趋于一致，降低阻抗差异，使向各像素单元写入数据信号电压的充电时间常数一致，即充电速度一致，使向各像素单元写入的数据信号电压一致，使显示面板显示均匀，同时降低阻值和阻容延迟程度，提高显示面板的性能；相比于通过增加驱动芯片的数量，来降低阻抗差异的方式，可以降低成本。
具体的，可根据对显示质量要求，确定金属导线的预设电阻值。并根据金属导线的预设电阻值与厚度的关系，确定各金属导线的厚度，若非显示区包括N条金属导线，第i条金属导线的厚度为ai＝ρiLi/(Ribi)，其中，ρi为第i条金属导线的电阻率，Li为第i条金属导线的长度，Ri为预设电阻值，bi为第i条金属导线的宽度，i为1、2……N。
其中，金属导线可以是铜或铝等，导电效果好。多条金属导线的材料可以相同。多条金属导线的宽度可以相等。金属导线之间的距离大于或等于预设电气距离。金属导线的厚度大于或等于0.15微米。
本实用新型实施例提供又一种阵列基板，在上述实施例的基础上进行优化，具体是多条金属导线的长度与厚度的比值相等。具体的，非显示区包括N条金属导线，第j条金属导线的厚度为aj＝Lja1/L1，其中，Lj为第j条金属导线的长度，a1为长度最短的金属导线的厚度，L1为长度最短的金属导线的长度，j为1、2……N。长度最短的金属导线的厚度为0.15微米。本实施例的技术方案可以根据长度最短的金属导线的长度和厚度，以及其余金属导线的长度，计算出其余金属导线的厚度，进而只需通过调整其余金属导线的厚度，增大长度较长的金属导线的厚度，即可实现各金属导线的电阻值一致，降低阻抗差异，同时降低阻值和阻容延迟程度，提高显示面板的性能。
其中，阵列基板可以应用于显示面板中，显示面板可例如为LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示)显示面板、OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示面板、QLED显示面板、曲面显示面板或其他显示面板。
注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。