光学扩散器、光发射模组和移动终端的制作方法

本实用新型涉及成像技术领域，尤其是涉及一种光学扩散器、具有所述光学扩散器的光发射模组和具有所述光发射模组的移动终端。

背景技术：

相关技术中的tof(飞行时间)模组1′，如图1所示，如果其模组内的光学扩散器(diffuser)10′破裂，则会导致vcsel(垂直腔面发射激光器)光源20′直接打在人眼上，造成人眼损伤。为此，通常在模组内增加光电二极管(pd)30′来接收来自光学扩散器10′的反射光线，监视其生成的光电流大小以判断光学扩散器10′是否发生破裂，但该种方案存在以下问题：

由于增加了光电二极管30′，tof模组1′的成本增加；

由于模组需要匀出安装光电二极管30′的位置，导致模组1′的整体体积较大；

由于光电二极管30′是通过反射光线转换生成的电流值间接反应光学扩散器10′是否有破裂，所以需要严格控制光电二极管30′的电流值的范围来监控。但是反射光在光电二极管30′表面的强度受到pd-vcsel/pd-diffuser间距的影响较大，部分模组由于制程偏差大而出现pd电流值超出管控范围，使模组误判，这导致了制程难度较大，影响模组1′的生产良率。

技术实现要素：

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种光学扩散器，该光学扩散器能够准确判断是否发生破裂，且成本低，利于减小模组体积、降低制程难度、提高模组的生产良率。

本实用新型还提出一种具有上述光学扩散器的光发射模组。

本实用新型还提出一种具有上述光发射模组的移动终端。

根据本实用新型的第一方面的实施例提出一种光学扩散器，所述光学扩散器包括：扩散片；ito层，所述ito层设置在所述扩散片的内部。

根据本实用新型实施例的光学扩散器，通过在扩散片的内部设置ito层，可以根据ito层的阻值变化来反馈光学扩散器是否破裂，且由于ito层200置于扩散片的内部，可以防止ito层在制造和运输过程中发生损伤，从而准确、可靠地反馈光学扩散器是否破裂，降低了误判的可能性。基于此，无需在光发射模组内设置光电二极管，有效降低了成本、且为光发射模组的小型化预留了设计空间。此外，能够降低制程难度，从而提高生产良率。

根据本实用新型的一些具体实施例，所述扩散片具有光学有效区，所述ito层环绕所述光学有效区的边缘设置。由此在实现监测的同时，不影响光线的传播。

根据本实用新型的一些具体实施例，所述扩散片包括基板和扩散层，所述ito层设置在所述基板和所述扩散层之间。由此，将ito层内置于扩散片。

进一步地，所述ito层镀于所述基板，所述扩散层通过转印胶与所述ito层结合。这样，扩散片的整体结构稳定，且工艺简单。

进一步地，所述ito层包括：开环部，所述开环部沿所述基板的周向延伸且与所述基板的外边沿间隔预定距离；第一检测部和第二检测部，所述第一检测部从所述开环部的一端延伸至所述基板的外边沿处，所述第二检测部从所述开环部的另一端延伸至所述基板的外边沿处，所述第一检测部和所述第二检测部间隔设置且位于所述基板的同一侧。由此，不仅能够在光学扩散器破裂时及时通过阻值的变化来进行反馈，而且能够便于对ito层的阻值的检测。

根据本实用新型的一些具体实施例，所述ito层的厚度小于或等于500nm。这样可以减小对微结构层的压印效果的影响。

根据本实用新型的第二方面的实施例提出一种光发射模组，所述光发射模组包括：基座；vcsel光源，所述vcsel光源设于所述基座；根据本实用新型的第一方面的实施例所述的光学扩散器，所述光学扩散器设于所述基座。

根据本实用新型实施例的光发射模组，通过利用根据本实用新型的第一方面的实施例所述的光学扩散器，具有安全性高、成本低，体积小、制程难度低、生产良率高等优点。

根据本实用新型的一些具体实施例，所述光发射模组还包括：电阻检测装置，所述电阻检测装置与所述ito层相连。由此方便对ito层的阻值进行监测。

进一步地，所述基座内设有连接线，所述ito层通过所述连接线与所述电阻检测装置相连。由此便于对ito层的阻值进行监测。

进一步地，所述基座构造有承靠台阶，所述扩散片通过导电焊盘安装于所述承靠台阶，所述ito层和所述连接线通过所述导电焊盘连通。由此实现扩散片的固定，且便于ito层阻值的监测。

进一步地，所述导电焊盘通过导电胶贴附于所述承靠台阶。这样在提高结构稳定性的同时，进一步便于ito层阻值的监测。

根据本实用新型的一些具体实施例，所述光发射模组还包括：控制器，所述控制器分别与所述电阻检测装置和所述vcsel光源相连，当所述电阻检测装置监测到所述ito层的阻值上升预定值时，所述控制器关闭所述vcsel光源的电源。由此实现光学扩散器是否破裂的自动判断。

根据本实用新型的第三方面的实施例提出一种移动终端，所述移动终端包括根据本实用新型的第二方面的实施例所述的光发射模组。

根据本实用新型实施例的移动终端，通过利用根据本实用新型的第二方面的实施例所述的光发射模组，具有安全性高、成本低，体积小、制程难度低、生产良率高等优点。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是现有技术中光发射模组的结构示意图。

图2是根据本实用新型实施例的光发射模组的结构示意图。

图3是根据本实用新型实施例的光学扩散器的结构示意图。

图4是根据本实用新型实施例的光学扩散器的ito层分布示意图。

图5是根据本实用新型实施例的光学扩散器的制造方法的流程图。

附图标记：

现有技术：

tof模组1′、光学扩散器10′、vcsel光源20′、光电二极管30′；

本实用新型：

光发射模组1、

基座10、vcsel光源20、光学扩散器30、承靠台阶40、导电焊盘50、导电胶60、

扩散片100、基板110、母版120、转印胶130、

ito层200、开环部210、第一检测部220、第二检测部230。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

下面参考附图描述根据本实用新型实施例的光发射模组1。

如图2所示，根据本实用新型实施例的光发射模组1包括基座10、vcsel光源20和光学扩散器30。

首先参考图3和图4描述根据本实用新型实施例的光学扩散器30。

根据本实用新型实施例的光学扩散器30包括扩散片100和ito(氧化铟锡)层200。ito层200设置在扩散片100的内部，即ito层200内置于扩散片100。

在根据本实用新型实施例的光发射模组1中，vcsel光源20设于基座10，光学扩散器30设于基座10上。例如，基座10可以为陶瓷件，基座10构造有凹槽，vcsel光源20位于凹槽内且设置在凹槽的底壁的中心处，光学扩散器30封盖基座10的凹槽，且光学扩散器30的光学有效区与vcsel光源20正对。

根据本实用新型实施例的光发射模组1及光学扩散器30，通过在扩散片100的内部设置ito层200，可以根据ito层200的阻值变化来反馈光学扩散器30是否破裂，且由于ito层200置于扩散片100的内部，可以防止ito层200在制造和运输过程中发生损伤，从而准确、可靠地反馈光学扩散器30是否破裂，降低了误判的可能性。基于此，无需在光发射模组1内设置光电二极管，有效降低了成本、且为光发射模组1的小型化预留了设计空间，例如，现有技术中光发射模组1′的尺寸a′通常为4.2mm，而根据本实用新型实施例的光发射模组1的尺寸a可以缩减至3.6mm，甚至更小。此外，能够降低制程难度，从而提高生产良率。

因此，根据本实用新型实施例的光学扩散器30能够准确判断是否发生破裂，且成本低，利于减小模组体积、降低制程难度、提高模组的生产良率。

根据本实用新型实施例的光发射模组1，通过利用根据本实用新型上述实施例的光学扩散器30，具有安全性高、成本低，体积小、制程难度低、生产良率高等优点。

在本实用新型的一些具体实施例中，如图4所示，扩散片100具有光学有效区，这里可以理解地是，光学有效区是指光线实际能够通过的部分，通常设置在扩散片100的中心处，ito层200环绕所述光学有效区的边缘设置，以在实现监测的同时，不影响光线的传播。

在本实用新型的一些具体示例中，如图3所示，所述扩散片包括基板110和扩散层120，ito层200设置在基板110和扩散层120之间，例如，ito层200电镀于基板110，扩散层120通过转印胶130与ito层200结合。由此，将ito层200内置于扩散片100。

具体而言，如图4所示，ito层200包括开环部210、第一检测部220和第二检测部230。

开环部210为具有开口的环形，例如形成与基板110的外边沿形状适配的矩形开环形，开环部210沿基板110的周向延伸，且开环部210与基板110的外边沿间隔预定距离，该预定距离通常不为零。第一检测部220从开环部210的一端延伸至基板110的外边沿处，第二检测部230从开环部210的另一端延伸至基板110的外边沿处，第一检测部220和第二检测部230间隔设置且位于基板110的同一侧。由此，不仅能够在光学扩散器30破裂时及时通过阻值的变化来进行反馈，而且第一检测部220和第二检测部230的设置能够便于对ito层200的阻值的检测。

在本实用新型的一些具体实施例中，光发射模组1还包括电阻检测装置(图中未示出)和控制器(图中未示出)，所述电阻检测装置与ito层200相连，所述控制器分别与所述电阻检测装置和vcsel光源20相连。

具体而言，基座10内设有连接线(如金属线)，ito层200通过所述连接线与所述电阻检测装置相连。例如，基座10构造有承靠台阶40，扩散片100通过导电焊盘50安装于承靠台阶40，导电焊盘50通过导电胶60(如银胶)贴附于承靠台阶40，由此，ito层200的第一检测部220和第二检测部230依次通过导电焊盘50、导电胶60和连接线与电阻检测装置实现连接。

当光学扩散器30出现破裂时，破裂位置的ito层200发生断裂，电路开路，电阻检测装置监测到ito层200的阻值骤然上升，从而判断光学扩散器30破裂。或者，在光学扩散器30发生脱落时，导电焊盘50处基座10内部的连接线路断开，电阻检测装置也能监测到ito层200的阻值上升，从而判断光学扩散器30脱落。无论上述哪种情况，当监测到ito层200的阻值上升，且上升值达到预定值时，所述控制器关闭vcsel光源20，以避免光线集中出射，危害人眼安全。

本领域的技术人员可以理解地是，所述电阻检测装置和所述控制器可以外置于基座10，例如，集成在应用光发射模组1的设备的电路板上。

下面参考附图描述根据本实用新型实施例的光学扩散器的制造方法。

如图5所示，根据本实用新型实施例的光学扩散器的制造方法包括：

s1：确定所述光学扩散器的尺寸和切割间隔；

s2：根据所述光学扩散器的尺寸和切割间隔，在基板的一侧镀ito层；

s3：在所述ito层涂布转印胶；

s4：贴合包含有扩散层的母模；

s5：预固化后脱模并进行固化和切割。

具体而言，首先确认所需光学扩散器30的尺寸及切割间隔，依据上述信息在基板110(如白玻璃)的一侧镀ito层200，此后在ito层200上涂布转印胶130，并贴合扩散层120，预固化后脱模并进行进一步固化和切割。ito层200的厚度小于或等于500nm，因此对微结构层的压印效果的影响微乎其微。

根据本实用新型实施例的光学扩散器的制造方法，能够准确判断是否发生破裂，且成本低，利于减小模组体积、降低制程难度、提高模组的生产良率。

下面描述根据本实用新型实施例的移动终端，所述移动终端包括根据本实用新型上述实施例的光发射模组1，该移动终端可以为手机、平板电脑等。

根据本实用新型实施例的移动终端，通过利用根据本实用新型上述实施例的光发射模组1，具有安全性高、成本低，体积小、制程难度低、生产良率高等优点。

根据本实用新型实施例的移动终端的其他构成以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。

在本说明书的描述中，参考术语“具体实施例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。