。
[0038] 图2为涉及第1实施方式的沿着图1的防伪结构体的II-II线的截面图。
[0039] 图3为表示图2的防伪结构体的制造方法的截面图。
[0040] 图4为涉及第2实施方式的沿着图1的防伪结构体的II-II线的截面图。
[0041] 图5为表示图4的防伪结构体的制造方法的截面图。
[0042] 图6为涉及第3实施方式的沿着图1的防伪结构体的II-II线的截面图。
[0043] 图7为表示图6的防伪结构体的制造方法的截面图。
【具体实施方式】
[0044] 以下参照附图详细地说明关于本发明的防伪结构体及其制造方法的实施方式。此 外，以下的说明中对于具有相同功能及构成的构成要素使用相同符号，并仅在需要的情况 下进行重复说明。
[0045][第1实施方式]
[0046] 对本发明的第1实施方式的防伪结构体及其制造方法进行说明。
[0047] 图1是第1实施方式的防伪结构体的概略俯视图。图2是沿着图1所示防伪结构 体10的II-II线的截面图。此外，图1所示的俯视图在后述的第2、第3实施方式中也相 同。
[0048] 如图1及图2所示，防伪结构体10具备微细凹凸形成层11、反射层12及功能性微 粒15。微细凹凸形成层11在一个主面IlA(以下记为第1主面11A)上具有含有深宽比为 0. 5以上的凹凸结构的第一区域13和含有深宽比小于0. 5的凹凸结构的第二区域14。其 中，"深宽比"是指深度与宽度之比。
[0049] 在第一区域13的凹凸结构的凹部中填充有微粒15。在第二区域14的凹凸结构上 配置有反射层12。反射层12按照将除第一区域13以外的微细凹凸形成层11的第1主面 IlA覆盖、即按照将第二区域14的第1主面IlA覆盖的方式进行配置。第一区域13具有比 第二区域14更高的透光率。另外，对于构成防伪结构体10的各部分，在后详细地说明。
[0050] 接着，对第1实施方式的防伪结构体的制造方法进行说明。
[0051] 图3是表示防伪结构体10的制造方法的截面图。
[0052] 首先，如图3(a)所示，在微细凹凸形成层11的第1主面IlA上形成第一区域13 及第二区域14。即，在第1主面IlA上形成含有深宽比为0. 5以上的凹凸结构的第一区域 13及含有深宽比小于0.5的凹凸结构的第二区域14。接着，如图3(b)所示，在图3(a)所 示的结构上、即第一、第二区域13、14的凹凸结构上涂覆功能性微粒15。
[0053] 之后，通过利用气刀、刮刀及刮板等的擦拭，如图3(c)所示，将存在于第二区域14 的微粒15除去，仅在第一区域13的凹凸结构的凹部中填充微粒15。第一区域13具有可使 微粒15填充于其凹凸结构的凹部中的凹部的宽度和凹凸结构的深宽比，第二区域14具有 无法使微粒15填充于其凹凸结构的凹部中的凹部的宽度和凹凸结构的深宽比。即，将第一 区域13的凹部的宽度和凹凸结构的深宽比设定在可使微粒15填充于其凹凸结构的凹部中 的值，将第二区域14的凹部的宽度和凹凸结构的深宽比设定在无法使微粒15填充其该凹 凸结构的凹部中的值。
[0054] 之后，通过加热或溶剂涂布，使微粒15部分地粘接（暂时粘接）于第一区域13的 凹凸结构的凹部。
[0055] 接着，如图3(d)所示，在图3(c)所示的结构上、即含有微粒15的第一区域13及 第二区域14上干式涂覆反射层12。第一区域13的微粒15或微粒的集聚体的凹凸表面积 比第二区域14的凹凸结构的表面积更大。因此，干式涂覆在微粒15上的反射层12的膜厚 相对于干式涂覆在第二区域14上的反射层12的膜厚充分地薄。
[0056] 之后，如图3(e)所示，将反射层12浸渍于进行腐蚀溶解的刻蚀液中，利用刻蚀将 附着在微粒15上的薄的反射层12腐蚀溶解。由此，反射层12仅残留在第二区域14上。
[0057] 通过以上的工序，可以制造图2所示的第1实施方式的防伪结构体10。
[0058] 以下对构成第1实施方式的防伪结构体的各部分详细地进行说明。
[0059](微细凹凸形成层）
[0060] 微细凹凸形成层11在一个主面IlA(第1主面11A)上具有第一区域13和第二区 域14 〇
[0061] 在第一区域13上形成有由多个凹部及凸部构成的凹凸结构。例如在第一区域13 上，作为凹凸结构，形成有在一个方向上规则排列的多个沟槽。沟槽的深度与沟槽的开口部 宽度之比、即深宽比例如为0. 5以上。
[0062] 在第二区域14上形成有由多个凹部及凸部构成的凹凸结构。例如在第二区域14 上，作为凹凸结构，形成有在一个方向上规则排列的多个沟槽。沟槽的深宽比例如小于〇. 5。
[0063] 形成于第一区域13的凹凸结构的深宽比比形成于第二区域14的凹凸结构的深宽 比更大。另外，第一区域13及第二区域14的凹凸结构形成光学元件，例如衍射光栅或全息 图。
[0064] 作为大量地复制具有连续的微细凹凸图案（凹凸结构）的树脂成型物（微细凹凸 形成层）的方法的代表性手法，可举出日本特开2007-112988号公报所记载的"压制法"、日 本特开2007-115356号公报所记载的"流延法"、日本特开平2-37543号公报所记载的"光 敏聚合物法"等。
[0065] 其中，光敏聚合物法（2P法、感光性树脂法）是在浮雕模具（微细凹凸图案的复制 用模具）与平坦的基材（塑料膜等）之间流入放射线固化性树脂并利用放射线使其固化 后、将该固化膜与基板一起从复制用模具上剥离的方法，可获得高精细的微细凹凸图案。
[0066] 另外，通过这种方法获得的微细凹凸形成层与使用热塑性树脂的压制法或流延法 相比，凹凸图案的成型精度良好，耐热性或耐化学试剂性优异。另外，作为更新的制造方法， 还有使用在常温下为固体状或高粘度状的光固化性树脂进行成型的方法或者添加脱模材 料的方法。
[0067] 作为微细凹凸形成层11中使用的材料，例如有热塑性树脂或热固化性树脂。作为 热塑性树脂的例子，可举出丙烯酸系树脂、环氧系树脂、纤维素系树脂及乙烯基系树脂等的 单独品或将它们复合而成的树脂。另外，作为热固化性树脂的例子，可举出聚氨酯树脂、三 聚氰胺系树脂、环氧树脂及苯酚系树脂等的单独品或者将它们复合而成的树脂。作为聚氨 酯树脂，例如可以使用在具有反应性羟基的丙烯酸多元醇或聚酯多元醇等中添加聚异氰酸 酯作为交联剂进行交联而获得的树脂。另外，还可以是除前述以外的树脂，只要能够形成所 述凹凸结构则可适当地使用。
[0068] 作为光敏聚合物法中的微细凹凸形成层11的材料，可以使用具有烯键式不饱和 键或烯键式不饱和基团的单体、低聚物及聚合物等。作为单体，例如可举出1，6-己二醇、 新戊二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸 酯、二季戊四醇五丙烯酸酯及二季戊四醇六丙烯酸酯等。作为低聚物，可举出环氧丙烯酸 酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯等。作为聚合物，可举出氨基甲酸酯改性丙烯酸树 脂及环氧改性丙烯酸树脂，但并非限定于这些。
[0069] 另外，作为微细凹凸形成层11的材料，当利用光阳离子聚合时，可以使用具有环 氧基的单体、低聚物、聚合物、含氧杂环丁烷骨架的化合物及乙烯基醚类。另外，当通过紫外 线等的光使上述电离放射线固化性树脂固化时，可以添加光聚合引发剂。可以根据树脂来 选择光自由基聚合引发剂、光阳离子聚合引发剂及其并用型（混合型）。
[0070] 进而，还可将具有烯键式不饱和键或烯键式不饱和基团的单体、低聚物及聚合物 等混合使用。另外，还可在其中预先设置反应基团、利用异氰酸酯化合物、硅烷偶联剂、有机 钛酸酯交联材料、有机锆交联剂及有机铝酸盐等相互地交联。进而，还可预先在所述单体、 低聚物及聚合物等中设置反应基团、利用异氰酸酯化合物、硅烷偶联剂、有机钛酸酯交联材 料、有机锆交联剂及有机铝酸盐等与其它树脂骨架进行交联。如果为这种方法，还可获得具 有烯键式不饱和键或烯键式不饱和基团、常温下以固态存在、粘性少、因此成型性良好、原 版污染少的聚合物。
[0071] 作为上述光自由基聚合引发剂，例如可举出苯偶姻、苯偶姻甲基醚及苯偶姻乙基 醚等苯偶姻系化合物，蒽醌及甲基蒽醌等蒽醌系化合物，苯乙酮、二乙氧基苯乙酮、二苯 甲酮、羟基苯乙酮、1-羟基环己基苯基酮、a-氨基苯乙酮及2-甲基-1-(4-甲基硫代苯 基）-2-吗啉代丙烷-1-酮等苯基酮系化合物，苄基二甲基缩酮、噻吨酮、酰基氧化膦以及米 氏酮等。
[0072] 作为使用可进行光阳离子聚合的化合物时的光阳离子聚合引发剂，可以使用芳香 族重氮盐、芳香族碘鑰盐、芳香族锍盐、芳香族鱗盐及混合配位基金属盐等。当为并用光自 由基聚合和光阳离子聚合的所谓混合