相机模块以及具有该相机模块的相机装置的制造方法
【技术领域】
[0001]实施例涉及一种相机装置，更具体而言，涉及一种相机模块和具有所述相机模块的相机装置。
【背景技术】
[0002]通常，相机模块安装于移动通信终端、信息技术(IT)设备，例如PDA或MP3播放器、车辆和内窥镜中。随着技术从装备有0.3兆(M)像素的常规VGA摄像头向着高像素相机模块发展，已经根据要安装相机模块的目标制造了具有纤细结构的小尺寸相机模块。此夕卜，相机模块已经以低制造成本装备有各种附加功能，例如自动聚焦或光学缩放功能。
[0003]上述相机装置包括:用于包括镜头的镜筒、与镜筒耦接的透镜支架、设置于透镜支架中的图像传感器和安装图像传感器单元的基板。在这种情况下，镜头向图像传感器传输对象的图像信号。此外，图像传感器将图像信号转换成电信号。在相机装置中根据焦距确定图像信号的精确度，焦距被定义为镜头和图像传感器之间的距离。
[0004]不过，如上所述，基板在相机装置中是弯曲的。也就是说，多个部件和图像传感器安装于基板上，使得基板弯曲。因此，在相机装置中，连接镜头中心与图像传感器中心的光轴(OA)是弯曲的。因此，到达传感器单元每个区域的光量是不均匀的，从而在相机装置中发生渐晕现象。
[0005]此外，为了将发光元件应用于相机装置，在将发光部安装到镜筒的外周区域处必须安装子基板。这是为了实现确保发光部视角的目的。因此，在制造相机装置时，由于子基板的原因，需要很高的成本。这增大了相机装置的成本。
【发明内容】
[0006]技术问题
[0007]实施例提供了一种能够改善相机装置中图像信号精确度以防止光轴弯曲的相机装置。实施例提供了一种能够防止渐晕现象的相机装置。
[0008]实施例提供了一种以低成本制造的相机装置。也就是说，实施例提供了一种能够降低制造成本的相机装置。
[0009]技术方案
[0010]根据实施例，提供了一种相机装置，包括:基板；以及穿过所述基板的相机模块，并且所述相机模块包括设置于所述基板前部的镜头和设置于所述基板后部的传感器单元。
[0011]相机模块可以包括:用于包括镜头的镜筒；以及与所述镜筒耦接的透镜支架。所述镜筒的至少一部分可以设置于所述基板前部。
[0012]所述基板可以包括孔，并且所述相机模块穿过所述孔。
[0013]相机装置还可以包括安装于基板前表面以产生光的发光部。所述发光部可以围绕所述镜筒。发光部可以产生红外线。
[0014]所述镜头和所述传感器单元之间的距离可以是延伸穿过所述基板的焦距。
[0015]根据实施例，提供了一种相机模块，包括:设置于基板前部以包括镜头的镜筒；与所述镜筒耦接并且设置于所述基板后部的透镜支架；以及所述透镜支架中容纳的传感器单
J L.ο
[0016]所述镜头模块可以通过穿过形成在所述基板中的孔来延伸穿过所述基板。
[0017]所述镜筒的至少一部分可以设置于所述基板前部。
[0018]相机模块还可以包括安装于基板前表面以产生光的发光部。所述发光部可以围绕所述镜筒。发光部可能产生红外线。
[0019]所述镜头和所述传感器单元之间的距离可以是延伸穿过所述基板的焦距。
[0020]有益效果
[0021]在根据实施例的相机模块和包括该相机模块的相机装置中，传感器单元独立于基板设置，从而防止光轴弯曲。也就是说，在该相机装置中，即使基板弯曲光轴也不会弯曲。因此，从镜头到达传感器单元每个区域的光量均匀分布。于是，相机装置中不会发生渐晕现象。因此，可以改善相机装置中图像信号的精确度。
[0022]此外，在根据实施例的相机模块和包括该相机模块的相机装置中，发光部直接安装于基板上，从而能够降低制造成本。也就是说，传感器单元和透镜支架设置于基板后部，使得镜头可以接近基板。因此，即使发光部直接安装于基板上，也可以确保发光部的视角。因此，发光部不需要独立的子基板，从而可以降低相机装置的制造成本。因此，可以降低相机装置的成本。
[0023]此外，在根据实施例的相机模块和具有该相机模块的相机装置中，相机模块设置于基板后部和基板前部，从而可以容易修改相机装置的外观设计。也就是说，相机模块的一部分设置于基板前部，相机模块的其余部分设置于基板后部，使得可以修改相机装置中外壳的形状和尺寸。例如，可以通过适当改变前外壳的形状和尺寸或后外壳的形状和尺寸来修改相机装置的外观设计。
【附图说明】
[0024]图1是分解透视图，示出了根据实施例的相机装置；
[0025]图2是透视图，示出了根据实施例的相机模块的耦接状态；
[0026]图3是沿图2的线A-A’截取的截面图。
【具体实施方式】
[0027]在下文中将参考附图详细描述示例性实施例。在所有附图中使用相同的附图标记表示相同或相似部分。在已知的功能或结构使主题不清楚时，可以省去被包含在本文中的已知功能和结构的详细描述。
[0028]在实施例的描述中，将会理解，在每个镜头、单元、部分、孔、突起、凹槽或层被称为在另一镜头、单元、部分、孔、突起、凹槽或层“上”或“下”时，它可以“直接”或“间接”位于另一镜头、单元、部分、孔、突起、凹槽或层上，或者也可以有一个或多个中间层。参考附图描述这样的位置。
[0029]图1是分解透视图，示出了根据实施例的相机装置，图2是透视图，示出了根据实施例的相机模块的耦接状态，而图3是沿图2的线A-A’截取的截面图。
[0030]参考图1到3，根据实施例的相机装置100包括基板110和相机模块200。
[0031]设置基板110用于控制相机装置100的总体运行。在这种情况下，基板110驱动相机模块200。基板110可以向相机模块200供电，并可以向相机模块200传输各种控制信号。基板110固定相机模块200。基板110可以包括印刷电路板(PCB)。
[0032]基板110包括前表面111、后表面113和横向侧面115。前表面111指向基板110的前向。后表面113与前表面111相反，指向基板110的后向。侧表面115在前表面111和后表面113的外周连接前表面111与后表面113。基板110中形成孔117。在这种情况下，孔117在前表面111和后表面113的中心区域延伸穿过前表面111和后表面113。孔117可以是圆形的。孔117可以具有多边形形状。
[0033]同时，尽管图中未示出，可以在基板110上安装至少一个部件。该部件安装于基板110的前表面111和后表面113的至少一个上。该部件包括中央处理器和存储器。
[0034]此外，相机模块200在相机装置100的控制下采集图像信号。在这种情况下，相机模块200被基板110的驱动。也就是说，在向相机模块200供电时，相机模块200被驱动。此外，相机模块200在从基板110向其施加各种控制信号时工作。
[0035]相机模块200安装于基板110上。在这种情况下，相机模块200穿过基板110。也就是说，相机模块200延伸穿过基板110的前部和后部。相机模块200穿过基板110的孔117。此外，相机模块200设置于基板110的前部和后部。相机模块200的一部分设置于基板110的前部，相机模块200的其余部分设置于基板110的后部。此外，相机模块200与基板110物理耦接。相机模块200可以电连接到基板110。
[0036]此外，相机模块200包括镜头组件210、镜筒220、滤光镜单元230、传感器单元240、透镜支架250、传感器基板260和发光部270。
[0037]镜头组件210设置于基板110的前部。镜头组件210设置于相机模块200的前端。来自镜头组件210的光入射到相机模块200中。镜头组件210可以是圆形或矩形。
[0038]镜头组件210包括镜头211、213和215中的至少一个。在这种情况下，在镜头组件210包括多个镜头211、213和215时，镜头211、213和215在一个方向上堆叠。此外，镜头组件210还可以包括垫片212和214中的至少一个。垫片212和214可以单独地设置于镜头211、213和215之间。垫片212和214可以保持镜头211、213和214彼此分开。
[0039]镜筒220设置于基板110前部。在这种情况下，镜筒220的至少一部分设置于基板110前部。此外，镜筒220包括镜头组件210。此外，光入射到镜头组件210中，镜筒220暴露出镜头组件210，使得光从镜头组件210输出。
[0040]镜筒220中形成有容纳孔221。此外，镜筒220包括在容纳孔221中的镜头组件210。镜筒220在容纳孔221内部在一个方向上容纳镜头组件210。此外，镜筒220通过容纳孔221暴露镜头组件210。镜筒220在容纳孔221内部在两个方向上都暴露镜头组件210。
[0041]滤光镜单元230设置于基板110后部。此外，滤光镜单元230