显示装置的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及显示装置的制造方法。
【背景技术】
[0002]近年来，中小型显示器为了实现薄型?轻量而正在进行将制品厚度变薄的研究。但是，因为为了提高生产率而采用多面板获取工艺，所以用于制造多面板的薄膜晶体管基板和滤色片基板在大型化。因此，为了维持强度而难以实现薄型化。因此，通过利用化学研磨对多面板减少板厚、之后进行形成划痕线?分割(scribe break)而切断成一个个的制品面板来应对薄型化。在日本特开2008-39866号公报、日本特开2009-47875号公报、日本特开2012-20902号公报中公开有各种形成划痕线(划线)的方法。
【发明内容】
[0003]发明所要解决的问题
[0004]以往，形成划痕线.分割是在多面板的两个面分别进行的。多面板通过粘贴一对玻璃基板而构成，在对一个玻璃基板进行分割之后对另一个玻璃基板进行分割，但是在进行后一分割时，一个玻璃基板已经由于前一分割而断裂。因此，在通过后一分割使另一个玻璃基板弯曲时，存在如果使已经断裂的一个玻璃基板弯曲则其断裂面彼此接触而在板面上沿着水平的方向产生裂纹(crack)的可能性。
[0005]用于解决问题的方式
[0006]本发明的目的在于提供一种抑制水平方向的裂纹的产生的显示装置的制造方法。
[0007]此外，本发明的上述以及其他目的和新的特征通过本说明书的记载和附图而明了。
[0008]本发明的显示装置的制造方法，其特征在于，包括:准备具有贴合第一基板和第二基板而成的结构的用于切断成多个制品的拼版显示面板的工序；在上述第一基板形成划痕线的工序；使形成划痕线后的上述第一基板弯曲而将其分割的工序；对上述第二基板和分割后的上述第一基板进行化学研磨而使上述第一基板和上述第二基板变薄的工序；在化学研磨后的上述第二基板形成划痕线的工序；和使形成划痕线后的上述第二基板弯曲而将其分割的工序。
[0009]此外，也可以在对上述第一基板和上述第二基板进行化学研磨而使它们变薄的工序中，对上述第一基板的、断开的相邻部分的相对面进行蚀刻而扩大间隔，在对上述第二基板进行分割的工序中，随着上述第二基板的弯曲，避免上述相对面的、至少上述第一基板的外表面侧的端部彼此接触的同时使上述第一基板弯曲。
[0010]此外，其特征在于:上述第一基板和上述第二基板是玻璃基板。此外，其特征在于:上述拼版显示面板在上述第一基板与上述第二基板之间具有将上述多个制品密封的由密封材构成的密封部。此外，其特征在于:上述密封部包围上述多个制品的整体的周围。
[0011]此外，其特征在于:上述密封部分别对每个上述制品进行密封。此外，其特征在于:上述密封部具有为了将相邻的上述制品密封而共用的共有部分。此外，其特征在于:上述密封部具有为了将相邻的上述制品分别密封而隔开间隔地配置的部分。
[0012]此外，其特征在于:在上述第一基板形成划痕线的工序和在上述第二基板形成划痕线的工序的至少一个工序中，将划痕线设定在与上述共有部分重叠的位置。
[0013]此外，其特征在于:在上述第一基板形成划痕线的工序和在上述第二基板形成划痕线的工序的至少一个工序中，将划痕线设定在与上述间隔的区域重叠的位置。
[0014]此外，在上述第一基板形成划痕线的工序中，将第一划痕线设定在与上述间隔的区域重叠的位置，在上述第二基板形成划痕线的工序中，将第二划痕线和第三划痕线设定在与上述间隔的区域重叠的位置，上述第二划痕线位于与上述第一划痕线重叠的位置。
[0015]根据本发明，能够提供抑制水平方向的裂纹的产生的显示装置的制造方法。
【附图说明】
[0016]图1A是表示根据本发明的一个实施方式制造的显示装置的一个例子的俯视图。
[0017]图1B是表示图1A的截面线IB-1B的截面的图。
[0018]图2是表示本发明的一个实施方式的制造工序的时序图。
[0019]图3A是表示在本发明的一个实施方式中准备的拼版显示面板的一个例子的俯视图。
[0020]图3B是图3A的截面线IIIB-1IIB的截面图。
[0021]图3C是图3A的截面线IIIC-1IIC的截面图。
[0022]图4A是表示根据本发明的一个实施方式制造显示装置的状况的图。
[0023]图4B是表示根据本发明的一个实施方式制造显示装置的状况的图。
[0024]图4C是表示根据本发明的一个实施方式制造显示装置的状况的图。
[0025]图4D是表示根据本发明的一个实施方式制造显示装置的状况的图。
[0026]图4E是表示根据本发明的一个实施方式制造显示装置的状况的图。
[0027]图4F是表示根据本发明的一个实施方式制造显示装置的状况的图。
[0028]图4G是表示根据本发明的一个实施方式制造显示装置的状况的图。
[0029]图5A是将形成划痕线后的第一基板的一部分截面进行放大表示的图。
[0030]图5B是将分割后的第一基板的一部分截面进行放大表不的图。
[0031]图5C是将化学研磨后的第一基板和进行了化学研磨之后形成了划痕线的第二基板的一部分截面进行放大表不的图。
[0032]图f5D是使形成划痕线后的第二基板弯曲而进行分割的状况进行放大表示的图。
[0033]图6是将化学研磨后的第一基板和进行了化学研磨之后形成了划痕线的第二基板的另一部分截面进行放大表示的图。
[0034]图7是表不在本发明的另一个实施方式中准备的拼版显不面板的一个例子的俯视图。
[0035]图8A是表示根据本发明的另一个实施方式制造的显示装置的一个例子的俯视图。
[0036]图8B是图8A的截面线VIIIB-VIIIB的截面图。
[0037]附图标记的说明
[0038]1a显示装置(0LED显示装置)
[0039]1b显示装置(0LED显示装置)
[0040]11第一基板
[0041]12第二基板
[0042]13密封部
[0043]14填充材料层
[0044]15显示区域
[0045]20 切口
[0046]20a锥形侧面
[0047]30裂缝(裂纹)
[0048]40 端部
[0049]50a拼版显示面板
[0050]50b拼版显示面板
【具体实施方式】
[0051]本发明的一个实施方式的显示装置的制造方法例如也可以应用于0LED(0rganicLight-Emitting D1de:有机发光二极管)显示装置、液晶显示装置等的制造方法。以下，本发明的一个实施方式的显示装置的制造方法基于应用于OLED显示装置的制造方法的例子进行说明。
[0052]首先，参照图1A、1B，对根据作为本发明的一个实施方式的显示装置的制造方法制造的OLED显示装置进行说明。图1A是表示根据本发明的一个实施方式制造的OLED显示装置的一个例子的俯视图。此外，图1B是表示图1A的截面线IB-1B的截面的图。
[0053]图1A、1B所示的OLED显示装置1a包括第一基板11和第二基板12。图1A、1B中的第一基板11包括:在绝缘基板上呈矩阵状地配置有具有薄膜晶体管(TFT)的像素的TFT基板和设置在该TF