[0036] 与上述热塑性-弹性嵌段共聚物一起，可光聚合的层还可W含有除嵌段共聚物之 外的其它弹性粘合剂。通过使用运种额外的粘合剂，也称为辅助粘合剂，可W改进可光聚合 的层的性能。辅助粘合剂的一个例子是乙締基甲苯-曰-甲基苯乙締共聚物。一般而言，运种 辅助粘合剂的量应当不超过25重量％，基于所有粘合剂的总量计。运种辅助粘合剂的量优 选不超过15重量％，更优选不超过10重量％。
[0037] 粘合剂的总量通常是基于凸纹形成层的所有成分的总量计的40-90重量％，优选 50-90重量％，更优选60-85重量％。
[0038] 使用的締属不饱和单体应当能与粘合剂相容，并且它们具有至少一个可聚合的締 属不饱和基团。作为此单体，可W尤其使用丙締酸或甲基丙締酸与一元或多元醇、胺、氨基 醇或径基酸和径基醋形成的醋或酷胺，富马酸或马来酸的醋，W及締丙基化合物。丙締酸或 甲基丙締酸的醋是优选的。优选的是1,4-下二醇二丙締酸醋，1,6-己二醇二丙締酸醋，1,6-己二醇二甲基丙締酸醋，1,9-壬二醇二丙締酸醋，或Ξ径甲基丙烷Ξ(甲基)丙締酸醋。当然 可W使用不同单体的混合物。
[0039] 凸纹形成层优选包含-或作为嵌段包括-至少一种具有两个締属不饱和基团的締 属不饱和单体，更尤其是1,6-己二醇二丙締酸醋和/或1,6-己二醇二甲基丙締酸醋。
[0040] 用于凸纹形成层中的所有单体的总量一般是1-20重量％，优选5-20重量％，在每 种情况下基于凸纹形成层的所有成分的总和计。具有两个締属不饱和基团的单体的量优选 是基于凸纹形成层的所有成分的总和计的5-20重量％，更优选8-18重量％。
[0041] 合适的光引发剂或光引发剂体系的例子包括苯偶姻或苯偶姻衍生物，例如甲基苯 偶姻或苯偶姻酸，苯偶酷衍生物，例如苯偶酷缩酬，酷基芳基氧化麟，酷基芳基麟酸醋，多环 酿，或二苯酬。在凸纹形成层中的光引发剂的量通常是0.1-5重量％，优选1-4重量％，更优 选1.5-3重量％，基于凸纹形成层的所有成分的量(重量)计。
[0042] 增塑剂的例子包括链烧、环烧或芳族的矿物油，合成低聚物或树脂，例如低聚苯乙 締，高沸点醋，低聚苯乙締-下二締共聚物，低聚的曰-甲基苯乙締/对-甲基苯乙締共聚物，液 体低聚下二締，尤其是平均分子量为500-5000g/mol的那些，或液体低聚的丙締腊-下二締 共聚物或低聚的乙締-丙締-二締共聚物。
[0043] 在胶版印刷元件中的所有增塑剂的量通常是1-40重量％，优选1-20重量％。增塑 剂的量也是由具体粘合剂体系指导的。在基于苯乙締-异戊二締粘合剂体系的板的情况下， 已经证明增塑剂的量为1-10重量％是合适的。在基于苯乙締-下二締粘合剂体系的板的情 况下，已经证明增塑剂的量为20-40重量％是合适的。
[0044] 可光聚合的凸纹形成层可W还包含典型的添加剂和助剂。运些添加剂和助剂的例 子包括染料，用于热聚合的抑制剂，填料，或抗氧化剂。本领域技术人员能根据所需层的性 能进行选择。但是，一般而言，运些助剂的量应当是基于凸纹形成层的所有组分计的不超过 10重量％，优选不超过5重量％。
[0045] 本领域技术人员能根据胶版印刷板的所需性能选择可光聚合的凸纹形成层的合 适组成。
[0046] 要通过激光雕刻加工成胶版印刷板的胶版印刷元件也可W具有所述组成的可光 聚合的凸纹形成层。在运种情况下，此层也可W包含额外的填料，其不会干扰用UV或UV/VIS 福照进行的光聚合，例如细分散的二氧化娃。
[0047] 但是，对于用于激光雕刻的胶版印刷元件，具有不同组成的凸纹形成层也是合适 的。
[0048] 当交联不是通过UV或UV/VIS福照进行而是用电子束进行时，凸纹形成层不再需要 是光透明的。除了所述组分之外，运些胶版印刷元件可W包含染料和/或填料，其能强烈吸 收尤其来自IR激光器的福照。此层可W例如包含细分散的炭黑。
[0049] 用于激光雕刻的胶版印刷元件的凸纹形成层也不需要必须进行交联，而是可W含 有合适量的填料W及热塑性-弹性粘合剂，从而达到足够的机械强度。同样，炭黑可W作为 填料用于运种胶版印刷元件。
[0050] 为了实施本发明方法，证明合适的是使用热塑性材料，其在烙融态时具有ιο? 000化 S、 优选 50-200化 S 的烙体粘度 。在特定溫度下检测的烙体粘度 (通过常规方法检测 ） 当然取决于所选择的热塑性材料的组成。可W通过选择在80-180°C范围内的合适溫度将粘 度调节到所需的粘度。
[0051] 圆筒式胶版印刷元件可W任选地具有在凸纹形成层上、更尤其在可光聚合的凸纹 形成层上的其它层。
[0052] 在可光聚合的凸纹形成层上，例如可W有透明的外层和/或阻隔层。运些层可W例 如用于从可光聚合的凸纹形成层脱粘，或者防止或至少延迟大气氧穿透进入可光聚合的 层。运种层可W包含例如弹性聚酷胺或半结晶聚乙締基醇。
[0053] 此外任选地，可光聚合的圆筒式胶版印刷元件可W具有可激光烧蚀的遮蔽层。此 层可W直接位于可光聚合的凸纹形成层上。但是，在可激光烧蚀的遮蔽层和可光聚合的凸 纹形成层之间，也可W任选地存在其它层，例如上述的透明的外层或阻隔层。可激光烧蚀的 遮蔽层是对于光化光的波长而言不透明的，并且通常含有粘合剂W及至少一种IR吸收剂， 例如炭黑。炭黑也可W向此层提供不透明性。遮蔽可W使用IR激光器写入可激光烧蚀的层 中，也就是说，在被激光束攻击的区域，此层被分解和烧蚀。具有IR-烧蚀性遮蔽的胶版印刷 元件的成像例如参见EP-A 0 654 150或EP-A 1 069 475。
[0054] 本发明的方法
[0055] 通过图1示意性地描述本发明方法的原理。
[0056] 本发明方法是使用设备(V)进行的，此设备也是本发明的主题。
[0057] 此设备包括至少一个安装装置（1)，其用于圆筒式套筒(3)的可旋转式安装。安装 装置可W例如是可旋转安装的忍轴。为了实施本发明方法，可W将圆筒式套筒(3)直接安装 在忍轴上。但是，有利的是也可W先将适配器套筒(3)安装在忍轴上。使用运种适配器套筒， 忍轴的直径可W根据圆筒式套筒(3)的直径扩大。适配器套筒可W由钢制成。
[0058] 为了实现从一个周长到下一个周长的快速转换，和为了使得更易于处理，也可W 使用重量更轻的PU/GRP适配器，其也可W随后用于印刷机中。用于涂布的圆筒式套筒(3)的 内直径通常小于适配器套筒(2)的外直径。运种尺寸的差别通常是在<lmm的范围内，运也取 决于套筒的绝对直径。可W将圆筒式套筒（3)拉到适配器套筒（2)上，运通过按照原则上公 知的方式将适配器套筒（2)经受压缩空气进行，运种空气能经由在适配器套筒表面中的细 开孔流出。在运种空气缓冲的影响下，可W将圆筒式套筒(3)拉到适配器套筒(2)上。当关闭 压缩空气时，圆筒式套筒(3)牢固地夹持在适配器套筒(2)上。
[0059] 设备(V)还包含驱动单元，其允许安装装置W及圆筒式套筒(3)和任选使用的适配 器套筒(2)围绕纵轴旋转。
[0060] 所用的设备(V)还包含涂布装置(4)，其用于将液体烙体形式的凸纹形成材料局部 涂布到圆筒式套筒(3)上，从而在套筒上形成凸纹形成材料的层。优选涂布可光聚合的凸纹 形成材料。
[0061] 设备(V)还可W包含两个或更多个涂布装置(4)。运种设备可W用于接连涂布不同 的液体烙体形式的材料。
[0062] 涂布装置(4)可W原则上是适用于局部涂布液体烙体形式的材料的任何种类的装 置，由此在圆筒式套筒(3)上形成材料层。合适的涂布装置(4)的例子包括缝模，宽缝模，或 多通道模。涂布单元可W垂直地或按照不同的角度与圆筒式套筒(3)的表面连接。当选择非 水平或非垂直的排布时，所述排布优选是处于在水平和垂直排布之间的角度。一般而言，涂 布装置(4)的安装允许其到圆筒式套筒(3)的距离变化。
[0063] 建议使用具有可变的涂布宽度的涂布装置(4)。当使用运种涂布装置时，设备(V) 可W有利地用于涂布甚至具有不同长度的套筒。具有可变涂布宽度的涂布装置可W例如是 多通道模，其中各个通道可W各自是被占据的或未占据的，或其可W是宽度可调节的缝模。 装置(4)优选是宽度可调节的缝模。
[0064] 在本发明的一个优选实施方案中，建议使得液体烙体形式的材料在涂布装置(4) 中保持移动，同时涂布操作未活化。液体烙体形式的材料可W例如保持在环路中移动。W此 方式，可W例如防止被沉积物堵塞和在涂布间隔期间的交联反应。可W尤其当在一个套筒 上完成涂布之后、从设备取下被涂布的套筒W及安装未涂布的新套筒W进行新涂布操作时 出现间隔。
[0065] 根据本发明，此方法包括在权利要求中所述的至少工艺步骤(A)、（B)和(C)。此外， 也可W包括其它工艺步骤。
[0066] 在工艺步骤(A)中，提供凸纹形成材料的烙体。凸纹形成材料的合适组成已经在上 文中描述。此材料可W优选是可光聚合的凸纹形成材料。烙体可W按照原则上公知的方式 通过将各组分在加热下彼此混合而获得。
[0067] 凸纹形成材料、优选可光聚合的凸纹形成材料可W按照原则上公知的方式用例如 混合机、单螺杆挤出机或双螺杆挤出机进行混合和烙融。烙体可W任选地进行脱气并输送 到涂布装置(4)。
[0068] 在工艺步骤(A)的另一个实施方案中，已经在单独工艺步骤中均化的凸纹形成材 料的混合物可W烙融并输送到涂布装置(4)。运可W通