技术总结
本公开提供一基板加工腔，基板加工腔具有一加工表面，且包括一导件相对该基板加工腔固定于定位以及一可动式高温计连结至该导件。可动式高温计可沿一径向轴线移动，该径向轴线大约延伸于加工表面的中央与加工表面的外表面之间。可动式高温计可操作以监测在基板加工腔内部沿着径向轴线的温度。本公开提供的基板加工腔可更好地控制薄膜厚度均一度。
技术研发人员：洪世玮
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
文档号码：201610919918
技术研发日：2016.10.21
技术公布日：2017.05.10