压电发声体的制作方法

本发明涉及通过压电振动板的振动产生规定的声音的压电发声体。

背景技术：

例如，汽车或各种家用电器等中，作为产生蜂鸣声等的发声体，具有采用压电发声体的发声体。压电发声体通过对压电振动板施加周期性的电压信号，使压电振动板振动，而产生引起使用者等的注意的特定的声音(例如警告声等)。

现有的压电发声体中，收纳压电振动板的壳体主要由壳体主体和盖材两个部件构成，压电振动板夹持于壳体主体和盖材之间。另外，作为固定壳体主体和盖材的技术，公开有使壳体主体和盖材嵌合固定的技术及使壳体主体和盖材粘接固定的技术(参照专利文献1、2)。

专利文献1：日本特开平11－52958号公报

专利文献2：专利第3861809号说明书

使壳体主体和盖材嵌合固定的现有技术中，壳体主体和盖材的嵌合状态易于受到外部环境的影响，由壳体主体和盖材夹持的压电振动板的固定状态有时也受到振动等的影响而改变，在可靠性的点上存在技术问题。另外，使壳体主体和盖材粘接固定的现有技术中，壳体主体和盖材的固定状态有时受到外部环境的影响而随着时间经过进行变化，与使壳体主体和盖材嵌合固定的技术一样，在可靠性的点上存在技术问题。

技术实现要素：

本发明鉴于这种实际情况，提供一种压电发声体，压电振动板的保持状态不易因外部环境的影响而改变，可靠性较高。

用于解决课题的方案

为了达成所述目的，本发明提供一种压电发声体，具有：压电振动板；壳体，其将所述压电振动板收纳于内部；第一导电端子，其与所述压电振动板中的一方的电极电连接；第二导电端子，其与所述压电振动板中的另一方的电极电连接，

所述壳体具有：下壳体，其固定有所述第一导电端子及所述第二导电端子；上壳体，其相对于所述下壳体进行铆接固定，且在与所述下壳体之间夹持并保持所述压电振动板，

所述上壳体具有：接触突起，其与所述压电振动板接触，且将所述压电振动板向所述下壳体挤压；上壳体下表面，其在将所述压电振动板向所述下壳体挤压的挤压方向上与所述压电振动板或所述下壳体面对面，并相对于所述压电振动板或所述下壳体隔开间隔地配置。

将上壳体和下壳体铆接固定的压电发声体中，压电振动板的保持状态不易由于外部环境的影响而改变，可以将压电振动板夹持于上壳体和下壳体之间并可靠地保持。另外，上壳体的接触突起将压电振动板向下壳体按压，上壳体下表面相对于压电振动板或下壳体隔开间隔地配置，由此，可以防止在接触突起和压电振动板之间产生间隙的问题，并提高接触突起和压电振动板的接触部分的密闭性。

另外，例如，也可以在所述压电振动板和所述接触突起的接触部分配置密封用树脂。

这种密封用树脂可以防止在接触突起和压电振动板之间产生间隙，并提高接触部分的密闭性。

另外，例如，也可以在所述上壳体形成多个插通孔，该插通孔的下方开口位于所述上壳体下表面且该插通孔被将所述上壳体铆接固定于所述下壳体的铆接突起插通。

由铆接突起插通的插通孔的下方开口形成于相对于下壳体隔开间隔配置的上壳体下表面，因此，铆接固定的固定力按照利用接触突起将压电振动板向下壳体抑制的方向适当作用，可以提高接触突起和压电振动板的接触部分的密闭性。

另外，例如，所述接触突起沿着所述压电振动板的周向延伸，

所述插通孔也可以配置于与所述接触突起相比更远离所述压电振动板的中心的位置。

在沿着压电振动板的周向延伸的接触突起的外侧配置由铆接突起插通的插通孔，由此，铆接固定的固定力按照相对于上壳体的接触突起在抑制压电振动板的方向适当作用，可以提高接触突起和压电振动板的接触部分的密闭性。

另外，例如，所述上壳体下表面也可以具有：第一上壳体下表面，其包含所述下方开口的开口边缘的一部分；第二上壳体下表面，包含所述开口边缘的另一部分并配置于与所述第一上壳体下表面相比远离所述接触突起的位置，且所述间隔比所述第一上壳体下表面窄。

通过增大接近接触突起的第一上壳体下表面相对于压电振动板或下壳体的间隔，且减小远离接触突起的第二上壳体下表面相对于下壳体等的间隔，由此，提高接触突起和压电振动板的接触部分的密闭性，且可防止作用于接触部分的力局部过大的问题。

附图说明

图1是本发明一个实施方式的压电发声体的概略图；

图2是图1所示的压电发声体的分解剖视图；

图3是表示从上方观察图1所示的压电发声体的下壳体及导电端子的状态的概略俯视图；

图4是表示图1所示的压电发声体所使用的组装前的下壳体的俯视图；

图5是表示图1所示的压电发声体所使用的第一导电端子及第二导电端子的俯视图；

图6是图5所示的第一导电端子的概略立体图；

图7是表示上壳体、压电振动板及下壳体的组装状态的剖视图；

图8是图7的局部放大剖视图。

符号说明

10…压电发声体

20…压电振动板

22…压电体

22a…另一方的电极

24…振动板

30…壳体

40…上壳体

42…放音孔

44…筒状部

45…接触突起

46a、46b…卡合部

46aa、46ba…插通孔

48…上壳体下表面

48a…第一上壳体下表面

48b…第二上壳体下表面

50…下壳体

50a…中心

51…下壳体高度差部

52…下壳体内壁面

53…下壳体外壁面

53a…下方凹部

53b…侧方凹部

54a、54b…端子插通孔

56…壳体铆接突起

56a、56b…导向部

57a、57b…端子铆接突起

58a、58b…辅助铆接突起

59…切口部

60、70…导电端子

62、72…第一端子部分

62a…接触部

62aa、72aa…固定用孔

62b…夹持部

62c…触点部

62ca、72ca…端子前端部

64、74…第二端子部分

64a…下方部

64b…侧方部

66…第三端子部分

66a…贯通孔

80…密封用树脂

具体实施方式

以下，基于附图所示的实施方式说明本发明。

图1是本发明一实施方式的压电发声体10的概略立体图。如图1所示，压电发声体10具有由上壳体40和下壳体50构成的壳体30。在壳体30的内部收纳有图2所示的压电振动板20和与压电振动板20的电极进行电连接的第一导电端子60及第二导电端子70的一部分。如图1所示，第一导电端子60及第二导电端子70的另一部分露出于壳体30的外部。

图2是图1所示的压电发声体10的分解剖视图。压电振动板20具有圆形平板状的外形状。压电振动板20具有将均为圆形平板状的压电体22和振动板24以同心圆状地叠层的双层结构，配置于上方的振动板24的直径比配置于下方的压电体22的直径大。振动板24中、作为压电体22的外缘更外侧的部分的振动板外周部24a设置于下壳体高度差部51。

振动板24作为压电振动板20的一方的电极发挥作用。在压电体22的下表面形成有压电振动板20的另一方的电极22a。另外，作为一方的电极的振动板24与另一方的电极22a绝缘，经由振动板24和另一方的电极22a对压电体22施加电压。压电体22的材质只要是在压电性材料上形成电极的材质，就没有特别限定，例如在PZT(锆酸钛酸铅)等强电介质陶瓷等上形成Ag等的电极22a而构成。振动板24的材质也没有特别限定，例如可以使用黄铜或Ni合金等金属材料。此外，振动板24也可以经由形成于压电体22表面的Ag等基底电极，与压电体22接合。

如图1及图2所示，上壳体40具有在上部中央形成有放音孔42的大致中空圆筒状的外形状。如图2所示，放音孔42的缘部构成向下方突出的筒状部44，并将筒状部44配置于上壳体40的内部。放音孔42的开口直径或筒状部44的突出长度可根据压电发声体10产生的声音的高低等适宜调整。

上壳体40外周的直径没有特别限定，例如可以设为10～30mm左右。另外，上壳体40的高度也没有特别限定，例如可以设为3～15mm左右。

如图2所示，在上壳体40的下方端部，沿上壳体40的周向形成有接触突起45(参照图1)。接触突起45沿着压电振动板20的周向延伸，且具有从下方观察为环状的形状。

如表示上壳体40、下壳体50及压电振动板20的组装状态的图7所示，上壳体40的接触突起45与压电振动板20的振动板外周部24a接触。接触突起45将振动板外周部24a向形成于下壳体50的下壳体高度差部51挤压，并固定于壳体30。即，压电振动板20通过夹持于接触突起45和下壳体高度差部51之间，而被上壳体40和下壳体50保持。此外，图7中，图2所示的第一导电端子60及第二导电端子70省略图示。

在上壳体40的外周部的4个部位形成有向外径方向突出的卡合部46a、46b(参照图1)。如图7所示，在各卡合部46a、46b形成有使设于下壳体50的壳体铆接突起56插通的插通孔46aa、46ba。上壳体40通过使壳体铆接突起56插通卡合部46a、46b的插通孔46aa、46ba并进行铆接，而相对于下壳体50进行固定。插通孔46aa、46ba配置于与接触突起45相比更远离压电振动板20的中心20a的位置。此外，后面对上壳体40和下壳体50的固定状态进行详细叙述。

图4是下壳体50的俯视图。如图4所示，下壳体50从上方向观察具有大致矩形的外形状。在下壳体50形成有设置有作为压电振动板20的外周部分的振动板外周部24a的下壳体高度差部51。下壳体高度差部51沿着上壳体40的周向形成，下壳体高度差部51的平面形状与上壳体40的接触突起45的形状对应。但是，如图4所示，下壳体高度差部51被形成于下壳体50的切口部59分断，因此，周向上不连续。切口部59是以压电发声体10可以恰当地产生声音的方式设置的空气孔，但空气孔的形状及位置没有特别限定。

如图4所示，在下壳体50的4个角设有用于将上壳体40与下壳体50铆接固定的壳体铆接突起56。壳体铆接突起56向上方突出。如图7所示，设置有压电振动板20的下壳体高度差部51连续到壳体铆接突起56的基部。另外，在壳体铆接突起56的背侧形成有防止下壳体50的翘曲的突起下凹部53c。

如图4所示，在4个壳体铆接突起56的周边形成有上壳体40的卡合部46a、46b所卡合的导向部56a、56b。上壳体40的卡合部46a、46b的侧面形状和下壳体50的导向部56a、56b的侧面形状相互对应，通过以正确的配置组合上壳体40和下壳体50，上壳体40的卡合部46a、46b与下壳体50的导向部56a、56b卡合，并且下壳体50的壳体铆接突起56插通形成于上壳体40的卡合部46a、46b的插通孔46aa、46ba(参照图7)。

对应的4组导向部56a、56b及卡合部46a、46b中，至少1组导向部56b及卡合部46b具有与其它导向部56a及卡合部46a不同的形状。由此，在要以错误的配置组合上壳体40和下壳体50的情况下，卡合部46a、46b不能与导向部56a、56b卡合(参照图4及图7)。

图8是将上壳体40和下壳体50的固定部分放大的放大剖视图。上壳体40具有上壳体下表面48，该上壳体下表面48在向下壳体50挤压压电振动板20的挤压方向上，相对于压电振动板20或下壳体50隔开间隔地配置。壳体铆接突起56插通的插通孔46aa的下方开口46ab位于上壳体下表面48。因此，在壳体铆接突起56的基部所连接的下壳体高度差部51和插通孔46aa的下方开口46ab所在的上壳体下表面48之间隔开有规定的间隔。

如图8所示，上壳体下表面48具有在挤压方向上与下壳体50的间隔相互不同的第一上壳体下表面48a和第二上壳体下表面48b。插通孔46aa的下方开口46ab越过第一上壳体下表面48a和第二上壳体下表面48b而配置。因此，第一上壳体下表面48a包含下方开口46aa的开口边缘的一部分，第二上壳体下表面48b包含下方开口46ab的开口边缘的另一部分。

与第一上壳体下表面48a相比，第二上壳体下表面48b配置于远离接触突起45的位置。另外，第二上壳体下表面48b与下壳体高度差部51的间隔b比第一上壳体下表面48a与压电振动板20(压电振动板20不与第一上壳体下表面48a相对的情况下为下壳体高度差部51)的间隔a窄。

如图4所示，在下壳体50的底面形成有第一导电端子60(参照图2、图6(a))通过的第一端子插通孔54a和第二导电端子70(参照图2、图6(b))通过的第二端子插通孔54b。第一端子插通孔54a及第二端子插通孔54b从下壳体内壁面52起到作为下壳体50外壁面的下壳体外壁面53为止，贯通下壳体50(参照图2)。

在下壳体内壁面52上，形成多个(实施方式中，两个)用于将第一导电端子60固定于下壳体50的端子铆接突起57a。另外，在第一端子插通孔54a的开口边缘形成多个(实施方式中，4个)辅助铆接突起58a。辅助铆接突起58a将第一导电端子60与端子铆接突起57a一起固定于下壳体50。

另外，在下壳体内壁面52形成有用于将第二导电端子70固定于下壳体50的端子铆接突起57b及辅助铆接突起58b，辅助铆接突起58b沿着第二端子插通孔54b的开口边缘形成。用于固定第二导电端子70的端子铆接突起57a及辅助铆接突起58b的数量与用于固定第一导电端子60的端子铆接突起57a及辅助铆接突起58a的数量一样。但是，端子铆接突起57a、57b及辅助铆接突起58a、58b的数不限定于实施方式所示的数。

上壳体40及下壳体50可以通过例如液晶聚酯树脂、酚醛树脂、聚对苯二甲酸丁二酯树脂等树脂材料进行制作，为了承受表面安装时的热负荷，优选以耐热性的树脂制作，但没有特别限定。

如图2所示，第一导电端子60具有：配置于图1所示的壳体30内部的第一端子部分62、配置于壳体30外部的第二端子部分64、将第一端子部分62和第二端子部分64连接且在形成于壳体30的下壳体50的第一端子插通孔54a配置的第三端子部分66。

在将压电振动板20固定于下壳体高度差部51的组装状态下(参照图7)，第一导电端子60的端子前端部62ca与作为压电振动板20的一方的电极的振动板24电连接。图3表示在下壳体50上固定有第一导电端子60及第二导电端子70的状态。第一导电端子60的端子前端部62ca与压电振动板20中从下方看得到的振动板24的振动板外周部24a连接。端子前端部62ca使用例如导电性粘接剂等固定于振动板24，但压电振动板20与第一导电端子60的连接方法没有特别限定。

图5(a)是第一导电端子60的俯视图。第一导电端子60的第一端子部分62具有接触部62a、夹持部62b和触点部62c。如图2及图6所示，接触部62a在与夹持部62b同一面上延伸。如图5所示，在接触部62a形成下壳体50的端子铆接突起57a插通的多个(实施方式中，两个)固定用孔62aa。如图2及图3所示，接触部62a利用端子铆接突起57a及辅助铆接突起58a进行铆接固定，以与作为下壳体50内壁面的下壳体内壁面52接触。

如图3及图5所示，第一端子部分62的夹持部62b与接触部62a的一边连接，比接触部62a小且具有矩形平板状的外形状。如图3所示，辅助铆接突起58a不仅将第一端子部分62中的接触部62a相对于下壳体50进行铆接固定，也将夹持部62b相对于下壳体50进行铆接固定。

如图2所示，在下壳体外壁面53配置有第二端子部分64。第二端子部分64的至少一部分与下壳体外壁面53接触，且与下壳体内壁面52接触的夹持部62b与第二端子部分64夹持下壳体50的一部分。

如图2所示，触点部62c相对于配置接触部62a及夹持部62b的面向上方伸展。如图5所示，触点部62c的基端与接触部62a连接，作为触点部62c的前端的端子前端部62ca固定于图2所示的压电振动板20。因此，触点部62c将接触部62a和压电振动板20连接。

如图2及图5所示，在触点部62c形成两个位置的弯曲部。另外，如图2所示，第一端子部分62中，以夹持部62b和接触部62a的排列方向为第一方向，从夹持部62b和接触部62a的配置面的法线方向看第一端子部分62时，触点部62c沿着与第一方向交叉的方向延伸。另外，触点部62c具有从接触部62a侧的基端向压电振动板20侧的端子前端部62ca变细的形状。

如图6所示，第三端子部分66与第一端子部分62的接触部62a连接。第三端子部分66连接于接触部62a的边中与夹持部62b连接接触部62a的边相同的边，但夹持部62b配置于与接触部62a同一面上，与之相对，第三端子部分66相对于接触部62a向下方弯曲。

如图6所示，在第三端子部分66形成有与夹持部62b的形状对应的贯通孔66a。此外，贯通孔66a的整体也可以形成于第三端子部分66，另外，贯通孔66a的一部分也可以连续到第二端子部分64。第三端子部分66将第一端子部分62和第二端子部分64连接。如图2所示，第三端子部分66配置于下壳体50的第一端子插通孔54a。

如图2所示，相对于第三端子部分66进行弯曲连接的第二端子部分64的下方部64a与夹持部62b平行且至少一部分与下壳体外壁面53接触。如图4中由虚线所示，在下壳体外壁面53中朝向下方的面上形成有下方凹部53a，第三端子部分66的下方部64a配置于下方凹部53a。

第二端子部分64中与第三端子部分66连接的侧的相反侧的端部从图2所示的状态向上方折弯，如图1所示构成侧方部64b。如图2所示，在下壳体外壁面53中朝向侧方的面上形成有侧方凹部53b，在侧方凹部53b配置有第三端子部分66的侧方部64b。侧方部64b与第三端子部分66大致平行，在与第三端子部分66之间夹持下壳体50的一部分。

如图2所示，第二导电端子70也与第一导电端子60一样，具有：配置于壳体30内部的第一端子部分72、配置于壳体30外部的第二端子部分74、将第一端子部分72和第二端子部分74连接且在形成于壳体30的下壳体50的第二端子插通孔54b配置的第三端子部分76。

图5(b)是第二导电端子70的俯视图。如根据图5(a)和图5(b)的比较可理解，第二导电端子70在多个方面具有与第一导电端子60共同的特征，因此，第二导电端子70的说明以与第一导电端子60的不同点为中心进行，对与第一导电端子60的共同点省略说明。

在将压电振动板20固定于下壳体高度差部51的组装状态下(参照图7)，第二导电端子70的端子前端部72ca与压电振动板20的另一方的电极22a电连接。如图3所示，第二导电端子70的端子前端部72ca配置于比第一导电端子60的端子前端部62ca更靠中心50a侧，并连接于压电振动板20中的压电体22从下方覆盖振动板24的部分。第二导电端子70的端子前端部72ca使用导电性粘接剂等固定于另一方的电极22a。

如图6(b)所示，在第二导电端子70也形成有下壳体50的端子铆接突起57a插通的固定用孔72aa，第二导电端子70也利用端子铆接突起57b及辅助铆接突起58b进行铆接固定(参照图3)。

第一导电端子60及第二导电端子70可以使用良导体的金属、例如磷青铜等进行制作，但第一导电端子60及第二导电端子70的材质没有特别限定。另外，也可以对第一导电端子60及第二导电端子70实施镀Au、镀Ni或镀Sn等。

图1所示的压电发声体10通过例如以下那样的工序制造。

首先，第一工序中，准备图4所示的下壳体50和图5所示的第一导电端子60及第二导电端子70，并将第一导电端子60及第二导电端子70安装于下壳体50。此外，上壳体40及下壳体50通过例如注塑成形等树脂成形进行制造，第一导电端子60及第二导电端子70通过机械加工例如对表面进行了镀敷的平板状的金属板而制造。

接着，第二工序中，将第一导电端子60及第二导电端子70与下壳体50铆接固定。具体而言，加热下壳体50的端子铆接突起57a、57b的前端，使其以比第一导电端子60及第二导电端子70的固定用孔62aa、72aa更大的方式变形。另外，加热辅助铆接突起58a、58b，如图3所示，辅助铆接突起58a、58b的一部分以与接触部62a、72a及夹持部62b、72b的上表面接触的方式变形。由此，如图4所示，制作将第一导电端子60及第二导电端子70铆接固定于下壳体50的中间制品。

接着，第三工序中，准备第二工序中制作的中间制品、压电振动板20和上壳体40，如图2及图7所示，将3个部件组装。压电振动板20通过使例如形成有电极22a的压电体22与振动板24接合而制作。压电体22与振动板24的接合可以通过利用例如环氧粘接剂等将两者粘接而进行，但压电体22与振动板24的接合方法没有特别限定。

第三工序中，首先，对准备的中间制品的第一导电端子60及第二导电端子70的端子前端部62ca、72ca涂布导电性粘接剂。接着，使压电振动板20从中间制品的上方接近并放置在下壳体50的下壳体高度差部51，进一步使上壳体40从压电振动板20的上方接近下壳体50，如图7所示，使卡合部46a、46b与下壳体50的导向部56a、56b卡合，将上壳体40和下壳体50组装。

此外，也可以在组装上壳体40和下壳体50之前，在振动板外周部24a的上表面侧及上壳体40的接触突起45的至少一方涂布硅等树脂。在该情况下，在第三工序之后，将涂布的硅加热使其固化，由此，将图8所示那样的密封用树脂80配置于压电振动板20和接触突起45的接触部分。这种密封用树脂80防止在压电振动板20和接触突起45之间形成空隙的问题，并可防止压电发声体10不能产生目的的声音的问题。

第四工序中，加热壳体铆接突起56的前端，使其变形，以比形成于卡合部46a、46b的插通孔46aa、46ba的直径更大，由此，将上壳体40固定于下壳体50。另外，在将上壳体40固定于下壳体50时，压电振动板20被上壳体40和下壳体50夹持并固定于壳体30上。另外，在第一导电端子60及第二导电端子70的端子前端部62ca、72ca涂布的导电性粘接剂在与压电振动板20接触后固化，由此，将端子前端部62ca、72ca和压电振动板20连接。

经由这种工序，制造图1所示的压电发声体10。此外，将第一导电端子60及第二导电端子70中的第二端子部分64、74的一部分向上方折弯，而如图1所示那样构成侧方部64b的工序也可以在第一工序的最后进行，且也可以在第一工序后进行的第二～第四工序中进行。

如以上，压电发声体10通过将上壳体40和下壳体50进行铆接固定，而利用上壳体40和下壳体50夹持保持压电振动板20(参照图7)。这种压电发声体10即使在频繁地施加振动的环境或温度变化较大的环境中使用的情况下，利用壳体30，压电振动板20的保持状态也不易改变，可靠性高。另外，上壳体40的接触突起45将压电振动板20向下壳体50按压，与该接触突起45邻接的上壳体下表面48相对于压电振动板20或下壳体50隔开间隔地配置。通过这种结构，压电发声体10可以将接触突起45按压至压电振动板20，可以防止在接触突起45和压电振动板20之间产生间隙的问题，且提高接触突起45和压电振动板20的接触部分的密闭性。

另外，如图8所示，压电发声体10中，将由壳体铆接突起56插通的插通孔46aa的下方开口46ab形成于相对于下壳体50或压电振动板20隔开间隔地配置的上壳体下表面48。因此，向下壳体50按压上壳体40的铆接固定的固定力不会从插通孔46aa周边的上壳体下表面48直接传递至下壳体50，而经由与上壳体下表面48邻接的接触突起45，向压电振动板20及下壳体50传递。因此，可以使铆接固定的固定力按照接触突起45向下壳体高度差部51抑制压电振动板20的方向适当作用，并能够提高接触突起45和压电振动板20的接触部分的密闭性。

另外，如图7所示，在沿着压电振动板20的周向延伸的接触突起45的外侧配置插通孔46aa，且从接触突起45的外侧向接触突起45传递铆接固定的固定力，由此，可以使铆接固定的固定力按照保持压电振动板20的方向适当作用，并提高接触突起45和压电振动板20的接触部分的密闭性。

另外，如图8所示，压电发声体10中，增大与接触突起45较近的第一上壳体下表面48a与下壳体50的间隔a，且缩小远离接触突起45的第二上壳体下表面48b与下壳体50的间隔b。由此，第二上壳体下表面48b可以作为止动器发挥作用，而对接触突起45和压电振动板20的接触部分平衡良好地作用力。因此，压电发声体10可以提高接触突起45和压电振动板20的接触部分的密闭性。

如图2及图3所示，压电发声体10利用配置于壳体30内部的第一导电端子60、70的夹持部62b、72b和配置于壳体30外部的第二端子部分64、74夹持壳体30的一部分。另外，夹持端子插通孔54a、54b而配置于两侧的接触部62a和夹持部62b均支承于下壳体内壁面52。因此，对第二端子部分64、74施加的外力被壳体30阻止，可防止导电端子60、70由于外力在壳体30内部移动的问题。因此，压电发声体10可防止如下问题，即，导电端子60、70由于外力在壳体30内部移动，由此，压电振动板20和导电端子60、70的电连接状态恶化。另外，即使在施加外力的情况下，导电端子60、70相对于壳体30的固定状态不易变化，因此，压电发声体10能够发挥较高的可靠性及持久性能。

另外，如图2所示，压电发声体10为如下形状，即，不仅在第一端子部分62、72的夹持部62b、72b和第二端子部分64、74的下方部64a、74a之间夹持下壳体50，而且在第三端子部分66、76和第二端子部分64、74的侧方部64b之间也夹持下壳体50。因此，压电发声体10中，除触点部62c、72c以外的第一端子部分62、72、第二端子部分64、74及第三端子部分66、76等的导电端子60、70的大部分从各种方向与壳体30接触，因此，对第二端子部分64、74施加的外力被壳体30适当阻止。

如图3所示，压电发声体10中，由于将在与夹持部62b、72b同一面上延伸的接触部62a、72a固定于下壳体内壁面52上，因此，下壳体50可以适当阻止对第二端子部分64、74施加的外力。因此，在壳体30内部，可防止外力传递至从接触部62a、72a向上方延伸的触点部62c、72c与压电振动板20的接合部而接合部分损伤的问题。另外，接触部62a、72a与下壳体50铆接固定，因此，下壳体50与接触部62a、72a的固定容易，且可靠性高。

另外，如图3所示，压电发声体10通过将端子铆接突起57a、57b插通形成于接触部62a、72a的多个固定用孔62aa、72aa，而将导电端子60、70铆接固定，因此，可有效地防止导电端子60、70由于外力等进行旋转的问题。另外，在将导电端子60、70安装于下壳体50时，仅将使前端变形之前的端子铆接突起57a、57b插通接触部62a、72a的固定用孔62aa、72aa，就可以简单地将导电端子60、70配置于正确的位置，因此，这种压电发声体10的制造容易。

如图5所示，压电发声体10中，导电端子60、70的触点部62c、72c的形状是向端子前端部62ca、72ca变细的形状，因此，触点部62c、72c的柔软性高，可以在不阻碍压电振动板20的振动的状态下确保导通。另外，即使在壳体30未阻止的外力传递到触点部62c、72c的情况下，通过变细的触点部62c、72c进行弹性变形，能够防止外力传递至比变形部位更靠前端侧，并可防止在触点部62c、72c与压电振动板20的接合部分产生损伤等问题。

另外，如图5所示，压电发声体10通过将触点部62c、72c沿着与第一方向交叉的方向延伸，可以增长从铆接固定的部分到端子前端部62ca、72ca的长度，由此，可以使触点部62c具有适度的弹簧特性。另外，端子铆接突起57a、57b干扰触点部62c、72c的可动范围，可减少产生次品的问题。

如图6所示，在导电端子60、70的第三端子部分66、76形成有与夹持部62b、72b的形状对应的贯通孔66a，这种导电端子60、70可以通过机械加工一张金属板而容易地形成。这种导电端子60、70不具有熔接或粘接等产生的接合部分，因此，强度高，持久性优异。

以上，表示实施方式说明了本发明的压电发声体，但本发明的技术范围不限定于实施方式的压电发声体10，变更了压电发声体10的一部分结构的各种变形例当然也包含于发明的技术范围。例如，上壳体40及下壳体50的形状、导电端子60、70的形状、端子铆接突起57a、57b的数量及配置等可以根据设计条件等进行变更。

另外，例如，第一端子插通孔54a和端子铆接突起57a的相对位置也可以与第二端子插通孔54b和端子铆接突起57b的相对位置不同。在该情况下，根据端子插通孔54a、54b和端子铆接突起57a、57b的相对位置不同，导电端子60、70的固定用孔62aa、62aa的形成位置也与第一导电端子60和第二导电端子70不同。通过设为这种形状，可防止在组装时将第一导电端子60和第二导电端子70配置组装于错误的位置的问题。