专利名称：聚光型大功率发光二极管光源的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及的是一种照明用的发光二极管光源，尤其是聚光型的大功率发光二极管光源，主要用作警灯、警示灯和频闪灯光源等。
背景技术：
现有的警灯、警示灯和频闪灯光源主要为钨丝灯泡、卤素灯泡以及近年来逐步推广应用的氙灯管。钨丝灯属于热光源，不抗震、寿命短(数百小时)、响应频率极低且功耗大。卤素灯泡响应频率低，其寿命也只有约3000小时。氙灯管解决了钨丝灯泡、卤素灯泡响应频率低的问题，同时也降低了功耗，但其寿命相当低短暂。一只工作电压为240-270伏的氙灯管如果每秒闪烁四次，间隔一秒再闪烁四次，其寿命大约140小时。另外氙灯管工作触发电压达上万伏，其防潮性能极差，雨天及空气较潮湿的环境中使用很容易坏。目前，将发光二极管应用于照明的技术已日趋成熟，市场上已出现采用普通多个5毫米(T-13/4)的发光二极管用于警灯和警示灯产品，其响应频率高，抗震性能好，寿命长(10万小时)，电流小，功耗小，穿透力强，但亮度低，散热差。
近年来开始出现的大功率发光二极管在亮度上有了极大的提高，最受瞩目的Lunmileds设计并生产的Luxeon发光二极管光源，其结构组成包括有一安装在金属基柱上的大功率发光二极管芯片和半球形塑料密封镜头；金属基柱周围为绝缘塑料。Luxeon这种封装设计的金属基柱的面积有限，并且其周围为绝缘材料，阻碍了金属基柱的热量继续向外扩散。Luxeon发光二极管的出射光角度为180度，目前Luxeon发光二极管仅被用在条形光的警灯中，但其成本高，体积大，且外加的散热装置和光学镜头的结构复杂。另外，Luxeon发光二极管的应用还存在如下几个问题一是环状物上焊接Luxeon发光二极管难度大，或体积不能够做得小；二是必须配以复杂的光学镜头才能实现环状灯。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述存在的不足，而提供一种内置散热装置和聚光装置的聚光型大功率发光二极管光源。它包括有至少一个安装有多个发光二极管芯片的金属板或金属基线路板及反射体，所述的金属板或金属基线路板为矩形状，多个发光二极管芯片等间距固定于金属板或金属基线路板的两侧，至少二个对称构成的镜面反射体的反射面为一半抛物线纵向延伸形成的面，等间距固定于金属板或金属基线路板两侧的发光二极管芯片刚好位于镜面反射体形成的抛物线焦点处。
所述的金属板或金属基线路板至少由一块金属固定件固定，并与两个对称的镜面反射体固定在一起有良好的热接触。所述的发光二极管芯片采用高热导的金锡合金或锡片直接焊接在金属板或金属基线路板上，或采用高热导的银浆或有机、无机胶粘合。所述的发光二极管芯片之间由金丝球焊相互电连接，且芯片和金丝用光学胶覆盖保护。
本实用新型直接对大功率发光二极管芯片进行集成，将多个芯片均匀分布于矩形状的金属板或金属基线路板两侧，在特定的供电电压下最大限度地将芯片以串联的形式连接，具有很强的成本优势和性能优势，能够使体积做到最小，可以优化材料和人工成本，增加散热效果，能获得更好的发光效率，能够提高电能的使用效率等。
图1是本实用新型的结构示意图。
图2的本实用新型的正面结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作详细的介绍图1、图2所示，本实用新型主要包括有一个安装有多个发光二极管芯片1的金属板2或金属基线路板及反射体3。图中所示的金属板3为矩形状，该金属板3为表面镀银的铜板，也可用铝或其它合金金属代替。多个发光二极管芯片1等间距固定在所述金属板3的两侧，发光二极管芯片1采用高热导的金锡合金或锡片直接焊接在金属板3上，或采用高热导的银浆或有机、无机胶粘合。所述的发光二极管芯片1之间由金丝球焊相互电连接，且芯片1和金丝用光学胶覆盖保护。本实用新型可以根据功率要求和驱动电压的高低，芯片和芯片之间可采用不同的串、并联混合连接模式。所述的芯片也可以是装有倒装发光二极管芯片的模组。由二个对称构成的镜面反射体的反射面为一半抛物线纵向延伸形成的面，它也可为其它能达到聚光效果的任何形状的镜面。所述的镜面反射体3是表面真空镀镜面膜的金属反射体，也可用高温塑料代替，金属板与两个对称安置的镜面反射体固定在一起并保证良好的热接触。等间距固定于金属板或金属基线路板两侧的发光二极管芯片刚好位于镜面反射体形成的抛物线焦点处，所以由发光二极管芯片发出的光主要都经由抛物面反射体反射，实现聚光型的条形光。
本实用新型所述的金属板1或金属基线路板至少由一块金属固定件4固定，图1中所示为二块金属固定件4，并与两个对称的镜面反射体固定在一起有良好的热接触。
权利要求1.一种聚光型大功率发光二极管光源，它包括有至少一个安装有多个发光二极管芯片的金属板或金属基线路板及反射体，其特征在于所述的金属板(2)或金属基线路板为矩形状，多个发光二极管芯片(1)等间距固定于金属板(2)或金属基线路板的两侧，至少二个对称构成的镜面反射体(3)的反射面为一半抛物线纵向延伸形成的面，等间距固定于金属板(2)或金属基线路板两侧的发光二极管芯片(1)刚好位于镜面反射体形成的抛物线焦点处。
2.根据权利要求1所述的聚光型大功率发光二极管光源，其特征在于所述的金属板(2)或金属基线路板至少由一块金属固定件(4)固定，并与两个对称的镜面反射体(3)固定在一起有良好的热接触。
3.根据权利要求1或2所述的聚光型大功率发光二极管光源，其特征在于所述的发光二极管芯片(1)采用高热导的金锡合金或锡片直接焊接在金属板(2)或金属基线路板上，或采用高热导的银浆或有机、无机胶粘合。
4.根据权利要求3所述的聚光型大功率发光二极管光源，其特征在于所述的发光二极管芯片(1)之间由金丝球焊相互电连接，且芯片和金丝用光学胶覆盖保护。
专利摘要一种聚光型大功率发光二极管光源，它包括有至少一个安装有多个发光二极管芯片的金属板或金属基线路板及反射体，所述的金属板或金属基线路板为矩形状，多个发光二极管芯片等间距固定于金属板或金属基线路板的两侧，至少二个对称构成的镜面反射体的反射面为一半抛物线纵向延伸形成的面，等间距固定于金属板或金属基线路板两侧的发光二极管芯片刚好位于镜面反射体形成的抛物线焦点处；所述的金属板或金属基线路板至少由一块金属固定件固定，并与两个对称的镜面反射体固定在一起有良好的热接触；它具有很强的成本优势和性能优势，能够使体积做到最小，可以优化材料和人工成本，增加散热效果，能获得更好的发光效率，能够提高电能的使用效率等。
文档编号F21V7/00GK2893397SQ20062010129
公开日2007年4月25日 申请日期2006年2月27日 优先权日2006年2月27日
发明者陈建华 申请人:陈建华