专利名称：防止槽型等离子体显示板封接过程中金属网板移位的方法
技术领域：
本发明涉及一种槽型等离子体显示板的制造方法，尤其是槽型等离子体显示板制造过程中前后基板及金属网板的封装制造方法，具体地说是一种防止槽型等离子体显示板封接过程中金属网板移位的方法。
背景技术：
20世纪90年代初兴起的等离子体平板显示器(PDP)，以其数字化，大屏幕，高分辨率，高清晰度，宽视角以及厚度薄，重量轻等优点受到广泛关注。
目前现有的PDP屏都采用三电极交流等离子体平板显示器(AC-PDP)，3个电极呈正交状分布于前后基板上，放电则在两个基板之间进行，前基板上水平分布着维持电极(X电极)和扫描电极(Y电极)，两者一起被称为显示电极，在后基板上竖直分布着寻址电极(A电极)，X电极和Y电极相互平行并与A电极正交。在AC-PDP显示中，在维持期，X电极和Y电极交替加上高压，使在寻址期积累了壁电荷的单元产生放电。从而实现图像的显示。
槽型等离子体显示板(SMPDP)中采用的是二个电极，分别是前基板上的维持电极(X电极)，后基板上的寻址电极(A电极)的交流对向放电模式。X电极和A电极正交，在SMPDP显示中，在维持期，只在X电极上加正负交替的高压使寻址期积累了壁电荷的单元产生放电，从而实现图像显示。
现有的槽型等离子体显示板的对位封接方法，是首先将金属网板和前基板进行对位，然后用一块磁板将金属网板和前基板牢牢的吸住，再和涂有低熔点玻璃粉浆料的后基板进行对位封接。对位封接完后，用夹子将前后基板夹紧，取下磁板，将屏放入窑炉中进行高温烧结，由于此时夹在前后基板中的金属网板是处在自由状态下，而在屏的高温烧结过程中，金属网板将发生形变，没有定位的金属网板将在任意一个方向上跑动，但温度下降后，金属网板将再次发生任意方向的形变，这就使得槽型等离子体显示板的对准问题非常突出，不得不增加一台对准设备，耗费了人力和财力，产品的合格率也得不到保证。
发明内容
本发明的目的是针对现有的槽型等离子体显示板(SMPDP)在封接过程中的金属网板易跑动而产生移位、变形影响产品质量，增加制造难度需进行复杂的校准工序的问题，提供一种能防止槽型等离子体显示板封接过程中金属网板移位的方法。
本发明的技术方案是一种防止槽型等离子体显示板封接过程中金属网板移位的方法，其特征是A、在后基板或前基板上设置对位盲孔；B、在金属网板上与前述对位盲孔相对位置处设置与对位盲孔尺寸相配的对位凸台，并使对位凸台的高度不大于对位盲孔的深度；C、在前基板与后基板封装的同时将金属网板上的对位凸台插入所述的对位盲孔中，使金属网板在所述的对位凸台的约束下不能在后基板或前基板上移位，从而使金属网板在前基板与后基板烧结封装的过程中不会因受热变形成移位，更不会在烧结冷却后再次发生移位变形。
所述的对位盲孔的数量至少为两个，并优选设置在后基板上下边缘中心处。
所述的对位盲孔的孔径≤2mm。
所述的对位盲孔为圆孔、椭圆孔、方孔、长方孔、菱形、三角形孔或多边形孔，相应地所述的对位凸台为圆柱形凸台、椭圆柱形凸台、方形凸台、长方形凸台、菱形四棱柱凸台、三棱形凸台或多棱形凸台。
本发明的实质是在槽型等离子体显示板的制造过程中，在确保前后玻璃基板四个对角对位线的基础上，在靠近后基板的上下边缘的中心处，分别打两个直径D≤2mm的盲孔，同样在槽型等离子体显示板采用的金属网板上的对应位置上分别拉伸两个直径同盲孔直径、深度小于盲孔的突台。在槽型等离子体显示板的封接过程中，就可以利用后基板上的盲孔和金属网板上的突台，将后基板与金属网板快速准确的定位，保证前基板在和后基板进行封接对位过程中和高温封接过程中，金属网板不会跑动。
本发明的有益效果本发明降低了前基板在和后基板进行封接对位过程中金属网板跑动以及在高温封接过程中的跑动，提高了槽型等离子体显示板(SMPDP)的成品率和工作效率，使槽型等离子体显示板进入大生产成为可能。
由于现有的槽型等离子体显示板的对位封接方法，是首先将金属网板和前基板进行对位，然后用一块磁板将金属网板和前基板牢牢的吸住，再和涂有低熔点玻璃粉浆料的后基板进行对位封接。对位封接完后，取下磁板，将屏放入窑炉中进行高温烧结，由于此时夹在前后基板中的金属网板是处在自由状态下，而在屏的高温烧结过程中，金属网板将发生形变，没有定位的金属网板将在任意一个方向上跑动，但温度下降后，金属网板将再次发生任意方向的形变，这就使得槽型等离子体显示板的对准问题非常突出，不得不增加一台对准设备，耗费了人力和财力，产品的合格率也得不到保证。为了解决槽型等离子体显示板(SMPDP)在封接过程中的金属网板跑动，本发明的中心盲孔对位封接法，使得槽型等离子体显示板(SMPDP)的封接过程更加便利可靠，同时，降低了前基板在和后基板进行封接对位过程中金属网板跑动以及在高温封接过程中的跑动，提高了槽型等离子体显示板(SMPDP)的成品率和工作效率，使槽型等离子体显示板的封接成品率达到99％以上，使得槽型等离子体显示板进入大生产成为可能。
图1为槽型等离子体显示板的结构示意图。
图2为槽型等离子体显示屏电极相对位置分布示意图。
图3为槽型等离子体显示屏内金属网板上突台位置分布示意图。
图4是图3的左视结构示意图。
图5为槽型等离子体显示屏后基板上盲孔位置分布示意图。
图6是图5的左视结构示意图。
具体实施例方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。
如图1-6所示。
一种槽型等离子体显示板，它主要由后基板1、金属网板3和前基板2构成，如图1所示，后基板1包括后衬底玻璃基板4，在后衬底玻璃基板4上形成的薄膜第一电极5(列电极、寻址电极)，在后衬底玻璃基板4上形成的绝缘层6；前基板2包括前衬底玻璃基板8，在前衬底玻璃基板8下表面上形成与后基板1上的第一电极5成空间垂直正交的第二电极9(行电极、扫描电极)，在第二电极9的下表面上形成的介电层10，在前衬底玻璃基板8和介质层10上形成的保护膜11；行电极和列电极在前、后基板装配完成后呈垂直分布，如图2所示；夹在前后基板1、2之间的金属网板3(也可为栅网板)是一块包含网格孔阵列的导电板(公共电极)，它可以是金属网板，亦可以是表面镀上金属导电层的介质板。栅网板上的网孔与行电极和列电极的交叉点位置一一对应，在网格孔中充以一定气压的所需工作气体，就成为该等离子体显示屏的放电单元空间。
槽型等离子体显示板(SMPDP)中心盲孔对位封接法，就是在槽型等离子体显示板的制造过程中，在确保前后玻璃基板四个对角对位线的基础上，在靠近后基板1(也可以在前基板2上，下同)的上下边缘的中心处，分别打两个直径D≤2mm的对位盲孔12，如图5、6所示，同样在槽型等离子体显示板采用的金属网板3上的对应位置上分别拉伸两个直径同对位盲孔12直径相配、深度小于对应盲孔12的对位凸台13，如图3、4所示。在槽型等离子体显示板的封接过程中，就可以利用后基板1上的对位盲孔12和金属网板3上的对位凸台13，将后基板1与金属网板3快速准确的定位，保证前基板2在和后基板1进行封接对位过程中和高温封接过程中，金属网板3不会跑动。
凡依本发明权利要求书所作的变化与修饰，皆应属于发明专利的涵盖范围。
具体实施时所述的对位盲孔12和对位凸台13的形状可为相配的各种形状，如对位盲孔12可为圆孔、椭圆孔、方孔、长方孔、菱形、三角形孔或多边形孔，相应地所述的对位凸台13可为圆柱形凸台、椭圆柱形凸台、方形凸台、长方形凸台、菱形四棱柱凸台、三棱形凸台或多棱形凸台。
权利要求
1.一种防止槽型等离子体显示板封接过程中金属网板移位的方法，其特征是A、在后基板或前基板上设置对位盲孔；B、在金属网板上与前述对位盲孔相对位置处设置与对位盲孔尺寸相配的对位凸台，并使对位凸台的高度不大于对位盲孔的深度；C、在前基板与后基板封装的同时将金属网板上的对位凸台插入所述的对位盲孔中，使金属网板在所述的对位凸台的约束下不能在后基板或前基板上移位。
2.根据权利要求1所述的防止槽型等离子体显示板封接过程中金属网板移位的方法，其特征是所述的对位盲孔的数量至少为两个，并优选设置在后基板上下边缘中心处。
3.根据权利要求1或2所述的防止槽型等离子体显示板封接过程中金属网板移位的方法，其特征是所述的对位盲孔的孔径≤2mm。
4.根据权利要求1或2所述的防止槽型等离子体显示板封接过程中金属网板移位的方法，其特征是所述的对位盲孔为圆孔、椭圆孔、方孔、长方孔、菱形、三角形孔或多边形孔，相应地所述的对位凸台为圆柱形凸台、椭圆柱形凸台、方形凸台、长方形凸台、菱形四棱柱凸台、三棱形凸台或多棱形凸台。
全文摘要
一种能防止槽型等离子体显示板封接过程中金属网板移位的方法，属于平板电视制造领域，其特征就是在槽型等离子体显示板的制造过程中，在确保前后玻璃基板四个对角对位线的基础上，在靠近后基板或前基板的上下边缘的中心处，分别打两个直径D≤2mm的对位盲孔，同样在槽型等离子体显示板采用的金属网板上的对应位置上分别拉伸两个直径同盲孔直径、深度小于盲孔的对位凸台。在槽型等离子体显示板的封接过程中，就可以利用后基板上的对位盲孔和金属网板上的对位凸台，将后基板与金属网板快速准确的定位，保证前基板在和后基板进行封接对位过程中，金属网板不会跑动。它有利于提高制造速度和成品率。
文档编号H01J9/26GK101086941SQ20071002509
公开日2007年12月12日 申请日期2007年7月12日 优先权日2007年7月12日
发明者郑姚生, 王保平, 朱立锋, 张 雄, 汤勇明 申请人:南京华显高科有限公司