专利名称：一种交流型多芯集成led金卤灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED金卤灯，具体地说是一种发光效率高、体积小、环保、散热性好、出光率高、光损小、使用寿命长、安全可靠性强的交流型多芯集成LED金卤灯。
背景技术：
现有的LED金卤灯存在以下缺点不环保；发光效率低，体积大；启动慢；散热性不好；出光率低，光损大；使用寿命短；安全可靠性差；兼容性不高；不能互换，安装不方便
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种发光效率高、体积小、环保、散热性好、出光率高、光损小、使用寿命长、安全可靠性强的交流型多芯集成LED金卤灯。本实用新型的目的通过以下技术方案来实现。一种交流型多芯集成LED金卤灯，其特征在于所述LED金卤灯包括陶瓷底座、线路板、灯板、LED灯头、硅胶线与PC罩子，LED灯头焊贴在铝基板上且通过硅胶线与线路板电连接，灯板与线路板安装在陶瓷底座上，PC罩子粘接在陶瓷底座上。所述陶瓷底座上设有固定灯板的卡扣，灯板旋转固定在陶瓷底座上。所述线路板通过针脚安装在陶瓷底座上。所述LED灯头通过回流焊贴在灯板上。本实用新型与现有技术相比具有以下优点本实用新型交流型多芯集成LED金卤灯存在发光效率高、体积小、环保、散热性好、出光率高、光损小、使用寿命长、安全可靠性强的优点。
图I为本实用新型交流型多芯集成LED金卤灯的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型交流型多芯集成LED金卤灯作进一步详细描述。如图I所示，本实用新型所述的交流型多芯集成LED金卤灯包括陶瓷底座I、线路板2、灯板3、LED灯头4、硅胶线与PC罩子5，LED灯头焊贴在铝基板上且通过硅胶线与线路板电连接，灯板与线路板安装在陶瓷底座上，PC罩子粘接在陶瓷底座上。陶瓷底座上设有固定灯板的卡扣，灯板旋转固定在陶瓷底座上。线路板通过针脚安装在陶瓷底座上。LED灯头通过回流焊贴在灯板上。本实用新型所述的交流型多芯集成LED金卤灯存在以下特点I、采用环保的材料设计、制造。LED灯具的所有材料均为无毒以及污染环境的材料，符合欧盟RoHS指令。符合世界各国环保要求。绝大部分材料可回收利用。2、交流LED金卤灯颠覆传统应用，避免远距离的电力传送会有多余损耗，节能减碳，取代传统LED直流电驱动LED晶片发光，免除了 AC/DC转换的功率消耗。3、启动快，不需内部或外部装置提供高压触发启动。4、采用高导热材料(95%氧化铝)作为ACLED导热载体，大幅降低传统式金卤灯的散热问题。5、采用高出光率的PC罩子，出光率高，光损小。6、几何尺寸更贴近，能兼容传统金卤灯的灯具与电器，易于推广与使用。7、光源采用整流原理，透过特殊电路设计可直接使用交流电驱动，不需配合整流变压器也能正常运作，所以在照明灯具设计上，都能较一般DC LED灯具更有优势。8、使用寿命长，可达5-10年，可以大大降低灯具的维护费用避免经常换灯之苦。9、设计时，采用G9灯头标准的形式，通用性强，使用方便。
权利要求1.一种交流型多芯集成LED金卤灯，其特征在于所述LED金卤灯包括陶瓷底座、线路板、灯板、LED灯头、硅胶线与PC罩子，LED灯头焊贴在灯板上且通过硅胶线与线路板电连接，灯板与线路板安装在陶瓷底座上，PC罩子粘接在陶瓷底座上。
2.根据权利要求I所述的交流型多芯集成LED金卤灯，其特征在于所述陶瓷底座上设有固定灯板的卡扣，灯板旋转固定在陶瓷底座上。
3.根据权利要求I所述的交流型多芯集成LED金卤灯，其特征在于所述线路板通过针脚安装在陶瓷底座上。
4.根据权利要求I所述的交流型多芯集成LED金卤灯，其特征在于所述LED灯头通过回流焊贴在灯板上。
专利摘要本实用新型公开了一种交流型多芯集成LED金卤灯，其特征在于所述LED金卤灯包括陶瓷底座、线路板、灯板、LED灯头、硅胶线与PC罩子，LED灯头焊贴在铝基板上且通过硅胶线与线路板电连接，灯板与线路板安装在陶瓷底座上，PC罩子粘接在陶瓷底座上。所述陶瓷底座上设有固定灯板的卡扣，灯板旋转固定在陶瓷底座上。所述线路板通过针脚安装在陶瓷底座上。所述LED灯头通过回流焊贴在灯板上。本实用新型交流型多芯集成LED金卤灯存在发光效率高、体积小、环保、散热性好、出光率高、光损小、使用寿命长、安全可靠性强的优点。
文档编号F21S2/00GK202733511SQ20122025566
公开日2013年2月13日 申请日期2012年6月1日 优先权日2012年6月1日
发明者杨一江 申请人:深圳市富士新华电子科技有限公司