专利名称：一种可弯折的led光源模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED技术领域，具体涉及一种可弯折的LED光源模组。
背景技术：
近年来，LED光源由于其寿命长、光效高、辐射低与功耗低的显著优点，在众多领域得到了广泛应用。LED在提供高亮度输出的同时亦产生大量的热量，因此，在高温工作环境下，LED会发生色偏、亮度降低、使用寿命缩短等问题，甚至会出现立即故障。为避免出现上述问题，要求承载LED的基板能够及时、充分地导出LED工作时产生的热量，目前已广泛使用金属基PCB板来承载LED以满足对基板导热性能的要求。现有的金属基PCB板包括金属基层、高导热绝缘介质层和铜层线路层。绝缘介质层起电气绝缘作用和粘接金属基层、铜层线路层的作用，一般采用高导热的无机填充物粉末和环氧树脂混合制备而成，不能进行弯折加工，而金属基层为平板板材，导致上述金属基PCB板只能用于制备平面形状的LED光源模组，无法满足LED照明装置对LED光源模组形状多样化的需求。
实用新型内容有鉴于此，有必要针对背景技术提到的问题，提供一种可弯折的LED光源模组，其可弯折为各种三维形状，满足LED照明装置对LED光源模组形状多样化的需求。本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:一种可弯折的 LED光源模组，其包括:金属基层；PI绝缘层，其一表面粘附至所述金属基层；铜层线路，其形成于所述PI绝缘层的另一表面；阻焊层，其也形成于PI绝缘层的另一表面，该阻焊层上开设有窗口，位于窗口处的铜层线路裸露形成电连接区域，所述电连接区域包括用于组装LED灯珠的LED焊盘；LED灯珠，其固定于所述LED焊盘上并与所述LED焊盘电气连接；其中，所述金属基层的未与所述PI绝缘层粘附的一侧表面上开设有至少一个槽，所述槽的深度小于所述金属基层的厚度。所述金属基层是由铝、铜或不锈钢制备而成的具有韧性的薄板，其厚度在
0.5-2.0mm 之间。所述槽为V型槽、U型槽、弧形槽或者梯形槽。所述V型槽的深度是所述金属基层的厚度的1/3-2/3。所述V型槽5的顶角大于30°。所述U型槽的深度为所述金属基层厚度的1/4至3/4，其宽度为1.0-5.0mm。与现有技术相比，本实用新型具备如下优点:[0020]本实用新型只需在所述LED光源模组的金属基PCB板的金属基层底部切割至少一个槽，并采用PI材质的绝缘层，即可制备得到可弯折的LED光源模组，结构简单，制备成本低，且有助于减轻LED光源模组的重量。
图1是本实用新型实施例一之未弯折状态剖面结构示意图；图2是本实用新型实施例一之弯折状态剖面结构示意图；图3是本实用新型实施例二之未弯折状态剖面结构示意图；图4是本实用新型实施例三之未弯折状态剖面结构示意图；图5是本实 用新型实施例三之弯折状态剖面结构示意图。
具体实施方式
实施例一:如图1所示，本实施例所述的用于构造LED光源模组的金属基PCB板包括:金属基层I ;PI (聚酰亚胺)绝缘层2，其一表面粘附至该金属基层I ;铜层线路3，其形成于PI绝缘层2的另一表面；阻焊层4，其也形成于PI绝缘层2的另一表面，该阻焊层4上开设有窗口，位于窗口处的所述铜层线路3裸露从而形成电连接区域，用于连接电子元器件。其中，所述金属基层I未与所述PI绝缘层2粘附的另一表面上开设有V型槽5。所述V型槽5的深度小于所述金属基层I的厚度。所述金属基层I是由铝、铜或不锈钢等金属材料制备而成的具有一定韧性的薄板，其厚度可以在0.5-2.0mm之间。V型槽5的深度优选为金属基层I厚度的1/3-2/3。V型槽5的夹角和深度可以根据金属基层I的材质和厚度以及金属基PCB板需要的弯曲角度进行设计，优选的是V型槽5的顶角大于30°，且同时满足大于所述金属基PCB板需要的弯曲角度。由于金属基板I可沿V型槽5处弯曲，且PI绝缘层2适合进行弯折加工，因此金属基PCB板可如图2所示沿V型槽5向与所述铜层线路3相反的一侧弯曲，从而实现金属基PCB板的弯折。由于所述V型槽I处的金属基层I厚度较小，因此金属基层I弯曲时，V型槽5处的弯曲阻力较未开槽处的金属基层I小，金属基层I在该V型槽5处易于进行弯曲，使所述V型槽5起到定位弯曲位置的作用；另一方面，V型槽5可减小金属基PCB板弯曲时产生的应力，避免弯曲位置应力过大而导致金属基PCB板损坏。实施例二:如图3所示，本实施例所述的用于构造LED光源模组的金属基PCB板与实施例一所述的金属基PCB板结构近似，区别在于:本实施例的金属基层10未与PI绝缘层20粘附的一侧表面上开设的是U型槽50。与V型槽相比，开设U型槽50的金属基PCB板弯曲时的阻力更小，因此金属基PCB板更易于进行弯曲操作，此外，U型槽50弯曲时较V型槽弯曲时产生的应力要小，有利于确保金属基PCB板的电气性能。[0036]所述U型槽的宽度和深度可以根据具体情况设定，优选的是，U型槽的深度为该金属基层10厚度的1/4至3/4，U型槽的宽度为1.0-5.0mm。应当理解的是，本实用新型之一种新型金属基PCB板的金属基层上开设的槽不限于上述两个实施方式中的V型槽、U型槽，事实上，槽的形状可以不作限制，只要其使得金属基PCB板的弯曲位置的厚度被减薄即可，例如还可以开设弧形槽、梯形槽等；也可以在同一金属基PCB板的金属基层上开设多种不同形状的槽，以满足金属基PCB板不同部分不同的弯折需要。实施例三:本实施例提供一种应用实施例二所述金属基PCB板的可弯折的LED光源模组，如图4所示，该LED光源模组包括:金属基层10 ；PI (聚酰亚胺)绝缘层20，其一表面粘附至该金属基层10 ;铜层线路30，其形成于所述PI绝缘层20的另一表面；阻焊层40，其也形成于PI绝缘层20的另一表面，该阻焊层40上开设有窗口，位于窗口处的铜层线路30裸露形成电连接区域，所述电连接区域包括用于组装LED灯珠的LED焊盘70 ；LED灯珠60，其通过焊接或其他方式固定于所述LED焊盘70上并与所述LED焊盘70电气连接。其中，所述金属基层10的未与所述PI绝缘层20粘附的一侧表面上开设有U型槽50。如图5所示，所述U型槽50将所述LED光源模组划分为第一区域80和第二区域90，LED光源模组可沿该U型槽50向与所述LED灯珠60相对的一侧弯曲以使第一区域80和第二区域90形成一定夹角。容易理解，可以根据需要在LED光源模组的金属基层10上设置多个U型槽50，从而可使LED光源模组沿这些U型槽50弯折而形成为预定的三维形状，以满足LED照明装置对LED光源模组形状多 样化的需求。容易理解，本实用新型之LED光源模组不限于实施例三所述技术方案，例如:所述U型槽还可以由实施例一所述的V型槽、弧形槽或梯形槽等替代，也可以在同一 LED光源模组的金属基层上开设多种不同形状的槽，以满足LED光源模组不同部分不同的弯折需要。
权利要求1.一种可弯折的LED光源模组，其特征在于，包括: 金属基层； PI绝缘层，其一表面粘附至所述金属基层； 铜层线路，其形成于所述PI绝缘层的另一表面； 阻焊层，其也形成于PI绝缘层的另一表面，该阻焊层上开设有窗口，位于窗口处的铜层线路裸露形成电连接区域，所述电连接区域包括用于组装LED灯珠的LED焊盘； LED灯珠，其固定于所述LED焊盘上并与所述LED焊盘电气连接； 其中，所述金属基层的未与所述PI绝缘层粘附的一侧表面上开设有至少一个槽，所述槽的深度小于所述金属 基层的厚度。
2.根据权利要求1所述的可弯折的LED光源模组，其特征在于:所述金属基层是由铝、铜或不锈钢制备而成的具有韧性的薄板，其厚度在0.5-2.0mm之间。
3.根据权利要求1或2所述的可弯折的LED光源模组，其特征在于:所述槽为V型槽、U型槽、弧形槽或者梯形槽。
4.根据权利要求3所述的可弯折的LED光源模组，其特征在于:所述V型槽的深度是所述金属基层的厚度的1/3-2/3。
5.根据权利要求4所述的可弯折的LED光源模组，其特征在于:所述V型槽(5)的顶角大于30°。
6.根据权利要求3所述的可弯折的LED光源模组，其特征在于:所述U型槽的深度为所述金属基层厚度的1/4至3/4，其宽度为1.0-5.0_。
专利摘要本实用新型提供一种可弯折的LED光源模组，包括金属基层；PI绝缘层，其一表面粘附至所述金属基层；铜层线路，其形成于所述PI绝缘层的另一表面；阻焊层，其也形成于PI绝缘层的另一表面，该阻焊层上开设有窗口，位于窗口处的铜层线路裸露形成电连接区域，所述电连接区域包括用于组装LED灯珠的LED焊盘；LED灯珠，其固定于所述LED焊盘上并与所述LED焊盘电气连接；其中，所述金属基层的未与所述PI绝缘层粘附的一侧表面上开设有至少一个槽，所述槽的深度小于所述金属基层的厚度。本实用新型只需在金属基层底部切割至少一个槽，并采用PI材质的绝缘层，即可制备得到可弯折的LED光源模组，结构简单，制备成本低。
文档编号F21Y101/02GK203131524SQ20132010158
公开日2013年8月14日 申请日期2013年3月6日 优先权日2013年3月6日
发明者罗苑, 黄奕钊 申请人:乐健科技(珠海)有限公司