一种led光源模组线路板的制作方法

文档序号:2885287阅读:168来源:国知局
一种led光源模组线路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种LED光源模组线路板,包括散热基板、线路板本体,所述线路板本体包括覆盖在散热基板上方的绝缘层以及覆盖在绝缘层上的线路层,还包括设置在线路层上的多个LED芯片安装组件。本实用新型提供的LED光源模组线路板具有优秀的散热效率及可靠的绝缘性能,由其制备的LED光源模组具有使用寿命长久、光感优秀等优点。
【专利说明】一种LED光源模组线路板

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种线路板,具体一种LED光源模组线路板。

【背景技术】
[0002]现有的用于制作LED光源模组的线路板通常包括线路层和铝质的散热基层,以及设置在线路层和铝质的散热基层间的树脂制成的绝缘层,实际应用时光源模组中的LED芯片的引脚与线路层连接,最终连通至电源。传热系数较低的绝缘层对LED的散热存在严重的阻隔问题,现有技术的做法是降低绝缘层厚度以增强线路层和散热基层间的传热效率。但过薄的绝缘层其绝缘效果不佳,容易导致线路板因短路而报废。同时现有的LED光源模组还存在LED芯片发光过于刺眼的问题,降低LED光源模组的应用效果。
实用新型内容
[0003]有鉴于此,本实用新型公开一种绝缘效果可靠且散热良好的LED光源模组专用线路板。
[0004]本实用新型的目的通过以下技术方案实现:
[0005]一种LED光源模组线路板,包括散热基板、线路板本体,所述线路板本体包括覆盖在散热基板上方的绝缘层以及覆盖在绝缘层上的线路层,还包括设置在线路层上的多个LED芯片安装组件;所述LED芯片安装组件包括一穿透线路板本体与散热基板连接的金属导热座以及环绕金属导热座、并将金属导热座与线路层隔离的绝缘环;所述金属导热座顶部设有环状反光杯;所述反光杯底部设有多个固定LED芯片的固定槽,固定槽的底部设有多个导线通道,固定槽和导线通道的表面覆盖有绝缘薄层,导线通道中设有与线路层连通的导线。
[0006]在本实用新型中,LED芯片通过引脚固定在金属导热座的固定槽中,并通过所述导线与线路层连通。由于固定槽和导线通道的表面覆盖有绝缘薄层,LED引脚并不与金属导热座直接接触而避免短路。本事用心做直接通过金属导热座连接LED芯片与散热基板,LED芯片工作时产生的热量直接传导至散热基板上,能够有效提高散热效率。而散热基板与线路层间的绝缘环能够有效避免线路层短路,同时对散热效果无任何阻碍。所述散热基板为铝基板,所述金属导热座为铝质材料制成。所述绝缘层和薄绝缘层为环氧树脂;所述绝缘环为橡胶。
[0007]所述金属导热座底部设有向下突出的接触曲面;所述散热基板上设有与接触曲面配合的凹面;所述接触曲面上设有多个同心的导热环。
[0008]接触曲面有助于固定金属导热座,同时可增加金属导热座与散热基板间的接触面积。所述导热环有利于增加金属导热座与散热基板间的接触面积,提高散热效率。
[0009]所述反光杯正面设有多个辐射状排列的光散射区,光散射区上设有散光凸粒;所述反光杯的顶部覆盖有分散光线的光散射层。
[0010]反光杯的通常作用是聚拢LED芯片的光线,使之能够聚集在一个方向照明。但LED芯片的光线过于刺眼,聚集过强的光线有损LED光源模组的光感。现有在反光杯正面设置粗糙散射层的做法,但该技术将导致较大的光损,降低光亮。本实用新型将光散射区域以辐射状设置在反光杯正面,在保持光照亮度的同时提高光照的柔和度,最终获得优秀的光感。
[0011]所述反光杯的背面设有多个环形的引流槽,所述引流槽的截面为三角形。所述光散射层可选用现有技术的光扩散板实现。
[0012]引流槽有助于空气在反光杯周围流动,进一步提高散热效果。
[0013]本实用新型提供的LED光源模组线路板具有优秀的散热效率及可靠的绝缘性能,由其制备的LED光源模组具有使用寿命长久、光感优秀等优点。

【专利附图】

【附图说明】
[0014]图1是本实用新型的结构示意图;
[0015]图2是固定槽的局部放大图;
[0016]图3为金属导热座底部的局部放大图;
[0017]图4是反光杯的俯视图;
[0018]图5是反光板的剖面图;
[0019]图6是反光杯的仰视图。

【具体实施方式】
[0020]为了便于本领域技术人员理解,下面将结合附图以及实施例对本实用新型作进一步详细描述:
[0021]实施例1
[0022]本实施例提供一种LED光源模组线路板,如图1和图2,包括散热基板1、线路板本体,所述线路板本体包括覆盖在散热基板上方的绝缘层21以及覆盖在绝缘层上的线路层22,还包括设置在线路层上的多个LED芯片安装组件;所述LED芯片安装组件包括一穿透线路板本体与散热基板连接的金属导热座3以及环绕金属导热座、并将金属导热座与线路层隔离的绝缘环4 ;所述金属导热座顶部设有环状反光杯31 ;所述反光杯底部设有4个固定LED芯片的固定槽32,固定槽的底部设有多个导线通道33,固定槽和导线通道的表面覆盖有绝缘薄层34,导线通道中设有与线路层连通的导线35。
[0023]所述金属导热座底部设有向下突出的接触曲面;所述散热基板上设有与接触曲面配合的凹面;如图3,所述接触曲面上设有4个同心的导热环36。
[0024]如图4和图5,所述反光杯正面设有4个辐射状排列的光散射区37,光散射区上设有散光凸粒371 ;所述反光杯的顶部覆盖有分散光线的光散射层5。
[0025]如图6,所述反光杯的背面设有2个环形的引流槽38,所述引流槽的截面为三角形。
[0026]以上为本实用新型的其中具体实现方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种120光源模组线路板,包括散热基板〔0、线路板本体,所述线路板本体包括覆盖在散热基板上方的绝缘层(21)以及覆盖在绝缘层上的线路层(22),其特征在于:还包括设置在线路层上的多个[即芯片安装组件;所述[£0芯片安装组件包括一穿透线路板本体与散热基板连接的金属导热座(3)以及环绕金属导热座、并将金属导热座与线路层隔离的绝缘环(4);所述金属导热座顶部设有环状反光杯(31);所述反光杯底部设有多个固定120芯片的固定槽(32),固定槽的底部设有多个导线通道(33),固定槽和导线通道的表面覆盖有绝缘薄层(34),导线通道中设有与线路层连通的导线(35^
2.根据权利要求1所述的光源模组线路板,其特征在于:所述金属导热座底部设有向下突出的接触曲面;所述散热基板上设有与接触曲面配合的凹面;所述接触曲面上设有多个同心的导热环(36^
3.根据权利要求1或2所述的光源模组线路板,其特征在于:所述反光杯正面设有多个辐射状排列的光散射区(37),光散射区上设有散光凸粒〔370;所述反光杯的顶部覆盖有分散光线的光散射层0。
4.根据权利要求1或2所述的光源模组线路板,其特征在于:所述反光杯的背面设有多个环形的引流槽(38),所述引流槽的截面为三角形。
【文档编号】F21V23/00GK204213864SQ201420762623
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2014年12月8日 优先权日:2014年12月8日
【发明者】易胜, 黄建国, 王强, 陆景富, 郭阳, 王波, 林明建 申请人:深圳市博敏电子有限公司
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