技术总结
一种LED照明芯片及其结温热处理的装置，尤其是将LED晶片粒子集成为无热沉的集成热移芯片，焊接在流体换热器的管路上，以热移取代热沉，彻底解决结温处理问题，比热沉芯片集成度提高60％以上，集成热移芯片之间具有反光栅，由点光源扩展为面光源，构成集成晶片粒子内的结点工作热量被管路内的工质即时相变吸收循环，即时移出，即时散热的LED照明集成热移换热装置，达到在40℃高温环境中，功率150W‑500W，光通量1.6万‑5.5万流明，芯片内结温94℃‑100℃的水平，可靠性大幅度提高，芯片与灯头具备透镜，利用二次光学效应，光形好，成本低，广泛地应用在橱窗射灯、车前灯、路灯、广场塔灯等高亮度照明中。
技术研发人员：吴鸿平
受保护的技术使用者：吴鸿平
文档号码：201610982403
技术研发日：2016.11.09
技术公布日：2017.03.22