一种LED高光效模组的制作方法

文档序号:11848228阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种LED高光效模组,包括从上至下依次安装的散热器、PCB线路板、高光效发光二极管和透镜,其特征在于:所述散热器的上方中部设有凹槽,所述凹槽中间设有第一安装孔,在所述PCB线路板上与所述第一安装孔相对的位置上设有第二安装孔,防水固定头穿过第一安装孔和第二安装孔与PCB线路板连接,所述防水固定头用于固定连接防水接头线,所述防水接头线的输入端连接LED驱动控制器或模组连接器;所述透镜表面阵列排布多个反光杯,所述高光效发光二极管安装在反光杯的上端部并焊接固定在PCB线路板的底部。

2.根据权利要求1所述的LED高光效模组,其特征在于,所述散热器的两侧设有用于与轨道滑动连接的U型槽。

3.根据权利要求1所述的LED高光效模组,其特征在于,所述散热器与透镜之间设有反水胶圈。

4.根据权利要求1所述的LED高光效模组,其特征在于,所述模组连接器由用于连接LED驱动控制器的公头和与防水接头线端口连接的母头组成,模组连接器包括多个母头,多个LED高光效模组通过模组连接器连接至一个LED驱动控制器。

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