技术总结
本实用新型公开了一种直下式背光模组，包括背板，在所述背板的内侧设置有用于装贴背光源的PCB板，所述PCB板上设置有若干R倒装晶片、G倒装晶片和B倒装晶片，所述R倒装晶片、G倒装晶片和B倒装晶片在PCB板上呈满天星方式交替分布。本实用新型通过在PCB板上设置R、G、B倒装晶片，倒装晶片的发光角度可达160°以上，不需要二次光学透镜，可使背光模组超薄化，同时利用R、G、B倒装晶片三基色混光，可达到高NTSC色域，突破NTSC @1931 100%，而且三基色混光不需要荧光粉，不受荧光粉耐热限制。此外，本实用新型将倒装晶片直接贴在PCB板上，还实现了热阻低、光效高、不需要焊线工艺、可靠性高的特点。
技术研发人员：不公告发明人
受保护的技术使用者：深圳市佑明光电有限公司
文档号码：201620981442
技术研发日：2016.08.30
技术公布日：2017.02.22