一种接收信号发光二极管的制作方法

本实用新型涉及一种接收信号发光二极管，属于发光二极管领域。

背景技术：

发光二极管简称为LED。由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成。当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。发光二极管是半导体二极管的一种，可以把电能转化成光能。发光二极管与普通二极管一样是由一个PN结组成，也具有单向导电性。当给发光二极管加上正向电压后，从P区注入到N区的空穴和由N区注入到P区的电子，在PN结附近数微米内分别与N区的电子和P区的空穴复合，产生自发辐射的荧光。

LED投光灯主要用于大型公共场所，常常是大批量一次性操作多个LED投光灯的打开或关闭，尤其在实际应用过程中，不能根据大型公共场所的人数变化而智能调节LED投光灯的亮度及每个LED光源的工作状态，易造成能源浪费。

技术实现要素：

本实用新型提出一种接收信号发光二极管，解决了实际应用过程中，不能根据大型公共场所的人数变化而智能调节LED投光灯的亮度及每个LED光源的工作状态，易造成能源浪费的缺点，本实用新型通过设置红外探测器，当发光二极管附近有人靠近时，红外探测器探测到人体红外线，并将信号传输到信号接收器，经过中央处理器处理后，控制电路控制LED芯片点亮，本实用新型具备接收红外信号功能，自动化程度高。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种接收信号发光二极管，包括外壳，所述外壳顶部连接灯罩，所述外壳底部连接散热板，所述散热板顶部连接基板，所述基板顶部通过粘接层连接电路板，所述电路板顶部电性连接有多个LED芯片，所述基板一侧设有信号接收器、中央处理器与控制电路，所述信号接收器、所述中央处理器与所述控制电路依次电性连接，所述散热板底部连接安装板，所述安装板两侧均连接支撑架，所述支撑架一侧连接红外探测器。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述中央处理器为单片机。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述红外探测器数量为两个。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述红外探测器与所述信号接收器电性连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述控制电路一侧与所述LED芯片之间电性连接。

本实用新型所达到的有益效果是：本实用新型通过设置红外探测器，当发光二极管附近有人靠近时，红外探测器探测到人体红外线，并将信号传输到信号接收器，经过中央处理器处理后，控制电路控制LED芯片点亮，本实用新型具备接收红外信号功能，自动化程度高。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的电性连接图。

图中：1、外壳；2、灯罩；3、散热板；4、基板；5、粘接层；6、电路板；7、LED芯片；8、信号接收器；9、中央处理器；10、控制电路；11、安装板；12、支撑架；13、红外探测器。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例1

如图1-2所示，本实用新型提供一种接收信号发光二极管，包括外壳1，所述外壳1顶部连接灯罩2，所述外壳1底部连接散热板3，所述散热板3顶部连接基板4，所述基板4顶部通过粘接层5连接电路板6，所述电路板6顶部电性连接有多个LED芯片7，所述基板4一侧设有信号接收器8、中央处理器9与控制电路10，所述信号接收器8、所述中央处理器9与所述控制电路10依次电性连接，所述散热板3底部连接安装板11，所述安装板11两侧均连接支撑架12，所述支撑架12一侧连接红外探测器13。

所述中央处理器9为单片机，用来处理信号接收器8接收到的红外信号，所述红外探测器13数量为两个，确保无死角，所述红外探测器13与所述信号接收器8电性连接，红外探测器13探测到人体红外线，并将信号传输到信号接收器8，所述控制电路10一侧与所述LED芯片7之间电性连接，经过中央处理器9处理后，控制电路10控制LED芯片7点亮。

本实用新型在使用时，通过设置红外探测器13，当发光二极管附近有人靠近时，红外探测器13探测到人体红外线，并将信号传输到信号接收器8，经过中央处理器9处理后，控制电路10控制LED芯片7点亮，本实用新型具备接收红外信号功能，自动化程度高。

最后应说明的是：以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。