1.一种基于高压倒装LED芯片的光源模组，包括主体(1)与铝基板(2)，其特征在于：所述铝基板(2)固定设置于主体(1)内部，所述主体(1)内部在位于铝基板(2)顶端安装有散热片(3)，所述散热片(3)的内部均匀开设有导热孔(4)，所述主体(1)内部在位于铝基板(2)的底端均匀安装有倒装LED芯片(5)，所述主体(1)内部底端安装有聚光片(6)，所述聚光片(6)内部均匀开设有放射孔(7)，所述倒装LED芯片(5)的输出端连接于放射孔(7)，所述主体(1)外侧顶端均匀安装有散热孔(8)，所述主体(1)外部两侧均安装有固定板(9)，所述固定板(9)下方安装有固定螺栓(10)，所述固定螺栓(10)安装于固定板(9)内部。
2.根据权利要求1所述的一种基于高压倒装LED芯片的光源模组，其特征在于：所述导热孔(4)有若干个，所述导热孔(4)靠近铝基板(2)的口较小，所述导热孔(4)远离铝基板(2)的口较大。
3.根据权利要求1所述的一种基于高压倒装LED芯片的光源模组，其特征在于：所述放射孔(7)有若干个，所述放射孔(7)靠近铝基板(2)的口较小，所述放射孔(7)远离铝基板(2)的口较大。
4.根据权利要求1所述的一种基于高压倒装LED芯片的光源模组，其特征在于：所述主体(1)内部靠近固定板(9)的两侧壁上开设卡槽(11)，所述散热片(3)、铝基板(2)、聚光片(6)均安装于卡槽(11)内。
5.根据权利要求1所述的一种基于高压倒装LED芯片的光源模组，其特征在于：所述放射孔(7)底端安装有透镜(12)，所述透镜(12)有若干个，所述透镜(12)的材质为透明塑料材质。