技术总结
本实用新型公开了一种基于高压倒装LED芯片的光源模组，包括主体与铝基板，所述铝基板固定设置于主体内部，所述主体内部在位于铝基板顶端安装有散热片，所述散热片的内部均匀开设有导热孔，所述主体内部铝在位于基板的底端均匀安装有倒装LED芯片，所述主体内部底端安装有聚光片，所述聚光片内部均匀开设有放射孔，所述倒装LED芯片的输出端连接于放射孔，所述主体外侧顶端均匀安装有散热孔，所述主体外部两侧均安装有固定板，所述固定板下方安装有固定螺栓，所述固定螺栓安装于固定板内部。本实用新型结构简单，使用方便快捷，不仅可以使光源更好的进行照射，还可以对模组有效的进行散热，提高模组的使用寿命。
技术研发人员：游之东;李建伟;冯金山
受保护的技术使用者：深圳市新光台显示应用有限公司
技术研发日：2018.05.16
技术公布日：2019.01.04