一种基于高压倒装LED芯片的光源模组的制作方法

本实用新型涉及LED照明技术领域，具体为一种基于高压倒装LED芯片的光源模组。

背景技术：

LED模组就是将一定数量的发光二极管按规则排列在一起再封装起来，加上一些防水处理组成的产品就是LED模组。LED模组是LED产品中应用比较广的产品，在结构方面和电子方面也存在很大的差异，简单的就是用一个装有LED的线路板和外壳就成了一个LED模组，复杂的就加上一些控制，恒流源和相关的散热处理使LED寿命和发光强度更好。主要用于展示广告字体(压克力、吸塑)和标识的夜间效果，它以文字或标识为媒介，安装在楼宇顶部或墙面，既能表现标识白天效果,又能利用LED作为发光光源，在夜间表现出另外一种效果，再配以LED照明应用控制系统，对文字或标识进行动态视频控制，在一些娱乐气氛较浓的场所，LED光源模组已经成了企业展示自我形象的最重要的选择之一。

现在的LED光源模组存在以下不足：1、目前的光源模组散热效果不太好，导致模组过热时模组受损，影响光源模组的寿命；2、现在的光源模组都没有很好的聚光机构，导致光源都较散，无法提供很好的照明效果。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种基于高压倒装LED芯片的光源模组，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于高压倒装LED芯片的光源模组，包括主体与铝基板，所述铝基板固定设置于主体内部，所述主体内部在位于铝基板顶端安装有散热片，所述散热片的内部均匀开设有导热孔，所述主体内部在位于铝基板的底端均匀安装有倒装LED芯片，所述主体内部底端安装有聚光片，所述聚光片内部均匀开设有放射孔，所述倒装LED芯片的输出端连接于放射孔，所述主体外侧顶端均匀安装有散热孔，所述主体外部两侧均安装有固定板，所述固定板下方安装有固定螺栓，所述固定螺栓安装于固定板内部。

优选的，所述导热孔有若干个，所述导热孔靠近铝基板的口较小，所述导热孔远离铝基板的口较大。

优选的，所述放射孔有若干个，所述放射孔靠近铝基板的口较小，所述放射孔远离铝基板的口较大。

优选的，所述主体内部靠近固定板的两侧壁上开设卡槽，所述散热片、铝基板、聚光片均安装于卡槽内。

优选的，所述放射孔底端安装有透镜，所述透镜有若干个，所述透镜的材质为透明塑料材质。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过散热片对模组进行散热，通过散热片对铝基板的热量进行均匀导出，热量通过导热口进入主体上方，从散热口排出，减少芯片因过热导致的损坏，增加光源模组的使用寿命。

2、本实用新型通过聚灯片对倒装LED芯片的发光源进行聚光，聚光片通过放射孔对光源进行收集，在由放射孔放射出光源，使光源集中在一起，可以提供更好的照明，提高能见度。

附图说明

图1为本实用新型一种基于高压倒装LED芯片的光源模组结构示意图；

图2为本实用新型一种基于高压倒装LED芯片的光源模组侧视图；

图3为本实用新型一种基于高压倒装LED芯片的光源模组底视图。

图中：1-主体；2-铝基板；3-散热片；4-导热孔；5-倒装LED芯；6-聚光片；7-放射孔；8-散热孔；9-固定板；10-固定螺栓；11-卡槽；12-透镜。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种基于高压倒装LED芯片的光源模组，包括主体1与铝基板2，所述铝基板2固定设置于主体1内部，所述主体1内部在位于铝基板2顶端安装有散热片3，所述散热片3的内部均匀开设有导热孔4，所述主体1内部在位于铝基板2的底端均匀安装有倒装LED芯片5，所述主体1内部底端安装有聚光片6，所述聚光片6内部均匀开设有放射孔7，所述倒装LED芯片5的输出端连接于放射孔7，所述主体1外侧顶端均匀安装有散热孔8，所述主体1外部两侧均安装有固定板9，所述固定板9下方安装有固定螺栓10，所述固定螺栓10安装于固定板9内部。

所述导热孔4有若干个，所述导热孔4靠近铝基板2的口较小，所述导热孔4远离铝基板2的口较大，更好的进行散热；所述放射孔7有若干个，所述放射孔7靠近铝基板2的口较小，所述放射孔7远离铝基板2的口较大，更好的进行聚光；所述主体1内部靠近固定板9的两侧壁上开设卡槽11，所述散热片3、铝基板2、聚光片6均安装于卡槽11内，防止物品晃动；所述放射孔7底端安装有透镜12，所述透镜12有若干个，所述透镜12的材质为透明塑料材质，便于光源照射。

工作原理：通过卡槽11把散热片3、铝基板2、聚光片6固定在主体1内部，通过固定螺栓10把主体1固定在需要的位置，通过铝基板2使倒装LED芯片5进行发光，聚光片6对光源进行收集，由放射孔7放射出光源，通过散热片3对铝基板2的热量进行均匀导出，热量通过导热口进入主体1上方，从散热口排出。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。