IS C 7709-1为标准的直管LED灯中的GX16t-5灯头(L形插脚灯头)，因此供电插脚320为L字形。
[0083][非供电用灯头]
[0084]灯头40是具有将直管LED灯I安装到照明器具的功能的非供电侧的灯头。灯头40如图1所示，被设置在框体20或模块基板110的长度方向(Y轴方向)的另一方的端部。并且，灯头40也可以经由照明器具而与LED模块10的规定的区域接地连接(地线)。
[0085]灯头40被构成为盖状，以盖住框体20的长度方向的另一方的端部。例如，灯头40由粘着剂被粘着在框体20的另一方的端部。在本实施方式中，灯头40是一方具有开口，另一方具有底面的圆筒。
[0086]灯头40具备灯头主体410以及非供电插脚420。例如，灯头主体410是筒状的灯头主体，构成灯头40的外围。
[0087]具体而言，灯头主体410是具有开口以及底面的筒状的灯头主体。灯头主体410例如由聚对苯二甲酸丁二酯等树脂材料构成。在此，灯头40例如通过对非供电插脚420和树脂材料采用镶嵌法成型来制作。并且，通过将非供电插脚420压入到作为树脂成形体的灯头主体410，从而能够制作出灯头40。
[0088]非供电插脚420例如是由黄铜等金属材料构成的截面为T字状的导电插脚。非供电插脚420被设置成从灯头主体410的底面向外方突出。非供电插脚420不从灯头主体410的内表面侧露出，而是被埋入在灯头主体410。并且，非供电插脚420也可以被设置成贯通灯头主体410的底面。
[0089]并且，灯头40在LED模块10的规定的区域为接地的情况下，与非供电插脚420和模块基板110连接。
[0090][热传导部件]
[0091]热传导部件60是热传导性比空气的高的热传导性部件，如图3以及图4所示，该热传导部件60被形成为覆盖构成点灯电路130的电路部件131和312，并且与电路部件131和312以及灯头30接触。该热传导部件60例如是硅树脂等热传导性树脂。该热传导部件60在直管LED灯I的制造工序中是如下这样被形成的，例如向灯头30的内部的一部分填充硅树脂之后，将LED模块10以及框体20的长度方向的端部插入到灯头30的开口端部，之后使硅树脂硬化。
[0092]这样，与电路部件131和132接触的热传导部件60也与灯头30接触，这样，能够确保经由热传导部件60的电路部件131和132以及灯头30的散热路径。因此，在电路部件131和132发生的热能够经由热传导部件60容易地传导到灯头30。被传导到灯头30的热通过灯头30被散热到外部大气，或者通过被传导到照明器具的载体而散热到外部大气。因此，在电路部件131和132发生的热能够经由热传导部件60以及灯头30散热到外部大气。因此，能够抑制在电路部件131和312发生的热传导到LED元件120，从而，能够抑制因该热而造成的LED元件120的劣化。
[0093]在此，热传导部件60的热传导率也可以比LED模块10的模块基板110的热传导率高。据此，与热传导部件60的热传导率为模块基板110的热传导率以下的情况相比，在电路部件131和132发生的热能够进一步传导到灯头30。因此，能够进一步抑制LED元件120的劣化。
[0094]图5A是用于说明不本实施方式所涉及的热传导部件60的比较例子的截面图。并且，图5B是为了说明本实施方式所涉及的热传导部件60的效果的一个例子的截面图。并且，图5A以及图5B的黑色箭头表示在电路部件131和132发生的热进行传导的状况。
[0095]比较例所涉及的直管LED灯由于不具备热传导部件60，因此，在电路部件131和132发生的热经由模块基板110传导向LED元件120。这样，LED元件120的光通量就会减退，寿命也会缩短。即，会出现LED元件120劣化的情况。
[0096]对此，本实施方式所涉及的直管LED灯I由于具备热传导部件60，因此能够像图5B所示那样，在电路部件131和132发生的热能够被传导到灯头30。换而言之，通过热传导部件60介在于电路部件131和132与灯头30之间，从而在电路部件131和132发生的热不容易传导到LED元件120，而是被传导到灯头30。
[0097]这样，在本实施方式所涉及的直管LED灯I中，在电路部件131和132发生的热不容易传导到LED元件120，而是传导向灯头30，因此，与比较例所涉及的直管LED灯相比较，能够抑制传导到LED元件120的热。因此，能够抑制因在电路部件131和132所发生的发热而造成的LED元件120的光通量的减退，从而能够抑制短寿命化。即，能够抑制LED元件120的劣化。
[0098]并且，热传导部件60也可以是覆盖电路部件131和132的至少一部分。S卩，虽然也可以是与电路部件131和132的至少一部分接触，不过，接触面积越多就越能够容易地散热。因此，如图2以及图3所示，最好是与电路部件131和132全体接触。
[0099]并且，热传导部件60并非受上述的硅树脂所限，例如，也可以是粘合树脂、以及该粘合树脂所含有的主要成分为绝缘性的无机材料。这样，粉末或纤维状的无机材料彼此通过粘合树脂来结合，因此与作为热传导部件60而采用了硅树脂的情况相同，能够自由地使热传导部件60的形状变形。即，通过粘合树脂，能够提高形成热传导部件60的位置的自由度。据此，能够形成覆盖电路部件131和132，并且与电路部件131和132以及灯头30接触的热传导部件60。
[0100]作为粘合树脂所含有的无机材料，例如能够采用由规定的粒径构成的无数的非金属的微粒子(粉末)，例如可以是陶瓷材料。
[0101]由于陶瓷材料具有耐热性以及耐火性，因此，即使在电路部件131和132出现异常发热而成为高温的情况下，也能够抑制电路部件131和132的着火。即，通过采用陶瓷材料来用作热传导部件60，从而既能够抑制因电路部件131和132的发热而造成的LED元件120的劣化，又能够实现具有良好的信赖性以及安全性的直管LED灯。
[0102]作为陶瓷材料例如能够采用氧化铝粉末等陶瓷粉末、或者玻璃粉末。
[0103]氧化铝粉末由于在陶瓷粉末中具有较高的热传导率，因此，通过将热传导部件60的主要成分采用氧化铝粉末，从而能够容易地减少电路部件131和132的热。S卩，由于能够进一步提高电路部件131和132的散热性，因此能够进一步抑制因电路部件131和132的发热而导致的LED元件120的劣化。
[0104]并且，由于陶瓷粉末或玻璃粉末比较廉价，因此能够实现低成本且抑制了因电路部件131和132的发热而造成的LED元件120的劣化的直管LED灯I。
[0105]作为主要成分为氧化铝粉末来构成的热传导部件60，能够采用由Al2O3(89% )、S12 (2?4% )、Fe2O3 (I?1.5% )、以及除此之外的Ti02、CaO, MgO构成的、热传导率约为0.035W/ (m.K)的、粒径为0.075mm的粉末材料A。
[0106]并且，作为主要成分以氧化铝粉末构成的热传导部件60，能够采用由Al2O3 (99.5% )、以及除此之外的Si02、Fe2O3' Na2O构成的、热传导率约为25W/ (m.K)、粒径为0.003mm的粉末材料B。
[0107]并且，作为主要成分为玻璃粉末构成的热传导部件60，能够采用由S12 (98.6% )以及除此之外的A1203、Fe2O3> Na2O, K2O构成的、热传导率约为1.1ff/ (m.K)、粒径为0.08mm的粉末材料C。
[0108]并且，作为粘合树脂所含有的无机材料，并非受上述的粉末类无机材料所限，也可以是由无数的线状的陶瓷纤维构成的纤维类无机材料。作为这种纤维类无机材料，例如能够采用以玻璃纤维构成的玻璃棉。
[0109][効果等]
[0110]如以上所述，本实施方式所涉及的直管LED灯I具备:细长状的框体20 ;被配置在框体20内且具有多个LED元件120 (发光元件)的LED模块10 (发光模块)；被配置在框体20的长度方向的端部且接受用于使多个LED元件120发光的电力的灯头30 ;被配置在灯头30内且将由该灯头30接受的电力供给到多个LED元件120的电路部件131和132 ;以及以覆盖电路部件131和132且与电路部件131和132以及灯头30接触的方式而被形成的热传导部件60。
[0111]据此，在电路部件131和132发生的热比起LED元件120而言，能够容易地传导到灯头30，因此，与不具备热传导部件60的情况相比，能够抑制传导到LED元件120的热。因此，能够抑制因电路部件131和132的发热而造成的LED元件120的光通量的减退，并能够抑制短寿命化。即，能够抑制LED元件12