本发明所涉及的照明用光源以及照明装置进行了说明，不过，本发明并非受上述的实施方式所限。
[0145]例如，在上述的实施方式中，对LED模块为采用了被封装化后的LED元件的SMD型的LED模块的情况进行了说明，不过，并非受此所限。LED模块也可以采用COB (Chip OnBoard:板上芯片)型的LED模块，即，在基板上直接安装多个LED芯片，并利用含荧光体树脂来对多个LED芯片进行一并密封。
[0146]并且，被配置在框体内的基板(LED模块)也可以是两块以上并排配置。在这种情况下，可以通过连接端子来对被设置在每个基板上的金属布线进行连接。
[0147]并且，框体例如也可以由覆盖LED模块的细长状的透光罩、以及基台构成。在这种情况下，LED模块例如被载置于基台。即，框体可以不必是成为一体的框体，可以是被分割为透光罩以及框体等多个框体。
[0148]并且，在上述的实施方式中，对灯头主体为外径大致均一的圆筒进行了说明。换而言之，对灯头主体为与其开口面或底面平行的截面的形状是大致均一的圆筒进行了说明。不过，灯头主体只要是筒状即可，例如其构成中可以包括径大部分和径小部分，即，灯头主体的侧面可以具有台阶。或者，灯头主体也可以是与其开口面或底面平行的截面的形状为大致均一的角筒。
[0149]并且，灯头主体也可以不具有底面。即，灯头主体可以是两端具有开口的筒体。
[0150]并且，框体的端部也可以覆盖灯头。即，灯头的外径可以比框体的端部的内径小。
[0151]并且，虽然对框体、灯头为圆筒的情况进行了说明，不过，框体以及灯头也可以不是圆筒。例如，框体以及灯头也可以是角筒。
[0152]并且，例如在上述的实施方式中，虽然采用了仅从供电用灯头一侧向框体内的所有LED进行供电的单侧供电方式，不过也可以采用双侧的灯头均为供电插脚的G13灯头以及L形灯头等双侧供电方式。在这种情况下，一侧的供电插脚以及另一侧的供电插脚均可以为I针的插脚。或者，一侧的供电插脚以及另一侧的供电插脚作为一对供电插脚，来从双侧接受电力。并且，一对供电插脚或非供电插脚并非受棒状金属所限，也可以由平板金属等构成。
[0153]而且，从以上的供电方式中可以列举出本发明所涉及的直管LED灯如下的形态。即，例如可以是，以一侧为L形灯头以及另一侧为非供电插脚的灯头构成的单侧供电方式、以双侧为L形灯头构成的双侧供电方式、以双侧为L形灯头构成的单侧供电方式、以G13灯头构成的双侧供电方式、以及以G13灯头构成的单侧供电方式等。
[0154]并且，上述的实施方式所涉及的直管LED灯的接受电力的方式虽然是从外部电源接受直流电的方式，不过，也可以通过内藏的电源电路(AC-DC变换电路)，来从外部电源接受交流电的方式。即，电路部件可以包括将在灯头接受的交流电转换为直流电的电源电路部件，热传导部件可以被形成为覆盖电源电路部件，且与电源电路部件以及灯头接触。这样的电源电路部件例如是变压器、调节器、以及、桥式二极管等。这些电源电路部件与将直流电供给到LED元件的电路部件相比，产生的热量较大。因此，通过形成为，由热传导部件来覆盖电源电路部件、且将该热传导部件与电源电路部件以及灯头接触，从而能够抑制在电源电路部件发生的热而导致的LED元件的劣化。
[0155]并且，也可以是，热传导部件的热传导率比模块基板高，如图2以及图3所示，与模块基板的一部分接触。具体而言，在模块基板中的电路部件与LED元件的之间接触。据此，从电路部件传导到LED元件的热之中经由模块基板而传导的热，能够容易地传导到热传导部件。因此，能够进一步抑制在电路部件发生的热被传导到LED元件。S卩，能够进一步抑制因电路部件发生的热而造成的LED元件的劣化。
[0156]并且，在上述的实施方式中，虽然灯头与框体由粘着剂固定，不过，并非受此所限。例如，也可以通过螺钉来固定，或者通过将灯头拧合到框体上来进行固定。
[0157]并且，在上述的实施方式中，LED模块的构成虽然为由蓝色LED芯片和黄色荧光体来放出白色光，不过并非受此所限。例如，也可以采用含有红色荧光体以及绿色荧光体的含荧光体树脂，并将其与蓝色LED芯片组合来放出白色光。并且，也可以采用发出蓝色以外的颜色的光的LED芯片，例如，采用放出的光的波长比蓝色LED芯片放出的蓝色光短的、放出紫外光的紫外LED芯片，其构成主要是通过由紫外光激励，从而由放出蓝色光、红色光以及绿色光的蓝色荧光体粒子、绿色荧光体粒子以及红色荧光体粒子来放出白色光。
[0158]并且，在上述的实施方式中，作为发光元件举例示出了 LED，不过也可以是半导体激光等半导体发光元件、有机EL (Electro Luminescence:电致发光)或无机EL等发光元件。
[0159]并且，在上述的实施方式中，模块基板是通过多个位置由基板用粘着剂来固定在框体的内表面的，不过，模块基板的固定并非受此所限。例如，模块基板也可以通过沿着框体的长度方向连续地涂布基板用粘着剂来进行固定。
[0160]另外，通过针对各个实施方式来执行本领域技术人员所能够想到的各种变形而得到的形态、以及在不超出本发明的主旨的范围内对各个实施方式中的构成要素以及功能进行任意地组合而实现的形态均包含在本发明内。
[0161]符号说明
[0162]UlAUB 直管LED灯(照明用光源)
[0163]9 照明装置
[0164]10 LED 模块
[0165]20 框体
[0166]30、40 灯头
[0167]50 引线
[0168]60、60a、60b 热传导部件
[0169]110 模块基板(基板)
[0170]120 LED元件(发光元件)
[0171]130 点灯电路
[0172]131、132 电路部件
[0173]210、220 粘着剂
[0174]210a,210b 粘着部
[0175]310,410 灯头主体
[0176]320 供电插脚
[0177]420 非供电插脚
[0178]900 照明器具
[0179]910 载体
[0180]920 器具主体
【主权项】
1.一种照明用光源，具备: 细长状的框体； 发光模块，具有多个发光元件，且被配置在所述框体内； 灯头，被配置在所述框体的长度方向的端部，接受用于使所述多个发光元件发光的电力； 电路部件，被配置在所述灯头内，将由该灯头接受的电力供给到所述多个发光元件；以及 热传导部件，被形成为覆盖所述电路部件，且与所述电路部件以及所述灯头接触。
2.如权利要求1所述的照明用光源， 所述热传导部件具有对所述框体与所述灯头进行粘着的粘着部。
3.如权利要求1或2所述的照明用光源， 所述热传导部件被填充在所述灯头。
4.如权利要求1或2所述的照明用光源， 所述发光模块还具有安装了所述多个发光元件的模块基板， 所述电路部件被安装在所述模块基板。
5.如权利要求4所述的照明用光源， 所述热传导部件的热传导率比所述模块基板的热传导率高。
6.如权利要求1或2所述的照明用光源， 所述电路部件包括电源电路部件，该电源电路部件将由所述灯头接受的交流电转换为直流电， 所述热传导部件被形成为覆盖所述电源电路部件，且与该电源电路部件接触。
7.如权利要求1或2所述的照明用光源，所述热传导部件为硅树脂。
8.一种照明装置，具备权利要求1至7的任一项所述的照明用光源。
【专利摘要】一种直管LED灯(1)，能够抑制因电路部件的发热而造成的LED元件的劣化。具备：细长状的框体(20)；发光模块(100)，多个LED元件(120)且被配置在框体(20)内；灯头(30)，被配置在框体(20)的长度方向的端部，接受用于使多个LED元件(120)发光的电力；电路部件(131、132)，被配置在灯头(30)内，将由该灯头(30)接受的电力供给到多个LED元件(120)；热传导部件(60)，被形成为覆盖电路部件(131、132)，且与电路部件(131、132)以及灯头(30)接触。
【IPC分类】F21S2-00, F21V29-70, F21Y101-02
【公开号】CN104832800
【申请号】CN201510053522
【发明人】中村康一, 高桥健治, 木部真树, 岩崎隆之, 若宫彰人, 北冈信一, 八木裕司, 北川浩规, 畑冈真一郎, 松本雅人
【申请人】松下知识产权经营株式会社
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2015年2月2日