由字典定义的术语与在现有技术的上下文内的意义相同，且不应将其理想地或过度形式化地定义，除非上下文另有清楚地规定。
[0045]下文将参考附图来详细描述本发明的示范性实施例。
[0046]图1是说明其中作为根据本发明的示范性实施例的光学半导体照明设备的主要部分的基底和发光模块通过布线彼此连接的结构的部分分解透视图；且图2是说明其中作为根据本发明的示范性实施例的光学半导体照明设备的主要部分的基底和发光模块通过布线彼此连接的结构的部分横截面图。
[0047]出于参考目的，并不描述的参考标号400指示一光学部件。
[0048]根据本发明的示范性实施例的光学半导体照明设备可经配置以包含包括基底110和散热片120的外壳100、发光模块200、布线孔300以及容纳凹槽500，如图1和2中所示。
[0049]外壳100包含基底110以及形成于基底110下方的散热片120。
[0050]基底110提供其中安置下文将描述的发光模块200的区域，且散热片120将解决发光模块200的发热问题。
[0051 ] 安置于基底110上且包含至少一个半导体光学元件220的发光模块200包含排列于板210上的半导体光学元件220、驱动集成芯片(integrated chip，IC) 250等，其中半导体光学元件220作为交流电(alternating current，AC)由驱动IC 250驱动以充当光源。
[0052]电连接到发光模块200的布线600穿过的布线孔300形成于基底110中，且将提供其中安置布线600的路径。
[0053]容纳凹槽500从布线孔300的上端部分的边缘延伸，且从基底110的上表面凹陷。
[0054]此处，优选的是布线孔300的上端部分的边缘形成为圆的。
[0055]此处，布线孔300的上端部分的边缘形成为圆的以便防止布线600的涂层由于例如摩擦等外部影响而剥离。
[0056]因此，布线600通过布线孔300暴露，弯曲，且由发光模块200的负载按压以进而容纳于容纳凹槽500中，使得可防止布线600的分离，如图2中所说明。
[0057]在本发明中，可应用如上文所描述的示范性实施例，且也可以应用下文将描述的各种示范性实施例。
[0058]优选的是容纳凹槽500的上端部分的边缘形成为圆的，以便保护布线600且在基底110上平滑地安装发光模块200，如图3到5中所说明。
[0059]此处，在本发明中，优选的是在布线孔300的内部周边表面上以及在布线孔300的上端部分的边缘附近进一步形成第一布线保护涂层311或进一步安装第一布线保护部件321以便保护布线600。
[0060]此处，在本发明中，优选的是在容纳凹槽500中进一步形成第二布线保护涂层312或进一步将第二布线保护部件322安装在容纳凹槽500中以便保护布线600。
[0061]另外，容纳凹槽500进一步包含形成为朝向布线孔300向下倾斜的斜面510。此斜面510具有线性或弧横截面形状，进而实现布线600的保护和有效安置。
[0062]同时，插座基底700可在一个方向中旋转以进而安装于散热片120中，且布线600以它们在与插座基底700的旋转方向相反的方向上扭曲的状态电连接到发光模块200。
[0063]原因在于，在将插座基底700紧固到散热片120时布线600不在与插座基底700的旋转方向相反的方向上扭曲的情况下，在旋转插座基底700以将插座基底700紧固到散热片120时布线600扭曲且短路的问题发生，因为根据本发明的示范性实施例的光学半导体照明设备是发光模块200和插座基底700通过布线600直接彼此连接的类型的照明设备，不同于其中例如切换式电源供应器(SMPS)、电路板或类似物等组件嵌入外壳(即，散热片120)中的现有照明设备。
[0064]因此，在本发明中，在将插座基底700紧固到散热片120时布线600在与插座基底700的旋转方向相反的方向上扭曲，进而使得可防止由于在组装和紧固过程中布线600的变形所带来的布线600的短路、损坏或类似情况。
[0065]同时，优选的是容纳凹槽500的中心部分经安置为相对于布线孔300的中心部分朝向一侧偏置，如图6和7中更详细所示，使得布线600可通过布线孔300暴露，弯曲，且由发光模块200的负载按压以进而容纳于容纳凹槽500中，如图2的横截面图中所说明。
[0066]也就是说，布线孔300可从容纳凹槽500的边缘延伸，容纳凹槽500可具有圆形或椭圆形形状，如图6中所说明，且布线孔300可以其从圆或椭圆的边缘延伸的长孔形状形成。
[0067]另外，容纳凹槽500具有圆形或椭圆形形状，如图7中所说明，且布线孔300在圆或椭圆形的切线方向上从所述圆或椭圆形的边缘延伸，使得当在紧固发光模块200时布线600在与旋转方向相反的方向上扭曲时，可在组装和紧固过程中防止由于布线600的变形所带来的布线600的短路、损坏或类似情况。
[0068]同时，图8是说明根据本发明的示范性实施例的光学半导体照明设备的整个配置的透视图；且图9到16是说明其中作为根据本发明的各种示范性实施例的光学半导体照明设备的主要部分的布线保护部分耦合到发光模块的板孔的结构的概念视图。
[0069]根据本发明的示范性实施例的光学半导体照明设备可具有如下结构:发光模块200提供于外壳100中，板孔230形成于发光模块200的板210中，且布线保护部分800形成于板孔230中，如图8到16中所说明。
[0070]出于参考目的，并不描述的参考标号400指示一光学部件。
[0071]外壳100包含基底110以及形成于基底110下方的散热片120。
[0072]基底110提供其中安置下文将描述的发光模块200的区域，且散热片120将解决发光模块200的发热问题。
[0073]发光模块200包含安置于基底110上的板210以及排列于板210上的至少一或多个半导体光学元件220，其中半导体光学元件220充当光源。
[0074]板孔230穿过板210，且提供电连接到半导体光学元件220的布线600通过的路径。
[0075]形成于板孔230中且以预定高度从板210的上表面突出的布线保护部分800将在组装和紧固过程中防止布线600的涂层剥离或损坏。
[0076]在本发明中，可应用如上文所描述的示范性实施例，且也可以应用下文将描述的各种示范性实施例。
[0077]在本发明中，也可以应用示范性实施例，其中板孔230的上端部分的边缘和下端部分的边缘形成为圆的，使得省略布线保护部分800，如图8中所示。
[0078]首先，优选的是布线保护部分800和布线600的涂层彼此接触的部分形成为圆的，以便保护布线600的涂层免于摩擦以及物理和化学影响。
[0079]另外，布线保护部分800可与板210 —体地形成或形成为从板210可拆卸，如下文详细描述。
[0080]为此，例如在其中布线保护部分800与板210 —体地形成的情况下，当假定板210是一般印刷电路板(PCB)时，可通过双倍注射模制来制造板孔230附近的布线保护部分800以便与板一体地形成。
[0081]另外，通过制造例如根据将描述的各种示范性实施例的结构也可以将布线保护部分800制造为从板孔230可拆卸。
[0082]此外，优选的是布线保护部分800由绝缘材料制成，以便保护布线600且防止电影响或电泄漏和电击事故。
[0083]另外，优选的是布线保护部分800从板210的上表面突出的高度低于或等于半导体光学元件220从板210的上表面突出的高度，以使布线保护部分800以最小高度突出，以便使暗带形成和光损失最少，且当然保护布线600的涂层。
[0084]同时，布线保护部分800将如上文所描述保护布线600的涂层，且可应用示范性实施例，其中布线保护部分800包含布线导引件810，所述布线导引件810封围板孔230的内部周边表面以及板孔230的上端部分的边缘和下端部分的边缘，如图9中所说明。
[0085]此处，也可以应用示范性实施例，其中布线保护部分800的下部部分固定到形成板210的下表面的第三表面213，如图10中所说明。
[0086]也就是说，布线保护部分800可进一步包含固定片850，所述固定片850从布线导引件810的下端部分延伸且固定到形成板210的下表面的第三