表面213，以便更稳定地维持紧固固定状态。
[0087]因此，布线保护部分800的上端部分暴露于形成半导体光学元件220所排列的板210的上表面的第一表面211的上侧，进而使得可允许布线600由布线保护部分800导引以进而电连接到板210，同时允许布线600弯曲或成曲线。
[0088]同时，在某些情况下，布线保护部分800的外表面可接触形成板孔230的内部周边表面的第二表面212的部分或整体，如图9到16中所说明。
[0089]另外，可应用示范性实施例，其中布线保护部分800包含保护片820，所述保护片820固定到形成板210的上表面的第一表面211与形成板孔230的内部周边表面的第二表面212彼此会合的拐角部分的一部分，如图11和12中所说明。
[0090]也就是说，优选的是保护片820包含固定到板210的第一主体820a以及第一阶梯部分821t，所述第一阶梯部分821t包含形成于第一主体820a的下表面上且面对第一表面211的第一安放表面821a以及面对第二表面212的第一接触表面821b，以便通过板孔230准确地安放在板210上且固定到板210。
[0091 ] 此处，优选的是保护片820进一步包含:第一弯曲表面部分821r，其形成于第一安放表面821a的相对侧以便为圆的；以及第二弯曲表面部分822r，其形成于第一接触表面821b的相对侧且从第一弯曲表面部分821r延伸以便为圆的，以便更确定地保护布线600的涂层。
[0092]同时，作为布线保护部分800，可应用如上述示范性实施例中的固定到板孔230的一部分的保护片820的结构，且也可以应用示范性实施例，其中布线保护部分800包含沿着板孔230的边缘固定的保护环830，如图13中所说明。
[0093]也就是说，保护环830固定到形成板210的上表面的第一表面211与形成板孔230的内部周边表面的第二表面彼此会合的拐角部分的整体。
[0094]此处，优选的是保护环830包含:第二主体830a，其固定到板210 ;以及第二阶梯部分832t，其包含形成于第二主体830a的下表面上且面对第一表面211的第二安放表面832a以及面对第二表面212的第二接触表面832b，以便通过板孔230准确地安放在板210上且固定到板210。
[0095]此处，优选的是保护环830进一步包含:第三弯曲表面部分833r，其形成于第二安放表面832a的相对侧以便为圆的且具有环形状；以及第四弯曲表面部分834r，其形成于第二接触表面832b的相对侧，从第三弯曲表面部分833r延伸以便为圆的且具有环形状，以便更确定地保护布线600的涂层。
[0096]同时，可应用示范性实施例，其中布线保护部分800包含保护鞍片(protectingsaddle piece)840，所述保护鞍片840固定到形成板孔230的内部周边表面的第二表面212，如图14到16中所说明。
[0097]将参考图14详细地描述保护鞍片840。保护鞍片840可包含:鞍片主体841，其包含形成固定到板孔230的第二表面212的外表面的第三接触表面841c ;以及导引凹槽842，其形成于第三接触表面841c的相对侧且在鞍片主体841的垂直方向上凹陷。
[0098]此处，在导引凹槽842中安放且导引布线600。
[0099]此处，保护鞍片840进一步包含支承部分(cradling part) 843，所述支承部分843从鞍片主体841的上部部分延伸且突出板孔230之外以使得布线600可电连接到板210而不会在允许布线600弯曲或成曲线的状态中受阻，且支承部分843的外表面可从第三接触表面841c延伸。
[0100]另外，优选的是导引凹槽842延伸直到在支承部分843的内表面上的支承部分843的上端部分，且支承部分843的上表面与导引凹槽842的末端部分彼此会合的拐角部分形成为圆的，以使得布线600可电连接到板210而不会在允许布线600弯曲或成曲线的状态中受阻。
[0101]因此，布线600通过支承部分843的上表面与导引凹槽842的末端部分彼此会合且形成为圆的拐角部分而弯曲，且电连接到板210的半导体光学元件220、各种驱动电路等。
[0102]另外，鞍片主体841的下表面与导引凹槽842的末端部分彼此会合的拐角部分形成为圆的，如图15中所说明，进而使得可尽可能地防止布线600的涂层由于布线600可能接触的零件而剥离或损坏。
[0103]另外，也可以应用示范性实施例，其中布线保护部分800包含固定片850，所述固定片850从保护鞍片840的下表面延伸且接触形成板210的下表面的第三表面213，使得保护鞍片840可更确定地固定到板210，如图16中所说明。
[0104]此处，导引凹槽842伸直到固定片850的边缘，支承部分843的上表面与导引凹槽842的末端部分彼此会合的拐角部分形成为圆的，且鞍片主体841的下表面与导引凹槽842的末端部分彼此会合的拐角部分形成为圆的，进而使得可尽可能地保护布线600的涂层。
[0105]此处，布线保护部分800可进一步包含连通孔852，所述连通孔852穿过固定片850、连接到板孔230且具有穿过其中的布线600，且保护鞍片840可形成于所述连通孔852的边缘处。
[0106]同时，图17是说明根据本发明的示范性实施例的光学半导体照明设备的整个配置的横截面图；图18是从图17的点A观看的平面图；以及图19是沿着图17的线B-B'取得的横截面图。
[0107]根据本发明的示范性实施例的光学半导体照明设备可经配置以包含发光模块200、中空壳体10(V、由金属制成的散热片12(V以及光学部件40(V，如图17到19中所说明。
[0108]发光模块200具有排列于其上表面上的半导体光学元件220，且包含由金属制成的底板11(V。
[0109]壳体10(V是中空部件，包含:下端部分101，插座基底700安置于所述下端部分101处；以及上端部分102，发光模块200安置于所述上端部分102处，所述中空部件的直径从下端部分101朝向上端部分102变大，且由合成树脂制成。
[0110]散热片12(V是中空部件，其嵌入于壳体10(V中，安置于发光模块200下方，具有靠近地附着到壳体100'的内部周边表面的外部周边表面，且由金属制成。
[0111]此处，壳体100'充当在其中容纳作为非绝缘体的散热片120'且保护发光模块200免于浪涌(surge)的绝缘体。
[0112]光学部件40(V耦合到壳体10(V的上端部分102以从外侧封围底板11(V和散热片120'，且由透明或半透明的合成树脂制成。
[0113]因此，由于根据本发明的示范性实施例的光学半导体照明设备具有其中作为由金属制成的中空部件的散热片120'的外表面靠近地附着且固定到作为由合成树脂制成的中空部件的壳体110'的内表面的形式，因此可以最大化热辐射效率，同时结构上实施整个照明设备的亮度。
[0114]另外，在根据本发明的示范性实施例的光学半导体照明设备中，由于包含由金属制成的底板11(V和散热片12(V的发光模块200通过由合成树脂制成的壳体10(V和光学部件400'而不暴露于外部，因此浪涌保护和耐压防护是可能的，进而使得可促进电稳定性。
[0115]在本发明中，可应用如上文所描述的示范性实施例，且也可以应用下文将描述的各种示范性实施例。
[0116]优选的是散热片120'由具有第一厚度dl的金属薄板制成，且底板110'具有比第一厚度dl厚的第二厚度d2。
[0117]也就是说，底板110'制造为比散热片120'厚以增加发热区域，进而使得可改善热辐射效率。
[0118]此处，底板110'的上表面安置在低于或等于壳体100'的上端部分102的边缘的位置，以允许由金属制成的例如散热片120'、底板110'等部件不暴露于外部且不妨碍壳体100'的上端部分102固定到光学部件400'，使得如上文所描述的浪涌保护和耐压防护是可能的，进而使得可促进电稳定性。
[0119]此处，底板110'的边缘的外部周边表面可压入配合到散热片120'的上端部分102的内部周边表面中。
[0120]这是由于靠近地附着且固定到壳体100'以便对应于壳体100'的整个形状的散热片12(V的形状中的特征。
[0121]此处，优选的是壳体100'由具有极好的耐久性、耐热性、耐化学性及类