一种led光引擎光源电源分离式集成模组的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及LED照明技术领域，特别是涉及一种LED光引擎光源电源分离式集成 模组。
【背景技术】
[0002] 随着LED技术逐渐成熟，LED模组因其超高亮度，低功耗、使用寿命长、安装简便等 特点，被广泛应用于广告灯箱、标识招牌、宣传指示标志等场所，随着LED模组技术的逐渐 成熟，其应用范围将会更加广泛。LED模组中最常实用的就是C0B封装，就是将LED芯片用 导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接，并用树脂覆盖以确 保可靠性。但是，现有的LED模块灯，其光源与驱动都是单独的，然后通过导线连接控制，增 加成品灯组装工序、成本较高，以及要求单独使用空间，外形结构要求空间较大。
【发明内容】
[0003] 为了克服上述现有技术的不足，本发明提供了一种LED光源和电源电路可拆分的 集成模组，其光源和电源驱动电路集成一体化，具有外形结构轻便、小巧、便于组装且有利 于节省材料、降低成本的特点。同时，LED光源和电源驱动电路集成一体化，但其LED光源 部分又可以单独拆分，这样有利于检测和排除故障，并且，LED光源或者电源驱动电路任何 一个损坏，只需更换其中那部分，有利于资源回收再利用，避免浪费。
[0004] 本发明所采用的技术方案是：
[0005] LED光引擎光源电源分离式集成模组，由塑料面板、铝基板、基板组成。其中，塑料 面板通过热压黏合在铝基板表面，基板与铝基板可拆分连接。所述铝基板上印制有电源驱 动电路，并且所述铝基板具有多个区域，每个区域上具有贴片式电子元器件。塑料面板设 有锣空的多个槽位以用于与铝基板上多个区域的电子元器件一一对应。所述基板上封装 有LED光源芯片，所述LED光源芯片通过COB(ChipOnBoard)封装于基板上。所述铝基板 上具有第一连接端子，以便与基板上的第二连接端子电连接，从而实现电源驱动电路与LED 光源芯片的电连接。所述塑料面板的中心设有锣空的方形口，并且塑料面板的四个区域附 近分别设置四个通孔。所述基板为方形结构，该基板的方形结构的四个角附近设置有通孔， 从而所述基板能够通过其通孔与塑料面板上的通孔对准，并固定安装在塑料面板的中心方 形口内。其中，所述基板为铜基板或铝基板。
[0006] 进一步地，LED光引擎光源电源分离式集成模组的整体采用注塑包边处理，使其耐 高压达到3000V，免除使用安全隐患。
[0007] 进一步地，所述铝基板的中心同样设置锣空的方形口，以用于裸露LED光源芯片， LED光源芯片上覆盖一层硅胶。
[0008] 所述塑料面板外沿设有的锣空的槽位包括左右两边的第一槽位、第二槽位以及上 下两边的第三槽位和第四槽位。第一槽位与铝基板上的第一区域对应，第二槽位与铝基板 上的第二区域对应，第三槽位与铝基板上的第三区域对应，第四槽位与铝基板上的第四区 域对应。其中，铝基板上形成有印制电路图案；并且铝基板上的第一区域、第二区域、第三 区域和第四区域印制由用于焊接电子元器件的焊盘。所述铝基板的第一区域焊接有：电阻 R0、R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7,电容C1、C2,稳压管DZ1 ;铝基板的第二区域焊接有：电阻R19、 R20,电容C3、C4、C6,金属膜电阻RJ1、RJ2,电位器RP1、RP2 ;铝基板的第三区域焊接有：电 阻R8、R9、R10A、R10B、Rll、R12、R13、R14、R15、R16、R17、R18、Rt，电容C5 ;铝基板的第四区 域焊接有：电容C0,可调电阻RV，整流桥DB1和保险管FS。其中，上述所有电容均采用固态 电容，固态电容相对于电解电容来说，具有使用寿命长、环保、低阻抗、高低温稳定、耐高纹 波等特性，适合于高频的工作环境。
[0009]进一步地，塑料面板上还设有第五槽位和第六槽位，并且第五槽位与第六槽位分 别与铝基板上设置的第五区域与第六区域对应；其中，铝基板上的第五区域的中心位置设 置有用于安装控制芯片的圆形安装区，围绕该圆形安装区设置有14个引脚，引脚的序号以 方形引脚为第1脚按照逆时针的方向依次排序，并且圆形安装区的正下方为第4引脚，其标 记有符号"+"，通过该方形引脚以及"+"标记，使得芯片得以正确安装。在该第五区域的圆 形安装区的两边还各自设有两条跨线。
[0010] 所述铝基板上的第六区域设置有五个方形安装区，该五个方形安装区分别用于安 装M0S晶体管芯片。每个安装区内都设置有第一焊盘、第二焊盘以及跨线；每个M0S晶体管 芯片的栅极（G)连接到第一焊盘、源极（S)连接到第二焊盘、漏极（D)连接到跨线。
[0011] 所述铝基板与所述塑料面板对准安装后，沿塑料面板设置的锣空的槽位，涂覆一 层硅胶将铝基板上的电源驱动电路的电子元器件密封起来。
[0012] 进一步地，所述控制芯片和M0S晶体管芯片是通过C0B封装，直接将裸晶粒半导体 芯片封装在铝基板的电源驱动电路上，其表面覆盖一层硅胶固定。
[0013]所述铝基板的电源驱动电路设有电流输入端N和L，电流输入端N和L接220V市 电。塑料面板对应电流输入端的位置设有锣空槽位。
[0014] 本发明的有益效果为：通过上述技术方案的实施，克服了现有的LED灯模组的光 源部分和电源驱动部分单独分开设置，需要耗费材料较多、成本较高、占用较大的安装空间 和组装复杂的问题，将LED光源和驱动电路集成为一体，采用塑料面板辅助固定，在塑料面 板上锣空槽位对应裸露基板上贴片的电子元器件，再将裸露的电子元器件表面覆盖一层硅 胶加以保护，提高抗压能力和绝缘效果。另外，其控制芯片和M0S晶体管芯片采用C0B封 装，将裸晶粒半导体芯片封装在铝基板电源驱动电路上，其表面覆盖一层硅胶固定，驱动采 用裸晶粒控制，电能转换光能利用率高，功率因素（PF值）达0.98以上。驱动电路的电容 使用固态电容，具备使用寿命长、环保、低阻抗、高低温稳定、耐高纹波等特性，适合于高频 的工作环境。另外，将LED光源芯片部分设置在可以从铝基板上拆卸下来，这样有利于检测 和排除故障，LED光源部分或者是电源驱动电路部分任何一个坏了，则另一个还可以回收利 用，有利于资源回收再利用，避免浪费。
【附图说明】
[0015]图1为本发明LED光引擎光源电源分离式集成模组的斜视图。
[0016] 图2为本发明LED光引擎光源电源分离式集成模组的背视图。
[0017] 图3为本发明沿图2的A-A线切割的剖面图。
[0018] 图4为本发明LED光引擎光源电源分离式集成模组的尺寸示意图。
[0019] 图5为错基板的尺寸不意图。
[0020] 图6为基板采用正装LED光源的尺寸示意图。
[0021] 图7为基板采用倒装LED光源的尺寸示意图。
[0022] 图8为本发明LED光引擎的电子元件安装示意图。
[0023] 图9为错基板的印制电路结构线路图。
[0024] 图10为第五区域的电子元器件安装线路图。
[0025] 图11为第六区域的M0S晶体管芯片安装线路图。
[0026] 图12为给出了LED光源芯片的灯珠的第一种排列方式。
[0027] 图13为给出了LED光源芯片的灯珠的第二种排列方式。
[0028] 图14为给出了LED光源芯片的灯珠的第三种排列方式。
[0029] 图15为给出了LED光源芯片的灯珠的第四种排列方式。
[0030] 图16为给出了LED光源芯片的灯珠的第五种排列方式。
[0031] 图17为给出了LED光源芯片的灯珠的第六种排列方式。
【具体实施方式】
[0032] 下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的说明。
[0033] 第一实施例
[0034] 参见附图1-11，本发明的LED光源和电源电路分离式集成模组，由塑料面板1、铝 基板2、基板3组成。其中，塑料面板1通过热压黏合在铝基板2表面，基板3与铝基板2可 分离式的连接。所述铝基板2上印制有电源驱动电路（如附图5所示），并且所述铝基板2 具有多个区域，每个区域上具有贴片式电子元器件。塑料面板1设有锣空的多个槽位以用 于与铝基板2上多个区域的电子元器件一一对应。所述基板3上封装有LED光源芯片，所 述LED光源芯片通过COB(ChipOnBoard)封装于基板3上。所述铝基板2上具有第一连 接端子301，以便与基板3上的第二连接端子302电连接，从而实现电源驱动电路与LED光 源芯片的电连接。所述塑料面板1的中心设有锣空的方形口，并且塑料面板1的多个区域 附近分别设置四个通孔200。所述基板3为方形结构，该基板3的方形结构的四个角附近设 置有通孔（图1中未示出），从而所述基板3能够通过其通孔与塑料面板上的通孔200对 准，并经由螺丝固定安装在塑料面板1的中心方形口内。
[0035] 进一步地，所述铝基板2的中心同样设置锣空的方形口，以用于裸露LED光源芯 片，LED光源芯片上覆盖一层硅胶。
[0036] 所述塑料面板1外沿设有的锣空的槽位包括左右两边的第一槽位101、第二槽位 102以及上下两边的第三槽位103和第四槽位104。第一槽位101与铝基板2上的第一区域 201对应，第二槽位102与铝基板上的第二区域202对应，第三槽位103与铝基板上的第三 区域203对应，第四槽位104与铝基板上的第四区域204对应。其中，铝基板2上形成有印 制电路图案；并且铝基板2上的第一区域201、第二区域202、第三区域203和第四区域204 印制由用于焊接电子元器件的焊盘。
[0037] 所述铝基板2的第一区域201焊接有：电阻R0、Rl、R2、R3、R4、R5、R6、R7，igCl、 C2,稳压管DZ1;铝基板的第二区域202焊接有：电阻R19、R20,电容C3、C4、C6,金属膜电阻 RJ1、RJ2,电位器RP1、RP2 ;铝基板的第三区域203焊接有：电阻R8、R9、R10A、R10B、Rll、R12、R13、R14、R