一种全彩cob led模组封装结构的制造方法及其封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种全彩COB LED模组封装结构的制造方法及其封装结构。
【背景技术】
[0002]传统户外显示屏至少包括器件封装—模组贴片—屏幕拼接三个重要环节，生产过程复杂，成本较高，将器件封装与模组贴片进行整合是未来户外显示屏的重要方向。
[0003]目前市面上已出现一些全彩⑶B的产品，多采用较高粘度(大于20PaS)的封装胶体，利用点胶工艺自然形成圆透镜，将红、绿、蓝三颗LED芯片封装于透镜内部，这种方法对点胶的精度要求较高，且这种方法只能用于制造圆形透镜，不能制作其他形状，例如椭圆、多边形的透镜。还有一些采用模具塑封的方法制作全彩C0B封装透镜，这种方法可以精确的控制透镜的形状，但是封装效率较低，且需要预先制作精密模具，成本高。
[0004]户外显示屏一般被悬挂于具有一定高度的建筑上，对于地面上的观察者，其观察位置通常位于显示屏前下方，而目前显示屏亮度最高的方向主要是屏幕的正前方，显示屏图形的亮度不能高效的输送到观察者所在位置，造成严重的能量浪费，配合具有一定偏向的透镜可使显示屏器件发光向观察者偏转，是未来户外显示屏发展的一个重要创新。
[0005]本发明的目的在于克服以上技术难题，设计一种具有一定偏向的透镜的LED器件以及将器件封装与模组贴片进行整合的全彩COB LED模组封装结构的制造方法及其封装结构。
【发明内容】
[0006]本发明实施例提供了一种全彩COBLED模组封装结构的制造方法及其封装结构，解决了目前由于户外显示屏一般被悬挂于具有一定高度的建筑上，对于地面上的观察者，其观察位置通常位于显示屏前下方，而显示屏亮度最高的方向主要是屏幕的正前方，显示屏图形的亮度不能高效的输送到观察者所在位置，所造成的严重的能量浪费的技术问题。
[0007]本发明实施例提供的一种全彩COBLED模组封装结构的方法，包括如下步骤:
[0008]步骤一:制备基板，并在所述基板上设置复数个凸台；
[0009]步骤二:在每个所述凸台上表面设置有至少一个LED芯片组；
[0010]步骤三:在安放好所述LED芯片组的所述凸台上表面进行封装胶体的点胶操作，在所述凸台的上表面形成封装胶层；
[0011]步骤四:将点好所述封装胶体的所述基板在常温下进行预置角度的倾斜，使得所述封装胶体向一侧流动形成偏光结构的封装透镜。
[0012]优选地，所述预置角度为所述基板与水平面形成的3°至15°的角度。
[0013]优选地，所述凸台上表面的点胶量范围为0.0OlmL至0.0lmL。
[0014]优选地，所述封装胶体的粘度范围为2000mPa.s至lOOOOmPa.s。
[0015]优选地，所述封装胶体为环氧树脂、硅胶或硅树脂，或添加光散射剂或光吸收剂的混合物。
[0016]优选地，步骤四中还包括封装胶体的定型步骤，具体为:将点好所述封装胶体的所述基板在常温下进行预置角度的倾斜后，将倾斜好的所述基板放置在90°C至130°C下进行所述封装胶体的定型。
[0017]优选地，定型步骤后还包括封装胶体的固化步骤，具体为:将定型好的所述封装胶体放置在150°C至180°C下进行固化。
[0018]优选地，所述凸台轮廓为圆角结构，通过点胶形成的封装透镜形状与所述凸台形状对应。
[0019]优选地，所述凸台主要由复数段直线段或复数段曲线段构成，且两两所述直线段或两两所述曲线段之间为圆弧连接。
[0020]优选地，所述凸台上设置有电极区，所述电极区为封闭电极结构。
[0021]优选地，所述封闭电极结构为四个所述电极区，且其中三个所述电极区被另一个所述电极区包围，最外围的所述电极区形成一个封闭边缘。
[0022]优选地，所述凸台上的电极区为机械加工形成的分立的四个所述电极区，所述非电极区包围四个所述电极区，最外围的所述非电极区形成一个封闭边缘。
[0023]优选地，所述LED芯片组为红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片组成，并分别与所述凸台电性连接。
[0024]本发明实施例提供的一种全彩COBLED模组封装结构，包括基板、设置在所述基板上的LED芯片组以及覆盖所述LED芯片组的封装透镜，所述基板上设置有复数个凸台；
[0025]每个所述凸台上表面设置有至少一个LED芯片组；
[0026]所述凸台上表面以及所述LED芯片组周围完全覆盖有一封装透镜，所述封装透镜为偏光结构。
[0027]优选地，所述凸台轮廓为圆角结构，所述封装透镜通过点胶形成，其形状与所述凸台形状对应。
[0028]从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点:
[0029]本发明实施例提供了一种全彩⑶BLED模组封装结构的制造方法及其封装结构，全彩COB LED模组封装结构的制造方法，包括:步骤一:制备基板，并在基板上设置复数个凸台；步骤二:在每个凸台上表面设置有至少一个LED芯片组;步骤三:在安放好LED芯片组的凸台上表面进行封装胶体的点胶操作，在凸台的上表面形成封装胶层;步骤四:将点好封装胶体的基板在常温下进行预置角度的倾斜，使得封装胶体向一侧流动形成偏光结构的封装透镜。本实施例中，解决了目前由于户外显示屏一般被悬挂于具有一定高度的建筑上，对于地面上的观察者，其观察位置通常位于显示屏前下方，而显示屏亮度最高的方向主要是屏幕的正前方，显示屏图形的亮度不能高效的输送到观察者所在位置，所造成的严重的能量浪费的技术问题。
【附图说明】
[0030]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0031]图1为本发明实施例中提供的一种全彩COBLED模组封装结构的制造方法的一个实施例的流程示意图；
[0032]图2为本发明实施例提供的一种全彩⑶BLED模组封装结构的制造方法及其封装结构的一个实施例的结构示意图；
[0033]图3为基板的一个结构不意图；
[0034]图4为基板的另一个结构示意图；
[0035]图5为一种全彩COBLED模组封装结构的侧视图；
[0036]图6为凸台的一个结构示意图；
[0037]图7为凸台的另一个结构示意图；
[0038]图8至图12为基板和凸台结合的形状示意图；
[0039]图13为机械锣加工凸台示意图；
[0040]【附图说明】:基板1、凸台2、LED芯片组3、封装透镜4、电极区5、第一电极区51、第二电极区52、第三电极区53、第四电极区54、电子元件6、非电极区7、封闭边缘8。
【具体实施方式】
[0041]本发明实施例提供了一种全彩COBLED模组封装结构的制造方法及其封装结构，解决了目前由于户外显示屏一般被悬挂于具有一定高度的建筑上，对于地面上的观察者，其观察位置通常位于显示屏前下方，而显示屏亮度最高的方向主要是屏幕的正前方，显示屏图形的亮度不能高效的输送到观察者所在位置，所造成的严重的能量浪费的技术问题。
[0042]为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0043]请参阅图1，本