发明实施例中提供一种全彩COBLED模组封装结构的制造方法，包括如下步骤:
[0044]SOI:步骤一:制备基板，并在基板上设置复数个凸台；
[0045]S02:步骤二:在每个凸台上表面设置有至少一个LED芯片组；
[0046]S03:步骤三:在安放好LED芯片组的凸台上表面进行封装胶体的点胶操作，在凸台的上表面形成封装胶层；
[0047]S04:步骤四:将点好封装胶体的基板在常温下进行预置角度的倾斜，使得封装胶体向一侧流动形成偏光结构的封装透镜。
[0048]请参阅图2至图5，进一步地，预置角度为基板1与水平面形成的3°至15°的角度。
[0049]进一步地，封装胶体为环氧树脂、硅胶或硅树脂，或添加光散射剂或光吸收剂的混合物。
[0050]进一步地，封装胶体的粘度在2000mPa.s至lOOOOmPa.s的范围。
[0051 ] 进一步地，凸台2上表面点胶量控制在0.0OlmL至0.0lmL的范围。
[0052]进一步地，步骤四中还包括封装胶体的定型步骤，具体为:将点好所述封装胶体的所述基板在常温下进行预置角度的倾斜后，将倾斜好的所述基板放置在90°C至130°C下进行所述封装胶体的定型。
[0053]进一步地，定型步骤后还包括封装胶体的固化步骤，具体为:将定型好的所述封装胶体放置在150°C至180°C下进行固化。
[0054]进一步地，凸台2轮廓为圆角结构，通过点胶形成的封装透镜4形状与凸台形状对应。
[0055]进一步地，凸台2主要由复数段直线段或复数段曲线段构成，且两两直线段或两两曲线段之间为圆弧连接。
[0056]进一步地，凸台2上设置有电极区5，所述电极区5为封闭电极结构。
[0057]进一步地，封闭电极结构为四个电极区5，且其中三个电极区被另一个电极区包围，最外围的电极区形成一个封闭边缘8，例如图3所示，电极区5为第一电极区51、第二电极区52、第三电极区53、第四电极区54。其中，第二电极区52、第三电极区53、第四电极区54被第一电极区51包围，第一电极区51形成一个封闭边缘8。
[0058]进一步地，凸台2上的电极区为机械加工形成的分立的四个电极区5，非电极区7包围四个电极区，最外围的非电极区7形成一个封闭边缘8，例如图4所示，电极区5为第一电极区51、第二电极区52、第三电极区53、第四电极区54。第一电极区51、第二电极区52、第三电极区53、第四电极区54被非电极区包围，最外围的非电极区形成一个封闭边缘8。
[0059]进一步地，LED芯片组3为红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片组成，并分别与凸台2电性连接。
[0060]进一步地，凸台2的非电极区7设置有黑色油墨。
[0061 ] 进一步地，基板1采用黑色131'板，131'板(1^811^16；[111丨(16 Triazine，BT树脂基板材料)，如:BT树脂基覆铜板，是重要的用于PCB(印制电路板)的一种特殊的尚性能基板材料。
[0062]进一步地，基板1包括至少两层线路板。
[0063]进一步地，基板1包括上层线路板，与上层线路板连接的下层线路板；
[0064]下层线路板的排线用于贴装电子元件6。
[0065]下层线路板的排线用于贴装电子元件6，在同一基板上同时制造出满足LED芯片封装以及驱动1C及其他电子元件组装要求的线路，在基板1 一侧完成LED芯片封装，另一侧完成驱动1C及电子元件6贴装，实现封装驱动集成一体化。
[0066]为了便于理解，下面对上面的制造过程进行详细的描述，应用例:
[0067]基板制备S01、制备基板，基板至少由两层线路板组成，本实施例中基板包括上层线路板以及位于上层线路板下面的下层线路板。其中，上层线路板上设置有多个具有封闭边缘的凸台，用于安装LED芯片组，其中，凸台设置有四个电极区，分别为第一电极区、第二电极区、第三电极区、第四电极区，其中一电极区为公共电极区。下层线路板上设置有电路供电子元件贴装。
[0068]固晶S02，在凸台上各放置至少一个LED芯片组，LED芯片组由一组红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片组成。本实施例中，上述四个电极区中其中一个是公共电极区，红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片分别放置在凸台上的三个非公共电极区上，红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片通过胶粘或焊接的方式固定于基板上，并分别与凸台上的电极区电性连接。
[0069]封装S03、在安放好LED芯片组的凸台上表面进行封装胶体的点胶操作，在凸台的上表面形成封装胶层，凸台上表面点胶量控制在0.0OlmL至0.0lmL的范围，具体的凸台上表面的点胶量根据凸台的大小做相应的调整。利用凸台的封闭边缘的表面张力对封装胶体的约束作用形成表面为圆弧面的封装透镜，即圆顶型透镜，封装透镜材料为透明或半透明状，其材料可以是环氧树脂、硅胶或硅树脂，或添加光散射剂或光吸收剂的混合物，封装胶体是粘度在2000mPa.s至lOOOOmPa.s的范围的低粘度胶体。
[0070]基板倾斜S04、将点好封装胶体的基板在常温下进行倾斜，倾斜角度控制在3°至15°;然后，将倾斜好的基板在90°C至130°C下放置1小时进行封装胶体的定型;最后，将定型好的封装胶体在150°C至180°C下放置2至3小时进行固化。使封装胶体形成偏置的具有偏光结构的透镜。
[0071]贴装S05、在基板的下层线路板表面贴装电子元件。
[0072]本实施例中，通过步骤一:制备基板，并在基板上设置复数个凸台；步骤二:在每个凸台上表面设置有至少一个LED芯片组;步骤三:在安放好LED芯片组的凸台上表面进行封装胶体的点胶操作，在凸台上表面形成封装胶层;步骤四:将点好封装胶体基板进行预置角度的倾斜，使得封装胶体向一侧流动形成偏光结构的封装透镜，解决了目前由于户外显示屏一般被悬挂于具有一定高度的建筑上，对于地面上的观察者，其观察位置通常位于显示屏前下方，而显示屏亮度最高的方向主要是屏幕的正前方，显示屏图形的亮度不能高效的输送到观察者所在位置，所造成的严重的能量浪费的技术问题。
[0073]为了便于理解，下面以具体的应用场景对图1所示实施例进行详细的描述。
[0074]如图2至图5所示，应用例一包括:
[0075]基板1，设置在基板1上的多个凸台2，放置在凸台2上的LED芯片组3，封装在凸台2上表面的封装透镜4，以及设置于基板1的下层线路板上的电子元件6。
[0076]基板1可以为多边形、圆形、椭圆形，如图11、图12所示，进一步地，基板1还可以为错位六边形设计。基板1包括上层线路板，与上层线路板相连接的下层线路板，以及设置在上层线路板上用于安装LED芯片组的多个凸台2。下层线路板上设置有电路供芯片及电子元件贴装。
[0077]凸台2可以为椭圆形、圆形、多边形，如图8至10所示。在凸台2表面加工出四个电极区5，分别为第一电极区51、第二电极区52、第三电极区53、第四电极区54，其中一电极区为公共电极区。本实施例中，采用封闭电极设计，在基板表面加工出四个电极区5，且其中三个电极区被另一个电极区包围，最外围的电极区形成一个封闭边缘8，如图6所示。凸台采用椭圆形结构，有利于光线沿椭圆的长轴方向汇聚，避免在短轴方向发散，有利于提高显示屏正前方的亮度。其中，基板1可以采用黑色BT板或是在凸台的非电极区7印刷黑色油墨用以提高LED模组的对比度，如图4所示。
[0078]如图2所示，LED芯片组3由一组红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片组3成，红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片三颗LED芯片分别安装在凸台2的三个非公共电极区上。
[0079]封装于凸台2的封装透镜4为半透明或透明状，其材料可以是环氧树脂