专利名称：激光打孔机用药片运载板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种激光打孔机用药片运载板的结构，属于药片加工辅助装置。
背景技术：
随着医药科技的发展，利用渗透泵技术制成的控释药片进入市场。控释药片是通过控释衣膜定时、定量、匀速地向外释放药物的一种药，可使血药浓度稳定保持在治疗浓度范围内，无“峰谷”现象。控释药片的制备一般是将药物与适宜辅料制成含药片芯，然后在片芯外包一层一定厚度的半透膜，之后采用激光技术在膜上打一定直径的小孔。由于渗透泵控释药片的释放时间明显延长，减少了患者服药次数，深受患者欢迎，也因此受到愈来愈多的制药公司的重视。在制备渗透泵控释药片方面，国内外专家一致认为利用CO2激光可以满足在药片上打孔的要求，但是如何对药片进行准确快速地定位和打孔成为亟需解决的问题。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种激光药片打孔机专用的药片运载板，能解决使用上述激光打孔机对药片进行打孔时，药片的快速、准确定位问题。
本实用新型由运载板主板及x、y、z轴向定位装置构成。
运载板主板2由不锈钢矩形条板制成，其上对称于板的中心线分布有32个布药孔3，如图3所示。布药孔3的上表面加工有90°倒角，如图4所示；其直径大小可以根据药片尺寸的不同而不同，但每个孔中心的尺寸公差不大于0.05mm。运载板主板2的两端加工有连接孔4，连接孔4通过链条定位板6与链条8相连；步进电机带动链条8带动运载板前进。运载板主板的两端通过定位销1与定位滑轮5连接，由链条8带动的药片运载板主板通过滑轮5和支撑导轨7进行定位，如图1所示。
运载板的定位装置由三部分组成，如图1所示。x轴向定位通过侧面定位板9完成；先将运载板主板两端的侧面定位板9用螺钉固定于系统底座上，然后分别通过两个定位滑轮5联接于运载板的两侧，这样能够限制运载板x轴向偏移。y轴向定位通过支撑导轨7实现，该导轨支撑在链条8之下，为直线性较高的钢条，能够限制链条8的上下位置偏差；z轴向定位由固定于侧面定位板9上的一个接近式光电传感器完成，该传感器发出的光线垂直照射到运载板上表面，每当两运载板之间的缝隙运动到传感器光线下方时，传感器就会发出信号，进而通过计算机控制运载板停止运动。
在工作状态下，药片经由布药装置均匀的分布于运载板的布药孔，激光头沿运载板中心线方向从药片上方扫过。在计算机控制下，激光头在位于每片药的中心时发出激光脉冲，完成打孔；打完一排孔之后，运载板主板在步进电机带动下沿垂直于中心线方向步进一行，使运载板主板上的另一排孔对准激光头，并重复前面的打孔动作。
本实用新型药片运载板以不锈钢为材料，满足医药卫生要求，本实用新型结构设计合理，特别适用于两个激光头双面打孔。
图1为药片运载板定位装置示意图图2为药片运载板结构示意图图3为药片运载板俯视图图4为布药孔示意图图中1-滑轮定位销；2-运载板主板；3-布药孔；4-连接孔；5-定位滑轮；6-链条定位板；7-支撑导轨；8-链条；9-侧面定位板。
具体实施方式
激光药片打孔机用药片运载板选择不锈钢板材进行加工，其长度与厚度之比为24∶1，以保证矩形长条板在加工后无变形，其长、宽、高分别为238mm、25mm、10mm。激光头扫描打孔时，由于激光脉冲周期是一定的，为了确保在每个孔的中心处打孔，因此要保证每个孔中心的尺寸偏差不大于0.05mm。选择数控加工中心进行编程加工以保证数十根运载板加工的一致性，以确保运载板带动药片打孔时药片上所打孔的位置精度。运载板上表面孔加工有90°倒角，以便布药时药片较易滑入布药孔中。布药孔采用通孔形式，可以满足两个激光头对药片双面打孔的要求。
权利要求1.一种激光打孔机用药片运载板，由运载板主板及定位装置构成，其特征在于它的主板是由不锈钢矩形条板制成，在其上对称于板的中心线分布有32个布药孔(3)，每个孔中心的尺寸公差不大于0.05mm；该主板通过定位装置在x、y、z轴向得到定位；通过将运载板主板两端的侧面定位板(9)用螺钉固定于系统底座之后再分别通过两个定位滑轮(5)联接于运载板的两侧实现x轴向定位；通过支撑在链条(8)之下的支撑导轨(7)实现y轴向定位；通过固定于侧面定位板(9)上的接近式光电传感器实现z轴向定位。
专利摘要本实用新型公开了一种激光药片打孔机专用的药片运载板，能实现对药片的快速、准确定位。药片运载板的主板是不锈钢矩形条板，在主板上对称于板的中心线分布有32个布药孔3，每个孔中心的尺寸公差不大于0.05mm；该主板通过将主板两端的侧面定位板9用螺钉固定于系统底座之后再分别通过两个定位滑轮5联接于运载板的两侧实现x轴向定位；通过支撑在链条8之下的支撑导轨7实现y轴向定位；通过固定于侧面定位板9上的接近式光电传感器实现z轴向定位。
文档编号B23Q7/00GK2923149SQ200520130680
公开日2007年7月18日 申请日期2005年12月21日 优先权日2005年12月21日
发明者王宝光, 刘力双, 赵琳, 孙春生, 杨福林, 门大春 申请人:天津大学