专利名称：一种无铅焊料的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子组件的焊料，具体涉及一种以锡为基体金属，添加几种金属制成的组合物的焊料。
背景技术：
已被广泛使用于电子行业的传统焊料之一是锡、铅系列合金，这种焊接合金各种力学和物理性能都较优越，然而由于金属组合物中含有较多的铅，重金属铅对人体危害较大，对环境造成的污染越来越严重，因此，这种焊料的使用将逐步受到限制，直至被禁止使用。近些年来，市场上推出了一些无铅焊料，有的用铟、或银等金属材料取代铅，制成的金属组合物基本能够满足使用要求，但这些金属材料不仅价格较贵，而且原料不易购得。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种电子组合件的焊料，该焊料不含有铅，且成本低，原材料易得。
本发明通过以下技术方案实现一种无铅焊料，由下列重量百分比的原料组成锡69.5～71％，锑0.6～1.5％，铜0.03～0.08％，余量为锌。
所述重百分比的原料为锡70％，锑1％，铜0.05％，余量为锌。
有益效果本发明用锑、铜、锌等金属与锡通过熔化混合制成金属组合物，该种组合物作为电子组合件的焊料，各项性能指标均能满足使用要求，更为重要的是杜绝了铅对操作者造成的危害，对环境造成的污染，本发明具有较大的社会效益。
本发明中所用的金属材料，原料易得，成本低。
具体实施例方式实施例1(1)按重量百分比即铜0.05％，锑1％，锡70％，余量为锌，称取各金属物，然后将铜、锑、锌分别置于坩埚中熔融，将锡置于熔炼釜中熔融；(2)将步骤(1)得到的铜、锑、锌熔液，依次加入熔炼釜中与锡熔液混合(在搅拌状态下)，并在250～350℃温度下，加热搅拌20-30分钟；(3)在200～250℃温度条件下，对步骤(2)最终形成的焊料合金放入模具中铸成圆柱体；(4)将步骤(3)得到的铸锭(即圆柱体)，在室温条件下挤压，拉丝成为无铅锡焊丝。
经检测无铅焊料性能指标如下表
实施例2按重量百分比即铜0.03％，锑0.6％，锡69.5％，余量为锌，称取各金属物。其余实施如实施例1。
实施例3按重量百分比即铜0.08％，锑1.5％，锡71％，余量为锌，称取各金属物。其余实施如实施例1。
权利要求
1.一种无铅焊料，其特征在于由下列重量百分比的原料组成锡69.5～71％，锑0.6～1.5％，铜0.03～0.08％，余量为锌。
2.如权利要求1所述的一种无铅焊料，其特征在于所述重百分比为锡70％，锑1％，铜0.05％，余量为锌。
全文摘要
本发明公开了一种无铅焊料，由下列重量百分比的原料组成锡69.5～71％，锑0.6～1.5％，铜0.03～0.08％，余量为锌。本发明用锑、铜、锌等金属与锡通过熔化混合制成金属组合物，该种组合物作为电子组合件的焊料，各项性能指标均能满足使用要求，更为重要的是杜绝了铅对操作者造成的危害，对环境造成的污染，本发明具有较大的社会效益。本发明中所用的金属材料，原料易得，成本低。
文档编号B23K35/26GK1994657SQ20061016142
公开日2007年7月11日 申请日期2006年12月12日 优先权日2006年12月12日
发明者朱晓明 申请人:朱晓明