专利名称：一种无铅焊料及其制备方法
技术领域：
本发明涉及电子材料及电子制备技术领域，具体地说是适合用于电子组 装与封装及电器设备、通讯器材等焊接的一种无铅焊料及其制备方法。
背景技术：
锡铅焊料以其优异的性能和低廉的成本，已成为当前电子组装焊接中的 重要焊接材料，但是铅及其化合物对人类生活环境和安全带来的危害，使世 界各国对限制含铅焊料的立法越来越严历。因此电子工业中对能够替代含铅 焊料的环保材料的需求日益增长，焊料的无铅化迫切要求建立无铅焊料组织、 性能、成分、设备等方面的知识体系。近几年来有关无铅焊料的研究工作进展很快，产生了多种系无铅焊料。 其中包括银铜锡合金，尽管银铜锡合金在许多方面的性能上接近于锡铅合金， 但仍然存在许多不足，铜等金属的铺展性能，填缝性能较差，熔点偏高，并 且银铜锡合金易于产生低熔点共晶成份，使其在后期服役过程中，焊点内软 钎焊料与线路板铜的金属间化合物层会逐渐生成。由于金属间化合物的脆性 本质，会严重恶化焊点强度及焊的可靠性，因此需要通过抑制焊点内软钎焊 料合金与线路板铜的金属间化合物层的生成，从而间接的提升焊点强度和焊 点可靠性。 发明内容.-本发明的目的在于为了克服上述己有技术的缺点与不足之外而提供一种 具有熔点低、铺展性能优良、环保的无铅焊料，为电子组装与封装及电器设 备、通讯器材等焊接加工，提供优质的焊材料。本发明的目的可以通过以下措施来达成一种无铅焊料及其制备方法，主要是在银铜锡合金基础上添加锌元素， 按照金属原料的重量百分比，放入炉中冶炼，熔化浇铸即制得本发明的无铅 焊料。所述的金属原料重量百分比为银0.250/0-0.4%铜0.6%-1.0% 锌0.2%-1.0%磷0.01%锡余量。本发明能够得到一种熔点低、铺展性能优良、环保的无铅焊料，为电子组装与封装及电器设备、通讯器材等焊接加工，提供优质的焊接材料，获得的各种物理形态如块、棒、条、球、丝、膏等，可以方便进行多种焊工艺，如波峰焊、手工焊等，满足多种需要。
具体实施例方式该无铅焊料的制备方法可通过如下配方实现-实施例h各原料的重量百分比 银0.25% 铜0.65% 锌1.0%磷0.01%锡余量放入炉中冶炼，熔化浇铸即制得本发明的无铅焊料。 实施例2:各原料的重量百分比银0.3%铜0.7%锌0.8%磷0.01%锡余量放入炉中冶炼，熔化浇铸即制得本发明的无铅焊料。 实施例3:各原料的重量百分比银0.35%铜0.75%锌0.7%磷0.01%锡余量放入炉中冶炼，熔化浇铸即制得本发明的无铅焊料。 实施例4:各原料的重量百分比银0.4%铜0.8%锌0.5%磷0.01%锡余量放入炉中冶炼，熔化浇铸即制得本发明的无铅焊料。通过本方法制出来的无铅焊料还可以各种物理形态生产，如块、棒、条、 球、丝、膏状等，其制作方法为现有技术，故此不赘述。
权利要求
1、一种无铅焊料及其制备方法，其特征在于在银铜锡合金基础上添加锌元素，按照金属原料的重量百分比，放入炉中冶炼，熔化浇铸即制得本发明的无铅焊料。
2、 根据权利要求1所述的一种无铅焊料及其制备方法，其特征在于所 述的金属原料重量百分比为-银0.25%-0.4%铜0.6%-1.0% 锌0.2%-1.0% 磷0.01%锡余量。
3、 根据权利要求1或2所述的一种无铅焊料及其制备方法，其特征在于 所述的金属原料重量百分比为银0.25% 铜0.65% 锌1.0% 磷0.01%锡余量。
4、 根据权利要求1或2所述的一种无铅焊料及其制备方法，其特征在于 所述的金属原料重量百分比为银0.3% 铜0.7% 锌O.线磷0.01%锡余量。
5、 根据权利要求1或2所述的一种无铅焊料及其制备方法，其特征在于:所述的金属原料重量百分比为银0.35% 铜0.75% 锌0.7% 磷0.01%锡余量。
6、 根据权利要求1或2所述的一种无铅焊料及其制备方法，其特征在于:所述的金属原料重量百分比为银0.4% 铜0.8% 锌0.5% 磷O.OP/o锡余量。
全文摘要
本发明公开了一种无铅焊料及其制备方法。本发明的特征主要是在银铜锡合金基础上添加锌元素，按照金属原料的重量百分比，放入炉中冶炼，熔化浇铸即制得本发明的无铅焊料，再通过现有技术中已知的一般制作方法，可获得本发明各种物理形态，如块、棒、条、球、丝、膏状等。本发明能够得到一种熔点低、铺展性能优良、环保的无铅焊料，为电子组装与封装及电器设备、通讯器材等焊接加工，提供优质的焊接材料。
文档编号B23K35/26GK101214585SQ20071030149
公开日2008年7月9日 申请日期2007年12月28日 优先权日2007年12月28日
发明者峰 林, 潘惠凯 申请人:潘惠凯;林 峰