专利名称：一种无铅封印的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及各类计量表器具中使用的封印。
背景技术：
目前大都数封印用铅材料制成，将封线穿过封线孔，通过封印钳模加压， 铅材料变形锁住封线。其缺点是这种封印结构简单，材料质地柔软变形，封线 可轻易被撬动抽出，封印容易被重复使用而不易被发觉。实用新型内容本实用新型所要解决的就是现有技术中封印结构简单，材料质地柔软容易 变形，封线可轻易被撬动抽出，封印容易被重复使用而不易被发觉的技术问题， 本实用新型提供一种无铅封印，该封印结构强度和硬度高、封锁力强，无法通 过撬动将封线抽出，破坏性强行启封后不能复原，起到更好的保护效果。为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案 一种无铅封印， 其特征在于包括后盖和封丝，后盖上设有衬套，衬套内填充有高分子复合树 脂，所述衬套连同高分子复合树脂及封丝被压嵌进后盖盖体内，封丝被压嵌成U 型结构。改进的，所述后盖上下两端设有嵌合凸出端，在衬套被压入后盖后与形变 后的衬套进一步卡制。改进的，衬套上设有封丝孔。优选的，所述后盖及衬套为铝或铝合金材料。优选的，所述后盖和衬套一体连接。本实用新型的无铅封印其母体材料为高分子复合材料，铝盖和铝衬套作为母体材料的骨架，其特点是使用时封线穿过铝衬套上的封丝孔，封印钳对未硬 化前的高分子复合树脂加压，连同铝衬套一起压入铝后盖中，此时，封线连同 封线孔全部压入铝后盖内，封丝的状态成U形状，同时铝衬套下部形变张开， 紧紧地同铝后盖的嵌合凸出端连成一体，无法拔出，从而达到防撬地目的；待 高分子材料硬化后，封丝成U形状与高分子材料固化成一体，此时的防撬性能 更佳。
以下结合附图对本实用新型作进一步说明 图1为本实用新型无铅封印夹封前的结构示意图； 图2为本实用新型无铅封印夹封后的结构示意图。
具体实施方式
如图1和图2所示，为本实用新型的一种无铅封印，包括后盖1和封丝4， 后盖上设有与后盖一体连接衬套2，衬套内填充有高分子复合树脂3，所述后盖 上下两端设有嵌合凸出端11，衬套上设有封丝孔，所述后盖及衬套为铝或铝合 金材料。该无铅封印使用时将封线4穿过衬套2上封丝孔，封印封锁时，用封 印钳对尚未硬化的软体高分子复合材料连同衬套加压，将高分子材料与衬套一 起压入后盖中，压入的深度以衬套上封丝孔全部压入后盖中为止，此时封线4 在衬套2与后盖1之间的状态成U型状，而衬套2在压入时其下部端口也发生 变化，开口的端部向上巻起，紧紧地撑住后盖上下两端的嵌合凸出端11，保证 了衬套不被外力从后盖中拔出。这也保证了高分子材料在未硬化时(硬化过程 约需2小时)无法抽出封丝。该种结构的封印其有益效果是防撬性能远远好于 普通封印；结构复杂，仿冒难度大；制作成本较低、效益好。
权利要求1、一种无铅封印，其特征在于包括后盖(1)及封丝(4)，后盖上设有衬套(2)，衬套内填充有高分子复合树脂(3)，所述衬套连同高分子复合树脂及封丝(4)被压嵌进后盖盖体内，封丝被压嵌成U型结构。
2、 根据权利要求l所述一种无铅封印，其特征在于所述后盖上下两端设有嵌合凸出端(11)，在衬套被压入后盖后与形变后的衬套进一步卡制。
3、 根据权利要求1或2所述一种无铅封印，其特征在于衬套上设有封丝孔。
4、 根据权利要求1或2所述一种无铅封印，其特征在于所述后盖及衬套为铝或铝合金材料。
5、 根据权利要求1或2所述一种无铅封印，其特征在于所述后盖和衬套一体连接。
专利摘要本实用新型公开了一种无铅封印，包括后盖和封丝，后盖上设有衬套，衬套内填充有高分子复合树脂，后盖及衬套为铝或铝合金材料所述衬套连同高分子复合树脂及封丝被压嵌进后盖盖体内，封丝被压嵌成U型结构，所述后盖上下两端设有嵌合凸出端，在衬套被压入后盖后与形变后的衬套进一步卡制。本实用新型的封印结构强度和硬度高、封锁力强，无法通过撬动将封线抽出，破坏性强行启封后不能复原，起到更好的保护效果。
文档编号G09F3/03GK201130481SQ20072031237
公开日2008年10月8日 申请日期2007年12月20日 优先权日2007年12月20日
发明者徐新荣 申请人:湖州新荣机电设备制造有限公司